TWM486095U - 觸控面板 - Google Patents

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TWM486095U
TWM486095U TW103209447U TW103209447U TWM486095U TW M486095 U TWM486095 U TW M486095U TW 103209447 U TW103209447 U TW 103209447U TW 103209447 U TW103209447 U TW 103209447U TW M486095 U TWM486095 U TW M486095U
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TW
Taiwan
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layer
shielding layer
touch panel
shielding
sensing electrode
Prior art date
Application number
TW103209447U
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English (en)
Inventor
fu-yu Su
I-Chung Hsu
Kuo-Shu Hsu
Original Assignee
Tpk Touch Solutions Xiamen Inc
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    • G—PHYSICS
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
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    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
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    • G—PHYSICS
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Description

觸控面板
本創作係有關於觸控技術，且特別是有關於一種觸控面板。
隨著科技日新月異的進步，消費性電子產品的應用也越來越多樣化，例如許多可攜式的電子產品(如個人數位助理(personal digital assistant,PDA)或行動電話)已廣泛地使用觸控面板(touch panel)。
觸控面板的遮蔽層具有遮蔽周邊元件之功用，讓使用者不會察覺到周邊元件的存在。此外，遮蔽層隨著實際搭配的電子產品的設計不同，可以採用不同的顏色來設計。然而可以瞭解的是，遮蔽層往往需要一定的厚度才能達到遮蔽的效果，但遮蔽層太厚所形成的高度則又將導致感應電極層在延伸至遮蔽層上時無法順利爬坡上遮蔽層而形成斷路。因此，遮蔽層的設計在整個製作觸控面板的過程中是影響良率的重要因素之一，有必要加以設計改良。
有鑑於此，本創作針對觸控面板的遮蔽層結構進行改良，使觸控面板的遮蔽層不會因顏色設計需求的改變而影響遮蔽效果，並且同樣得以讓感應電極層順利延伸至遮蔽層上。
本創作提供一種觸控面板，包括：一第一遮蔽層， 設置於一基板之表面的一第一區域上；一第二遮蔽層，設置於該第一遮蔽層上，並且具有一導通孔；一感應電極層，設置於該基板之表面的一第二區域上，並進一步延伸設置於該第一遮蔽層及該第二遮蔽層之間，其中部分的該感應電極層被該導通孔暴露；以及一導電填充層，設置於該導通孔中，並且電性連接該感應電極層。
100‧‧‧觸控面板
100A‧‧‧感應區
100B‧‧‧周邊區
110‧‧‧基板
120‧‧‧第一遮蔽層
121‧‧‧第一遮蔽層子結構層
122‧‧‧第一遮蔽層子結構層
130‧‧‧感應電極層
1301‧‧‧感應部分
1302‧‧‧延伸部分
140‧‧‧第二遮蔽層
141‧‧‧第二遮蔽層子結構層
142‧‧‧第二遮蔽層子結構層
143‧‧‧第二遮蔽層子結構層
150、151、152‧‧‧導通孔
1501‧‧‧第一導通孔
1502‧‧‧第二導通孔
1503‧‧‧第三導通孔
160‧‧‧導電填充層
170‧‧‧信號傳輸層
第1圖顯示本創作第一實施例之觸控面板的剖面圖。
第2圖藉由觸控面板的各個製造階段的剖面圖來顯示第1圖之觸控面板之製造方法。
第3圖顯示本創作第二實施例之觸控面板的剖面圖。
第4圖顯示本創作第三實施例之觸控面板的剖面圖。
第5圖顯示本創作第四實施例之觸控面板的剖面圖。
第6圖顯示本創作第五實施例之觸控面板的剖面圖。
以下不同實施例中可能使用重複的標號或標示，這些重複僅為了簡單清楚地敘述本創作，不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者，當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時，包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。在圖式中，實施例之形狀或是厚度可能擴大，以簡化或是突顯其特徵。此外，圖中未繪示或描述之元件，可為所屬技術領域中具有通常知識者所知的任意形式。
請參見第1圖，顯示本創作第一實施例之觸控面板的剖面圖。如第1圖所示，觸控面板100被定義有相對的一感應區100A及一周邊區100B，在實際設計上，周邊區100B可例如是位於感應區100A的至少一側邊，以構成相對位置關係。本實施例的觸控面板100包括一基板110、一第一遮蔽層120、一感應電極層130、一第二遮蔽層140及一導電填充層160。其中，基板110之材料例如為玻璃、石英、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate),PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate),PMMA)。並且本實施例的基板110更可進一步經過強化製程來加強硬度，實際上除了用來承載感應電極層130、第一遮蔽層120等部件之外，更是提供保護感應電極層130之作用。
第一遮蔽層120設置於基板110之表面的一部分區域上，更具體來講，本實施例的第一遮蔽層120的設置區域是用來定義出前述觸控面板100的周邊區100B，並讓第一遮蔽層120的設置區域以外的區域相對定義為觸控面板100的感應區100A。第二遮蔽層140設置於第一遮蔽層120上，並且具有一導通孔150。
感應電極層130設置於基板110之表面的另一部分區域上以對應位於感應區100A，並且感應電極層130進一步延伸設置於第一遮蔽層120及第二遮蔽層140之間以對應位於周邊區100B。其中，在位於周邊區100B的感應電極層130中，有部分的感應電極層130被第二遮蔽層140的導通孔150所暴露。更具體來講，本實施例的感應電極層130包括一感應部分1301 及一延伸部分1302，感應部分1301是對應位於感應區100A且設置於前述基板110之表面的部分區域上，延伸部分1302則是對應位於周邊區100B且設置於第一遮蔽層120上。如此一來，讓設置於第一遮蔽層120及第二遮蔽層140之間的延伸部分1302中有一部分被第二遮蔽層140的導通孔150所暴露。
導電填充層160設置於導通孔150中，並且電性連接感應電極層130。藉此，本實施例的導電填充層160除了提供信號傳遞的功能之外，更是進一步與第一遮蔽層120及第二遮蔽層140架構成為觸控面板100的一遮蔽結構。值得一提的是，由於感應電極層130的厚度在實際設計上約僅為250Å~300Å，因此當感應電極層130延伸設置於第一遮蔽層120上時所爬坡的高度會有所限制，若爬坡的高度過高則容易發生斷裂而形成電路斷路，因此本實施例的第一遮蔽層120的厚度是小於或等於25um。
本實施例的觸控面板100更包括一信號傳輸層170。信號傳輸層170設置於第二遮蔽層140上，並且電性連接導電填充層160。信號傳輸層170可進一步通過一軟性印刷電路板(圖未示)與一控制器(圖未示)電性連接，以進行信號的傳遞。
承上所述，本實施例通過第一遮蔽層120及第二遮蔽層130的疊層設計，以及通過第二遮蔽層130的導通孔150及填充在導通孔150的導電填充層160的設計，讓感應電極層130從感應區100A延伸至周邊區100B時僅需爬坡至第一遮蔽層120上即可順利通過導電填充層160來電性連接信號傳輸層170，降低感應電極層130因爬坡高度過高而容易斷裂的風險。 此外，考慮到物體對於光線的吸收性及反射性等光學因素，假設第一遮蔽層120的光密度值為D1、第二遮蔽層140的光密度值為D2且導電填充層160的光密度值為D3，本實施例的遮蔽結構是設計滿足D1+D23及D1+D33的遮蔽條件，讓觸控面板100的遮蔽結構得以提供足夠的遮蔽效果來遮蔽所有對應位於周邊區100B的周邊元件(如信號傳輸層170等)。
進一步針對本實施例的遮蔽結構的規格來看，在顏色部分，第一遮蔽層120、第二遮蔽層140及導電填充層160的顏色可採用黑色、白色、灰色、銀色、黃色等各種顏色之設計，並且第一遮蔽層120、第二遮蔽層140及導電填充層160並無限制是採用相同或不同的顏色，必要時可依據實際設計需求來調整及搭配。在觸控面板100的遮蔽結構能夠遮蔽周邊元件的條件下，若第二遮蔽層140及導電填充層160是採用不同於第一遮蔽層120的顏色的話，則可通過第一遮蔽層120有限制的厚度調整並搭配第二遮蔽層140及導電填充層160的顏色選擇，讓第一遮蔽層120得以遮蔽第二遮蔽層140及導電填充層160因與第一遮蔽層120採用不同顏色所可能導致的異色問題。
在材料部分，第一遮蔽層120及第二遮蔽層140的材料可例如採用油墨或光阻。當然，由於在本實施例的觸控面板100的遮蔽結構中，第二遮蔽層140是用來輔助及補強第一遮蔽層120的遮蔽效果，因此在實際設計上，第二遮蔽層140更可設計為高反射率層，例如為樹脂層，用以提供高反射率及低透光率的作用。導電填充層160的材料包括金屬材料、非金屬材料或金屬材料與非金屬材料的混合物，其中金屬材料例如為銀 (Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鋁(Al)或上述之組合；非金屬材料例如為導電油墨，其主要由顏料(pigment)、連接料(binder)與助劑(additives)所組成。
此外，除了前述第一遮蔽層120的厚度限制是小於或等於25um之外，第二遮蔽層140及導電填充層160的厚度則可因為要滿足前述遮蔽條件而對應地增減。
以下舉一些實施例來說明第一遮蔽層120、第二遮蔽層140及導電填充層160之間的規格設計。特別一提的是，以下實施例中所採用的顏色僅是用來呈現較大的對比及方便說明，並非用來限制本創作。
在一實施例中，假設第一遮蔽層120及第二遮蔽層140採用白色油墨設計，而導電填充層160採用黑色導電油墨設計。基於黑色導電油墨對光線的吸收性及反射性等光學因素，由實驗可知，白色油墨的光密度值約大於或等於1 OD時能遮蔽黑色導電油墨所導致的異色問題。其中，白色油墨的光密度值的增加率約為0.05 OD/um；黑色導電油墨的光密度值的增加率約為0.5 OD/um。因此，本實施例的第一遮蔽層120的厚度範圍是大於或等於20um且小於或等於25um，換言之，本實施例的第一遮蔽層120的光密度值(D1)的範圍為1D11.25。
為了要滿足前述的遮蔽條件：第一遮蔽層120的光密度值(D1)+第二遮蔽層140的光密度值(D2)3，本實施例的第二遮蔽層140的光密度值(D2)的範圍為D22，經換算後，第二遮蔽層140的厚度範圍是大於或等於40um。另外，為了滿足前述遮蔽條件：第一遮蔽層120的光密度值(D1)+導電填充層160 的光密度值(D3)3，本實施例的導電填充層160的光密度值(D3)的範圍為D32，經換算後，導電填充層160的厚度範圍是大於或等於4um。
藉此，經由上述的計算說明，本實施例可以獲得第一遮蔽層120、第二遮蔽層140及導電填充層160在基於所選擇的顏色及材料之規格上所對應設計的厚度。附帶一提的是，由於本實施例之導電填充層160所採用的黑色導電油墨相較於白色油墨而言，具有較佳的遮蔽效果(較大的光密度值的增加率)，因此導電填充層160的厚度相較於第二遮蔽層140的厚度可以設計較薄便達到所需的遮蔽效果，但因為本實施例的導電填充層160是設計填充於第二遮蔽層140的導通孔150中，因此為了製程上的方便，導電填充層160的填充高度是根據第二遮蔽層140的實際厚度(大於或等於40um)來對應設計。
在另一實施例中，若第一遮蔽層120、第二遮蔽層140及導電填充層160是分別採用不同的顏色來設計，那麼第一遮蔽層120的厚度將是根據第二遮蔽層140及導電填充層160相對會導致較大異色問題者來決定，讓第一遮蔽層120在能遮蔽會導致較大異色問題者的條件下，就一定能遮蔽會導致較小異色問題者。例如，假設第一遮蔽層120為黃色油墨、第二遮蔽層140為銀色油墨及導電填充層160為黑色導電油墨，一般而言，在黃色油墨下，黑色導電油墨相較於銀色油墨將會導致較大的異色問題，因此本實施例的第一遮蔽層120的厚度將根據導電填充層160(黑色導電油墨)的厚度來設計，但最厚為25um。
另外，前述提及導電填充層160是填充於第二遮蔽 層140的導通孔150中，為了製程上方便，第二遮蔽層140及導電填充層160所形成的最後高度較佳是一致的。因此，在能滿足前述遮蔽條件下，第二遮蔽層140及導電填充層160兩者之間是以光密度值的增加率較小者(所需厚度較厚)的厚度為最後高度的依據。
為了進一步詳細說明本創作之觸控面板，請基於第1圖的架構來參見第2圖，藉由觸控面板的各個製造階段的剖面圖來顯示第1圖之觸控面板之製造方法。本實施例之觸控面板100上，用來定義出觸控面板100的周邊區100B及相對的感應區100A。
第一遮蔽層120之材料包括油墨或光阻。若採用油墨的話，形成第一遮蔽層120之方法包括旋轉塗佈(spin coating)、棒狀塗佈(bar coating)、浸漬塗佈(dip coating)、滾筒塗佈(roll coating)、噴霧塗佈(spray coating)、凹版式塗佈(gravure coating)、噴墨印刷(ink jet printing)、狹縫塗佈(slot coating)或刮刀塗佈(blade coating)。若採用光阻的話，則是通過光微影製程(photolithography)來形成第一遮蔽層120，光微影製程包括光阻塗佈(photoresist coating)、軟烘烤(soft baking)、光罩對準(mask aligning)、曝光(exposure)、曝光後烘烤(post-exposure)、光阻顯影(developing photoresist)與硬烘烤(hard baking)，這些製程為本領域人士所熟知，在此不再贅述。
接下來，形成感應電極層130於基板110之表面的另一部分區域上，並且延伸形成於第一遮蔽層120上。具體來講，感應電極層130的感應部分1301是形成於基板110之表面上 而位於感應區100A，並且感應電極層130的延伸部分1302則是形成於第一遮蔽層120上而位於周邊區100B。
感應電極層130所採用的透明導電材料包括氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦錫鋅(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide,CdO)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)。形成感應電極層130之方法可利用化學氣相沉積法(chemical vapor deposition method)或濺鍍法(sputter)沉積透明導電材料，之後再利用光微影製程來進行圖案化製程以形成感應電極層130。
接下來，在第一遮蔽層120的形成區域內，也就是在周邊區100B內，形成具有導通孔150的第二遮蔽層140於第一遮蔽層120及感應電極層130上，讓導通孔150暴露部分的感應電極層130。其中，由於感應電極層130在周邊區100B內形成於第一遮蔽層120及第二遮蔽層140之間的部分是屬於延伸部分1302，因此導通孔150是對應暴露了部分的延伸部分1302。第二遮蔽層140之材料及形成方法在實際設計上可例如與第一遮蔽層120採用相同的材料及形成方法，在此也就不再加以贅述。
最後，形成導電填充層160於導通孔150中，用以 電性連接感應電極層130，並且再形成信號傳輸層170於第二遮蔽層140上，用以電性連接導電填充層160，讓信號傳輸層170通過該導電填充層160來與感應電極層130電性連接。補充說明的是，若信號傳輸層170與導電填充層160是採用相同材料設計的話，則導電填充層160及信號傳輸層170可以在同一製程步驟中形成，在此並非為本實施例所限制。
值得一提的是，本創作的觸控面板100的第一遮蔽層120及第二遮蔽層140可以分別是複合層結構的設計，也就是第一遮蔽層120及/或第二遮蔽層140可以是由兩層以上的子結構層所疊設而成。其中，子結構層的層數及各層的顏色材料是依實際設計而定並無加以限制，複合層結構的設計可以讓觸控面板100的邊框更具有色彩多樣化的效果，在邊框設計上也更為靈活。以下實施例將進一步說明觸控面板100的其他實施例的架構態樣。另外，由於下述實施例的觸控面板架構大致與第1圖的觸控面板100架構相同，差異點僅在於第一遮蔽層120及/或第二遮蔽層140所採用的複合層結構設計的不同，因此在整個觸控面板的架構及功效上就不再重複描述，在此先予以敘明。
請參見第3圖，顯示本創作第二實施例之觸控面板的剖面圖。在本實施例中，第一遮蔽層120是採用複合層結構的設計，由子結構層121及子結構層122兩層疊設而成，而第二遮蔽層140則仍採用單層結構的設計。其中，複合層結構的第一遮蔽層120的整體厚度在設計上仍符合小於或等於25um的限制，當然實際上子結構層121及子結構層122的厚度分配則依 設計需求而定，在此並無加以限制。
此外，本實施例的第一遮蔽層120的光密度值(D1)的計算則是由子結構層121的光密度值與子結構層122的光密度值加總而成。整體而言，本實施例的觸控面板100的遮蔽結構仍是設計能夠滿足第一遮蔽層120的光密度值(D1)+第二遮蔽層140的光密度值(D2)3 OD；以及第一遮蔽層120的光密度值(D1)+導電填充層160的光密度值(D3)3 OD的遮蔽條件。
請參見第4圖，顯示本創作第三實施例之觸控面板的剖面圖。在本實施例中，第一遮蔽層120是採用單層結構的設計，而第二遮蔽層140則採用複合層結構的設計，由子結構層141及子結構層142兩層疊設而成。其中，子結構層141及子結構層142在設計上具有相對應的導通孔151、152，用以疊設構成第二遮蔽層140的導通孔150。
此外，本實施例的第二遮蔽層140的光密度值(D2)的計算是由子結構層141的光密度值與子結構層142的光密度值加總而成。整體而言，本實施例的觸控面板100的遮蔽結構仍是設計能夠滿足第一遮蔽層120的光密度值(D1)+第二遮蔽層140的光密度值(D2)3；以及第一遮蔽層120的光密度值(D1)+導電填充層160的光密度值(D3)3的遮蔽條件。
再者，若第二遮蔽層140欲進一步提供高反射率來輔助及補強第一遮蔽層140的遮蔽效果的話，本實施例可例如至少將子結構層141或子結構層142設計為高反射率層來達到提供高反射率及低透光率的效果。
請參見第5圖，顯示本創作第四實施例之觸控面板 的剖面圖。在本實施例中，第一遮蔽層120及第二遮蔽層140皆採用複合層結構的設計，第一遮蔽層120由子結構層121及子結構層122兩層疊設而成，第二遮蔽層140由子結構層141、子結構層142及子結構層143三層疊設而成。其中，複合層結構的第一遮蔽層120的整體厚度在設計上仍符合小於或等於25um的限制。第二遮蔽層140的子結構層141、子結構層142及子結構層143在設計上具有相對應的導通孔151、152、153，用以疊設構成第二遮蔽層140的導通孔150。
此外，本實施例的第一遮蔽層的光密度值(D1)的計算是由子結構層121的光密度值與子結構層122的光密度值加總而成，第二遮蔽層140的光密度值(D2)的計算是由子結構層141的光密度值、子結構層142的光密度值與子結構層143的光密度值加總而成。整體而言，本實施例的觸控面板100的遮蔽結構仍是設計能夠滿足第一遮蔽層120的光密度值(D1)+第二遮蔽層140的光密度值(D2)3 OD；以及第一遮蔽層120的光密度值(D1)+導電填充層160的光密度值(D3)3 OD的遮蔽條件。
再者，若第二遮蔽層140欲進一步提供高反射率來輔助及補強第一遮蔽層140的遮蔽效果的話，本實施例可例如將子結構層141、子結構層142及子結構層143的至少其中之一設計為高反射率層來達到提供高反射率及低透光率的效果。
請參見第6圖，顯示本創作第五實施例之觸控面板的剖面圖。本實施例在第一遮蔽層120及第二遮蔽層140的複合層結構設計大致與第5圖之實施例相同，進一步的差異點在於第二遮蔽層140中的導通孔150的態樣不同。本實施例的導通孔 150的孔徑隨著第二遮蔽層140的高度位置不同而有所變化，具體來講，本實施例的導通孔150在鄰接感應電極層130之處的孔徑是大於鄰接信號傳輸層170之處的孔徑，並且若以三層子結構層141、142及143的疊設結構來看，子結構層141中的第一導通孔1501最小的孔徑是大於子結構層142中的第二導通孔1502最大的孔徑，子結構層142中的第二導通孔1502最小的孔徑是大於子結構層143中的第三導通孔1503最大的孔徑。
在一較佳實施列中，子結構層141中的第一導通孔1501，子結構層142中的第二導通孔1502，子結構層143中的導通孔第三1503可以可以相互錯開，且導電填充層160分別填充在第一導通孔1501、第二導通孔1502、第三導通孔1503中，且彼此保持電性連接。
當然，在實際設計上，導通孔150的態樣並不僅限於此，僅要求信號傳輸層170能通過填充在導通孔150中的導電填充層160來與該感應電極層130電性連接即可。
附帶一提的是，除了前述導電填充層160會因為與第一遮蔽層120的顏色不同而導致有異色問題之外，第二遮蔽層140中的導通孔150在鄰接信號傳輸層130之處的孔徑大小亦可能會有影響，孔徑過大容易造成填充於導通孔150中的導電填充層160的顏色可視。因此，除了可通過第一遮蔽層120有限制的厚度調整並搭配第二遮蔽層140及導電填充層160的顏色選擇之外，在一實施例中，更可將導通孔150鄰接信號傳輸層130之處的截面積設計為0.0625mm2 ~0.25mm2 ，此一設計得以在不會影響導通孔150與感應電極層130的對位精確度的條件 下，進一步避免導致異色問題。
綜上所述，須注意的是，熟知本領域之人士可依實際應用之需求，改變第一遮蔽層及/或第二遮蔽層之複合層結構層數以滿足不同遮蔽性與外觀色彩多樣性的需求，讓本創作所提供的觸控面板的遮蔽層除了可提供良好的遮蔽效果之外，更可滿足遮蔽層顏色多樣化的要求。此外，本創作的設計亦可避免感應電極層在延伸至遮蔽層上時出現斷路的問題，有效地增加觸控面板的良率。
雖然本創作已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧觸控面板
100A‧‧‧感應區
100B‧‧‧周邊區
110‧‧‧基板
120‧‧‧第一遮蔽層
130‧‧‧感應電極層
1301‧‧‧感應部分
1302‧‧‧延伸部分
140‧‧‧第二遮蔽層
150‧‧‧導通孔
160‧‧‧導電填充層
170‧‧‧信號傳輸層

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，包括：一第一遮蔽層，設置於一基板之表面的一第一區域上；一第二遮蔽層，設置於該第一遮蔽層上，並且具有一導通孔；一感應電極層，設置於該基板之表面的一第二部分區域上，並進一步延伸設置於該第一遮蔽層及該第二遮蔽層之間，其中部分的該感應電極層被該導通孔暴露；以及一導電填充層，設置於該導通孔中，並且電性連接該感應電極層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一遮蔽層的光密度值為D1、該第二遮蔽層的光密度值為D2及該導電填充層的光密度值為D3並且滿足D1+D23及D1+D33之遮蔽條件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一遮蔽層的厚度小於或等於25um。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導電填充層材料包括金屬材料、非金屬材料或其混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導通孔截面積為0.0625mm2 ~0.25mm2 。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一遮蔽層為複合層結構。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中該第一遮蔽層的厚度小於或等於25um。
  8. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之觸控面板，其中該第二遮蔽層為複合層結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第二遮蔽層為高反射率層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板，其中該高反射率層為樹脂層。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，還包括一信號傳輸層，設置於該第二遮蔽層上，並且電性連接該導電填充層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板，其中該感應電極層包括一感應部分及一延伸部分，其中該感應部分設置於該基板之表面的該第二部分區域上，該延伸部分設置於該第一遮蔽層上。
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