TWM497337U - 開關及其組件 - Google Patents

Description

開關及其組件

本創作有關一種開關組件，尤其涉及一種開關組件之焊接結構。

於2012年12月05日公告之中國專利第CN202585176U號揭示了一種開關，包括設有開口之絕緣殼體、固持於絕緣殼體內之固定端子、與固定端子相對應之可動端子、按壓可動端子之防塵體及覆蓋於絕緣殼體外之金屬蓋體。所述金屬蓋體包括有頂板及沿頂板兩側垂直延伸形成之一對側板。兩側板上還延伸形成有用以與對接電路板相對接之焊接部。所述蓋體只有兩個用以與對接電路板焊接之焊接部，焊接強度不高。

是以，實有必要提供一種改進之開關，以克服上述缺陷。

本創作之目的在於提供一種開關組件，所述開關組件包括開關與電路板，使開關更穩固地焊接於電路板。

為達成上述目的，本創作開關組件包括電路板及安裝於電路板上之開關，所述開關包括絕緣殼體、收容於絕緣殼體內之操控件、及包覆所述絕緣殼體之蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側向後彎折延伸之側板，所述側板具有主體部及自主體部向後延伸超出所述絕緣殼體後端之延伸部，所述延伸部之下端設有向下延伸並用以表面焊接於所述電路板之第一焊接部。

與先前技術相比，本創作開關組件至少具有以下有益效果：所述開關之蓋體具有延伸超出所述絕緣殼體後端之延伸部，所述延伸部之下端設有向下延伸並用以表面焊接於所述電路板之第一焊接部，這樣設計，增加了開關與電路板之焊接強度。

100‧‧‧開關組件

110‧‧‧電路板

120‧‧‧開關

121‧‧‧絕緣殼體

122‧‧‧底壁

123‧‧‧上壁

124‧‧‧下壁

125‧‧‧側壁

126‧‧‧收容空間

130‧‧‧固定端子

131‧‧‧第一焊接部

140‧‧‧可動端子

150‧‧‧操控件

151‧‧‧基部

152‧‧‧按壓部

160‧‧‧蓋體

161‧‧‧頂板

162‧‧‧通孔

163‧‧‧第二焊接部

164‧‧‧側板

165‧‧‧主體部

166‧‧‧第三焊接部

167‧‧‧延伸部

168‧‧‧第四焊接部

第一圖係本創作開關組件之立體組合圖；

第二圖係第一圖所示開關組件另一視角之立體圖；

第三圖係第二圖所示開關組件之分解圖；

第四圖係第三圖所示開關之分解圖；及

第五圖係第四圖所示開關之另一視角之分解圖。

以下，將結合附圖介紹本創作開關組件100之具體實施方式。

請參閱第一圖至第五圖，本創作開關組件100包括電路板110及安裝於電路板110上之開關120。所述開關120包括絕緣殼體121、包覆所述絕緣殼體121之蓋體160、及收容於絕緣殼體121內之固定端子130、可動端子140、操控件150。

請參閱第四圖至第五圖，所述絕緣殼體121包括底壁122及自底壁122向前延伸之四個側端壁（未標號），所述四個側端壁包括上壁123、與上壁123相對設置之下壁124、及連接上壁123和下壁124之一對側壁125。所述底壁122、上壁123、下壁124及一對側壁125圍成收容空間126。所述固定端子130裝設於所述絕緣殼體121之底壁122。所述固定端子130包括三個向下延伸並超出所述絕緣殼體121下端之第一焊接部131，所述第一焊接部131表面焊接於所述電路板110。所述可動端子140自前向後安裝於所述絕緣殼體121之收容空間126內。所述可動端子140覆蓋於所述固定端子130上。所述操控件150也自前向後安裝於所述絕緣殼體121之收容空間126內。所述操控件150包括基部151及自基部151向前延伸之按壓部152。所述蓋體160包覆所述絕緣殼體121。所述蓋體160包括頂板161、及自頂板161兩側向後彎折延伸之一對側板164。所述頂板161上設有一個通孔162。所述頂板161之下端設有向下延伸並用以表面焊接於所述電路板110之一對第二焊接部163。所述側板164具有主體部165及自主體部165向後延伸並超出所述絕緣殼體121後端之延伸部167。所述主體部165之下端設有向下延伸並用以穿孔焊接於所述電路板110之第三焊接部166。所述延伸部167之下端向下延伸設有用以表面焊接於所述電路板110之第四焊接部168。所述操控件150之按壓部152貫穿所述頂板161之通孔162。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧開關組件

110‧‧‧電路板

120‧‧‧開關

Claims (10)

1. 一種開關組件，其包括電路板及安裝於電路板上之開關，所述開關包括絕緣殼體、收容於絕緣殼體內之操控件及包覆所述絕緣殼體之蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側向後彎折延伸之側板，其中，所述側板具有主體部及自主體部向後延伸超出所述絕緣殼體後端之延伸部，所述延伸部之下端設有向下延伸並用以表面焊接於所述電路板之第一焊接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之開關組件，其中所述主體部之下端設有向下延伸並用以穿孔焊接於所述電路板之第二焊接部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之開關組件，其中所述頂板之下端設有向下延伸並用以表面焊接於所述電路板之一對第三焊接部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之開關組件，其中所述絕緣殼體包括底壁及自底壁向前延伸之側端壁，所述底壁及側端壁圍成收容空間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之開關組件，其中所述側端壁包括上壁、與上壁相對設置之下壁、及連接上壁和下壁之一對側壁，所述上壁、下壁、一對側壁及底壁圍成所述收容空間。
6. 如申請專利範圍第4項所述之開關組件，其中所述開關還包括固定端子，所述固定端子裝設於所述絕緣殼體之底壁並具有向下延伸超出所述絕緣殼體下端之第四焊接部，所述第四焊接部表面焊接於所述電路板。
7. 如申請專利範圍第4項所述之開關組件，其中所述開關還包括可動端子，所述可動端子收容於所述絕緣殼體之收容空間內。
8. 一種開關，其包括絕緣殼體、收容於絕緣殼體內之操控件及包覆所述絕緣殼體之蓋體，所述蓋體包括頂板、及自頂板兩側向後彎折延伸之側板，其中，所述側板具有主體部及自主體部向後延伸超出所述絕緣殼體後端之延伸部，所述延伸部之下端設有向下延伸並可表面焊接於外部電路板之第一焊接部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之開關，其中所述主體部之下端設有向下延伸並可穿孔焊接於外部電路板之第二焊接部。
10. 如申請專利範圍第9項所述之開關，其中所述頂板之下端設有向下延伸並可表面焊接於外部電路板之一對第三焊接部。