TWM506743U - 車燈之led模組化結構 - Google Patents

Description

車燈之LED模組化結構

本創作係一種車燈之LED模組化結構，尤指一種將發光元件模組化，以利於安裝組設，並可令發光元件可精確定位於燈座，進而提升出光時之精度者。

按，現代科技日漸卓越，現代人對於生活品質亦日漸著重，因此各領域業者紛透過創新科技以應用於現代生活中；而就車燈而言，因LED（Light-Emitting Diode, 發光二極體）具有之耗電率低，且發光效率高之特性，故現有之車燈已紛採用LED替代習用之白熾燈泡，藉以廣泛作為照明或發光用途。

惟就習用之LED車燈結構而言，當車燈經光學設計而製作完成後，通常係直接將LED以人工貼設於車燈，藉以令LED由車燈出光者；惟此，由於車燈之出光之光型並非直接由LED投射，多數之光線係需經車燈之反光面反射出光者，故若LED裝設於車燈之角度稍有偏差，將影響直接出光及車燈反射出光之光型，故透過人工方式直接貼設，而於貼設過程中係仰賴組裝經驗而未經精密校準，故實存有諸多誤差而導致光型不正確之情事，且需耗費諸多人力、組裝時間及後續檢驗誤差之成本。

再者，相異種類或形式之車燈，其各出光角度皆具有差異性，故須LED及其基板勢必須針對各車燈進行適應性設計，其將造成增加LED設計之人力、時間、倉儲及設備等成本之額外支出，故不符合經濟效益者。

有鑑於此，本創作人特地針對LED車燈之組裝加以研究及改良，期以一較佳設計改善上述問題，並在經過長期研發及不斷測試後，始有本創作之問世。

爰是，本創作係為解決習用之LED車燈結構，其LED無法模組化，而須針對車燈而外設計，造成額外之成本耗損，且組裝時係透過人工方式貼合，且於貼設過程中係仰賴組裝經驗而未經精密校準，故有諸多誤差，進而導致出光之光型不正確、耗費組裝時間、人力及誤差檢驗成本等缺失。

為達致以上目的，吾等創作人提供一種車燈之LED模組化結構，其包含：一基座，其一端設有一定位部，該基座兩側分別設有一組接部；且該基座於表面一端設有至少一定位元件；以及一基板，該基板設有至少一發光元件，該基板設有至少一結合部，且所述結合部係對應組設於所述定位元件。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座一端更設有一斜面，且該定位部係設置於該斜面。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述定位元件係融固柱，且所述結合部係供定位元件穿設並融固定位者。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基板於該基座一端更設有一端子，且該基座設有一對應該端子之凹面。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座更設有一對應於該基板之散熱孔，且該散熱孔設有一散熱元件。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座兩側更分別延伸設置一對應所述組接部之導面，且所述導面與基板間係形成對應所述組接部之間隙。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，該發光元件為LED（Light-Emitting Diode，發光二極體）。

據上所述之車燈之LED模組化結構，更包含一燈座，該燈座設有至少一連結部、至少二組接元件及至少一對應所述發光元件之入光部；且該基座係藉由該定位部對應組設於至少其一所述連結部，所述組接部係對應組設於至少其二所述組接元件。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述連結部為螺孔，且該定位部為穿孔，所述連結部及該定位部間係藉由一螺絲件鎖固定位者。

據上所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述組接部係一組接孔，所述組接元件係插組於所述組接部。

是由上述說明及設置，顯見本創作主要具有下列數項優點及功效，茲逐一詳述如下：

1.本創作藉由將發光元件之基板，透過定位部以供基座之定位元件穿設並融固定位者，藉使發光元件與基座形成模組化設置，故僅需於燈座設計時考量發光元件及基座之位置，以對應性設置連結部、組接元件及入光部，藉以令基座之定位部及組接部連結於燈座之連結部、組接元件，藉可無須經人工校準，即可精確定位發光元件於燈座之位置，令發光元件可精確地由入光部直接或反射出光，進而提升本創作整體出光光型之精度，且同時可降低發光元件形式設計之成本支出者。

2.本創作藉由定位元件之設置，除可與發光元件之基板形成穩固結合外，另可予以限定基板之裝設位置及方向，藉以防止錯裝之情事，且基座之定位部與組接部，以及燈座之連結部與組接元件之設置，亦可令使用者可直接且無歧異得知基座應裝設於燈座之方向，而不造成誤判而錯裝之情事發生；故顯見本創作確實可提升於組裝時之工作效率，藉以有效降低人力、組裝及檢驗時間之成本者。

本創作係一種車燈之LED模組化結構，其實施手段、特點及其功效，茲舉數種較佳可行實施例並配合圖式於下文進行詳細說明，俾供 鈞上深入瞭解並認同本創作。

首先，請參閱第1圖至第6圖所示，其係本創作之第一實施例，本創作係一種車燈之LED模組化結構，其包含：

一基座1，其一端設有一定位部11，該基座1兩側分別設有一組接部12；且該基座1於表面一端設有至少一定位元件13。

一基板2，該基板2設有至少一發光元件21，較佳者，該發光元件21為LED（Light-Emitting Diode，發光二極體）；該基板2設有至少一結合部22，且所述結合部22係對應組設於所述定位元件13。

在一實施例中，如第2圖及第3圖所示，所述定位元件13係融固柱，且所述結合部22係供定位元件13穿設並融固定位，如第1圖所示，藉以令基板2裝設於基座1時不產生錯裝之情事，且於組裝後亦不易因受行車震盪而由基座1脫落。

而在一較佳之實施例中，為能利於控制模組化之發光元件21的電路，故該基板2於該基座1一端設有一端子23，藉可插組一車燈線路3以利於車燈之電路配置，藉使相一模組化之發光元件21間不受電路配置之限制；而於一實施例中，為能令基座1不與端子23間形成干涉，故基座1設有一對應該端子23之凹面14，惟並不以此作為限定。

一燈座4，該燈座4設有至少一連結部41、至少二組接元件42及至少一對應所述發光元件21之入光部43；且該基座1係藉由該定位部11對應組設於至少其一所述連結部41，所述組接部12係對應組設於至少其二所述組接元件42。

藉之，當基板2與基座1結合後即形成模組化，當欲組設於燈座4時，在一實施例中，係可將所述組接部12係設置為一組接孔，故組裝時係透過組接元件42插組於組接部12，藉可於X方向及Y方向上定位該基座1。

在另一實施例中，如第5圖及第6圖所示，為能更進一步穩固於X方向及Y方向上之定位，故該基座1兩側更分別延伸設置一對應所述組接部12之導面15，藉以令組接元件42插組於組接部12時，可藉由導面15導引使利於進行插組，且可提升導面15與組接元件42間之接觸面積，使基座1受組接元件42插組時不產生X方向及Y方向晃動之情事；再者，為避免基板2影響組接元件42與組接部12間之組設，故在一實施例中，如第3圖所示，所述導面15與基板2間係形成對應所述組接部12之間隙L，藉使組接元件42插組於組接部12時，係穿越於該間隙L而不受基板2所干涉。

而於基座1於Z方向之定位，如第5圖及第6圖所示，係透過連結部41與定位部11間之組合而定位者，在一具體的實施例中，可將所述連結部41設置為螺孔，且將該定位部11設置為穿孔，藉以透過一螺絲件44穿過該定位部11以鎖固於連結部41，進而可令基座1確實時穩固定位，而不易因行車震動而鬆脫者；而在一實施例中，為令發光元件21可適用於各形式之燈座4設計，故該基座1一端更設有一斜面16，且該定位部11係設置於該斜面16，藉可提升燈座4設計之彈性，且可增進定位部11組設於連結部41之便利性。

綜上所述，如第5圖及第6圖所示，當燈座4於光學設計之始，即可予以設定所需發光元件21之位置、方向及角度，藉此於基座1組設於燈座4後，基座1將於X、Y、Z三方向被精確地定位，進而令發光元件21位於正確之發光位置，故發光元件21即可精準地透過燈座4之入光部43而直接或透過燈座4反射出光，進而令發光元件21可確實符合燈座4設計出光之光型設計，而不因人工組裝而產生光學偏差。

本創作之第二實施例，請參閱第7圖所示，因LED之電能轉換效率，僅有15至20%轉換為光能，而80至85%係轉換為熱能，且 LED之溫度上升將導致其發光效能衰退；故本實施例與第一實施例之差別在於，該基座1更設有一對應於該基板2之散熱孔17，該散熱孔17設有一散熱元件5，藉以令基板2可藉由散熱元件5而降溫，進而提升發光元件21之散熱效率；本實施例其餘之實施方式皆與第一實施例近似，故在此不予贅述。

綜觀上述，本創作所揭露之技術手段不僅為前所未見，且確可達致預期之目的與功效，故兼具新穎性與進步性，誠屬專利法所稱之新型無誤，以其整體結構而言，確已符合專利法之法定要件，爰依法提出新型專利申請。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能以此作為限定本創作之實施範圍，即大凡依本創作申請專利範圍及說明書內容所作之等效變化與修飾，皆應仍屬於本創作專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧基座
11‧‧‧定位部
12‧‧‧組接部
13‧‧‧定位元件
14‧‧‧凹面
15‧‧‧導面
16‧‧‧斜面
17‧‧‧散熱孔
2‧‧‧基板
21‧‧‧發光元件
22‧‧‧結合部
23‧‧‧端子
3‧‧‧車燈線路
4‧‧‧燈座
41‧‧‧連結部
42‧‧‧組接元件
43‧‧‧入光部
44‧‧‧螺絲件
5‧‧‧散熱元件

第1圖係本創作第一實施例基座組設基板之立體分解示意圖。 第2圖係本創作第一實施例基座組設基板之立體示意圖。 第3圖係本創作第一實施例基座組設基板之前視示意圖。 第4圖係本創作第一實施例基座組設基板之另一視角之立體圖。 第5圖係本創作第一實施例基座組設於燈座之立體示意圖。 第6圖係本創作第一實施例基座組設於燈座之立體分解示意圖。 第7圖係本創作第二實施例基座組設基板之立體示意圖。

1‧‧‧基座

11‧‧‧定位部

13‧‧‧定位元件

14‧‧‧凹面

15‧‧‧導面

16‧‧‧斜面

2‧‧‧基板

21‧‧‧發光元件

22‧‧‧結合部

23‧‧‧端子

3‧‧‧車燈線路

Claims (10)

1. 一種車燈之LED模組化結構，其包含：一基座，其一端設有一定位部，該基座兩側分別設有一組接部；且該基座於表面一端設有至少一定位元件；以及一基板，該基板設有至少一發光元件，該基板設有至少一結合部，且所述結合部係對應組設於所述定位元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座一端更設有一斜面，且該定位部係設置於該斜面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述定位元件係融固柱，且所述結合部係供定位元件穿設並融固定位者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基板於該基座一端更設有一端子，且該基座設有一對應該端子之凹面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座更設有一對應於該基板之散熱孔，且該散熱孔設有一散熱元件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，該基座兩側更分別延伸設置一對應所述組接部之導面，且所述導面與基板間係形成對應所述組接部之間隙。
7. 如申請專利範圍第1項所述之車燈之LED模組化結構，其中，該發光元件為LED（Light-Emitting Diode，發光二極體）。
8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之車燈之LED模組化結構，更包含一燈座，該燈座設有至少一連結部、至少二組接元件及至少一對應所述發光元件之入光部；且該基座係藉由該定位部對應組設於至少其一所述連結部，所述組接部係對應組設於至少其二所述組接元件。
9. 如申請專利範圍第8項所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述連結部為螺孔，且該定位部為穿孔，所述連結部及該定位部間係藉由一螺絲件鎖固定位者。
10. 如申請專利範圍第8項所述之車燈之LED模組化結構，其中，所述組接部係一組接孔，所述組接元件係插組於所述組接部。