TWM504436U - 穿戴式電子裝置散熱結構 - Google Patents

Description

穿戴式電子裝置散熱結構

本創作係有關於一種穿戴式電子裝置，尤指一種對穿戴式電子裝置進行解熱的穿戴式電子裝置散熱結構。

現行行動裝置係除了手機、平板外亦擴及至手錶、項鍊、戒子亦成為具有多功能之智慧型穿戴電子裝置，並隨著功能日漸增加亦加入觸控螢幕、中央處理器(Central Processor Unit，CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU及衛星定位晶片等諸多元件，並智慧型手錶除了可與其他行動裝置透過藍牙或網路連線使用外，亦可插入SIN卡進行3G或4G網路使用以及通話等功能。

而目前習知的智慧型手錶(或稱穿戴式手錶)其內部的主要運算處理晶片(如中央處理器(Central Processor Unit，CPU)、圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU))進行運作或執行時會產生熱量，但此熱量並無法迅速向外進行散熱，使該智慧型手錶內部的熱量會持續囤積(或積熱)在中央處理器或圖形處理器本身上及其周邊處，而造成該智慧型手錶產生作業延遲或嚴重者甚而當機之問題，且使用者穿戴智慧型手錶時因會受到內部局部積熱的關係，而導致使用者手腕部位產生不舒適感的問題，故如何對該智慧型手錶及各項穿戴式的型動裝置進行解熱為現行最優先解決之課題。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在提供一種有效解決穿戴式電子裝置內部積熱問題的穿戴式電子裝置散熱結構。

本創作之另一目的在提供一種具有讓使用者穿戴可達到較佳舒適感的穿戴式電子裝置散熱結構。

為達上述目的，本創作係提供一種穿戴式電子裝置散熱結構，係包括一穿戴主體與一穿戴帶體，該穿戴主體包含一容設空間、一電路板及複數電子元件，該等電子元件係設於該電路板上，並與該電路板容設在該容設空間內，且該等電子元件具有至少一發熱源，該穿戴帶體係連接相對該穿戴主體，其設有一導熱部及一保護部，該保護部係包覆在該導熱部之外側，並該導熱部之一部分係裸露於該容設空間內並未被該保護部包覆，且該導熱部之裸露部分係與對應該發熱源相觸接；透過本創作此結構的設計，得有效大幅增加穿戴式電子裝置的散熱效能，以有效解決習知穿戴式電子裝置內部會積熱之問題，進而還有效讓使用者穿戴時達到較佳的舒適感的效果者。

1‧‧‧穿戴式電子裝置散熱結構

10‧‧‧穿戴主體

101‧‧‧觸控顯示模組

1011‧‧‧觸控顯示面

1012‧‧‧底面

102‧‧‧電池件

103‧‧‧上框體

104‧‧‧下框體

1041‧‧‧凹部

1042‧‧‧容設空間

105‧‧‧電路板

1051‧‧‧電子元件

10511‧‧‧發熱源

20‧‧‧穿戴帶體

201‧‧‧導熱部

202‧‧‧第一導熱體

203‧‧‧第二導熱體

2011、2021、2031‧‧‧第一導熱層

2012、2022、2032‧‧‧第二導熱層

2013、2023、2033‧‧‧第三導熱層

2014、2024、2034‧‧‧腔室

2015、2025、2035‧‧‧毛細結構

2016、2026、2036‧‧‧工作流體

205‧‧‧保護部

2051‧‧‧第一保護體

2052‧‧‧第二保護體

207‧‧‧傳導部

2071‧‧‧腔室

2072‧‧‧毛細結構

2073‧‧‧支撐柱

2074‧‧‧工作流體

208‧‧‧套口

第1圖係本創作之第一較佳實施例之分解立體示意圖。

第2圖係本創作之第一較佳實施例之組合立體示意圖。

第3圖係本創作之第一較佳實施例之組合剖面示意圖。

第4圖係本創作之第二較佳實施例之組合剖面示意圖。

第5圖係本創作之第三較佳實施例之分解立體示意圖。

第6圖係本創作之第三較佳實施例之組合立體示意圖。

第7圖係本創作之第四較佳實施例之分解立體示意圖。

第8圖係本創作之第四較佳實施例之組合立體示意圖。

第9圖係本創作之第四較佳實施例之組合剖面示意圖。

第10圖係本創作之第五較佳實施例之組合剖面示意圖。

第11圖係本創作之第六較佳實施例之分解立體示意圖。

第12圖係本創作之第六較佳實施例之組合立體示意圖。

第13圖係本創作之第七較佳實施例之分解立體示意圖。

第14圖係本創作之第七較佳實施例之組合剖面示意圖。

第15圖係本創作之第七較佳實施例之另一分解立體示意圖。

第16圖係本創作之第七較佳實施例之另一組合剖面示意圖。

第17圖係本創作之第八較佳實施例之組合剖面示意圖。

第18圖係本創作之第八較佳實施例之另一組合剖面示意圖。

第19圖係本創作之第九較佳實施例之分解立體示意圖。

第20圖係本創作之第九較佳實施例之另一分解立體示意圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

本創作係提供一種穿戴式電子裝置散熱結構，請參閱第1、2、3圖示，係顯示本創作之第一較佳實施例之分解與組合及剖面圖示；該穿戴式電子裝置散熱結構1於該較佳實施例係以穿戴式手錶(即智慧型手錶)做說明，但不侷限於此；該穿戴式電子裝置係包括一穿戴主體10與一穿戴帶體20，該穿戴主體10包含一容設空間1042、一電路板105、複數電子元件1051、一觸控顯示模組101、一電池件102、一上框體103及一下框體104，前述上框體103其容設有該觸控顯示模組101，該觸控顯示模組101具有一觸控顯示面1011及一底面1012，該觸控顯示面1011係用以供使用者於該觸控顯示面1011上觸控操作與觀看顯示的資訊，該底面1012係相對該電路板105，並 於具體實施時，使用者可透過複數螺絲(圖中未示)將電路板105鎖固在相對該底面1012上。

而前述下框體104係與對應該上框體103相蓋設，且其設有前述容設空間1042與複數凹部1041，該容設空間1042係凹設形成在該下框體104的一側之中央處上，其用以供容設該電路板105與該等電子元件1051及電池件102(如鋰電池)，該等凹部1041則凹設形成在該下框體104的一側兩相對側邊上，且連通相鄰該容設空間1042，並該電池件102係位於該容設空間1042之底部上。

前述電路板105於該較佳實施例係以印刷電路板105(printed circuit board，PCB)做說明，但並不引以為限；該電路板105上設有該等電子元件1051，所述複數電子元件1051具有至少一發熱源10511，於該較佳實施例之發熱源10511主要是以2個發熱源10511做說明，其中一個為中央處理器(Central Processor Unit，CPU)，另一個為圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU)，而其餘電子元件1051係為記憶體(如快閃記憶體)及其他元件(如電容、電阻、電晶體或IC晶片等元件)；但於本創作實際實施時，前述發熱源10511並不侷限於上述2個發熱源10511，使用者可以根據想對散熱的電子元件1051調整設計其餘電子元件1051也可作為發熱源10511，如IC晶片或電池等，合先陳明。

續參閱第1、3圖示，前述穿戴帶體20於該較佳實施例係以可撓性穿戴帶體20(即軟式的錶帶)做說明，且該穿戴帶體20係連接相對該穿戴主體10，且其設有一導熱部201及一保護部205，該保護部205係為可撓性塑膠材質所構成，其係包覆(披覆)該導熱部201之外側，並該導熱部201之一部分裸露於該容設空間1042內並未被該保護部205包覆，亦即所述導熱部201之另一部分是被該保護部205整體包覆，此部分係位於該穿戴主體10 的兩旁外面用以供使用者穿戴，於該容設空間1042內該導熱部201之裸露部分(即導熱部201之一部分)係由該下框體104的一凹部1041橫跨過該容設空間1042延伸至相對另一凹部1041內，且該導熱部201之裸露部分的一側係用以與對應該發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相觸接(或貼設)，透過該導熱部201之裸露部分將吸收到的發熱源10511產生的熱量迅速傳導到該導熱部201的另一部分向外達到散熱的效果。其中，該較佳實施例係以電路板105位在該導熱部201的裸露部分上方處，該電池件102則位在該導熱部201的裸露部分下方處做說明，但於具體實施時，電路板105與電池件102的排列位置並不侷限於上述排列位置，也可將電路板改設計位在導熱部201的下方處，且相鄰該電池件102，同樣該電路板其上發熱源10511仍是與相對該導熱部201之裸露部分相貼設，合先陳明。

此外，於本較佳實施之穿戴帶體20係為一體式長型錶帶做說明，其中間段(即導熱部201之裸露部分)係容設在該容設空間1042內將吸收到的熱量，快速傳導到該穿戴主體10至少一旁外的穿戴帶體20之前段及或後段上，藉由該前端與後段內被包覆的導熱部201將接收到的熱量向外排熱，以有效解決該穿戴主體10的中央處理器與圖形處理器的熱量會囤積在內部造成積熱的問題，讓中央處理器與圖形處理器能運作穩定與快速，進而還有效達到讓使用者穿戴時獲得較佳的舒適感的效果。

並前述導熱部201係為石墨、金屬箔或其組合所構成，且於該較佳實施例該導熱部201係以3層的導熱層結構做說明，但並不侷限於此；於本創作實際實施時，使用者可以根據導熱效率或整體厚度外觀等需求，調整設計所述導熱部只有1層導熱層(如石墨或金屬箔)、2層導熱層或4層導熱層依此類推。並該導熱部201設有一第一導熱層2011、一第二導熱層2012及一第三導熱層2013，該第一、三導熱層2011、2013係為金屬箔所構成，於 該較佳實施例之第一、三導熱層2011、2013係為銅箔所構成，以及該第二導熱層2012係為石墨材質所構成做說明，但並不引以為限，於具體實施時，該第一、二、三導熱層2011、2012、2013可選擇為石墨、金屬箔(金箔、銀箔、銅箔或鋁箔)或石墨與金屬箔組合所構成，如第一、二導熱層2011、2012為石墨，第三導熱層2013為銅箔，第一導熱層2011為銅箔，第二、三導熱層2012、2013為石墨，依此類推。

並該第二導熱層2012係夾設在該第一導熱層2011與第三導熱層2013之間，該導熱部201之裸露部分之另一側(即第三導熱層2013外側)係與相對該電池件102相貼設，且該保護部205係包覆該導熱部201之另一部分的第一、三導熱層2011、2013的外側(即穿戴帶體20之前段與後段內被包覆的導熱部201)，且於該容設空間1042其內的導熱部201之裸露部分的第一導熱層2011外側(即穿戴帶體20之中間段裸露的導熱部201)係與相對該發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相貼設，使該第一導熱層202會將吸收到中央處理器與圖形處理器產生的熱量，迅速傳導給第二、三導熱層2012、2013上，並同時將前述熱量與第三導熱層2013吸收到電池件102的熱量一併傳遞到該導熱部201之另一部分(即該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶體20之前段與後段)上向外進行散熱，藉以對穿戴主體10達到快速解熱的效果。

因此，透過本創作之穿戴帶體20內包覆有導熱部201，使該導熱部201之一部分為裸露與穿戴主體10的發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第4圖示，係顯示本創作之第二較佳實施例之剖面示意圖，並輔以參閱第1、2圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與 前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，該較佳實施例主要是將前述第一較佳實施例之導熱部201改設計為可撓性熱管，亦即所述導熱部201係為一可撓性金屬材質構成(如銅材質)之可撓性熱管、可撓性金屬材質(如銅材質或鋁材質)所構成的可撓性薄型熱管，或可撓性非金屬材質(如塑膠、橡膠或聚對苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephthalate，PET))所構成的可撓性薄型熱管，並該保護部205係可選擇為可撓性塑膠材質或硬塑膠材質所構成，於該較佳實施例之保護部205係以可撓性塑膠材質所構成做說明。

並於該較佳實施例之導熱部201係以可撓性熱管(即導熱部201)做說明，且該導熱部201係具有一腔室2014及一毛細結構2015，該腔室2014內填充有一工作流體2016(如純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤或有機化合物)。

前述毛細結構2015係形成在該腔室2014內壁上，且於該容設空間1042其內該導熱部201之裸露部分的另一側係與相對該電池件102相貼設，該導熱部201之裸露部分的一側(即可撓性熱管的一側)係與相對該發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相貼設，透過該導熱部201之裸露部分將發熱源10511產生的熱量與電池件102的熱量一併傳導到內部腔室2014內進行熱交換，並令該腔室2014內部的工作流體2016蒸發後於該腔室2014內擴散，令該蒸發的工作流體(或稱為汽態工作流體)會往所述導熱部201之另一部分其內腔室2014(即該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶體20之前段與後段其內腔室)方向流動，令蒸發的工作流體於該導熱部201之另一部分其內腔室2014冷凝後，藉由該導熱部201之另一部分其腔室2014內的毛細結構2015回流至該導熱部201之一部分(即穿戴帶體20之中間段裸露的導熱部201)上持續進行汽液循環，以有效達到對該穿戴主體10的發熱源10511達到快速解熱的效果。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有導熱部201為可撓性熱管，使該導熱部201之一部分為裸露與穿戴主體10的發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第5、6圖示，係顯示本創作之第三較佳實施例之分解與組合示意圖，並輔以參閱第4圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第二較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於：前述導熱部201係為一硬金屬材質構成之熱管，且該保護部205則為硬塑膠材質所構成，所以該穿戴帶體20之前段與後段(即包覆有保護部205的導熱部201之另一部分)是分別朝該下框體104之中心方向內彎曲固定形成一套口208，該套口208係用以供使用者直接穿戴套入。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有導熱部201為熱管，使該導熱部201之一部分為裸露與穿戴主體10的發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第7、8、9圖示，係顯示本創作之第四較佳實施例之分解與組合及剖面示意圖；該本較佳實施例之結構及連結關係與其功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，該較佳實施例主要是將前述穿戴帶體20係為一體式長型錶帶，改設計成為兩件式長型錶帶以及將穿戴帶體20之導熱部201的裸露部分不貼設發熱源10511，而是將導熱部201之裸露部分與一貼設發熱源10511之傳導部207相貼設，但於本創作實際實施時，可以根據使用者對發熱源10511數量的多寡或散熱需求調整設計將導熱部201的裸露部分除了與貼設發熱源10511之傳導部207相貼設外，還能與相對發熱源10511相貼設。

前述導熱部201設有一第一導熱體202與一第二導熱體203，該保護部205設有一第一保護體2051與一第二保護體2052，該第一、二保護體2051、2052係分別包覆對應該第一、二導熱體202、203之外側，並該第一、二導熱體202、203之一部分裸露於該容設空間1042內並未分別被該第一、二保護體2051、2052包覆，亦即所述第一、二導熱體202、203之另一部分是分別被該第一、二保護體2051、2052整體包覆，此部分係位於該穿戴主體10的兩旁外面用以供使用者穿戴。

此外，於本較佳實施之穿戴帶體20係為兩件式長型錶帶所構成做說明，其後段(即第一、二導熱體202、203之裸露部分)係容設在該容設空間1042內將間接吸收到的熱量(即透過傳導部207將接收到熱量傳给第一、二導熱體202、203之裸露部分)，快速傳導到該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶體20之前段與中間段上，藉由該前端與中段內被包覆的第一、二導熱體202、203將接收到的熱量向外排熱，以有效解決該穿戴主體10的中央處理器與圖形處理器的熱量會囤積在內部造成積熱的問題，讓中央處理器與圖形處理器能運作穩定與快速，進而還有效達到讓使用者穿戴時獲得較佳的舒適感的效果。

並前述導熱部201的第一、二導熱體202、203之裸露部分係分別容設在該等凹部1041內並朝該容設空間1042之中心凸伸構成，且於該等凹部1041內的第一、二導熱體202、203之裸露部分彼此相對應，且所述電池件102係位於該第一、二導熱體202、203之裸露部分的下方處。並前述第一、二導熱體202、203分別設有一第一導熱層2021、2031、一第二導熱層2022、2032及一第三導熱層2023、2033，前述第一、二導熱體202、203之第一、三導熱層2021、2031、2023、2033係為金屬箔(如金箔、銀箔、銅箔或鋁箔)所構成，於該較佳實施例之第一、二導熱體202、203的第一、三導熱層2021、 2031、2023、2033係以銅箔做說明，該第一、二導熱體202、203之第二導熱層2022、2032係為石墨材質所構成，並該第一、二保護體2051、2052係為可撓性塑膠材質所構成。

而所述第一導熱體202之第二導熱層2022係夾設在該第一導熱體202之第一、三導熱層2021、2023之間，該第二導熱體203之第二導熱層2032係夾設在該第二導熱體203之第一、三導熱層2031、2033之間，且該第一、二保護體2051、2052係分別包覆在相對該第一、二導熱體202、203之另一部分的第一、三導熱層2021、2031、2023、2033的外側(即穿戴帶體20之前段與中間段內被包覆的導熱部201)。前述穿戴主體10更包含一傳導部207，該傳導部207係容設於該容設空間1042內，且位於該電路板105的正下方處，該第一、二導熱體202、203則位於該傳導部207的下方(即傳導部207設於該第一、二導熱體202、203上方)，且於該較佳實施例之傳導部207係為均溫板做說明，但並不侷限於此，於具體實施時，亦可選擇為熱管或其他可傳導的元件；並該均溫板(即傳導部207)設有一腔室2071、一毛細結構2072及複數支撐柱2073，該腔室2071內填充有一工作流體2074(如純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤或有機化合物)，該毛細結構2072係形成在該腔室2071內壁上，該等支撐柱2073係容設於該腔室2071內，其頂端與底端分別抵設相對該腔室2071內的上壁與下壁。

前述傳導部207的一側上相鄰兩相對側邊的表面係分別與對應該第一、二導熱體202、203之裸露部分的一側相觸接，該傳導部207的一側上其餘部分的表面則與相對該電池件102相貼設，而該傳導部207的另一側係與電路板105其上的發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相貼設，並該傳導部207的另一側係對應所述觸控顯示模組101之底面1012，所以透過該傳導部207將吸收到該發熱源10511與電池件102產生的熱量分別傳導 給第一、二導熱體202、203之裸露部分的第一導熱層2021、2031外側上，令該第一、二導熱體202、203之裸露部分的第一導熱層2021、2031會迅速傳導給各自的第二、三導熱層2022、2023、2032、2033上，並同時將前述熱量傳遞到該第一、二導熱體202、203之另一部分(即該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶體20之前段與中間段)上向外進行散熱，藉以對穿戴主體10達到快速解熱的效果。

因此，透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露是與對應該傳導部207相貼設，該傳導部207則與相對穿戴主體10之發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第10圖示，係顯示本創作之第五較佳實施例之剖面示意圖，並輔以參閱第7、8圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第四較佳實施例相同，故在此不重新贅述，該較佳實施例主要是將前述第四較佳實施例之導熱部201改設計為可撓性熱管，亦即前述第一、二導熱體202、203係為一可撓性金屬材質構成(如銅材質)之熱管，且該第一、二導熱體202、203各具有一腔室2024、2034及一毛細結構2025、2035，該該第一、二導熱體202、203之腔室2024、2034內填充有一工作流體2026、2036(如純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤或有機化合物)，並前述該第一、二導熱體202、203之毛細結構2025、2035係形成在各該腔室2024、2034內壁上，並該第一、二保護體2051、2052係為可撓性塑膠材質或硬塑膠材質所構成，於該較實施例之第一、二保護體2051、2052係以可撓性塑膠材質所構成做說明。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203為可 撓性熱管，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露是與對應該傳導部207相貼設，該傳導部207則與相對穿戴主體10之發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第11、12圖示，係顯示本創作之第六較佳實施例之分解與組合立體示意圖，並輔以參閱第10圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第五較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於：前述第一、二導熱體202、203係為一硬金屬材質構成之熱管，且該第一、二保護體2051、2052則為硬塑膠材質所構成，所以該穿戴帶體20之前段與中間段(即包覆有第一保護體2051的第一導熱體202之另一部分與包覆有第二保護體2052的第二導熱體203之另一部分)是分別朝該下框體104之中心方向內彎曲固定形成一套口208，該套口208係用以供使用者直接穿戴套入，並該第一、二保護體2051、2052係為硬塑膠材質所構成。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203為熱管，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露是與對應該傳導部207相貼設，該傳導部207則與相對穿戴主體10之發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第13、14圖示，係顯示本創作之第七較佳實施例之分解與組合示意圖；該較佳實施例之結構及連結關係及功效大致與前述第一較佳實施例相同，故在此不重新贅述，該較佳實施例主要是將前述穿戴帶體20係為一體式長型錶帶，改設計成為兩件式長型錶帶以及將穿戴帶體20之導熱部201的裸露部分貼設對應的發熱源上，亦即前述導熱部201設有一第一導熱 體202與一第二導熱體203，該保護部205設有一第一保護體2051與一第二保護體2052，該第一、二保護體2051、2052係分別包覆對應該第一、二導熱體202、203之外側，並該第一、二導熱體202、203之一部分裸露於該容設空間1042內並未分別被該第一、二保護體2051、2052包覆，亦即所述第一、二導熱體202、203之另一部分是分別被該第一、二保護整體2051、2052包覆，此部分係位於該穿戴主體10的兩旁外面用以供使用者穿戴，該第一、二導熱體202、203之裸露部分的一側(即第一、二導熱體202、203之一部分)於容設空間1042內係用以分別與對應前述發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相觸接(或貼設)，透過該第一、二導熱體202、203之裸露部分將吸收到的發熱源10511產生的熱量迅速傳導到該第一、二導熱體202、203的另一部分向外達到散熱的效果。

於具體實施時，使用者可以事先根據電路板105其上發熱源10511擺設位置的需求，調整設計兩件式長型錶帶的其中一件長型錶帶上設有導熱體，另一件長型錶帶上則沒有導熱體，就是該第一導熱體202或第二導熱體203的一部分接觸發熱源10511，而未接觸發熱源10511的第一保護體2051或第二保護體2052內則沒有包覆前述第一導熱體202或第二導熱體203，如參閱第15、16圖示，所述第一保護體2051內未設有該第一導熱體202，其一端係容設在相對的凹部1041內，該第二保護體2052內則設有被包覆的第二導熱體202，並於容設空間1042內前述第二導熱體203之裸露部分的一側係與對應前述發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相觸接(或貼設)，該第二導熱體203之裸露部分的另一側與相對該電池件102相貼設。

此外，於本較佳實施之穿戴帶體20係為兩件式長型錶帶所構成做說明，其後段(即第一、二導熱體202、203之裸露部分)係容設在該容設空間1042內將直接將吸收到的熱量，快速傳導到該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶 體20之前段與中間段上，藉由該前端與中段內被包覆的第一、二導熱體202、203將接收到的熱量向外排熱，以有效解決該穿戴主體10的中央處理器與圖形處理器的熱量會囤積在內部造成積熱的問題，讓中央處理器與圖形處理器能運作穩定與快速，進而還有效達到讓使用者穿戴時獲得較佳的舒適感的效果。

續參閱第13、14圖示，前述導熱部201的第一、二導熱體202、203之裸露部分係分別容設在該等凹部1041內並朝該容設空間1042之中心凸伸構成，並前述第一、二導熱體202、203分別設有一第一導熱層2021、2031、一第二導熱層2022、2032及一第三導熱層2023、2033，前述第一、二導熱體202、203之第一、三導熱層2021、2031、2023、2033係為金屬箔(金箔、銀箔、銅箔或鋁箔)所構成，於該較佳實施例之第一、二導熱體202、203的第一、三導熱層2021、2031、2023、2033係以銅箔做說明，該第一、二導熱體202、203之第二導熱層2022、2032係為石墨材質所構成，並該第一、二保護體2051、2052係為可撓性塑膠材質所構成。

而所述第一導熱體202之第二導熱層2022係夾設在該第一導熱體202之第一、三導熱層2021、2023之間，該第二導熱體203之第二導熱層2032係夾設在該第二導熱體203之第一、三導熱層2031、2033之間，且該第一、二保護體2051、2052係分別包覆在相對該第一、二導熱體202、203之另一部分的第一、三導熱層2021、2031、2023、2033的外側(即穿戴帶體20之前段與中間段內被包覆的導熱部201)。並於該容設空間1042其內的第一、二導熱體202、203之裸露部分的第一導熱層2021、2031外側(即穿戴帶體20之後段裸露的導熱部201)係與相對該發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相貼設，而第一、二導熱體202、203之裸露部分的第三導熱層2023、2033外側貼設相對該電池件102，所以使該第一、二導熱體202、203之第 一導熱層2021、203會將吸收到中央處理器與圖形處理器產生的熱量，迅速傳導給各自第一、二導熱體202、203之第二、三導熱層2022、2023、2032、2033上，並同時將前述熱量與第三導熱層2023、2033吸收到電池件102的熱量一併傳遞到各自該第一、二導熱體202、203之另一部分(即該穿戴主體10兩旁外的穿戴帶體20之前段與中間段)上向外進行散熱，藉以對穿戴主體10達到快速解熱的效果。

因此，透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露與相對穿戴主體10之發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第17圖示，係顯示本創作之第八較佳實施例之剖面示意圖，並輔以參閱第13圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第七較佳實施例相同，故在此不重新贅述，該較佳實施例主要是將前述第四較佳實施例之導熱部201改設計為可撓性熱管，亦即前述第一、二導熱體202、203係為一可撓性金屬材質構成(如銅材質)之可撓性熱管，且該第一、二導熱體202、203各具有一腔室2024、2034及一毛細結構2025、2035，該該第一、二導熱體202、203之腔室2024、2034內填充有一工作流體2026、2036(如純水、無機化合物、醇類、酮類、液態金屬、冷煤或有機化合物)，並前述該第一、二導熱體202、203之毛細結構2025、2035係形成在各該腔室2024、2034內壁上，且於該容設空間1042其內該第一、二導熱體202、203之裸露部分的另一側係相對電池件102相貼設，該第一、二導熱體202、203之裸露部分的一側(即可撓性熱管的一側)係與相對該發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相貼設，並該第一、二保護體2051、2052係為可撓 性塑膠材質或硬塑膠材質所構成，於該較實施例之第一、二保護體2051、2052係以可撓性塑膠材質所構成做說明。

於具體實施時，使用者可以事先根據電路板105其上發熱源10511擺設位置的需求，調整設計兩件式長型錶帶的其中一件長型錶帶上設有導熱體，另一件長型錶帶上則沒有導熱體，就是該第一導熱體202(即第一可撓性熱管)或第二導熱體203(即第二可撓性熱管))的一部分接觸發熱源10511，而未接觸發熱源10511的第一保護體2051或第二保護體2052內則沒有包覆前述第一導熱體202或第二導熱體203，如參閱第18圖示，並輔以參閱第15圖示，所述第一保護體2051內未設有第一導熱體202(即第一可撓性熱管)，其一端係容設在相對的凹部1041內，該第二保護體2052內則設有被包覆的第二導熱體202(即第二可撓性熱管)，並於容設空間1042內前述第二導熱體203之裸露部分的一側係與對應前述發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相觸接(或貼設)，該第二導熱體203之裸露部分的另一側貼設相對該電池件102。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203為可撓性熱管，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露與穿戴主體10的發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

請參閱第19圖示，係顯示本創作之第九較佳實施例之分解示意圖，並輔以參閱第17圖示；該本較佳實施例之結構及連結關係及其功效大致與前述第七較佳實施例相同，故在此不重新贅述，其兩者差異處在於：前述第一、二導熱體202、203係為一硬金屬材質構成之熱管，且該第一、二保護體2051、2052則為硬塑膠材質所構成，所以該穿戴帶體20之前段與中間段 (即包覆有第一保護體2051的第一導熱體202之另一部分與包覆有第二保護體2052的第二導熱體203之另一部分)是分別朝該下框體104之中心方向內彎曲固定形成一套口208，該套口208係用以供使用者直接穿戴套入，並該第一、二保護體2051、2052係為硬塑膠材質所構成。

於具體實施時，使用者可以事先根據電路板105其上發熱源10511擺設位置的需求，調整設計兩件式長型錶帶的其中一件長型錶帶上設有導熱體，另一件長型錶帶上則沒有導熱體，就是該第一導熱體202(即第一熱管)或第二導熱體203(即第二熱管))的一部分接觸發熱源10511，而未接觸發熱源10511的第一保護體2051或第二保護體2052內則沒有包覆前述第一導熱體202或第二導熱體203，如參閱第20圖示，並輔以參閱第18圖示，所述第一保護體2051內未設有第一導熱體202(即第一熱管)，其一端係容設在相對的凹部1041內，該第二保護體2052內則設有被包覆的第二導熱體202(即第二熱管)，並於容設空間1042內前述第二導熱體203之裸露部分的一側係與對應前述發熱源10511(即中央處理器與圖形處理器)相觸接(或貼設)，該第二導熱體203之裸露部分的另一側貼設相對電池件102。

所以透過本創作之穿戴帶體20內包覆有第一、二導熱體202、203為熱管，使該第一、二導熱體202、203之一部分為裸露與穿戴主體10的發熱源10511相貼設的結構設計，得有效大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體10內產生積熱的問題，進而還有效讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

以上所述，本創作相較於習知具有下列之優點：

1.具有大幅增加穿戴電子裝置之散熱效能，以避免穿戴主體內產生積熱的問題。

2.讓使用者穿戴時能獲得較佳的舒適感的效果。

惟以上所述者，僅係本創作之較佳可行之實施例而已，舉凡利用本創作上述之方法、形狀、構造、裝置所為之變化，皆應包含於本案之權利範圍內。

1‧‧‧穿戴式電子裝置散熱結構

10‧‧‧穿戴主體

101‧‧‧觸控顯示模組

102‧‧‧電池件

103‧‧‧上框體

104‧‧‧下框體

1041‧‧‧凹部

1042‧‧‧容設空間

105‧‧‧電路板

1051‧‧‧電子元件

10511‧‧‧發熱源

20‧‧‧穿戴帶體

201‧‧‧導熱部

2011‧‧‧第一導熱層

2013‧‧‧第三導熱層

205‧‧‧保護部

Claims (17)

1. 一種穿戴式電子裝置散熱結構，係包括：一穿戴主體，其包含一容設空間、一電路板及複數電子元件，該等電子元件係設於該電路板上，並與該電路板容設在該容設空間內，且該等電子元件具有至少一發熱源；及一穿戴帶體，係連接相對該穿戴主體，其設有一導熱部及一保護部，該保護部係包覆在該導熱部之外側，並該導熱部之一部分裸露於該容設空間內並未被該保護部包覆，且該導熱部之裸露部分係與對應該發熱源相觸接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該導熱部係設有一第一導熱層、一第二導熱層及一第三導熱層，該第二導熱層係夾設在該第一導熱層與第三導熱層之間，且於該容設空間其內該導熱部之裸露部分的該第一導熱層外側係與相對該發熱源相貼設。
3. 如申請專利範圍第2項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該第一、三導熱層係為金屬箔所構成，該第二導熱層係為石墨材質所構成，並該保護部係為可撓性塑膠材質所構成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該導熱部係為一可撓性金屬材質構成之熱管，且該導熱部係具有一腔室及一毛細結構，該腔室內填充有一工作流體，該毛細結構係形成在該腔室內壁上，且於該容設空間其內該導熱部之裸露部分的一側係與相對該發熱源相貼設，並該保護部係為可撓性塑膠材質或硬塑膠材質所構成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中 該導熱部係為一硬金屬材質構成之熱管，且該導熱部係具有一腔室及一毛細結構，該腔室內填充有一工作流體，該毛細結構係形成在該腔室內壁上，且於該容設空間其內該導熱部之裸露部分的一側係與相對該發熱源相貼設，並該保護部係為硬塑膠材質所構成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該導熱部設有一第一導熱體與一第二導熱體，該保護部設有一第一保護體與一第二保護體，該第一、二保護體係分別包覆對應該第一、二導熱體之外側，該第一、二導熱體之一部分裸露於該容設空間內並未分別被該第一、二保護體包覆，並該第一、二導熱體之裸露部分係彼此相對應，且該容設空間內的一電池件係位於該第一、二導熱體之裸露部分的下方處。
7. 如申請專利範圍第6項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該穿戴主體更包含一傳導部，該傳導部係容設於該容設空間內，且位於該第一、二導熱體上方，並該傳導部的一側上相鄰兩相對側邊的表面係分別與對應該第一、二導熱體之裸露部分的一側相觸接，該傳導部的另一側係與相對該電路板其上的發熱源相貼設。
8. 如申請專利範圍第7項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該第一、二導熱體分別設有一第一導熱層、一第二導熱層及一第三導熱層，該第一導熱體之第二導熱層係夾設在該第一導熱體之第一、三導熱層之間，該第二導熱體之第二導熱層係夾設在該第二導熱體之第一、三導熱層之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中前述第一、二導熱體之第一、三導熱層係為金屬箔所構成，該第一、二導熱體之第二導熱層係為石墨材質所構成，並該第一、二保護體 係為可撓性塑膠材質所構成。
10. 如申請專利範圍第7項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該傳導部係為一均溫板，該傳導部設有一腔室、一毛細結構及複數支撐柱，該腔室內填充有一工作流體，該毛細結構係形成在該腔室內壁上，該等支撐柱係容設於該腔室內，其頂端與底端分別抵設相對該腔室內的上壁與下壁。
11. 如申請專利範圍第7項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該第一、二導熱體係為一可撓性金屬材質構成之熱管，該第一、二導熱體係各具有一腔室及一毛細結構，該第一、二導熱體之腔室內填充有一工作流體，該第一、二導熱體的毛細結構係形成在各該腔室內壁上，並該第一、二保護體係為可撓性塑膠材質或硬塑膠材質所構成。
12. 如申請專利範圍第7項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該第一、二導熱體係為一硬金屬材質構成之熱管，該第一、二導熱體係各具有一腔室及一毛細結構，該第一、二導熱體之腔室內填充有一工作流體，該第一、二導熱體的毛細結構係形成在各該腔室內壁上，並該第一、二保護體係為硬塑膠材質所構成。
13. 如申請專利範圍第2項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該穿戴主體具有一觸控顯示模組、一電池件、一上框體及一下框體，該上框體係蓋設於相對該下框體上，且其容設有該觸控顯示模組，該觸控顯示模組具有一觸控顯示面及一底面，該底面係相對該電路板，並該下框體設有前述容設空間與複數凹部，該容設空間係凹設形成在該下框體的一側之中央處上，該等凹部則凹設形成在該下框體的一側兩相對側邊上，且連通相鄰該容設空間，該導熱部之裸露 部分係由該下框體的一凹部橫跨該容設空間延伸至相對另一凹部內，並該電池件係容設在該容設空間之底部上。
14. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該導熱部係為石墨、金屬箔或其組合所構成。
15. 如申請專利範圍第1項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該導熱部設有一第一導熱體與一第二導熱體，該保護部設有一第一保護體與一第二保護體，該第一、二保護體係分別包覆對應該第一、二導熱體之外側，該第一、二導熱體之一部分裸露於該容設空間內並未分別被該第一、二保護體包覆，並該第一、二導熱體之裸露部的一側係與相對該發熱源相貼設。
16. 如申請專利範圍第4或5項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該穿戴主體具有一觸控顯示模組、一電池件、一上框體及一下框體，該上框體係蓋設於相對該下框體上，且其內容設有該觸控顯示模組，該觸控顯示模組具有一觸控顯示面及一底面，該底面係相對該電路板，並該下框體設有前述容設空間與複數凹部，該容設空間係凹設形成在該下框體的一側之中央處上，該等凹部則凹設形成在該下框體的一側兩相對側邊上，且與連通相鄰該容設空間，該導熱部之裸露部分係由該下框體的一凹部橫跨該容設空間延伸至相對另一凹部內，並該電池件係容設在該容設空間之底部上。
17. 如申請專利範圍第7或15項所述之穿戴式電子裝置散熱結構，其中該穿戴主體具有一觸控顯示模組、一電池件、一上框體及一下框體，該上框體係蓋設於相對該下框體上，且其內容設有該觸控顯示模組，該觸控顯示模組具有一觸控顯示面及一底面，該底面係相對該電路板，並該下框體設有前述容設空間與複數凹部，該容設空 間係凹設形成在該下框體的一側之中央處上，該等凹部則凹設形成在該下框體的一側兩相對側邊上，且連通相鄰該容設空間，該第一、二導熱體之裸露部分係分別容設在該等凹部內並朝該容設空間之中心凸伸構成，並該電池件係容設在該容設空間之底部上。