TWM502959U - 複合板結構與可撓性裝置 - Google Patents

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Kun-Lin Chuang
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Description

複合板結構與可撓性裝置
本新型創作是有關於一種複合板結構，以及包括此複合板結構的可撓性裝置。
一般而言，在製作可撓性裝置時，必須使用軟性基板來實現其可撓曲的特性。為了製作可撓性元件於軟性基板上，需要將軟性基板貼附於硬質的載板或是機台上，以利用載板或是機台提供合適的支撐。目前的技術是使用離型層將軟性基板與硬質載板接合。如此，在可撓性元件製作完成之後可輕易的將軟性基板從硬質載板上剝離。由於離型層與軟性基板的附著力不高，因此在剝離時離型層會滯留在硬質載板上。為了提高可撓性產品的效能，如何更有效的利用離型層技術為現今的一個重要課題。
本新型創作提供一種複合板結構，可為可撓性元件帶來防水、阻水、阻氧以及抗污的功能。
本新型創作之一實施例的複合板結構，包括軟性基板以及離型層。其中，軟性基板具有一上表面以及一下表面。離型層配置於軟性基板的下表面，並包括疏水性材料以及鍵合材料。疏水性材料包括氟原子。鍵合材料至少包括醯胺(amide)官能基或環氧(epoxy)官能基。其中，鍵合材料透過醯胺(amide)官能基或是環氧(epoxy)官能基與軟性基板鍵合。
本新型創作之另一實施例的可撓性裝置包括軟性基板、元件層以及離型層。軟性基板具有一上表面以及一下表面。元件層配置於軟性基板的上表面。離型層配置於軟性基板的下表面，並包括疏水性材料以及鍵合材料。疏水性材料包括氟原子。鍵合材料至少包括醯胺(amide)官能基或環氧(epoxy)官能基。鍵合材料透過醯胺(amide)官能基或是環氧(epoxy)官能基與軟性基板鍵合。
基於上述，本新型創作之一實施例中的複合板結構具有離型層，且離型層透過鍵合材料與軟性基板鍵合。因此，從承載板上將軟性基板剝離時，離型層會與軟性基板一同離開承載板。由於上述離型層可包括疏水性材料，因此可為複合板結構帶來防水功能。相同地，包括上述複合板結構的可撓性裝置，由於離型層是配置在軟性基板的下表面，因此可延緩水氣穿透到元件層，以延長可撓性元件的壽命。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
110、210‧‧‧軟性基板
120、220‧‧‧離型層
120A、220A、410A、440B、1010A、510A‧‧‧疏水性材料
120C、410B、440A、1010B‧‧‧阻水性材料
120B、410C、440D、1010D、510B‧‧‧奈米顆粒
130‧‧‧承載板
410‧‧‧防水層
420‧‧‧元件層
421‧‧‧緩衝層
422‧‧‧薄膜電晶體層
423‧‧‧有機發光元件層
424‧‧‧封裝層
430、1020‧‧‧膠層
440‧‧‧蓋板
440C、1010C‧‧‧軟性蓋板
510‧‧‧防水性薄膜
900‧‧‧可撓性裝置
1010‧‧‧側邊蓋板
圖1A是依照本新型創作中一實施例的複合板結構。
圖1B是將圖1A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。
圖2A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。
圖2B是將圖2A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。
圖3A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。
圖3B是將圖3A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。
圖4A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。
圖4B是將圖4A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。
圖5是依照本新型創作中一實施例的可撓性裝置。
圖6A~6C是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖7是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖8是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖9是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖10是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖11是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖12是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖13是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖14是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖15是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。
圖1A是依照本新型創作中一實施例的複合板結構。圖1B是將圖1A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。請先參考圖1A，複合板結構包括軟性基板110、離型層120以及承載板130。在本實施例中，是在承載板130上形成離型層120，並且在離型層120上形成軟性基板110。換句話說，軟性基板110具有一上表面及一下表面，離型層120是配置於軟性基板110的下表面並且位於軟性基板110與承載板130之間。軟性基板110的材料包括聚醯亞胺(polyimide)或聚醯胺酸(poly(amic)acid)。離型層120的材料包括疏水性材料120A以及鍵合材料(未繪示)。疏水性材料120A包括了具有氟原子的材料，因此可為複合板結構帶來疏水的功效。承上述，疏水性材料120A可包括下列式1至式2的其中之一：
另外，鍵合材料包括醯胺(amide)官能基或環氧(epoxy)官能基。具有醯胺(amide)官能基的鍵合材料包括下列式3至式6的其中之一：
具有環氧(epoxy)官能基的鍵合材料包括下列式7至式12的其中之一：
上述鍵合材料可透過醯胺(amide)官能基或是環氧(epoxy)官能基與軟性基板110鍵合。舉例而言，當軟性基板110為聚醯胺酸(poly(amic)acid)時，離型層120可以透過醯胺(amide)官能基或是環氧(epoxy)官能基與聚醯胺酸(poly(amic)acid)上的胺基、羥基(NH-OH)反應以形成化學鍵。特別是環氧(epoxy)官能基，因為環氧(epoxy)易開環因此可以與聚醯胺酸(poly(amic)acid)反應形成鍵結。承上所述，當離型層120與聚醯胺酸(poly(amic)acid)鍵合後，可再透過加熱程序以使聚醯胺酸(poly(amic)acid)產生閉環反應並形成聚醯亞胺(polyimide)的離型層120。另外，當軟性基板110 為聚醯亞胺(polyimide)時，離型層120可以透過醯胺(amide)官能基與聚醯亞胺(polyimide)的氧原子形成氫鍵，又或是透過環氧(epoxy)官能基的氧原子與聚醯亞胺(polyimide)的胺基(NH)形成氫鍵，以使離型層120與軟性基板110鍵合。由於離型層120是透過鍵合材料與軟性基板110鍵合，因此，離型層120與軟性基板110的親合性會比離型層120與承載板130的親合性還要高。在本實施例的複合板結構中，可以進一步的在軟性基板110的上方做後續的元件製程，例如是形成可撓性元件，但不限於此。
請參考圖1B，若沒有在軟性基板110的上方做元件製程而直接將軟性基板110從承載板130剝離時，則會形成如圖1B所示的複合板結構。由於離型層120是透過鍵合材料與軟性基板110鍵合，因此在將軟性基板110從承載板130上剝離時，離型層120會與軟性基板110一同離開承載板130。換句話說，包括疏水性材料120A的離型層120可為圖1B的複合板結構帶來防水的功效。
圖2A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。圖2B是將圖2A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。請先參考圖2A，複合板結構包括軟性基板210、離型層220以及承載板130。在本實施例中，是在承載板130上形成離型層220，並且在離型層220上形成軟性基板210。另外，軟性基板210以及離型層220是完全覆蓋承載板130。軟性基板210具有一上表面及一下表面，離型層220是配置於軟性基板210的下表面並且位於軟性基板210與承載板130之間。軟性基板210的材料包括聚醯亞胺 (polyimide)或聚醯胺酸(poly(amic)acid)。離型層220的材料包括疏水性材料220A以及鍵合材料(未繪示)。疏水性材料220A包括了具有氟原子的材料，因此可為複合板結構帶來疏水的功效。另外，本實施例的疏水性材料220A以及鍵合材料可以與圖1A以及圖1B實施例的疏水性材料120A以及鍵合材料類似，因此不予贅述。由於離型層220是透過鍵合材料與軟性基板210鍵合，因此在將軟性基板210從承載板130上剝離時，離型層220會與軟性基板210一同離開承載板130。換句話說，包括疏水性材料220A的離型層220可為圖2B的複合板結構帶來防水的功效。
圖3A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。圖3B是將圖3A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。圖3A以及圖3B的實施例與圖1A以及圖1B的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖3A、3B所示的複合板結構的離型層120更包括了多個奈米顆粒120B，配置在具有疏水性材料120A的離型層120中。奈米顆粒120B可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。其中，所述的氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料120A一起成膜。
在一實施例中，可以是運用如式7至式12所示具有矽的化合物，並透過溶膠凝膠法(sol-gel)來形成氧化矽奈米顆粒。詳細來說，式7至式12的化合物包括了矽烷(silane)的官能基，因此，可進行水解及縮合反應來生成氧化矽奈米顆粒。換言之，式7至 式12所示的化合物可以同時作為鍵合材料以及奈米顆粒120B。承上所述，疏水性材料120A具有疏水功能，可用以減少水氣的接近，而奈米顆粒120B可延長水、氧等穿透的路徑，可帶來阻水、阻氣的功能。另外，將軟性基板110從承載板130上剝離時，離型層120會與軟性基板110一同離開承載板130，以形成如圖3B所示的複合板結構。雖然本實施例的離型層120目前繪示面積小於軟性基板110與承載板130，但不以此為限。舉例說明，本實施例的複合板結構亦可與圖2A以及圖2B實施例所示的複合板結構類似，使軟性基板110以及離型層120完全覆蓋在承載板130上。
圖4A是依照本新型創作中另一實施例的複合板結構。圖4B是將圖4A的軟性基板從承載板上剝離後的複合板結構。圖4A以及圖4B的實施例與圖1A以及圖1B的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖4A、4B所示的複合板結構的離型層120更包括阻水性材料120C，且阻水性材料120C與疏水性材料120A形成一堆疊層。阻水性材料120C可以是包括金屬、氧化矽或是氮化矽的無機材料，但不以此為限。在本實施例中，疏水性材料120A具有疏水功能，可用以減少水氣的接近，而阻水性材料120C可帶來阻水、阻氣的功能。另外，將軟性基板110從承載板130上剝離時，離型層120會與軟性基板110一同離開承載板130，以形成如圖4B所示的複合板結構。雖然本實施例的離型層120目前繪示面積小於軟性基板110與承載板130，但不以此為限。舉例說明，本實施例的複合板結構亦可與圖2A以及圖 2B實施例所示的複合板結構類似，使軟性基板110以及離型層120完全覆蓋於於承載板130上。
圖5是依照本新型創作中一實施例的可撓性裝置。請參照圖5，此可撓性裝置包括軟性基板110、離型層120、防水層410、元件層420、膠層430以及蓋板440。圖5所示的可撓性裝置400可包括了選自圖1B、圖2B、圖3B或圖4B中，已經從承載板130上剝離後的複合板結構。詳細來說，圖5所示的軟性基板110具有一上表面及一下表面，且軟性基板110的材料包括聚醯亞胺(polyimide)或聚醯胺酸(poly(amic)acid)。圖5所示的離型層120是配置在軟性基板110的下表面，並可以選自圖1、圖2、圖3或圖4的離型層120、220，或是可根據需求組合疏水性材料120A、220A、奈米顆粒120B或阻水性材料120C以形成離型層120。另外，圖5的離型層120的特徵及功效與圖1、圖2、圖3或圖4所示的離型層120、220類似，因此不在於予贅述。
在本實施例中，防水層410是配置於軟性基板110的上表面。防水層410可例如包括疏水性材料410A以及阻水性材料410B，且疏水性材料410A與阻水性材料410B形成一堆疊層。防水層410的疏水性材料410A以及阻水性材料410B可以與離型層120的疏水性材料120A以及阻水性材料120C相同，但不以此為限。元件層420是配置於軟性基板110的上表面，並可位於防水層410的上方。元件層420例如包括了緩衝層421、薄膜電晶體層422、有機發光元件層423以及封裝層424。膠層430可配置於元 件層420的上方，以將元件層420與蓋板440黏合。蓋板440可以例如是軟性蓋板的材料。本實施例的防水層410是配置在元件層420以及軟性基板110之間，且包括了疏水性材料410A以及阻水性材料410B，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
在本實施例中，元件層420是以發光二極體(OLED)元件為例來進行說明，但不以此為限。在其他實施例中，元件層420也可以是液晶顯示面板之元件層(包括畫素結構等元件)、觸控面板結構之元件層(包括觸控電極層等元件)、或是其他電子裝置的元件層。當然，本文不限制元件層420為電子裝置之元件層，其也可以是其他非電子裝置的元件層。
圖6A、圖6B以及圖6C是依照本新型創作中其他實施例的可撓性裝置。圖6A、圖6B以及圖6C所示的實施例與圖5所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖6A所示的防水層410包括多個奈米顆粒410C位於疏水性材料410A中。圖6A的奈米顆粒410C可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料410A一起成膜。圖6A的防水層410是配置在元件層420以及軟性基板110之間，且包括了疏水性材料410A以及多個奈米顆粒410C，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
另外，圖6B、圖6C的可撓性裝置與圖6A的可撓性裝置類似。在圖6A的實施例中，奈米顆粒410C是隨機的排列於疏水性材料410A中。在圖6B的實施例中，奈米顆粒410C是排列在遠離軟性基板110的一面。在圖6C的實施例中，奈米顆粒410C是排列在靠近軟性基板110的一面。根據上述的實施例，所屬領域一般技術者可依據不同可撓性裝置的需求，對奈米顆粒410C的排列做調整以延緩水、氧穿透防水層410的路徑，並達到阻水、阻氣效果。另外，圖6A~6C的防水層410是配置在元件層420以及軟性基板110之間，且包括了疏水性材料410A以及奈米顆粒410C，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖7是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖7所示的實施例與圖5所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖7所示的防水層410包括疏水性材料410A、阻水性材料410B以及多個奈米顆粒410C位於疏水性材料410A中。圖7的奈米顆粒410C可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料410A一起成膜。圖7的防水層410是配置在元件層420以及軟性基板110之間，且包括了疏水性材料410A、阻水性材料410B以及多個奈米顆粒410C，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖8是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖8所示的實施例與圖7所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖8所示的的蓋板440更包括阻水性材料440A、疏水性材料440B以及軟性蓋板440C，且阻水性材料440A以及疏水性材料440B可形成一堆疊層。蓋板440的阻水性材料440A以及疏水性材料440B可以與離型層120的疏水性材料120A以及阻水性材料120C相同，但不以此為限。本實施例的蓋板440是配置在元件層420的上方，且包括了阻水性材料440A以及疏水性材料440B，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖9是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖9所示的實施例與圖8所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖9所示的的蓋板440包括疏水性材料440B、軟性蓋板440C以及多個奈米顆粒440D位於疏水性材料440B中。圖9的奈米顆粒440D可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料440B一起成膜。圖9的蓋板440是配置在元件層420的上方，且包括了疏水性材料440B以及奈米顆粒440D，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖10是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖10所示的實施例與圖8所示的實施例類似，因此相同元件以相同 標號表示，且在此不予贅述。圖10所示的蓋板440更包括多個奈米顆粒440D位於疏水性材料440B中。圖10的奈米顆粒440D可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料440B一起成膜。圖10的蓋板440是配置在元件層420的上方，且包括了阻水性材料440A、疏水性材料440B以及奈米顆粒440D，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖11是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖11所示的實施例包括了圖10所示的可撓性裝置900，因此相同元件將省略標示，且在此不予贅述。圖11所示的可撓性裝置更包括至少一側邊蓋板1010覆蓋於可撓性裝置900的至少一側邊。側邊蓋板1010包括疏水性材料1010A、阻水性材料1010B以及軟性蓋板1010C，且疏水性材料1010A與阻水性材料1010B形成一堆疊層。側邊蓋板1010透過膠層1020與可撓性裝置900黏合。側邊蓋板1010的疏水性材料1010A以及阻水性材料1010B可以與離型層120的疏水性材料120A以及阻水性材料120C相同，但不以此為限。圖11的側邊蓋板1010是配置於可撓性裝置900的至少一側邊，且包括了疏水性材料1010A以及阻水性材料1010B，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖12是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖12所示的實施例與圖11所示的實施例類似，因此相同元件以相同 標號表示，且在此不予贅述。圖12所示的側邊蓋板1010包括疏水性材料1010A、軟性蓋板1010C以及多個奈米顆粒1010D位於疏水性材料1010A中。圖12的奈米顆粒1010D可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料1010A一起成膜。圖12的側邊蓋板1010是配置在可撓性裝置900的至少一側邊，且包括了疏水性材料1010A以及奈米顆粒1010D，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖13是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖13所示的實施例與圖11所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖13所示的側邊蓋板1010包括疏水性材料1010A、阻水性材料1010B、軟性蓋板1010C以及多個奈米顆粒1010D位於疏水性材料1010A中。圖13的奈米顆粒1010D可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成，並可經由固化與疏水性材料1010A一起成膜。圖13的側邊蓋板1010是配置於可撓性裝置900的至少一側邊，且包括了疏水性材料1010A、阻水性材料1010B以及奈米顆粒1010D，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
圖14是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖14所示的實施例與圖10所示的實施例類似，因此相同元件以相同 標號表示，且在此不予贅述。圖14所示的可撓性裝置更包括防水性薄膜510，且防水性薄膜510是完全覆蓋於例如圖10可撓性裝置900的外側。防水性薄膜510可以包括疏水性材料510A，且疏水性材料510A可以與離型層120的疏水性材料120A相同，但不以此為限。在本實施例中，是透過將例如圖10所示的可撓性裝置900浸塗在疏水性材料510A的溶液之中，以使疏水性材料510A成膜後可以完全包覆可撓性裝置900並形成如圖14所示的可撓性裝置。圖14的防水性薄膜510是完全覆蓋於可撓性裝置的外側，可進一步加強可撓性裝置的防水、抗污的功能。
圖15是依照本新型創作中另一實施例的可撓性裝置。圖15所示的實施例與圖14所示的實施例類似，因此相同元件以相同標號表示，且在此不予贅述。圖15所示的防水性薄膜510包括疏水性材料510A以及多個奈米顆粒510B。圖15的奈米顆粒510B可以包括氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒，但不以此為限。承上所述，氧化矽或是氧化鋁的奈米顆粒可例如由溶膠凝膠法(sol-gel)所形成。在本實施例中，是透過將例如圖10所示的可撓性裝置900浸塗在疏水性材料510A以及奈米顆粒510B的溶液之中，以使疏水性材料510A以及奈米顆粒510B成膜後可以完全包覆可撓性裝置900並形成如圖15所示的可撓性裝置。圖15的防水性薄膜510是完全覆蓋於可撓性裝置的外側，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。
本新型創作之實施例中的複合板結構可具有離型層，且 離型層透過鍵合材料與軟性基板鍵合。從承載板上將軟性基板剝離時，離型層會與軟性基板一同離開承載板。離型層可包括疏水性材料、阻水性材料或多個奈米顆粒擇一或其組合，可為複合板結構帶來防水、阻水、阻氧以及抗污的功能。
此外，包括上述複合板結構的可撓性裝置，離型層是配置在軟性基板的下表面，可延緩水氣穿透到元件層，以延長電子元件的壽命。另外，本新型創作實施例的可撓性裝置可進一步包括防水層、蓋板、側邊蓋板或是防水性薄膜擇一或其組合。其中，防水層、蓋板、側邊蓋板或是防水性薄膜可以選擇性地包括疏水性材料、阻水性材料以及/或是多個奈米顆粒，因此，可進一步加強可撓性裝置的防水、阻水、阻氧以及抗污功能。參考上述內容後，所屬領域一般知識者應可理解，本新型創作實施例的可撓性裝置可自由的擇一或組合使用疏水性材料、阻水性材料或多個奈米顆粒於離型層、防水層、蓋板、側邊蓋板或是防水性薄膜中，或是調整奈米顆粒於所屬層面中的排列以達到具有理想效能的可撓性裝置。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧軟性基板
120‧‧‧離型層
410‧‧‧防水層
410A、440B‧‧‧疏水性材料
410B、440A‧‧‧阻水性材料
410C、440D‧‧‧奈米顆粒
420‧‧‧元件層
421‧‧‧緩衝層
422‧‧‧薄膜電晶體層
423‧‧‧有機發光元件層
424‧‧‧封裝層
430‧‧‧膠層
440‧‧‧蓋板
440C‧‧‧軟性蓋板
900‧‧‧可撓性裝置

Claims (24)

  1. 一種複合板結構，包括：一軟性基板，該軟性基板具有一上表面及一下表面；一離型層，配置於該軟性基板的下表面，其中該離型層的材料包括：一疏水性材料，該疏水性材料包括氟原子；以及一鍵合材料，該鍵合材料至少包括一醯胺(amide)官能基或一環氧(epoxy)官能基，其中該鍵合材料透過該醯胺(amide)官能基或是該環氧(epoxy)官能基與該軟性基板鍵合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中該軟性基板的材料包括聚醯亞胺或聚醯胺酸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中該疏水性材料包括下列式1至式2的其中之一：
  4. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中具有該醯胺(amide)官能基的該鍵合材料包括下列式3至式6的其中之一：
  5. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中具有該環氧(epoxy)官能基的該鍵合材料包括下列式7至式12的其中之一：
  6. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中該離型層更包括多個奈米顆粒，且該些奈米顆粒包括氧化矽或是氧化鋁。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，其中該離型層更包括一阻水性材料，且該阻水性材料與該疏水性材料形成一堆疊層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的複合板結構，更包括一承載板，該離型層配置在該軟性基板與該承載板之間。
  9. 一種可撓性裝置，包括：一軟性基板，該軟性基板具有一上表面及一下表面；一元件層，配置於該軟性基板的上表面：一離型層，配置於該軟性基板的下表面，其中該離型層的材料包括：一疏水性材料，該疏水性材料包括氟原子；以及 一鍵合材料，該鍵合材料至少包括一醯胺(amide)官能基或一環氧(epoxy)官能基，其中該鍵合材料透過該醯胺(amide)官能基或是該環氧(epoxy)官能基與該軟性基板鍵合。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，其中該軟性基板的材料包括聚醯亞胺或聚醯胺酸。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，其中該疏水性材料包括下列式1至式2的其中之一：
  12. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，其中具有該醯胺(amide)官能基的該鍵合材料包括下列式3至式6的其中之一：
  13. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，其中具有該環氧(epoxy)官能基的該鍵合材料包括下列式7至式12的其中之一：
  14. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，其中該離型層更包括多個奈米顆粒，且該些奈米顆粒包括氧化矽或是氧化鋁。
  15. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一防水層，位於該軟性基板與該元件層之間，其中該防水層包括一疏水性材料以及一阻水性材料，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層。
  16. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一防水層，位於該軟性基板與該元件層之間，其中該防水層包括一疏水性材料以及多個奈米顆粒，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  17. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一防水層，位於該軟性基板與該元件層之間，其中該防水層包括一疏水性材料、一阻水性材料以及多個奈米顆粒，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  18. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一蓋板，配置在該元件層的上方，其中該蓋板包括一疏水性材料以及 一阻水性材料，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層。
  19. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一蓋板，配置在該元件層的上方，其中該蓋板包括一疏水性材料以及多個奈米顆粒，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  20. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一蓋板，配置在該元件層的上方，其中該蓋板包括一疏水性材料、一阻水性材料以及多個奈米顆粒，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  21. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括至少一側邊蓋板，覆蓋於該可撓性裝置的至少一側邊，其中該至少一側邊蓋板包括一疏水性材料以及一阻水性材料，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層。
  22. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括至少一側邊蓋板，覆蓋於該可撓性裝置的至少一側邊，其中該至少一側邊蓋板包括一疏水性材料以及多個奈米顆粒，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  23. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括至少一側邊蓋板，覆蓋於該可撓性裝置的至少一側邊，其中該至少一側邊蓋板包括一疏水性材料、一阻水性材料以及多個奈米顆粒，且該疏水性材料與該阻水性材料形成一堆疊層，且該些奈米顆粒位於該疏水性材料中。
  24. 如申請專利範圍第9項所述的可撓性裝置，更包括一防 水性薄膜，其中該防水性薄膜完全覆蓋於該可撓性裝置的外側，且該防水性薄膜包括一疏水性材料以及多個奈米顆粒。
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