TWM491947U - 具有熱敏電阻之石英震盪器基座及具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構 - Google Patents

Description

具有熱敏電阻之石英震盪器基座及具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構

本創作為一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座及一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構，特別為一種具有無機物形成的第一接著層與第二接著層及金屬環之具有熱敏電阻之石英震盪器基座。

石英震盪器在電子產品的應用上，使用量非常的大，幾乎所有的電子產品都要用到石英震盪器以產生特定頻率的時脈供電子產品中所有的主動元件使用。而在使用石英震盪器時，通常需要至少一個熱敏電阻，於環境溫度變化時，對時脈頻率進行修正與微調。

然而，綜觀現行使用的電子產品之架構，皆將熱敏電阻以外加的方式焊接或SMT黏著於與石英震盪器晶片所在位置不同表面的基座上。其缺點不但使整個基座的焊接產生影響，， 更因為不同表面的溫度量測代表性易有誤差，因此將熱敏電阻與石英震盪器晶片設置於不同表面，其針對溫度變化而對頻率調整的誤差值甚大。

有鑑於此，發展及創造出一種可以感測石英震盪器晶片的實際溫度並對石英震盪器晶片的時脈頻率正確微調、黏著堅固、方便使用，並且能夠耐高溫，又能不影響整體焊接的具有熱敏電阻之石英震盪器基座及具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構，便成現今石英震盪器與電子應用產品設計上的一個重要課題。

本創作為一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座及一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構。具有熱敏電阻之石英震盪器基座包括：基板；以及厚膜熱敏電阻。具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構包括：基板；厚膜熱敏電阻；石英震盪器晶片；以及氣密封蓋。藉由將熱敏電阻以厚膜的形式固設於石英震盪器晶片下方的基座上，可以確保熱敏電阻固著不脫落，並增加整體石英震盪器基座或石英震盪器封裝體結構的平整性，增加應用範圍與使用之可靠度。

本創作係提供一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座，其包括：一基板，其具有一第一表面、與第一表面相對之一第二表面及自第一表面貫穿基板至第二表面之複數個導電貫孔，基板又包括有：複數條導線，形成於第一表面並電性連接該些導電貫孔；複數個第一焊墊，形成於第一表面上並與該些導線電性 相連接；及複數個第二焊墊，形成於第二表面上，每一第二焊墊係與一第一焊墊相對應並藉由一導電貫孔電性相連接；以及一厚膜熱敏電阻，固設於第一表面上，並與一導線形成一串聯電路。

本創作又提供一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構，其包括：一基板，其具有一第一表面、與第一表面相對之一第二表面及自第一表面貫穿基板至第二表面之複數個導電貫孔，基板又包括有：複數條導線，形成於第一表面並電性連接該些導電貫孔；複數個第一焊墊，形成於第一表面上並與該些導線電性相連接；及複數個第二焊墊，形成於第二表面上，每一第二焊墊係與一第一焊墊相對應並藉由一導電貫孔電性相連接；一厚膜熱敏電阻，固設於第一表面上，並與一導線形成一串聯電路；一石英震盪器晶片，固設於第一表面上，並與該些第一焊墊電性相連接；以及一氣密封蓋，其一表面上具有一凹陷及環繞該凹陷之一固著邊，氣密封蓋並自固著邊以一氣密封合層固著於第一表面並容置石英震盪器晶片及厚膜熱敏電阻於凹陷之內，其中石英震盪器晶片覆蓋厚膜熱敏電阻並不與厚膜熱敏電阻相短路，且該些導線、該些導電貫孔、厚膜熱敏電阻及石英震盪器晶片共同形成一串/並聯電路。

藉由本創作的實施，可達到下列進步功效：

一、確保熱敏電阻固著不脫落。

二、增加整體石英震盪器基座或石英震盪器封裝體結構的平整性，增加應用範圍。

三、增加整體石英震盪器基座或石英震盪器封裝體結構的應用之可靠度。

四、降低感測溫度誤差，增加熱敏電阻之微調準確度，達到依溫度變化對石英震盪器晶片輸出之時脈頻率可準確微調之功效。

為了使任何熟習相關技藝者了解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點。

100‧‧‧具有熱敏電阻之石英震盪器基座

200‧‧‧具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構

10‧‧‧基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

14‧‧‧導線

15‧‧‧第一焊墊

16‧‧‧第二焊墊

20‧‧‧導電貫孔

30‧‧‧厚膜熱敏電阻

40‧‧‧石英震盪器晶片

41‧‧‧導電銀膠

50‧‧‧氣密封蓋

51‧‧‧凹陷

52‧‧‧固著邊

60‧‧‧氣密封合層

第1A圖為本創作實施例之一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座之立體分解示意圖。

第1B圖為本創作實施例之一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座之剖視示意圖。

第2A圖為本創作實施例之一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構之立體分解示意圖。

第2B圖為本創作實施例之一種氣密封蓋之立體示意圖。

第3圖為本創作實施例之一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構之剖視示意圖。

如第1A圖所示，本實施例係為一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座100，其包括：基板10；以及厚膜熱敏電阻30。

如第1A圖及第1B圖所示，基板10，其具有一第一表 面11、與第一表面11相對之一第二表面12及自第一表面11貫穿基板10至第二表面12之複數個導電貫孔20，基板10又包括有：複數條導線14，形成於第一表面11並電性連接該些導電貫孔20；複數個第一焊墊15，形成於第一表面11上並與該些導線14電性相連接；及複數個第二焊墊16，形成於第二表面12上，每一第二焊墊16係與一第一焊墊15相對應並藉由一導電貫孔20電性相連接。

前述之基板10，可以為一陶瓷基板，具有耐高溫、不易變形及氣密等優點。而基板10上貫穿第一表面11及第二表面12的導電貫孔20，則可以皆以一金屬膏填滿，避免導電貫孔20因為留有空隙，造成外部空氣或濕氣滲入，影響了整體具有熱敏電阻之石英震盪器基座100的可靠度。

再如第1A圖及第1B圖所示，厚膜熱敏電阻30，固設於第一表面11上，並與一導線14形成一串聯電路。由於厚膜熱敏電阻30固設容易且幾乎不佔體積，因此在厚膜熱敏電阻30固設於第一表面11上之後，第一表面11仍然非常平整。

所使用的厚膜熱敏電阻30可以是一種厚膜式負溫度係數熱敏電阻。而且在厚膜熱敏電阻30固設於第一表面11上之後，可以雷射切割的方式改變厚膜熱敏電阻30的寬度，以調整厚膜熱敏電阻30的電阻值到所需的範圍或所需的特定數值。

請同樣參考如第1A圖及第1B圖所示，於實際應用時，可以將一石英震盪器晶片40固設於具有熱敏電阻之石英震盪器基座100之第一表面11上，並與該些第一焊墊15電性相連接。石英震盪器晶片40與至少一導線14電性相連接，石英震盪器晶片40並覆蓋厚膜熱敏電阻30且不與厚膜熱敏電阻30相短路。

如此，該些導線14、該些導電貫孔20、厚膜熱敏電阻30及石英震盪器晶片40可以共同形成一串/並聯電路(亦即部份串聯、部份並聯之電路)，並提供具有依照環境溫度，自動對頻率產生微調功能的時脈訊號。

更有甚者，由於厚膜熱敏電阻30及石英震盪器晶片40皆位於同一表面上，厚膜熱敏電阻30可以依照石英震盪器晶片40的實際溫度對石英震盪器晶片40的震盪頻率進行微調，可以真正降低溫度誤差，確保微調之準確度。

而如第1B圖所示，將石英震盪器晶片40固著於具有熱敏電阻之石英震盪器基座100之第一表面11的方式，可以是以導電銀膠41將石英震盪器晶片40固著於第一表面11上。

接著請參考如第2A圖及第3圖所示，本實施例為一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構200，其包括：基板10；厚膜熱敏電阻30；石英震盪器晶片40；以及氣密封蓋50。

如第2A圖至第3圖所示之具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構200，其中基板10、導電貫孔20、厚膜熱敏電阻30及石英震盪器晶片40之技術特徵與相互間的連結關係，皆與前述具有熱敏電阻之石英震盪器基座100之基板10、導電貫孔20、厚膜熱敏電阻30及石英震盪器晶片40相同，於此不再贅述。

如第2A圖、第2B圖及第3圖所示，氣密封蓋50，其一表面上具有一凹陷51及環繞凹陷51之一固著邊52，氣密封蓋50並自固著邊52以一氣密封合層60固著於基板10之第一表面11，並容置石英震盪器晶片40及厚膜熱敏電阻30於凹陷51之內。

如第2A圖、第2B圖及第3圖所示之氣密封蓋50，係可 以為陶瓷或金屬材質所形成。又氣密封合層60係可以為玻璃或金錫合金材質所形成。再者，為達最佳之氣密效果，氣密封合層60係可以形成為口字形。

惟上述各實施例係用以說明本創作之特點，其目的在使熟習該技術者能瞭解本創作之內容並據以實施，而非限定本創作之專利範圍，故凡其他未脫離本創作所揭示之精神而完成之等效修飾或修改，仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。

100‧‧‧具有熱敏電阻之石英震盪器基座

10‧‧‧基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

14‧‧‧導線

15‧‧‧第一焊墊

16‧‧‧第二焊墊

20‧‧‧導電貫孔

30‧‧‧厚膜熱敏電阻

40‧‧‧石英震盪器晶片

Claims (12)

1. 一種具有熱敏電阻之石英震盪器基座，其包括：一基板，其具有一第一表面、與該第一表面相對之一第二表面及自該第一表面貫穿該基板至該第二表面之複數個導電貫孔，該基板又包括有：複數條導線，形成於該第一表面並電性連接該些導電貫孔；複數個第一焊墊，形成於該第一表面上並與該些導線電性相連接；及複數個第二焊墊，形成於該第二表面上，每一該第二焊墊係與一該第一焊墊相對應並藉由一該導電貫孔電性相連接；以及一厚膜熱敏電阻，固設於該第一表面上，並與一該導線形成一串聯電路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器基座，其中該基板係為一陶瓷基板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器基座，其中該些導電貫孔係皆以一金屬膏填滿。
4. 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器基座，其中一石英震盪器晶片係以導電銀膠固著於該第一表面，並不與該厚膜熱敏電阻短路。
5. 如申請專利範圍第1項所述之石英震盪器基座，其中該厚膜熱敏電阻係為一厚膜式負溫度係數熱敏電阻。
6. 一種具有熱敏電阻之石英震盪器封裝體結構，其包括：一基板，其具有一第一表面、與該第一表面相對之一第二表面 及自該第一表面貫穿該基板至該第二表面之複數個導電貫孔，該基板又包括有：複數條導線，形成於該第一表面並電性連接該些導電貫孔；複數個第一焊墊，形成於該第一表面上並與該些導線電性相連接；及複數個第二焊墊，形成於該第二表面上，每一該第二焊墊係與一該第一焊墊相對應並藉由一該導電貫孔電性相連接；一厚膜熱敏電阻，固設於該第一表面上，並與一該導線形成一串聯電路；一石英震盪器晶片，固設於該第一表面上，並與該些第一焊墊電性相連接；以及一氣密封蓋，其一表面上具有一凹陷及環繞該凹陷之一固著邊，該氣密封蓋並自該固著邊以一氣密封合層固著於該第一表面並容置該石英震盪器晶片及該厚膜熱敏電阻於該凹陷之內，其中該石英震盪器晶片覆蓋該厚膜熱敏電阻並不與該厚膜熱敏電阻相短路，且該些導線、該些導電貫孔、該厚膜熱敏電阻及該石英震盪器晶片共同形成一串/並聯電路。
7. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該基板係為一陶瓷基板。
8. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該石英震盪器晶片係以導電銀膠固著於該第一表面，並不與該厚膜熱敏電阻短路。
9. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該 厚膜熱敏電阻係為一厚膜式負溫度係數熱敏電阻。
10. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該氣密封蓋係為陶瓷或金屬材質所形成。
11. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該氣密封合層係為玻璃或金錫合金材質所形成。
12. 如申請專利範圍第6項所述之石英震盪器封裝體結構，其中該氣密封合層係為口字形。