TWM493245U - 散熱器 - Google Patents

Description

散熱器

本創作係關於一種散熱器，尤其關於一種可用於電子元件的散熱器。

大多數的電子元件，例如中央處理器(central processing unit，CPU)、繪圖處理器(graphic processing unit，GPU)或記憶體等，在執行資料運算時，都會產生工作熱能。倘若運作中的電子元件不能有效的排除其所散發的工作熱能，這些累積在電子元件上之熱能會影響電子元件運作，導致電子元件的運算速度降低。並且當溫度超過電子元件所能承受之溫度範圍時，除了會導致電子元件的運作不穩定外，嚴重者更可能因為溫度過高而燒毀。因此，對於容易散發大量熱能的電子元件而言，其散熱效率尤為重要。

為了移除電子元件上的熱能累積，常見的降溫方法為設置一散熱裝置於電子元件上。目前普遍使用的散熱裝置包括一散熱器及配合散熱器使用之一風扇，散熱器包括一散熱座及間隔設置在散熱座上的複數個散熱鰭片。在使用上，將電子元件表面與散熱座接觸，藉以將電子元件之熱能傳導至散熱座，之後再經由散熱座將熱能傳導至每一散熱鰭片上。在 此過程中，風扇沿垂直於散熱座的方向吹送一氣流，使氣流在複數個散熱鰭片之間流動，並且接觸於散熱座表面，以藉由氣流將工作熱量從散熱座及散熱鰭片上帶離。這種藉由風扇搭配散熱器的使用方式，雖然可以將熱量從電子元件上移除。然而，當氣流朝散熱座流動時，氣流係沿垂直於散熱座的方向撞擊於散熱座表面，因此容易使氣流在散熱座表面反彈折回，而形成一與原氣流流向相互抵抗之反向氣流，如此將造成反向氣流與原氣流在複數個散熱鰭片之間形成風阻及紊流現象。如此將增加原氣流的風壓損耗，並且降低其流速，導致散熱器無法充分利用風扇所吹送之氣流將熱量移除，而無法達到良好的散熱效果。

因此，如何改善氣流流向散熱器時，因反向氣流所導致散熱效果不彰的問題，實為目前相關業者所欲解決的課題之一。

有鑑於上述問題，本創作提供了一種散熱器，其能夠透過逐步導流的方式，降低風扇流道的風阻。

為達上述目的，本創作的散熱器能夠設置於一電子元件與一風扇之間。所述風扇用以沿一第一方向吹送一氣流。散熱器具有至少一導流片及至少二散熱鰭片。導熱片設於二散熱鰭片之間。導熱片具有一頂面及一側面。頂面延伸至側面。側面相對所述風扇呈一斜面，藉此，所述氣流透過該側面由所述第一方向導流往一第二方向流動。

在一實施例中，頂面為一弧面。弧面能將垂直方向的風流以較小的流阻情況下執行變向，進而以最大限度保留風量與風壓，使風扇的 效率提高，增加散熱模組散熱的效果。

在一實施例中，散熱器更具有至少一鎖固件。鎖固件穿設於二導熱片及散熱鰭片。

在一實施例中，各導熱片與散熱鰭片為一體成型者。

在一實施例中，導熱片為一金屬片。

在一實施例中，側面為一曲面。

在一實施例中，所述第一方向為垂直電子元件的方向。第二方向為平行所述電子元件的方向。

在一實施例中，導熱片的側面沿第二方向延伸。在一實施例中，散熱鰭片沿第二方向延伸。

在一實施例中，散熱鰭片為一陶瓷散熱片或一石墨散熱片。

100、200‧‧‧散熱器

110‧‧‧鎖固件

111‧‧‧螺絲

112‧‧‧螺帽

12‧‧‧電子元件

120、220‧‧‧導熱片

121、221‧‧‧頂面

123、223‧‧‧側面

127、137‧‧‧孔道

130、230‧‧‧散熱鰭片

131、231‧‧‧間隙

132‧‧‧鰭片延伸部

140‧‧‧電子元件

2‧‧‧風扇

A‧‧‧氣流

Y‧‧‧第一方向

X‧‧‧第二方向

Z‧‧‧第二方向

第一圖是本創作散熱器第一實施例的構造分解示意圖。

第二圖是本創作散熱器第一實施例與一電子元件及一風扇相配合的側視示意圖。

第三圖是本創作散熱器第二實施例的構造分解示意圖。

第四圖是本創作散熱器第二實施例與一電子元件及一風扇相配合的側視示意圖。

為能更清楚理解本創作的概念，以下結合附圖來詳細說明本 創作的數個具體實施方式。相同的符號代表具有相同或類似的功能的構件或裝置。

請先參照第一圖及第二圖，在本創作第一實施例中，散熱器100係可設置於一電子元件140(例如CPU)與一風扇2之間。所述風扇2用以沿一第一方向Y吹送一氣流A。散熱器100具有至少一導熱片120(圖式僅標示其中之一)及至少二散熱鰭片130(圖式僅標示其中之一)。在本實施例中，複數個導熱片120與複數個散熱鰭片130交錯配置。第一方向Y是垂直於電子元件140的方向，第二方向X是平行電子元件140的方向。

導熱片120例如是金屬片，其具有一頂面121及至少一側面123。頂面121延伸至側面123。例如此實施例中，由頂面121往兩側延伸各一側面123，而側面123相對所述風扇2呈一斜面。藉此，所述氣流A將透過側面123由所述第一方向Y導流往一第二方向X流動。

散熱鰭片130，例如是一陶瓷散熱片或一石墨散熱片。於二散熱鰭片130之間設置有至少一導熱片120，進而在散熱鰭片130及導熱片120間夾有一間隙131。間隙131則可供氣流A流通。

在本實施例中，導熱片120的側面123進一步沿第二方向X方向延長，進而側面123大致成L型的曲面。散熱鰭片130的一鰭片延伸部132亦沿進第二方向X方向延長，進而大致呈倒L型。藉此，增加導熱片120與發熱件(如電子元件140、電子元件12)以及散熱鰭片130的接觸面積，增進散熱效果。

散熱器100還具有至少一鎖固件110，穿設於於導熱片120及散熱鰭片130之間，用以固定導熱片120及散熱鰭片130。於本創作一實施例 中，散熱器100是設置有3個鎖固件110。鎖固件110可為任意具結合功效之構件，例如本實施例的鎖固件110具有一螺絲111及一螺帽112。導熱片120及散熱鰭片130上設有相對應的孔道127、137。螺絲111穿設過複數個導熱片120的孔道127及複數個散熱鰭片130的孔道137並與螺帽112相螺合。

透過本創作的第一實施例的散熱器，由於導熱片120具有一相對於風扇2呈一斜面的側面，藉此可以將氣流由第一方向Y往第二方向X通，達到提升散熱的效果。

本創作不限於上述第一實施例及其可能的變化態樣。請再參照第三圖及第四圖。本創作第二實施例的散熱器200設置於電子元件140及風扇2之間。散熱器200具有至少一導熱片220及至少二散熱鰭片230。導熱片220可夾設於二散熱鰭片230之間，進而致使兩散熱鰭片230之間夾有一間隙231，可供氣流A流通。在此實施例中，則是以複數個導熱片220及複數個散熱鰭片230交錯設置。此外，於此實施例中，導熱片220係可與散熱鰭片230為一體成型者。但不限於此，亦可如第一實施例以鎖固件110鎖固或焊接方式讓兩者結合者。

導熱片220具有一頂面221及一側面223，其與第一實施例的差異在於，頂面221呈一弧面且延伸至側面223。弧面的頂面221能夠更有效地將風扇2氣流A由第一方向Y，以相較於頂面121為低的流阻逐步引流至第二方向Z的方向。藉此，風扇2能夠以最大限度保留風量及風壓，使風扇有效利用率提高，進而增加散熱器散熱效果。

以上所述僅是本創作的較佳實施方式。本創作的範圍並不以上述實施方式為限。舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作的等 效修飾或變化，皆應包含於以下申請專利範圍內。

200‧‧‧散熱器

220‧‧‧導熱片

221‧‧‧頂面

223‧‧‧側面

230‧‧‧散熱鰭片

231‧‧‧間隙

Claims (9)

1. 一種散熱器，用以設置於一電子元件與一風扇之間，所述風扇將沿一第一方向吹送一氣流，該散熱器包括：至少一導熱片，該導熱片具有一頂面及一側面，該頂面延伸至該側面，該側面相對所述風扇呈一斜面，藉此，所述氣流透過該側面由所述第一方向導流往一第二方向流動；以及至少二散熱鰭片，二散熱鰭片之間固設該導熱片。
2. 如請求項第1項所述之散熱器，其中該頂面為一弧面。
3. 如請求項第1或2項所述之散熱器，包括至少一鎖固件，該鎖固件穿設於該導熱片及該散熱鰭片。
4. 如請求項第1或2項所述之散熱器，其中該導熱片與該散熱鰭片係為一體成型者。
5. 如請求項第1或2項所述之散熱器，其中該導熱片為一金屬片。
6. 如請求項第1或2項所述之散熱器，其中該第一方向為垂直該電子元件的方向，該第二方向為平行該電子元件的方向。
7. 如請求項第6項所述之散熱器，其中該導熱片的該側面沿該第二方向延伸。
8. 如請求項第6項所述之散熱器，其中該散熱鰭片沿該第二方向延伸。
9. 如請求項第1或2項所述之散熱器，其中該散熱鰭片為一陶瓷散熱片或一石墨散熱片。