TWM503948U - 液態膠塗佈設備及其塗膠量控制裝置 - Google Patents

Description

液態膠塗佈設備及其塗膠量控制裝置

本新型是有關於一種液態膠塗佈設備，特別是指一種用以對光學膜片的基膜塗膠的液態膠塗佈設備及其塗膠量控制裝置。

參閱圖1，現有液態膠塗佈設備1包含一輸送裝置11、一注膠裝置12，及一紫外線照射燈13。輸送裝置11包括一前滾輪111、一設置於前滾輪111後側的第一滾輪112、一設置於第一滾輪112後側的第二滾輪113、一設置於第二滾輪113後側的第三滾輪114，及一設置於第三滾輪114後側的後滾輪115。基膜10經由前滾輪111頂側往下繞過第一滾輪112底側，隨後往上繞過第二滾輪113頂側並往下繞過第三滾輪114底側，接著再往上繞過後滾輪115頂側，藉此，輸送裝置11能輸送基膜10使其朝後移動。

注膠裝置12鄰近於前滾輪111上方，用以將液態狀的紫外線膠121塗佈於基膜10表面。輸送裝置11帶動基膜10移動的過程中，紫外線膠121會逐漸累積於第一滾輪112與基膜10之間所形成的一凹槽116內。當凹槽116 內所累積的紫外線膠121逐漸增多時，紫外線膠121會朝向前滾輪111兩相反端以及第一滾輪112兩相反端流動，進而導致紫外線膠121溢流出凹槽116而沾附於前滾輪111兩相反端以及第一滾輪112兩相反端，造成紫外線膠121的浪費。再者，紫外線膠121在前滾輪111兩相反端及第一滾輪112兩相反端硬化後，會影響前滾輪111及第一滾輪112的轉動，使得前滾輪111及第一滾輪112無法正常地輸送基膜10移動。所以，操作人員需將液態膠塗佈設備1停機並進行前滾輪111及第一滾輪112的清理，如此一來不僅耗費了清潔的工時，並會降低液態膠塗佈設備1的生產作業效率。

因此，本新型之一目的，即在提供一種液態膠塗佈設備，藉由塗膠量控制裝置的設置能有效地防止溢膠的問題，並能有效地提升生產作業效率。

於是本新型液態膠塗佈設備，包含一輸送裝置、一塗膠裝置、一滾壓裝置，及一塗膠量控制裝置。

輸送裝置包括一供料輪，及一間隔位於該供料輪後側的收料輪，該供料輪捲繞有一基膜並用以釋放該基膜，該收料輪用以捲收該基膜，該基膜包括一上表面，及兩分別位於該上表面左右端的側緣，該兩側緣之間的距離為該基膜的寬度，塗膠裝置用以塗佈膠於該上表面使膠位於該兩側緣之間，該塗膠裝置包括一塗膠量調節模組，滾壓裝置設置於該供料輪與該收料輪之間用以滾壓該基膜的 該上表面上的膠，塗膠量控制裝置包括一控制模組及一感測模組，控制模組與該塗膠量調節模組電性連接，用以控制該塗膠量調節模組作動以調節該塗膠裝置的塗膠量，感測模組設置於該滾壓裝置與該收料輪之間並與該控制模組電性連接，該感測模組用以感測該基膜的該上表面上的一膠成形寬度，該感測模組可依據該膠成形寬度的變化而產生不同的判斷訊號並將所述判斷訊號傳輸至該控制模組，使該控制模組依據所述判斷訊號驅使該塗膠量調節模組作動而調節該塗膠裝置的塗膠量。

該基膜呈透明狀，該感測模組包括兩個左右相間隔且分別位於該兩側緣內側的感測器，各該感測器為一雷射透過式感測器，各該感測器用以對該基膜照射雷射光束並接收穿透該基膜的雷射光束，以感測該膠成形寬度的變化。

該基膜更包括一相反於該上表面的下表面，各該感測器包含一電性連接於該控制模組的控制元件、一間隔位於該上表面上方並與該控制元件電性連接的雷射發射元件，及一間隔位於該下表面下方並與該控制元件電性連接的雷射接收元件，該雷射發射元件用以對該基膜照射雷射光束，該雷射接收元件與該雷射發射元件位置相對應並用以接收穿透該基膜的雷射光束，該雷射接收元件可依所接收的雷射光束寬度變化而產生不同的感測值，該雷射接收元件可將所述感測值傳輸至該控制元件，該控制元件可依據所述感測值產生所述對應的判斷訊號。

各該雷射發射元件所照射的雷射光束為一呈線性狀的線光源。

該基膜的該上表面界定有一塗膠中間區、兩個分別連接於該塗膠中間區左右側的塗膠容許下限區、兩個分別連接於該兩塗膠容許下限區左右側的塗膠容許上限區，及兩個分別連接於該兩塗膠容許上限區左右側的溢膠區，各該溢膠區位於對應的該塗膠容許上限區與對應的該側緣之間，各該雷射發射元件所照射的雷射光束是照射於對應於的該塗膠容許下限區與對應的該塗膠容許上限區，且各該雷射發射元件所照射的雷射光束的寬度是等於對應的該塗膠容許下限區的寬度及對應的該塗膠容許上限區的寬度兩者的和。

該雷射接收元件包括一用以接收雷射光束的接收部，該接收部形狀與雷射光束形狀相同，該接收部具有一內側端，及一相反於內側端的外側端，該內側端對齊於該塗膠中間區與對應的該塗膠容許下限區的連接處，該外側端對齊於對應的該塗膠容許上限區與對應的該溢膠區的連接處。

該塗膠裝置包括一用以容置膠的容器、一設置於該容器的幫浦、一導管，及一塗膠頭，該塗膠量調節模組設置於該幫浦與該導管一端之間，該塗膠頭設置於該導管另一端。

該輸送裝置更包括一設置於該收料輪與該感測模組之間用以帶動該基膜移動的傳動輪，及一用以驅使該 傳動輪轉動的驅動馬達，該塗膠量控制裝置更包括一電性連接於該控制模組與該驅動馬達之間的轉速調節模組，該控制模組依據所述判斷訊號驅使該轉速調節模組作動而調節該驅動馬達的轉速。

本新型之另一目的，即在提供一種液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，能有效地防止溢膠的問題。

於是本新型液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，用以控制塗佈於一基膜的塗膠量，該基膜包括一上表面，及兩分別位於該上表面左右端的側緣，該兩側緣之間的距離為該基膜的寬度，該液態膠塗佈設備包含一用以輸送該基膜的輸送裝置、一用以塗佈膠於該基膜的該上表面的塗膠裝置，及一用以滾壓該基膜上的膠的滾壓裝置，塗膠量控制裝置包括一控制模組及一感測模組。

控制模組與該塗膠裝置電性連接用以控制該塗膠裝置的塗膠量，感測模組設置於該滾壓裝置後側並與該控制模組電性連接，該感測模組用以感測該基膜的該上表面上的一膠成形寬度，該感測模組可依據該膠成形寬度的變化而產生不同的判斷訊號並將所述判斷訊號傳輸至該控制模組，使該控制模組依據所述判斷訊號驅使該塗膠裝置作動而調節該塗膠裝置的塗膠量。

本新型之功效在於：藉由塗膠量控制裝置的感測模組感測膠硬化成形後其兩側邊的位置來間接判斷凹槽內的膠量是否過多，以控制塗膠量調節模組調節塗膠裝置的塗膠量或控制轉速調節模組調節傳動輪的轉速。藉此， 能有效地防止凹槽內的膠溢出基膜的兩側緣進而滲流入第一滾輪與第二滾輪之間的通道，以及防止膠經由第一滾輪的外周面向下溢流至兩端面，並能避免膠在塗佈過程中的浪費。再者，還能有效地提升液態膠塗佈設備生產作業效率。

2‧‧‧基膜

21‧‧‧上表面

211‧‧‧塗膠中間區

212‧‧‧塗膠容許下限區

213‧‧‧塗膠容許上限區

214‧‧‧溢膠區

22‧‧‧下表面

23‧‧‧側緣

300‧‧‧液態膠塗佈設備

3‧‧‧輸送裝置

31‧‧‧供料輪

32‧‧‧收料輪

33‧‧‧傳動輪

34‧‧‧驅動馬達

4‧‧‧滾壓裝置

41‧‧‧第一滾輪

411‧‧‧外周面

412‧‧‧端面

42‧‧‧第二滾輪

43‧‧‧第三滾輪

44、45‧‧‧通道

46‧‧‧凹槽

5‧‧‧塗膠裝置

50‧‧‧幫浦

51‧‧‧容器

52‧‧‧塗膠頭

53‧‧‧導管

54‧‧‧膠

541‧‧‧側邊

55‧‧‧塗膠量調節模組

6‧‧‧硬化裝置

7‧‧‧塗膠量控制裝置

71‧‧‧控制模組

72‧‧‧感測模組

721‧‧‧感測器

722‧‧‧控制元件

723‧‧‧雷射發射元件

724‧‧‧雷射接收元件

725‧‧‧雷射光束

726‧‧‧接收部

727‧‧‧內側端

728‧‧‧外側端

73‧‧‧轉速調節模組

D‧‧‧雷射光束的寬度

D1‧‧‧塗膠容許下限區的寬度

D2‧‧‧塗膠容許上限區的寬度

I‧‧‧左右方向

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是現有液態膠塗佈設備的側視示意圖；圖2是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的側視示意圖，說明輸送裝置、滾壓裝置、塗膠裝置、硬化裝置及塗膠量控制裝置之間的連接關係；圖3是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的塗膠量控制裝置的控制流程圖；圖4是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部俯視示意圖，說明第一滾輪與基膜之間形成有凹槽；圖5是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部後視示意圖，說明基膜與兩感測器之間的位置關係；圖6是圖5的俯視示意圖，說明基膜的上表面界定有塗膠中間區、塗膠容許下限區、塗膠容許上限區及溢膠區；圖7是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部後視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區及塗膠容許下限區，且雷射光束內側部分被膠所遮蔽； 圖8是圖7的俯視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區及塗膠容許下限區；圖9是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部後視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區，且雷射光束內側部分被膠所遮蔽；圖10是圖9的俯視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區；圖11是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部後視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區，且雷射光束內側部分被膠所遮蔽；圖12是圖11的俯視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區；圖13是本新型液態膠塗佈設備的一實施例的局部後視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區，膠的兩側邊位在溢膠區內，且雷射光束完全被膠所遮蔽；及圖14是圖13的俯視示意圖，說明膠硬化成形於基膜的塗膠中間區、塗膠容許下限區及塗膠容許上限區，膠的兩側邊位在溢膠區內。

參閱圖2及圖3，是本新型液態膠塗佈設備的一實施例，該液態膠塗佈設備300包含一輸送裝置3、一滾壓 裝置4、一塗膠裝置5、一硬化裝置6，及一塗膠量控制裝置7。

參閱圖2及圖4，輸送裝置3包括一供料輪31、一收料輪32、一傳動輪33，及一用以驅使傳動輪33轉動的驅動馬達34。供料輪31捲繞有一基膜2，供料輪31可透過轉動而釋放基膜2。本實施例的基膜2是由透明材質所製成，前述透明材質例如為聚對苯二甲酸二酯(PET)或聚丙烯(PP)。基膜2包括一上表面21、一下表面22，及兩分別連接於上、下表面21、22左右端的側緣23，基膜2的兩側緣23之間的距離為基膜2的寬度。收料輪32間隔位於供料輪31後側用以捲收基膜2。傳動輪33設置於供料輪31與收料輪32之間並鄰近於收料輪32，傳動輪33用以供基膜2纏繞。

滾壓裝置4設置於供料輪31與收料輪32之間並包括一第一滾輪41、一第二滾輪42，及一第三滾輪43。第一滾輪41的軸向、第二滾輪42的軸向及第三滾輪43的軸向相互平行，第一滾輪41包含一外周面411，及兩分別連接於外周面411左右端的端面412，外周面411上可形成有一刻花壓印圖案或者是光滑無刻花兩種形式，本實施例的外周面411是以形成有刻花壓印圖案為例作說明。第二滾輪42鄰近於第一滾輪41前側，第一滾輪41的外周面411與第二滾輪42外周面相間隔並形成有一通道44。第三滾輪43鄰近於第一滾輪41後側，第一滾輪41的外周面411與第三滾輪43外周面相間隔並形成有一通道45。基膜2 纏繞於第二滾輪42頂端並向下穿伸於第一滾輪41與第二滾輪42之間的通道44而纏繞於第一滾輪41底端，隨後基膜2向上穿伸於第一滾輪41與第三滾輪43之間的通道45並纏繞於第三滾輪43頂端。第一滾輪41的外周面411與基膜2的上表面21之間形成有一凹槽46，凹槽46呈三角形狀。

當驅動馬達34驅使傳動輪33轉動時，傳動輪33會有足夠的拉力將基膜2由供料輪31上拉出，並且帶動基膜2移動使其通過滾壓裝置4的第一滾輪41、第二滾輪42及第三滾輪43。輸送裝置3更包括一用以驅使收料輪32轉動的收料輪馬達(圖未示)，及一張力控制器(圖未示)。張力控制器用以檢測基膜2的張力值並且依照前述張力值來控制收料輪馬達的運轉速度。當基膜2的張力值越大時，收料輪馬達的運轉速度會越慢或停止；當基膜2的張力值越小時，收料輪馬達的運轉速度會越快或到達最高轉速。

塗膠裝置5包括一容器51、一設置於容器51上的幫浦50、一塗膠頭52、一導管53，及一塗膠量調節模組55。容器51內容置有一呈液態狀的膠54，本實施例的膠54為透明的紫外線硬化膠。塗膠量調節模組55設置於幫浦50與導管53一端之間，用以調節膠54經由幫浦50流入導管53內的流量。塗膠頭52設置於導管53相反於塗膠量調節模組55的另一端，用以塗佈膠54。塗膠頭52設置於一移動機構(圖未示)上且位於第二滾輪42上方，移動機構用以帶動塗膠頭52移動。移動機構帶動塗膠頭52移 動的方式有下述兩種，其一是移動機構帶動塗膠頭52沿一左右方向I相對於第二滾輪42往復移動，塗膠頭52往復移動的過程中能將膠54塗佈於基膜2的上表面21；另一是移動機構帶動塗膠頭52沿一左右方向I移動到一選擇的位置並停止後，塗膠頭52以固定不動的方式將膠54塗佈於基膜2的上表面21。

當塗佈有膠54的基膜2穿過第一滾輪41與第二滾輪42之間的通道44時，第一滾輪41的外周面411會滾壓塗佈於基膜2上的膠54，使外周面411上的刻花壓印圖案轉印至膠54上。另一方面，由於凹槽46沿前後方向的寬度是朝通道44方向逐漸縮小，因此，當基膜2穿過通道44時，基膜2上部分的膠54會累積於凹槽46內。隨著輸送裝置3持續帶動基膜2移動以及塗膠頭52持續塗佈膠54於基膜2的上表面21，使得膠54累積於凹槽46內的量會逐漸增多。

硬化裝置6設置於第一滾輪41下方，本實施例的硬化裝置6為一用以發出紫外線光的發光裝置。藉由硬化裝置6對第一滾輪41上的基膜2照射紫外線光，能將第一滾輪41滾壓後的膠54硬化，以在基膜2上形成光折射層。

參閱圖2、圖3及圖4，塗膠量控制裝置7包括一控制模組71，及一感測模組72。控制模組71與塗膠量調節模組55電性連接，用以控制塗膠量調節模組55作動以調節塗膠裝置5的塗膠量。感測模組72設置於滾壓裝置 4的第三滾輪43與傳動輪33之間並與控制模組71電性連接，感測模組72用以感測基膜2的上表面21上的一膠成形寬度。感測模組72可依據膠成形寬度的變化而產生不同的判斷訊號並將所述判斷訊號傳輸至控制模組71，使控制模組71依據所述判斷訊號驅使塗膠量調節模組55作動而調節塗膠裝置5的塗膠量。藉此，能有效地防止膠54溢出基膜2的兩側緣23進而滲流入第一滾輪41與第二滾輪42之間的通道44，以及防止膠54經由第一滾輪41的外周面411向下溢流至兩端面412。

進一步地，塗膠量控制裝置7更包括一轉速調節模組73，轉速調節模組73電性連接於控制模組71與驅動馬達34之間。控制模組71依據感測模組72產生的所述判斷訊號驅使轉速調節模組73作動而調節驅動馬達34的轉速，使得傳動輪33能加快或減緩帶動基膜2移動的速度，藉此，能進一步地增加防止膠54溢出或滲流的效果。

參閱圖2、圖3、圖5及圖6，在本實施例中，控制模組71是以一可程式控制器(PLC)為例。感測模組72包括兩個左右相間且分別位於基膜2的兩側緣23內側的感測器721，各感測器721為一雷射透過式感測器。各感測器721包含一電性連接於控制模組71的控制元件722、一間隔位於基膜2的上表面21上方並與控制元件722電性連接的雷射發射元件723，及一間隔位於基膜2的下表面22下方並與控制元件722電性連接的雷射接收元件724。雷射發射元件723用以對基膜2照射一雷射光束724，雷射接收元 件724與雷射發射元件723位置相對應，雷射接收元件724包括一用以接收穿透基膜2的雷射光束725的接收部726。

基膜22的上表面21界定有一塗膠中間區211、兩個分別連接於塗膠中間區211左右側的塗膠容許下限區212、兩個分別連接於兩塗膠容許下限區212左右側的塗膠容許上限區213，及兩個分別連接於兩塗膠容許上限區213左右側的溢膠區214，各溢膠區214位於對應的塗膠容許上限區213與對應的側緣23之間。各雷射發射元件723所照射的雷射光束725為一呈線性狀的線光源，雷射光束725是照射於對應的塗膠容許下限區212與對應的塗膠容許上限區213，且各雷射發射元件723所照射的雷射光束725的寬度D是等於對應的塗膠容許下限區212的寬度D1及對應的塗膠容許上限區213的寬度D2兩者的和。

具體而言，基膜2的塗膠中間區211與兩塗膠容許下限區212是移動機構帶動塗膠頭52沿左右方向I移動進行塗佈的寬度範圍，各塗膠容許下限區212的寬度D1是例如10mm，各塗膠容許上限區213的寬度D2是例如20mm。各雷射發射元件723所照射的雷射光束725的寬度D為30mm，也就是說各感測器721的感測範圍為30mm。雷射接收元件724的接收部726形狀與雷射光束725形狀相同，接收部726具有一內側端727，及一相反於內側端727的外側端728，內側端727與外側端728之間的距離為30mm，內側端727對齊於塗膠中間區211與塗膠容許下限 區212的連接處，外側端728對齊於塗膠容許上限區213與溢膠區214的連接處。需說明的是，前述塗膠容許下限區212的寬度D1、塗膠容許上限區213的寬度D2隨著基膜2的實際寬度作調整，且雷射光束725的寬度D是隨著寬度D1、D2的調整作變化，不以本實施例所揭露的數值為限。

當膠54累積在凹槽46內的量越多時，膠54便會朝基膜2的兩側緣23及第一滾輪41的兩端面412(如圖4所示)流動，因此，基膜2上的膠54經過第一滾輪41的滾壓及硬化裝置6所照射的紫外線光硬化成形後，膠54的兩個位於相反側的側邊541便會位在上表面21的塗膠容許下限區212、塗膠容許上限區213或溢膠區214其中一個區域內。

由於各感測器721的雷射發射元件723是持續地對基膜2照射雷射光束725，而雷射接收元件724是持續地接收穿透基膜2的雷射光束725，因此，當基膜2上無膠54時，雷射發射元件723所照射的雷射光束725會完全地被雷射接收元件724的接收部726所接收。當基膜2上的膠54硬化成形於塗膠容許下限區212，或者是同時硬化成形於塗膠容許下限區212及塗膠容許上限區213時，雷射發射元件723所照射的雷射光束725會被膠54部分或完全地遮蔽住，使得雷射接收元件724的接收部726只能接收到部分穿透基膜2的雷射光束725或完全無法接收到雷射光束725。雷射接收元件724可依所接收到的雷射光束725 的寬度D變化而產生不同的感測值，雷射接收元件724可將所述感測值傳輸至控制元件722，控制元件722可依據所述感測值產生所述對應的判斷訊號。

控制元件722內設定有一下限設定值、一中間設定值，及一上限設定值。本實施例的下限設定值是指距離雷射接收元件724的接收部726的內側端727為10mm的位置，中間設定值是指距離接收部726的內側端727為20mm的位置，而上限設定值是指距離接收部726的內側端727為30mm的位置，也就是外側端728的位置。

參閱圖2、圖3、圖5及圖6，當液態膠塗佈設備300開始運轉時，各感測器721的雷射發射元件723會朝基膜2發射雷射光束725，由於基膜2呈透明，因此，雷射光束725會完全地穿透基膜2而被雷射接收元件724的接收部726所接收。雷射接收元件724會依所接收的雷射光束725寬度而產生一對應的感測值並將其傳輸至控制元件722，控制元件722會將該感測值與下限設定值、中間設定值及上限設定值進行比對。由於塗膠頭52尚未開始塗膠54於基膜2上，因此，雷射接收元件724的接收部726所接收的雷射光束725是完整且未被遮蔽的狀態。控制元件722會判斷出該感測值小於下限設定值進而產生一對應的判斷訊號，也就是控制元件722會判斷出雷射光束725被遮蔽的寬度小於下限設定值。控制元件722會將該判斷訊號傳輸至控制模組71，控制模組71依據該判斷訊號驅使塗膠量調節模組55開啟，使塗膠裝置5的塗膠頭52開始塗 佈膠54於基膜2的上表面21。同時，控制模組71依據該判斷訊號驅使轉速調節模組73作動而將驅動馬達34轉速調節至一低於預定轉速的較低轉速，使傳動輪33以較低轉速帶動基膜2移動。藉此，塗膠頭52便能在基膜2的上表面21上塗佈較多量的膠54。

參閱圖2、圖3、圖7及圖8，當膠54硬化成形後完全蓋覆住塗膠中間區211，且膠54的兩側邊541位在基膜2的兩塗膠容許下限區212內時，雷射光束725內側部分會被膠54所遮蔽而無法穿透基膜2，雷射光束725外側部分則會穿透基膜2而被雷射接收元件724的接收部726所接收，使得接收部726只能接受到雷射光束725的一部分。雷射接收元件724會依所接收的雷射光束725寬度而產生一對應的感測值並將其傳輸至控制元件722，控制元件722會將該感測值與下限設定值、中間設定值及上限設定值進行比對。控制元件722會判斷出該感測值小於下限設定值進而產生一對應的判斷訊號，也就是控制元件722會判斷出雷射光束725被遮蔽的寬度小於下限設定值。

控制元件722會將該判斷訊號傳輸至控制模組71，控制模組71依據該判斷訊號驅使塗膠量調節模組55保持在開啟狀態，使塗膠裝置5的塗膠頭52持續塗佈膠54於基膜2的上表面21。同時，驅動馬達34維持在較低轉速，使塗膠頭52持續在基膜2的上表面21塗佈較多量的膠54。

參閱圖2、圖3、圖9及圖10，當膠54硬化成 形後完全蓋覆住塗膠中間區211及兩塗膠容許下限區212，且膠54的兩側邊541位在基膜2的兩塗膠容許上限區213內而未超過塗膠容許上限區213的寬度D2的一半時，雷射光束725內側部分會被膠54所遮蔽而無法穿透基膜2，雷射光束725外側部分則會穿透基膜2而被雷射接收元件724所接收。雷射接收元件724會依所接收的雷射光束725寬度而產生一對應的感測值並將其傳輸至控制元件722，控制元件722會將該感測值與下限設定值、中間設定值及上限設定值進行比對。控制元件722會判斷出該感測值是位於下限設定值與中間設定值之間進而產生一對應的判斷訊號，也就是控制元件722會判斷出雷射光束725被遮蔽的寬度是位於下限設定值與中間設定值之間。控制元件722會將該判斷訊號傳輸至控制模組71，控制模組71依據該判斷訊號驅使塗膠量調節模組55保持開啟狀態，同時，控制模組71依據該判斷訊號驅使轉速調節模組73作動而將驅動馬達34轉速增加至預定轉速，使傳動輪33能以較快轉速帶動基膜2移動。藉此，能減少膠54塗佈在基膜2的上表面21的量。

參閱圖2、圖3、圖11及圖12，當膠54硬化成形後完全蓋覆住塗膠中間區211及兩塗膠容許下限區212，且膠54的兩側邊541位在基膜2的兩塗膠容許上限區213內並超過塗膠容許上限區213的寬度D2的一半時，雷射光束725內側部分會被膠54所遮蔽而無法穿透基膜2，雷射光束725外側部分則會穿透基膜2而被雷射接收元件724 所接收。雷射接收元件724會依所接收的雷射光束725寬度而產生一對應的感測值並將其傳輸至控制元件722，控制元件722會將該感測值與下限設定值、中間設定值及上限設定值進行比對。控制元件722會判斷出該感測值是位於中間設定值與上限設定值之間進而產生一對應的判斷訊號，也就是控制元件722會判斷出雷射光束725被遮蔽的寬度是位於中間設定值與上限設定值之間。控制元件722會將該判斷訊號傳輸至控制模組71，控制模組71依據該判斷訊號驅使塗膠量調節模組55關閉，使塗膠頭52停止塗膠54。同時，控制模組71依據該判斷訊號驅使轉速調節模組73將驅動馬達34維持在預定轉速，使傳動輪33以預定轉速帶動基膜2移動。藉此，能減少累積在凹槽46內的膠54量。

參閱圖2、圖3、圖13及圖14，當膠54硬化成形後完全蓋覆住塗膠中間區211、兩塗膠容許下限區212及兩塗膠容許上限區213，且膠54的兩側邊541位在基膜2的兩溢膠區214內時，雷射發射元件723所照射的雷射光束725完全被膠54所遮蔽而無法穿透過基膜2，使得雷射接收元件724的接收部726無法接收到雷射光束725。此時，雷射接收元件724會產生一對應的感測值並將其傳輸至控制元件722，控制元件722會將該感測值與下限設定值、中間設定值及上限設定值進行比對。控制元件722會判斷出該感測值大於上限設定值進而產生一對應的判斷訊號，也就是控制元件722會判斷出雷射光束725完全被遮蔽住 。控制元件722會將該判斷訊號傳輸至控制模組71，控制模組71依據該判斷訊號驅使塗膠量調節模組55維持在關閉狀態。同時，控制模組71依據該判斷訊號驅使轉速調節模組73作動而將驅動馬達34轉速增加至一大於預定轉速的較高轉速，使傳動輪33以較高轉速帶動基膜2移動。藉此，能進一步地減少累積在凹槽46內的膠54量。

綜上所述，本實施例的液態膠塗佈設備300，藉由塗膠量控制裝置7的感測模組72感測膠54硬化成形後其兩側邊541的位置來間接判斷凹槽46內的膠54量是否過多，以控制塗膠量調節模組55調節塗膠裝置5的塗膠量或控制轉速調節模組73調節傳動輪33的轉速。藉此，能有效地防止凹槽46內的膠54溢出基膜2的兩側緣23進而滲流入第一滾輪41與第二滾輪42之間的通道44，以及防止膠54經由第一滾輪41的外周面411向下溢流至兩端面412，並能避免膠54在塗佈過程中的浪費。再者，還能有效地提升液態膠塗佈設備300生產作業效率，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧基膜

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面

300‧‧‧液態膠塗佈設備

3‧‧‧輸送裝置

31‧‧‧供料輪

32‧‧‧收料輪

33‧‧‧傳動輪

34‧‧‧驅動馬達

4‧‧‧滾壓裝置

41‧‧‧第一滾輪

411‧‧‧外周面

42‧‧‧第二滾輪

43‧‧‧第三滾輪

44、45‧‧‧通道

46‧‧‧凹槽

5‧‧‧塗膠裝置

50‧‧‧幫浦

51‧‧‧容器

52‧‧‧塗膠頭

53‧‧‧導管

54‧‧‧膠

55‧‧‧塗膠量調節模組

6‧‧‧硬化裝置

721‧‧‧感測器

722‧‧‧控制元件

723‧‧‧雷射發射元件

724‧‧‧雷射接收元件

Claims (15)

1. 一種液態膠塗佈設備，包含：一輸送裝置，包括一供料輪，及一間隔位於該供料輪後側的收料輪，該供料輪捲繞有一基膜並用以釋放該基膜，該收料輪用以捲收該基膜，該基膜包括一上表面，及兩分別位於該上表面左右端的側緣，該兩側緣之間的距離為該基膜的寬度，一塗膠裝置，用以塗佈膠於該上表面使膠位於該兩側緣之間，該塗膠裝置包括一塗膠量調節模組，一滾壓裝置，設置於該供料輪與該收料輪之間用以滾壓該基膜的該上表面上的膠，一塗膠量控制裝置，包括：一控制模組，與該塗膠量調節模組電性連接，用以控制該塗膠量調節模組作動以調節該塗膠裝置的塗膠量，及一感測模組，設置於該滾壓裝置與該收料輪之間並與該控制模組電性連接，該感測模組用以感測該基膜的該上表面上的一膠成形寬度，該感測模組可依據該膠成形寬度的變化而產生不同的判斷訊號並將所述判斷訊號傳輸至該控制模組，使該控制模組依據所述判斷訊號驅使該塗膠量調節模組作動而調節該塗膠裝置的塗膠量。
2. 如請求項1所述的液態膠塗佈設備，其中，該基膜呈透明狀，該感測模組包括兩個左右相間隔且分別位於該兩 側緣內側的感測器，各該感測器為一雷射透過式感測器，各該感測器用以對該基膜照射雷射光束並接收穿透該基膜的雷射光束，以感測該膠成形寬度的變化。
3. 如請求項2所述的液態膠塗佈設備，其中，該基膜更包括一相反於該上表面的下表面，各該感測器包含一電性連接於該控制模組的控制元件、一間隔位於該上表面上方並與該控制元件電性連接的雷射發射元件，及一間隔位於該下表面下方並與該控制元件電性連接的雷射接收元件，該雷射發射元件用以對該基膜照射雷射光束，該雷射接收元件與該雷射發射元件位置相對應並用以接收穿透該基膜的雷射光束，該雷射接收元件可依所接收的雷射光束寬度變化而產生不同的感測值，該雷射接收元件可將所述感測值傳輸至該控制元件，該控制元件可依據所述感測值產生所述對應的判斷訊號。
4. 如請求項3所述的液態膠塗佈設備，其中，各該雷射發射元件所照射的雷射光束為一呈線性狀的線光源。
5. 如請求項4所述的液態膠塗佈設備，其中，該基膜的該上表面界定有一塗膠中間區、兩個分別連接於該塗膠中間區左右側的塗膠容許下限區、兩個分別連接於該兩塗膠容許下限區左右側的塗膠容許上限區，及兩個分別連接於該兩塗膠容許上限區左右側的溢膠區，各該溢膠區位於對應的該塗膠容許上限區與對應的該側緣之間，各該雷射發射元件所照射的雷射光束是照射於對應於的該塗膠容許下限區與對應的該塗膠容許上限區，且各該 雷射發射元件所照射的雷射光束的寬度是等於對應的該塗膠容許下限區的寬度及對應的該塗膠容許上限區的寬度兩者的和。
6. 如請求項5所述的液態膠塗佈設備，其中，該雷射接收元件包括一用以接收雷射光束的接收部，該接收部形狀與雷射光束形狀相同，該接收部具有一內側端，及一相反於內側端的外側端，該內側端對齊於該塗膠中間區與對應的該塗膠容許下限區的連接處，該外側端對齊於對應的該塗膠容許上限區與對應的該溢膠區的連接處。
7. 如請求項1所述的液態膠塗佈設備，其中，該塗膠裝置包括一用以容置膠的容器、一設置於該容器的幫浦、一導管，及一塗膠頭，該塗膠量調節模組設置於該幫浦與該導管一端之間，該塗膠頭設置於該導管另一端。
8. 如請求項1至7其中任一項所述的液態膠塗佈設備，其中，該輸送裝置更包括一設置於該收料輪與該感測模組之間用以帶動該基膜移動的傳動輪，及一用以驅使該傳動輪轉動的驅動馬達，該塗膠量控制裝置更包括一電性連接於該控制模組與該驅動馬達之間的轉速調節模組，該控制模組依據所述判斷訊號驅使該轉速調節模組作動而調節該驅動馬達的轉速。
9. 一種液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，用以控制塗佈於一基膜的塗膠量，該基膜包括一上表面，及兩分別位於該上表面左右端的側緣，該兩側緣之間的距離為該基膜的寬度，該液態膠塗佈設備包含一用以輸送該基膜的 輸送裝置、一用以塗佈膠於該基膜的該上表面的塗膠裝置，及一用以滾壓該基膜上的膠的滾壓裝置，該塗膠量控制裝置包括：一控制模組，與該塗膠裝置電性連接用以控制該塗膠裝置的塗膠量，及一感測模組，設置於該滾壓裝置後側並與該控制模組電性連接，該感測模組用以感測該基膜的該上表面上的一膠成形寬度，該感測模組可依據該膠成形寬度的變化而產生不同的判斷訊號並將所述判斷訊號傳輸至該控制模組，使該控制模組依據所述判斷訊號驅使該塗膠裝置作動而調節該塗膠裝置的塗膠量。
10. 如請求項9所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，該基膜呈透明狀，該感測模組包括兩個左右相間隔且分別位於該兩側緣內側的感測器，各該感測器為一雷射透過式感測器，各該感測器用以對該基膜照射雷射光束並接收穿透該基膜的雷射光束，以感測該膠成形寬度的變化。
11. 如請求項10所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，該基膜更包括一相反於該上表面的下表面，各該感測器包含一電性連接於該控制模組的控制元件、一間隔位於該上表面上方並與該控制元件電性連接的雷射發射元件，及一間隔位於該下表面下方並與該控制元件電性連接的雷射接收元件，該雷射發射元件用以對該基膜照射雷射光束，該雷射接收元件與該雷射發射元件 位置相對應並用以接收穿透該基膜的雷射光束，該雷射接收元件可依所接收的雷射光束寬度變化而產生不同的感測值，該雷射接收元件可將所述感測值傳輸至該控制元件，該控制元件可依據所述感測值產生所述對應的判斷訊號。
12. 如請求項11所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，各該雷射發射元件所照射的雷射光束為一呈線性狀的線光源。
13. 如請求項12所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，該基膜的該上表面界定有一塗膠中間區、兩個分別連接於該塗膠中間區左右側的塗膠容許下限區、兩個分別連接於該兩塗膠容許下限區左右側的塗膠容許上限區，及兩個分別連接於該兩塗膠容許上限區左右側的溢膠區，各該溢膠區位於對應的該塗膠容許上限區與對應的該側緣之間，各該雷射發射元件所照射的雷射光束是照射於對應於的該塗膠容許下限區與對應的該塗膠容許上限區，且各該雷射發射元件所照射的雷射光束的寬度是等於對應的該塗膠容許下限區的寬度及對應的該塗膠容許上限區的寬度兩者的和。
14. 如請求項13所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，該雷射接收元件包括一用以接收雷射光束的接收部，該接收部形狀與雷射光束形狀相同，該接收部具有一內側端，及一相反於內側端的外側端，該內側端對齊於該塗膠中間區與對應的該塗膠容許下限區的連接 處，該外側端對齊於對應的該塗膠容許上限區與對應的該溢膠區的連接處。
15. 如請求項9至14其中任一項所述的液態膠塗佈設備的塗膠量控制裝置，其中，該輸送裝置包括一用以帶動該基膜移動的傳動輪，及一用以驅使該傳動輪轉動的驅動馬達，該塗膠量控制裝置更包括一電性連接於該控制模組與該驅動馬達之間的轉速調節模組，該控制模組依據所述判斷訊號驅使該轉速調節模組作動而調節該驅動馬達的轉速。