TWM481992U - 薄型風扇結構 - Google Patents

Description

薄型風扇結構

本創作是有關於一種薄型風扇結構，尤指一種可大幅縮減體積使風扇達到薄型化之薄型風扇結構。

隨著電子產品的微型化及高功能發展，對散熱的需求也相對地增加，使得散熱技術亦需伴隨著電子產品的發展而提高散熱效能。由於風扇具有低成本、技術成熟等優點，以普遍地被應用作為散熱裝置。
　 請參閱第1圖，習知散熱風扇1是藉由一定子組10與一轉子11產生極性變化的原理使風扇運轉，該定子組10係由複數矽鋼片101層疊而成，並有複數線圈102纏繞於所述矽鋼片101上，由於習知散熱風扇之矽鋼片101係為軸向層疊組成所述定子組10，習知散熱風扇1之散熱效率較佳，但於現今講求輕、薄、短、小的社會，若將該散熱風扇1體積縮小，使其軸向厚度較薄型化時，會導致散熱效率降低，且於製造上不易生產。
　 再請參閱第2圖，係為習知薄型風扇結構2，該習知薄型風扇結構2係包括一基座20、一扇輪21、一片形磁鐵22、一軸桿23及一軸承24。該基座20設有一軸孔201及一線圈組202，該扇輪21具有複數扇葉211，該片形磁鐵22結合於該扇輪21底部，該軸承24係容設於該軸孔201內，該軸桿23之一端插設於該軸承24之一軸承孔241，另一端結合該扇輪21。藉此，該習知薄型風扇結構2可裝設於各式電子裝置或電子儀器，以提供一預定散熱作用。
　 然而，上述習知薄型風扇2之片形磁鐵22及線圈組202兩者共同形成有一定之軸向高度，造成該薄型風扇2同樣難以再進一步縮減整體軸向高度，且亦相對限縮可設計成更輕薄短小化的可行性；除此之外，由於片形磁鐵22與線圈組202係軸向平行設置的緣故，如此會造成風扇運轉時而產生較大振動，進而導致異音的問題。
以上所述，習知具有下列之缺點：
1.無法達到風扇薄型化；
2.風扇散熱效率較差；
3.風扇會產生異音問題。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

爰此，為有效解決上述之問題，本創作之主要目的在於提供一種大幅縮減體積以令風扇薄型化之薄型風扇結構。
本創作之次要目的，在於提供一種大幅減少生產成本之薄型風扇結構。
本創作之次要目的，在於提供一種提高散熱效率之薄型風扇結構。
　 為達上述目的，本創作係提供一種薄型風扇結構，係包括一殼體、一扇輪、一電路板、一矽鋼片及一線圈組，該殼體具有一容置空間，並該容置空間中央處凸伸有一軸筒，該軸筒形成有一軸孔，並該軸孔內更可容設有一具有一軸承孔之軸承，所述扇輪具有一輪轂及由輪轂之周側向外延伸出複數扇葉，該輪轂中央延伸有一軸心插設於該軸承孔內，一磁性元件環設於該輪轂之內周側，所述電路板設置於所述容置空間內，並該電路板套設於所述軸筒外側，該矽鋼片設置於所述電路板上，該矽鋼片具有一基部並該基部周緣向上凸伸有複數第一導磁部，所述基部及第一導磁部共同具有一容納空間，該線圈組固設於該容納空間內，該線圈組具有一底部及一側部，該底部係貼設於所述基部上，該側部係與所述第一導磁部相對應貼設。
　 透過本創作此結構的設計，所述線圈組係固設於所述矽鋼片之容納空間內，又所述磁性元件係環設於該輪轂之內周側，藉由前述之結構，可大幅縮減風扇的體積，使風扇達到薄型化，且與習知散熱風扇相比較之下，可提高風扇於體積縮小時的散熱效率；除此之外，本創作薄型風扇結構，製程簡單，進以大幅減少工時及生產成本。

3‧‧‧薄型風扇結構
31‧‧‧殼體
311‧‧‧軸筒
312‧‧‧軸孔
313‧‧‧容置空間
32‧‧‧扇輪
321‧‧‧輪轂
322‧‧‧扇葉
323‧‧‧軸心
33‧‧‧磁性元件
34‧‧‧電路板
35‧‧‧矽鋼片
351‧‧‧基部
352‧‧‧第一導磁部
3521‧‧‧導磁段
353‧‧‧容納空間
354‧‧‧第二導磁部
355‧‧‧孔洞
36‧‧‧線圈組
361‧‧‧底部
362‧‧‧側部
37‧‧‧軸承
371‧‧‧軸承孔

第1圖係為習知散熱風扇結構之立體分解圖；
第2圖係為習知薄型風扇結構之立體分解圖；
第3圖係為本創作薄型風扇結構之第一實施例之立體分解圖；
第4圖係為本創作薄型風扇結構之第一實施例之立體組合圖；
第5圖係為本創作薄型風扇結構之第一實施例之剖面圖；
第6圖係為本創作薄型風扇結構之第二實施例之矽鋼片立體圖；
第7A圖係為本創作薄型風扇結構之第三實施例之矽鋼片立體圖；
第7B圖係為本創作薄型風扇結構之第四實施例之矽鋼片立體圖；
第8圖係為本創作薄型風扇結構之第五實施例之矽鋼片立體圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第3、4、5圖，係為本創作薄型風扇結構3之第一實施例之立體分解圖及立體組合圖及剖面圖，如圖所示，一種薄型風扇結構3，係包括一殼體31、一扇輪32、一電路板34、一矽鋼片35及一線圈組36，該殼體31具有一容置空間313，並該容置空間313中央處凸伸有一軸筒311，該軸筒311形成有一軸孔312，並該軸孔312內更可容設有一具有一軸承孔371之軸承37；
所述扇輪32具有一輪轂321及由輪轂321之周側向外延伸出複數扇葉322，該輪轂321中央軸向延伸有一軸心323，該軸心323係樞設於所述軸承孔371內，該輪轂321之內周側環設有一磁性元件33；
所述電路板34係設置於所述容置空間313內，並該電路板34套設於所述軸筒311外側；
前述之矽鋼片35設置於所述電路板34上，該矽鋼片35具有一基部351並該基部351周緣向上凸伸有複數第一導磁部352，所述基部351及第一導磁部352係為一體成型，且該基部351及第一導磁部352共同具有一容納空間353，其中所述第一導磁部352與第一導磁部352之間係呈間隔不連續的方式排列於所述基部351之周緣；
所述線圈組36固設於所述容納空間353內，該線圈組36係採用自黏性線圈組36，其具有一底部361及一側部362，該底部361係貼設於所述基部351上，該側部362係與所述第一導磁部352相對應貼設，其中該線圈組36於本實施例中，係透過緊配或黏接方式固定於該矽鋼片35之容納空間353上，但凡可將所述線圈組36牢固地容設於該矽鋼片35之容納空間353內之方法皆包含在內，並不侷限於此。
透過本創作此結構的設計，藉由所述線圈組36固定設置於該矽鋼片35之容納空間353內，以及所述磁性元件33環設於該輪轂321之內周側之結構的設計，可大幅縮減風扇的軸向高度，進以減少風扇的體積以達到薄型化之效果；且與習知散熱風扇相比較之下，可改善風扇於體積縮小時所產生的散熱效率差的問題，透過此結構的設計，可令風扇於軸向高度縮小時，仍能具有高散熱效率之功效。
除此之外，本創作之薄型風扇結構3，製程簡易，進而大幅減少工時及生產成本；又由於本結構之磁性元件33係設置於所述輪轂321之內周側，與習知風扇的結構相比之下，本結構因體積小且薄，相對地於軸向振動上明顯小於習知散熱風扇，，進而改善習知風扇運轉時產生的振動及異音問題。
請參閱第6圖，係為本創作薄型風扇結構之第二實施例之矽鋼片立體圖，所述之薄型風扇結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之薄型風扇結構相同，故在此不再贅述，惟本薄型風扇結構與前述最主要之差異為，前述基部351之周緣凸伸有四個第一導磁部352，但於實際實施時，可依照使用者需求調整所述第一導磁部352之數量。
請參閱第7A、7B圖，係為本創作薄型風扇結構之第三及四實施例之矽鋼片立體圖，所述之薄型風扇結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之薄型風扇結構相同，故在此不再贅述，惟本薄型風扇結構與前述最主要之差異為，前述基部351周緣相反所述第一導磁部352方向更凸伸有複數第二導磁部354，該等第一、二導磁部352、354係呈反向且相對應設置（如第7A圖示），或是所述第一、二導磁部352、354呈反向且交錯設置（如7B圖示），又所述第一、二導磁部352、354係為一體成型，透過所述第二導磁部354的設置，可作為避開電路板34上電子元件的一空間。
最後，請參閱第8圖，係為本創作薄型風扇結構之第五實施例之矽鋼片立體圖，所述之薄型風扇結構部份元件及元件間之相對應之關係與前述之薄型風扇結構相同，故在此不再贅述，惟本薄型風扇結構與前述最主要之差異為，前述基部351更開設有複數孔洞355，並該第一導磁部352之一側更凸伸有一導磁段3521，所述孔洞355之作用為實際上實施時能將該矽鋼片35較便於定位，並可使該矽鋼片35於該薄型風扇結構3上更加易於組裝。
以上所述，本創作相較於習知具有下列優點：
1.大幅縮減體積，使風扇薄型化；
2.大幅減少工時及生產成本；
3.提高散熱效率；
4.減少風扇產生的振動及異音。
以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，當不能限定本創作實施之範圍。即凡依本創作申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍。

3‧‧‧薄型風扇結構

31‧‧‧殼體

311‧‧‧軸筒

312‧‧‧軸孔

313‧‧‧容置空間

32‧‧‧扇輪

321‧‧‧輪轂

322‧‧‧扇葉

34‧‧‧電路板

35‧‧‧矽鋼片

351‧‧‧基部

352‧‧‧第一導磁部

353‧‧‧容納空間

36‧‧‧線圈組

361‧‧‧底部

362‧‧‧側部

37‧‧‧軸承

371‧‧‧軸承孔

Claims (11)

1. 一種薄型風扇結構，係包括：
   一殼體，具有一容置空間並該容置空間中央處凸伸有一軸筒，該軸筒形成有一軸孔；
   一扇輪，具有一輪轂及由輪轂之周側向外延伸出複數扇葉，該輪轂中央延伸有一軸心樞設於所述軸孔內，一磁性元件環設於該輪轂之內周側；
   一電路板，設置於所述容置空間內，並該電路板套設於所述軸筒外側；
   一矽鋼片，設置於所述電路板上，該矽鋼片具有一基部並該基部周緣向上凸伸有複數第一導磁部，所述基部及第一導磁部共同具有一容納空間；及
   一線圈組，固設於所述容納空間內，該線圈組具有一底部及一側部，該底部係貼設於所述基部上，該側部係與所述第一導磁部相對應貼設。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該軸孔內更容設有一軸承具有一軸承孔，所述軸心係插設於該軸承孔內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該等第一導磁部間係呈間隔不連續方式排列於所述基部之周緣。
4. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該線圈組與矽鋼片係透過緊配或黏接方式相結合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該等線圈組係為自黏性線圈組。
6. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該基部周緣相反所述第一導磁部方向更凸伸有複數第二導磁部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之薄型風扇結構，其中該等第一、二導磁部係呈反向相對應設置。
8. 如申請專利範圍第6項所述之薄型風扇結構，其中該等第一、二導磁部係呈反向交錯設置。
9. 如申請專利範圍第6項所述之薄型風扇結構，其中該基部與所述第一、二導磁部係為一體成型。
10. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該基部更開設有複數孔洞。
11. 如申請專利範圍第1項所述之薄型風扇結構，其中該等第一導磁部之一側更凸伸一導磁段。