TWM498348U - 觸控裝置 - Google Patents

Description

觸控裝置

本新型是有關於一種觸控裝置(touch device)。

近年來，隨著觸控技術不斷地發展，觸控裝置已廣泛應用於諸如手機、個人數字助理(PDA)、游戲機輸入接口、電腦觸控屏等各種電子產品中。在實際應用中，觸控裝置通常是與一平面顯示器(flat panel display，FPD)相結合形成觸控面板(touch panel)，以安裝於各式電子產品上。使用者透過觸控面板輸入數據和指令，取代了諸如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，給使用者帶來極大的方便性。

一般而言，觸控裝置的透明導電基板主要是在一透明基板上形成有一透明導電層以做為一感應線路層，及一電連接該感應線路層的信號線路層。此處須說明的是，前述透明導電層通常是由具有脆性的氧化銦錫(indium tin oxide，簡稱ITO)所製成，而該信號線路層則是由難以抵擋撓曲與彎折的銀膠(Ag paste)所構成。因此，現有的可撓曲之觸控裝置經長期的彎折甚或撓曲使用下，該感應線路層與該信號線路層的電阻將大幅地提升，以使得現有的可撓曲之觸控裝置於實際操作時，仍存在有穩定性不足的 問題。

經上述說明可知，改良觸控裝置之電氣特性，以避免觸控裝置之感應線路層與信號線路層的電阻因經長時間的彎折使用下而提升，並減緩觸控裝置之運作穩定性不足的問題，是此技術領域的相關技術人員所待突破的難題。

因此，本新型之目的，即在提供一種觸控裝置，以改善觸控裝置因彎折導致電阻提升，減緩觸控裝置之運作穩定性不足的問題。

於是，本新型之觸控裝置，包含：一軟性基板單元、一設置於該軟性基板單元上的感應線路層、一個設置於該軟性基板單元上並電連接該感應線路層的信號線路層，及一個局部覆蓋該信號線路層的熱塑性樹脂層單元。

較佳地，該信號線路層具有多數線路段及多數對應連接各線路段的接合墊段(bonding pad section)，該等線路段分別連接於該感應線路層與各接合墊段之間，該熱塑性樹脂層單元覆蓋該信號線路層的線路段，且對應地露出各接合墊段。

較佳地，該熱塑性樹脂層單元具有多數開口，該信號線路層具有多數線路段及多數對應連接各線路段的接合墊段，該等線路段分別連接於該感應線路層與各接合墊段之間，該熱塑性樹脂層單元覆蓋該信號線路層的各接合墊段的一周緣，且各開口對應地局部裸露出各接合墊段 的一中間區域。

較佳地，該信號線路層是由銀膠所構成；該熱塑性樹脂層單元材料包括聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、絕緣油墨及光阻其中之一；該熱塑性樹脂層單元的厚度是介於8μm至24μm間。

較佳地，本新型觸控裝置還包含一個覆蓋該感應線路層的透光性樹脂層單元，且該感應線路層是由奈米銀線(Ag nanowires)所構成。

較佳地，該感應線路層的厚度是介於20nm至150nm間。

較佳地，該感應線路層的奈米銀線具有一介於1μm至50μm間的長度，及一介於20nm至50nm間的線徑。

較佳地，該透光性樹脂層單元具有一平均表面粗糙度(average surface roughness，Ra)，且Ra≦0.2μm。

較佳地，該透光性樹脂層單元的厚度是介於80nm至400nm間。

較佳地，在本新型觸控裝置之一實施例中還包含一第一光學膠(optical clear adhesive，OCA)層。該軟性基板單元具有相向設置的一第一軟性基板與一第二軟性基板，第一軟性基板和第二軟性基板各具有一可視區(visible area)及一鄰接於其可視區的佈線區。該感應線路層具有多數第一感應線路及多數第二感應線路，該等第一感應線路與該等第二感應線路分別設置於該第一軟性基板的可視區與該第二軟性基板的可視區，且相互交錯排列。該信號線 路層包括多數彼此電性隔絕的第一信號線路及多數彼此電性隔絕的第二信號線路，該等第一信號線路與該等第二信號線路分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，且分別設置於該第一軟性基板的佈線區與該第二軟性基板的佈線區。該熱塑性樹脂層單元包括一個第一熱塑性樹脂層及一個第二熱塑性樹脂層，該第一熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第一信號線路，該第二熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第二信號線路。該第一光學膠層貼合相向設置的該第一軟性基板與該第二軟性基板。更佳地，在本新型觸控裝置之該實施例中，還包含一第二光學膠層及一透明保護蓋板，該第二光學膠層貼合該第二軟性基板與該透明保護蓋板。

較佳地，在本新型觸控裝置之另一實施例中，還包含多數橋接線路，及一透光性樹脂層單元。該軟性基板單元具有一個第一軟性基板，該第一軟性基板具有一可視區及一鄰接於其可視區的佈線區。該感應線路層具有多數第一感應線路及多數第二感應線路，該等第一感應線路與該等第二感應線路分別設置於該第一軟性基板的可視區，各第一感應線路具有多數彼此間隔設置的感應段，及多數連接其每兩相鄰感應段的連接段，各第二感應線路具有多數彼此間隔排列的感應段，且各第二感應線路的各感應段分別位於第一感應線路的連接段的兩側。該透光性樹脂層單元具有一覆蓋該等第一感應線路與該等第二感應線路的第一透光性樹脂層，該第一透光性樹脂層具有多數對貫孔，且各對貫孔是位處於各第二感應線路之每兩相鄰感 應段的相向兩端部。該等橋接線路分別填充各對貫孔以電連接各第二感應線路之每兩相鄰感應段。該信號線路層包括多數彼此電性隔絕的第一信號線路及多數彼此電性隔絕的第二信號線路，該等第一信號線路與該等第二信號線路分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，且分別設置於該第一軟性基板的佈線區。該熱塑性樹脂層單元包括一第一熱塑性樹脂層及一第二熱塑性樹脂層，該第一熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第一信號線路，該第二熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第二信號線路。更佳地，在本新型觸控裝置之該另一實施例中，還包含一第一光學膠層，及一透明保護蓋板，該第一光學膠層貼合該第一軟性基板與該透明保護蓋板。

又更佳地，該等實施例之透明保護蓋板是選自2維(2D)的平面基板、2.5維(2.5D)的曲面基板，或3維(3D)的曲面基板。

再又更佳地，本新型該等實施例之各第一信號線路與各第二信號線路分別具有一線路段與一對應連接其線路段的接合墊段，且各第一信號線路與各第二信號線路之線路段是分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，該第一熱塑性樹脂層與該第二熱塑性樹脂層分別具有該等開口，且該第一熱塑性樹脂層的各開口對應地局部裸露出各第一信號線路的接合墊段的一中間區域，該第二熱塑性樹脂層的各開口對應地局部裸露出各第二信號線路的接合墊段的一中間區域。

本新型之功效在於，藉由局部覆蓋該信號線路層的熱塑性樹脂層單元與覆蓋該感應線路層的透光性樹脂層單元，可避免觸控裝置之線路層的電阻因經長時間或多次的彎折使用下而提升，並減緩觸控裝置之運作穩定性不足的問題。

2‧‧‧軟性基板單元

21‧‧‧第一軟性基板

211‧‧‧可視區

212‧‧‧佈線區

22‧‧‧第二軟性基板

221‧‧‧可視區

222‧‧‧佈線區

3‧‧‧感應線路層

31‧‧‧第一感應線路

311‧‧‧感應段

312‧‧‧連接段

32‧‧‧第二感應線路層

321‧‧‧感應段

4‧‧‧信號線路層

41‧‧‧第一信號線路

411‧‧‧線路段

412‧‧‧接合墊段

42‧‧‧第二信號線路

421‧‧‧線路段

422‧‧‧接合墊段

5‧‧‧熱塑性樹脂層單元

51‧‧‧第一熱塑性樹脂層

511‧‧‧開口

52‧‧‧第二熱塑性樹脂層

521‧‧‧開口

6‧‧‧透光性樹脂層單元

61‧‧‧第一透光性樹脂層

611‧‧‧貫孔

62‧‧‧第二透光性樹脂層

71‧‧‧第一軟性印刷電路板

72‧‧‧第二軟性印刷電路板

73‧‧‧異向性導電膠

81‧‧‧第一光學膠層

82‧‧‧第二光學膠層

9‧‧‧透明保護蓋板

91‧‧‧橋接線路

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一正視局部剖視圖，說明本新型觸控裝置的一第一實施例；圖2是一局部立體圖，說明本新型該第一實施例之多數第一感應線路與多數第一信號線路的細部結構；圖3是一局部立體圖，說明本新型該第一實施例之多數第二感應線路與多數第二信號線路的細部結構；圖4是一正視局部剖視圖，說明本新型觸控裝置的一第二實施例；圖5是一正視局部剖視圖，說明本新型觸控裝置的一第三實施例；圖6是一局部立體圖，說明本新型觸控裝置的一第四實施例之一第一功能膜的細部結構；圖7一局部立體圖，說明本新型觸控裝置的一第四實施例之一第二功能膜的細部結構；圖8是一局部俯視示意圖，說明本新型觸控裝置的一第五實施例之一感應線路層與一信號線路層的細部結構； 圖9是沿圖8之直線IX-IX所取得的局部剖視示意圖，說明本新型該第五實施例之細部的膜層關係；圖10一局部俯視示意圖，說明本新型觸控裝置的一第六實施例之一感應線路層與一信號線路層的細部結構；圖11是一電阻對彎折次數曲線圖，說明本新型觸控裝置的一比較例5(CE5)的信號線路層的電氣特性；及圖12是一電阻對彎折次數曲線圖，說明本新型可撓曲之觸控裝置的一具體例5(E5)的信號線路層的電氣特性。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

<新型詳細說明>

參閱圖1、圖2與圖3，本新型觸控裝置的第一實施例，是應用於一平面顯示器(圖未示)。本新型實施例僅以電容式觸控裝置舉例說明，但並不以此為限。本新型該第一實施例包含：一軟性基板單元2、一設置於該軟性基板單元2上的感應線路層3、一設置於該軟性基板單元2上並電連接該感應線路層3的信號線路層4、一局部覆蓋該信號線路層4的熱塑性樹脂層單元5、一覆蓋該感應線路層4的透光性樹脂層單元6、一第一軟性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPC board)71、一第二軟性印刷電路板72、一第一光學膠層81、一第二光學膠層82，及一透明保護蓋板9。

較佳地，熱塑性樹脂層單元5的材料為較高機 械性能的熱塑性樹脂材料，例如絕緣油墨、光阻、聚苯硫醚(PPS)等，可採用印刷、塗佈、轉印等工藝形成於信號線路層4上。熱塑性樹脂層單元5的厚度是介於8μm至24μm間。透光性樹脂層單元6的厚度是介於80nm至400nm間，並具有一平均表面粗糙度Ra，且Ra≦0.2μm。此處需說明的是，本新型該透光性樹脂層單元6的平均表面粗糙度Ra≦0.2μm，可降低該透光性樹脂層單元6的霧度。更佳地，該透光性樹脂層單元6是由熱塑性高分子膠所構成，且該熱塑性高分子膠是透光性樹脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。在本新型該第一實施例中，該熱塑性樹脂層單元5是聚苯硫醚(PPS)；該熱塑性高分子膠是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

更具體地來說，本新型該第一實施例之該軟性基板單元2具有相向設置的一個第一軟性基板21與一個第二軟性基板22。第一軟性基板21和第二軟性基板22分別具有一可視區211、221，及一鄰接於其可視區211、221的佈線區212、222，通常佈線區212、222分別位於可視區的四周或至少一側。在本新型該第一實施例中，該軟性基板單元2是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)所構成。

感應線路層3具有多數第一感應線路31及多數第二感應線路32。該等第一感應線路31與該等第二感應線路32分別設置於該第一軟性基板21的可視區211與該第二軟性基板22的可視區221，且第一感應線路31與該等第 二感應線路32相互交錯排列。具體的，該等第一感應線路31分別沿一第一方向X延伸，且沿一實質垂直於該第一方向X的第二方向Y彼此間隔排列。該等第二感應線路32分別沿該第二方向Y延伸且沿該第一方向X彼此間隔排列。在本新型該第一實施例中，該感應線路層3是由奈米銀線所構成，以提高觸控裝置的可撓性；該感應線路層3的厚度是介於20nm至150nm間；該感應線路層3的奈米銀線具有一介於1μm至50μm間的長度，及一介於20nm至50nm間的線徑。

該信號線路層4包括多數彼此電性隔絕的第一信號線路41及多數彼此電性隔絕的第二信號線路42。該等第一信號線路41與該等第二信號線路42分別對應連接各第一感應線路31與各第二感應線路32，且分別設置於該第一軟性基板21的佈線區212與該第二軟性基板22的佈線區222。各第一信號線路41和各第二信號線路42分別具有一對應連接各第一感應線路31與各第二感應線路32的線路段411、421，及一對應連接各線路段411、421的接合墊段412、422。在本新型該第一實施例中，信號線路層4材料是由銀膠所構成。

該熱塑性樹脂層單元5包括一個第一熱塑性樹脂層51及一個第二熱塑性樹脂層52，且各熱塑性樹脂層51、52的厚度是介於8μm至24μm間。請參照圖2和圖3，該第一熱塑性樹脂層51局部覆蓋該等第一信號線路41，且曝露第一信號線路41中的接合墊段412的至少一部份，以 便於接合墊段412能與第一軟性印刷電路板71電性接合；該第二熱塑性樹脂層52局部覆蓋該等第二信號線路42，且曝露第二信號線路42中的接合墊段422的至少一部份，以便於接合墊段422能與第二軟性印刷電路板72電性接合。

該透光性樹脂層單元6具有一個覆蓋該等第一感應線路31的第一透光性樹脂層61，及一個覆蓋該等第二感應線路32的第二透光性樹脂層62，且各透光性樹脂層61、62的厚度是介於80nm至400nm間。

此處值得一提的是，本新型該第一實施例於各第一感應線路31與各第二感應線路32上分別覆蓋該第一透光性樹脂層61與該第二透光性樹脂層62，可增加各第一感應線路31、各第二感應線路32分別與第一軟性基板21、第二軟性基板22的附著性，提高各第一感應線路31、各第二感應線路32的可撓性，且保護各第一感應線路31、各第二感應線路32不被氧化或侵蝕，以及降低觸控裝置的霧度。於該第一信號線路41與該第二信號線路42上分別局部覆蓋該第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52，由於第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52具有較高的機械性能，受壓或彎折形變後恢復力較強，故可增加第一信號線路41與第一軟性基板21的附著性、第二信號線路42與第二軟性基板22的附著性，提高第一信號線路41、第二信號線路42的可撓性，以避免本新型該第一實施例之第一感應線路31、第二感應線路32、第一信號線路41和第二信號線路42的電阻因經長時間的彎折使用 下而增加，並藉此提升該觸控裝置之操作穩定性。

該第一軟性印刷電路板71與該第二軟性印刷電路板72的線路，是分別透過一異向性導電膠(anisotropic conductive paste，ACP)73電性接合於該信號線路層4之第一信號線路41與第二信號線路42的接合墊段412、422。

該第一光學膠層81貼合相向設置的該第一軟性基板21與該第二軟性基板22，該第二光學膠層82貼合第二軟性基板22與該透明保護蓋板9。具體地來說，第一軟性基板21與第二軟性基板22可以其上形成的第一、第二感應線路31、32對向貼合，如此，第一光學膠層81則位於第一感應線路31與第二感應線路32之間(圖未示)；再者，第一軟性基板21與第二軟性基板22也可以其上形成的第一、第二感應線路31、32均朝向透明保護蓋板9貼合，如此，第一光學膠層81則位於第一感應線路31與第二軟性基板22之間(如圖1所示)；或者，第一軟性基板21與第二軟性基板22也可以其上形成的第一、第二感應線路31、32均背向透明保護蓋板9貼合，如此，第一光學膠層81則位於第二感應線路32與第一軟性基板21之間(圖未示)。適用於本新型之透明保護蓋板9是選自2維(2D)的可撓性平面基板、2.5維(2.5D)的曲面基板，或3維(3D)的曲面基板。其中，可撓性平面基板可選自壓克力(PMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)其中之任一種。在本新型該第一實施例中，該透明 保護蓋板9是2維的可撓性平面基板。

由本新型上述第一實施例的詳細說明可知，該第一實施例之觸控裝置是雙層功能膜的結構。舉例來說，第一功能膜包括第一軟性基板21及其上所配置的該等第一感應線路31與該等第一信號線路41，以及局部覆蓋該等第一信號線路41的第一熱塑性樹脂層51與覆蓋該等第一感應線路31的第一透光性樹脂層61；同樣地，第二功能膜包括第二軟性基板22及其上所配置的該等第二感應線路32與該等第二信號線路42，以及局部覆蓋該等第二信號線路42的第二熱塑性樹脂層52與覆蓋該等第二感應線路32的第二透光性樹脂層62。

參圖4，本新型觸控裝置之第二實施例大致上是相同於該第一實施例，其不同處是在於，本新型該第二實施例的透明保護蓋板9是2.5維的曲面玻璃板。

參圖5，本新型觸控裝置之第三實施例大致上是相同於該第一實施例，其不同處是在於，本新型該第三實施例的透明保護蓋板9是3維的曲面玻璃板。

本新型該第二實施例與該第三實施例採用2.5維的曲面玻璃板與3維的曲面玻璃板來做為其透明保護蓋板9，其主要用意在於修飾與隱藏第一信號線路41、第二信號線路42。又，基於該第二、三實施例之第一信號線路41和第二信號線路42上方是對應設置2.5維或3維的曲面玻璃板，第一信號線路41和第二信號線路42也將受到透明保護蓋板9的擠壓而產生撓曲。然而，此處要補充說明 的是，分別覆蓋於該等信號線路41、42上的該第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52，則可有效地減緩第一信號線路41和第二信號線路42因撓曲所產生的電阻變化率。

參圖6與圖7，本新型觸控裝置的第四實施例大致上是相同於該等實施例，其不同處是在於，該第一功能膜(見圖6)與該第二功能膜(見圖7)的細部結構有別於前述實施例。也就是說，在本新型該第四實施例中，該熱塑性樹脂層單元5的該第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52分別具有多數開口511、521。該熱塑性樹脂層單元5的第一熱塑性樹脂層51覆蓋該等第一信號線路41的各接合墊段412的一周緣，且該第一熱塑性樹脂層51的各開口511對應地局部裸露出各第一信號線路41的接合墊段412的一中間區域(除接合墊段412周邊的其它區域)；該熱塑性樹脂層單元5的第二熱塑性樹脂層52覆蓋該等第二信號線路42的各接合墊段422的一周緣，且該第二熱塑性樹脂層52的各開口521對應地局部裸露出各第二信號線路42的接合墊段422的一中間區域(除接合墊段422周邊的其它區域)。接合墊段412、422裸露出來的部份用於與軟性印刷電路板電性接合。

此處值得一提的是，本新型該第四實施例於製作過程中通常會經過多道微影程序(photolithography process)與蝕刻程序(etching process)，例如採用微影與蝕刻製作各感應線路31、32，本新型該第四實施例之各熱塑性 樹脂層51、52的開口511、521設計，可使各第一信號線路41與各第二信號線路42分別受該第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52有效地覆蓋，以避免本新型該第四實施例於實際製作過程中，各第一信號線路41之接合墊段412與各第二信號線路42之接合墊段422的側面遭濕式蝕刻劑所腐蝕，同時也可提升第一、第二接合墊段412、422分別與第一、第二軟性基板21、22之間的附著力，避免其剝落，從而提升第一、第二信號線路41、42之接合墊段412、422與各軟性印刷電路板71、72(圖未示)間的信賴性。

參圖8與圖9，本新型觸控裝置的第五實施例大致上是相同於該第一、第二與第三實施例，其不同處是在於，本新型該第五實施例中觸控裝置包括單一功能膜，且感應線路層3結構與前述實施例不同，在該實施例中感應線路層3還包含多數橋接線路91，且該第五實施例僅包含該第一光學膠層81；又，該軟性基板單元2、該感應線路層3、該信號線路層4、該熱塑性樹脂層單元5與該透光性樹脂層單元6等元件的細部結構，也不同於前述各實施例。

具體來說，該軟性基板單元2具有該第一軟性基板21，該第一軟性基板21具有該可視區211及該鄰接於其可視區211的佈線區212。

該感應線路層3具有該等第一感應線路31及該等第二感應線路32。該等第一感應線路31與該等第二感應線路32分別設置於該第一軟性基板21的可視區211，且二者相互電性絕緣地位於第一軟性基板21的同一表面。該等 第一感應線路31分別沿該第一方向X延伸，且沿該第二方向Y彼此間隔排列。各第一感應線路31具有多數彼此間隔設置的感應段311，及多數連接其每兩相鄰感應段311的連接段312。各第二感應線路32具有多數沿該第二方向Y彼此間隔排列的感應段321，且各第二感應線路32的各感應段321分別位於第一感應線路31的連接段312的兩側，例如，第二感應線路32的各感應段321的周圍是間隔設置有四個兩相鄰第一感應線路31的兩相鄰感應段311。

該透光性樹脂層單元6具有該覆蓋該等第一感應線路31與該等第二感應線路32的第一透光性樹脂層61，且該第一透光性樹脂層61的厚度是介於80nm至400nm間。該第一透光性樹脂層61具有多數對貫孔611，該等貫孔611是沿該第二方向Y間隔設置，且各對貫孔611是位處於各第二感應線路32之每兩相鄰感應段321的相向兩端部。

該等橋接線路91分別沿該第二方向Y彼此間隔地形成於該第一透光性樹脂層61上，且填充各對貫孔611以電連接各第二感應線路32之每兩相鄰感應段321。

該信號線路層4包括該等彼此電性隔絕的第一信號線路41及該等彼此電性隔絕的第二信號線路42。該等第一信號線路41與該等第二信號線路42分別對應連接各第一感應線路31與各第二感應線路32，且分別設置於該第一軟性基板21的佈線區212。

該熱塑性樹脂層單元5包括該第一熱塑性樹脂 層51及該第二熱塑性樹脂層52，且各熱塑性樹脂層51、52的厚度是介於8μm至12μm間。該第一熱塑性樹脂層51局部覆蓋該等第一信號線路41，該第二熱塑性樹脂層42局部覆蓋該等第二信號線路42，且曝露第一信號線路41中的接合墊段412的至少一部份，以便於接合墊段412能與第一軟性印刷電路板71電性接合。該第一光學膠層81貼合該第一軟性基板21與該透明保護蓋板9，且曝露第二信號線路42中的接合墊段422的至少一部份，以便於接合墊段422能與第二軟性印刷電路板72電性接合。

需要說明的是，於圖8和圖9所示的實施例中，第一信號線路41與該等第二信號線路42分別位於可視區211的相鄰兩側的佈線區212，在其它實施例中，第一信號線路41與該等第二信號線路42可根據佈線設計彙聚於可視區211同一側的佈線區212。如此，熱塑性樹脂層單元5可單片式地同時覆蓋第一信號線路41和第二信號線路42。另外，感應線路層3的結構不限於圖示中雙軸向的導電結構，還可以是單軸向或單個導電區塊的結構。

參圖10，本新型觸控裝置的第六實施例大致上是相同於該第五實施例，其不同處是在於，該熱塑性樹脂層單元5的該第一熱塑性樹脂層51與該第二熱塑性樹脂層52分別具有該等開口511、521。該熱塑性樹脂層單元5的第一熱塑性樹脂層51覆蓋該等第一信號線路41的各接合墊段412的一周緣，且該第一熱塑性樹脂層51的各開口511對應地局部裸露出各第一信號線路41的接合墊段412的一 中間區域；該熱塑性樹脂層單元5的第二熱塑性樹脂層52覆蓋該等第二信號線路42的各接合墊段422的一周緣，且該第二熱塑性樹脂層52的各開口521對應地局部裸露出各第二信號線路42的接合墊段422的一中間區域。接合墊段412、422裸露出來的部份是分別用於與軟性印刷電路板71、72電性接合。

為供此技術領域的相關技術人員詳細地了解本案之觸控裝置之功能膜的製作方法，茲以本新型該第一實施例之功能膜為例，簡單地說明於下。此外，由於本新型該第一實施例是採用兩個功能膜的結構，其兩者的結構及製法大致相同，因此，以下僅以第一功能膜(即，該第一軟性基板21，及分別形成於該第一軟性基板21之可視區211與佈線區212上的該等第一感應電路31與該等第一信號線路41、局部覆蓋該等第一信號線路41的第一熱塑性樹脂層51，與覆蓋該等第一感應線路31的第一透光性樹脂層61)之製法來做說明。

首先，將混合有異丙醇(isopropyl alcohol，IPA)與奈米銀線的一奈米銀線溶液，塗佈於該第一軟性基板21的可視區211上並予以乾燥，以構成一厚度介於20nm~150nm間且片電阻(sheet resistance)介於10Ω/□~200Ω/□間的奈米銀線膜。於完成該奈米銀線膜後，以PMMA於該奈米銀線膜上塗佈一厚度介於80nm~400nm間的第一透光性樹脂層61。進一步，在該第一透光性樹脂層61上印刷一圖案化(patterned)抗蝕刻油墨層，以於該奈米銀線膜上定義出 未被該圖案化抗蝕刻油墨層所覆蓋的蝕刻區，且採用蝕刻劑(etchant)以滲透過該第一透光性樹脂層61且移除蝕刻區的奈米銀線膜，並從而構成各第一感應線路31。後續，以鹼性蝕刻劑移除該圖案化抗蝕刻層。接著，於該第一軟性基板21的佈線區212上網印(screen printing)銀膠以構成各第一信號線路41，並於各第一信號線路41上塗佈聚苯硫醚(PPS)且予以硬化後以構成該第一熱塑性樹脂層51。

本新型經上述製作方法所製得的功能膜經由表面粗糙儀分析後顯示，塗佈有該第一透光性樹脂層61之前與之後的平均表面粗糙度Ra，分別約為0.457μm與0.165μm。

此外，基於本新型該第一實施例之觸控裝置可應用於液晶顯示面板。因此，本新型經上述實施例之製作方法所製得的第一功能膜，更進一步地分析其光學性質，並簡單地彙整於下列表1.中。於表1.中，塗佈有該第一透光性樹脂層61前與後的第一功能膜是分別以「塗佈前」與「塗佈後」來表示，塗佈前與塗佈後之第一功能膜分別各取5個位置進行光學性質的分析，且色座標值包括亮度與a、b值；其中，亮度與a、b值是於各位置分析兩次，並於分析後取平均值。

由上方表1.顯示可知，本新型該第一實施例之第一功能膜的光學性質於塗佈該第一透光性樹脂層前後並未產生太大的變化。此外，本新型該第一實施例之第一功能膜經塗佈有該第一透光性樹脂層61後，其平均霧度(H)明顯因平均表面粗糙度Ra的下降而降低至1.12。故，第一透光性樹脂層61可降低第一感應線路31的表面粗糙度，從而降低觸控裝置的霧度。

針對本新型之第一功能膜的各第一感應線路與各第一信號線路，本新型亦根據上述製作方法提供數個具體例(Example，E)與數個比較例(comparative example，CE)，以進行各第一功能膜的可撓折特性的電氣分析。

<具體例1~5(E1~E5)與比較例1~5(CE1~CE5)>

本新型該等具體例1~4(E1~E4)與該等比較例1~4(CE4~CE4)之第一功能膜的各第一感應線路的細部條件及其彎折特性的電氣分析，是簡單地彙整於下列表2.中；其中，該等比較例(CE1~CE4)之各第一感應線路是由形成於PET基板上的ITO所構成，各第一感應線路的線路寬度分別為0.25mm、0.5mm、1.00mm與5.00mm，且是以10mm的半徑來量測其彎折400次後的電阻變化率(△R)；該等具體例1~4(E1~E4)之各第一感應線路是由PET基板上塗佈有透光性樹脂層的奈米銀線所構成(PET基板+奈米銀線+透光性樹脂層總厚約56μm~107μm間)，各第一感應線路的線路寬度分別為0.25mm、0.5mm、1.00mm與5.00mm，且 是以10mm的半徑來量測其彎折10000次後的電阻變化率(△R)。

根據上述表2.所顯示的分析結果可知，以該比較例3(CE3)與該具體例3(E3)舉例來說，採用ITO所構成的各第一感應線路層(CE3)經400次彎折後，其電阻變化率(△R)已高達468%，反觀該具體例3(E3)，其經過10000次的彎折次數後的電阻變化率(△R)卻僅約3%。證實本新型各第一感應線路上塗佈有熱塑性高分子膠(即，透光性樹脂層)，不僅可以提升各第一感應線路(奈米銀線)於PET基板上的附著性，各第一感應線路更可因該透光性樹脂層大幅地降低其經彎折後的電阻變化率。因此，可有效地提升觸控裝置的運作穩定性。

參圖11與圖12，分別顯示有本新型該比較例 5(CE5)與具體例5(E5)之第一功能膜的各第一信號線路之彎折測試結果；其中，該比較例5(CE5)是各第一信號線路(銀膠)上未網印有第一熱塑性樹脂層；該具體例5(E5)是各第一信號線路上網印有厚度介於8μm~12μm間的第一熱塑性樹脂層；該比較例5(CE5)與具體例5(E5)之各第一信號線路的線路寬度為100μm，且是分別取5點進行電阻分析。

根據圖11所顯示的結果可知，該比較例5(CE5)經過10000次的彎折次數後，其電阻值最低雖維持在400Ω左右，但其電阻值最高已提升至700Ω左右。反觀該具體例5(E5)經過10000次的彎折次數後(參圖12)，其電阻值最高也僅低於140Ω。證實本新型各第一信號線路上塗佈有該第一熱塑性樹脂層(PPS)51，不僅可以使得各第一信號線路41之銀膠免於環境的氧化，各第一信號線路41更可藉由該第一熱塑性樹脂層51以減緩電阻值的增加。因此，可有效地提升可撓曲之觸控裝置的運作穩定性。

綜上所述，本新型觸控裝置藉由局部覆蓋第一信號線路41和第二信號線路42的各熱塑性樹脂層51、52，可使第一信號線路41和第二信號線路42免於環境氧化，亦可減緩觸控裝置經多次彎折後的電阻提升量；此外，覆蓋於第一感應線路31和第二感應線路32上的透光性樹脂層61、62，更可增加各感應線路31、32的附著性並大幅地減緩多次彎折後的電阻變化率(△R)，從而增加其觸控裝置的運作穩定性並減緩觸控裝置之運作穩定性不足的問題，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧軟性基板單元

21‧‧‧第一軟性基板

211‧‧‧可視區

212‧‧‧佈線區

22‧‧‧第二軟性基板

221‧‧‧可視區

222‧‧‧佈線區

3‧‧‧感應線路層

31‧‧‧第一感應線路

32‧‧‧第二感應線路層

4‧‧‧信號線路層

41‧‧‧第一信號線路

411‧‧‧線路段

412‧‧‧接合墊段

42‧‧‧第二信號線路

421‧‧‧線路段

422‧‧‧接合墊段

5‧‧‧熱塑性樹脂層單元

51‧‧‧第一熱塑性樹脂層

52‧‧‧第二熱塑性樹脂層

6‧‧‧透光性樹脂層單元

61‧‧‧第一透光性樹脂層

62‧‧‧第二透光性樹脂層

71‧‧‧第一軟性印刷電路板

72‧‧‧第二軟性印刷電路板

73‧‧‧異向性導電膠

81‧‧‧第一光學膠層

82‧‧‧第二光學膠層

9‧‧‧透明保護蓋板

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

Claims (16)

1. 一種觸控裝置，包含：一軟性基板單元；一感應線路層，設置於該軟性基板單元上；一信號線路層，設置於該軟性基板單元上，並電連接該感應線路層；及一熱塑性樹脂層單元，局部覆蓋該信號線路層。
2. 如請求項1所述的觸控裝置，其中，該信號線路層具有多數線路段及多數對應連接各線路段的接合墊段，該等線路段分別連接於該感應線路層與各接合墊段之間，該熱塑性樹脂層單元覆蓋該信號線路層的線路段，且對應地露出各接合墊段。
3. 如請求項1所述的觸控裝置，其中，該熱塑性樹脂層單元具有多數開口，該信號線路層具有多數線路段及多數對應連接各線路段的接合墊段，該等線路段分別連接於該感應線路層與各接合墊段之間，該熱塑性樹脂層單元覆蓋該信號線路層的各接合墊段的一周緣，且各開口對應地局部裸露出各接合墊段的一中間區域。
4. 如請求項1所述的觸控裝置，其中，該信號線路層是由銀膠所構成。
5. 如請求項1所述的觸控裝置，其中，該熱塑性樹脂層單元材料包括聚苯硫醚、絕緣油墨及光阻其中之一；該熱塑性樹脂層單元的厚度是介於8μm至24μm間。
6. 如請求項1所述的觸控裝置，還包含一覆蓋該感應線路 層的透光性樹脂層單元，且該感應線路層是由奈米銀線所構成。
7. 如請求項6所述的觸控裝置，其中，該感應線路層的厚度是介於20nm至150nm間。
8. 如請求項6所述的觸控裝置，其中，該感應線路層的奈米銀線具有一介於1μm至50μm間的長度，及一介於20nm至50nm間的線徑。
9. 如請求項6所述的觸空裝置，其中，該透光性樹脂層單元具有一平均表面粗糙度Ra，且Ra≦0.2μm。
10. 如請求項6所述的觸控裝置，其中，該透光性樹脂層單元的厚度是介於80nm至400nm間。
11. 如請求項1所述的觸控裝置，還包含一第一光學膠層，其中：該軟性基板單元具有相向設置的一個第一軟性基板與一個第二軟性基板，該第一軟性基板和該第二軟性基板各具有一可視區及一鄰接於其可視區的佈線區；該感應線路層具有多數第一感應線路及多數第二感應線路，該等第一感應線路與該等第二感應線路分別設置於該第一軟性基板的可視區與該第二軟性基板的可視區，且相互交錯排列；該信號線路層包括多數彼此電性隔絕的第一信號線路及多數彼此電性隔絕的第二信號線路，該等第一信號線路與該等第二信號線路分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，且分別設置於該第一軟性基板的 佈線區與該第二軟性基板的佈線區；該熱塑性樹脂層單元包括一個第一熱塑性樹脂層及一個第二熱塑性樹脂層，該第一熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第一信號線路，該第二熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第二信號線路；及該第一光學膠層貼合相向設置的該第一軟性基板與該第二軟性基板。
12. 如請求項11所述的觸控裝置，還包含一第二光學膠層，及一個透明保護蓋板，該第二光學膠層貼合該第二軟性基板與該透明保護蓋板。
13. 如請求項1所述的觸控裝置，還包含多數橋接線路及一透光性樹脂層單元，其中：該軟性基板單元具有一個第一軟性基板，該第一軟性基板具有一可視區及一鄰接於其可視區的佈線區；該感應線路層具有多數第一感應線路及多數第二感應線路，該等第一感應線路與該等第二感應線路分別設置於該第一軟性基板的可視區，各第一感應線路具有多數彼此間隔設置的感應段，及多數連接其每兩相鄰感應段的連接段，各第二感應線路具有多數彼此間隔排列的感應段，且各第二感應線路的各感應段分別位於第一感應線路的連接段的兩側；該透光性樹脂層單元具有一個覆蓋該等第一感應線路與該等第二感應線路的第一透光性樹脂層，該第一透光性樹脂層具有多數對貫孔，且各對貫孔是位處於各第 二感應線路之每兩相鄰感應段的相向兩端部；該等橋接線路分別填充各對貫孔以電連接各第二感應線路之每兩相鄰感應段；該信號線路層包括多數彼此電性隔絕的第一信號線路及多數彼此電性隔絕的第二信號線路，該等第一信號線路與該等第二信號線路分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，且分別設置於該第一軟性基板的佈線區；及該熱塑性樹脂層單元包括一個第一熱塑性樹脂層及一個第二熱塑性樹脂層，該第一熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第一信號線路，該第二熱塑性樹脂層局部覆蓋該等第二信號線路。
14. 如請求項13所述的觸控裝置，還包含一第一光學膠層，及一透明保護蓋板，該第一光學膠層貼合該第一軟性基板與該透明保護蓋板。
15. 如請求項12或14所述的觸控裝置，其中，該透明保護蓋板是選自2維的平面基板、2.5維的曲面基板，或3維的曲面基板。
16. 如請求項12或14所述的觸控裝置，其中，各第一信號線路與各第二信號線路分別具有一線路段與一對應連接其線路段的接合墊段，且各第一信號線路與各第二信號線路之線路段是分別對應連接各第一感應線路與各第二感應線路，該第一熱塑性樹脂層與該第二熱塑性樹脂層分別具有多數開口，且該第一熱塑性樹脂層的各開 口對應地局部裸露出各第一信號線路的接合墊段的一中間區域，該第二熱塑性樹脂層的各開口對應地局部裸露出各第二信號線路的接合墊段的一中間區域。