TWM477699U - 通用串行總線連接器 - Google Patents

Description

通用串行總線連接器

本創作涉及一種連接器，尤其是涉及一種通用串行總線連接器。

按，目前電子信息產品發展出多種不同規格的數據傳輸通訊協議，爲了適用不同規格的通訊協議也產生出不同形式的ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ通用串行總線）電連接器。ＵＳＢ電連接器具有即插即拔功能，極大的方便資料信號、電信號等接駁使用，因而深受人們喜歡，也得到廣泛使用。在一般可攜帶式電子產品中，產品設計通常是以利用最小體積空間而能達到最多功能為目標，由於筆記本電腦必須設置不同通訊協議規格的母座電連接器，才能提供不同規格的母座電連接器插接；或者，設置幾個相同規格的母座電連接器，例如設置兩個ＵＳＢ電連接器，以同時供兩種使用ＵＳＢ傳輸規格的電子產品插接。然而，分別設置兩個以上的母座連接器會佔用較大的空間，不符合可攜帶式電子產品對於降低空間佔用率的要求。習知的通用串行總線連接器大部份為臥式結構，佔用橫向空間大，安裝時易與其它電子元件發生干涉，不利於其它電子元件的排布，給生產帶來諸多不便，爲了克服臥式結構的ＵＳＢ電連接器的使用缺陷，已有廠家設計了側立式ＵＳＢ電連接器，但其組裝結構穩定性不足，影響使用。

惟，上述ＵＳＢ電連接器僅在產品裝置結構佈局的高度上達到要求時使用，當產品裝置結構佈局所提供的連接器空間無法滿足此要求時，我們需要在結合二合一的要求進行構思設計時採用其它的設計。

本創作之目的係針對上述習知不足而提供一種組裝結構穩定，降低安裝高度的通用串行總線連接器。

為了實現上述目的，本創作所提供一種通用串行總線連接器，通用串行總線連接器以側立方式組裝於一外部電路板上，其包括絕緣本體、至少兩組導電端子、定位件、至少兩內殼及外殼。絕緣本體為一長方體結構，其前表面橫向並排向後凹設有至少兩收容室，收容室內壁中部向前凸設延伸形成側立的舌板；導電端子組裝於絕緣本體上，每一導電端子具有一豎直板狀且前後延伸的固定部、自固定部後端向一側垂直彎折延伸後再向下延伸形成的焊接腳及自固定部前端向一側傾斜延伸後再反向彎折延伸形成的接觸臂，接觸臂彈性地凸伸出舌板一側面且於豎直方向上間隔排成一列，焊接腳向下豎直伸出於絕緣本體；定位件組裝於絕緣本體後端底部，具有一長方體結構的基板，該基板上開設有至少兩組上下貫穿的定位孔，複數導電端子之焊接腳分別插設於對應的定位孔中；內殼朝後組裝於絕緣本體之對應的收容室內，係由一金屬板裁切並衝壓彎折成一中空筒狀；外殼蓋合固定於該絕緣本體外，包括蓋合於絕緣本體上表面及兩側面外的側蓋、蓋合於絕緣本體前表面的前蓋及蓋合於絕緣本體後表面的後蓋。

作為進一步改進，所述絕緣本體之收容室內壁上、下及兩側分別開設有前後貫通絕緣本體的容置孔，容置孔的中部進一步向外凹設有避讓槽，容置孔的上、下及其中一側孔壁後端的中部進一步凹設有卡槽；內殼具有兩側板、連接兩側板上端的頂板及連接兩側板下端的底板，頂板、底板及兩側板上沖設有至少一向內延伸的卡舌，頂板、底板及其中一側板後端中部向後延伸有導引部，導引部上向內沖設有向前延伸的第一卡持片；內殼從前向後組裝於收容室內，頂板、底板及兩側板容置於容置孔內，卡舌對應避讓槽，導引部伸入卡槽處，第一卡持片卡入卡槽內。

作為進一步改進，所述內殼之頂板及底板前側緣分別向上及向下彎折延伸後再向一側彎折延伸形成一彈抵部，彈抵部和外殼之前蓋抵接。

作為進一步改進，所述絕緣本體後表面上開設有一豎直貫穿絕緣本體底端的收容槽；導電端子之固定部後端和焊接腳上端之間連接有連接部，每組導電端子按照接觸臂排列順序從上到下依次為第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子及第四導電端子，其中第一導電端子和第二導電端子的焊接腳是自連接部後端朝一側彎折後再向下延伸形成，第三導電端子和第四導電端子的焊接腳是自連接部後端朝另一側彎折後再向下延伸形成，導電端子的焊接腳延伸於收容槽內並在橫向上呈兩排排列，且第一導電端子的焊接腳和第三導電端子的焊接腳位於橫向的一豎直平面內，第二導電端子的焊接腳和第四導電端子的焊接腳位於橫向的一豎直平面內，第一導電端子和第三導電端子的連接部長度一致，第二導電端子和第四導電端子的連接部的長度一致。

作為進一步改進，所述舌板的一側表面上開設有向後貫穿絕緣本體的端子槽；導電端子之固定部位於竪向的一平面內，固定部的延伸長度相同，接觸臂的彎折角度和延伸長度相同；導電端子分別插設於絕緣本體之舌板的端子槽內，固定部收容於端子槽後段，接觸臂可對應地擠壓收容於開設在舌板上的端子槽內。

作為進一步改進，所述端子槽後端一側進一步向上向下凹設有干涉槽，固定部的相對兩側緣向外凸設有至少一對倒刺，倒刺與干涉槽干涉卡固。

作為進一步改進，所述絕絕緣本體的收容槽的兩側槽壁下端凸設有前後延伸的第一卡持臺，第一卡持臺朝向收容槽的表面為從下向上向收容槽內傾斜的第一導引斜面，收容槽兩側槽壁於第一卡持臺上方凸設有第一限位臺，收容槽前側槽壁底端中部向前凹設有開槽，收容槽前側槽壁下端中部向後向下凸設有伸出開槽并延伸至絕緣本體下表面的導引卡條，收容槽前側槽壁於導引卡條上方凸設有第二限位臺；定位件之基板兩側表面凸設有前後延伸的第二卡持臺，第二卡持臺的外側表面為從下向上向內傾斜的第二導引斜面，基板前表面中部下端向前凸伸有一凸板；定位件從下向上組裝於絕緣本體的收容槽下部，第二導引斜面沿第一導引斜面向上滑動後，第二卡持臺卡持於第一卡持臺上方，定位件之凸板插入絕緣本體下表面的開槽中，定位件之基板前表面中部與凸板中部還開設有一穿槽，絕緣本體之導引卡條對應容置於定位件之穿槽內，第一限位臺及第二限位臺抵擋定位件上表面。

作為進一步改進，所述定位件上的定位孔在橫向上呈兩排排列，定位件之基板上表面前部向下凹設形成凹臺，兩組導電端子中的第二導電端子與第四導電端子插設於凹臺上的定位孔中，第一導電端子與第三導電端子插設於後排的定位孔中。

作為進一步改進，所述絕緣本體前端左、右及上表面凹設有一容置槽，容置槽槽底及絕緣本體下表面凸設有複數卡持塊；外殼之前蓋具有一豎直板狀的第一基板部，第一基板部中部橫向並排開設有至少兩插孔，第一基板部左、右、上及下邊緣分別向後彎折延伸形成第一側板，第一側板上對應於絕緣本體之卡持塊開設有卡持孔；前蓋之第一基板部蓋合於絕緣本體前表面上，前蓋之第一側板收容於容置槽中，插孔對應於收容室，絕緣本體之卡持塊卡持固定於前蓋之第一側板的卡持孔內。

作為進一步改進，所述絕緣本體左、右表面前部底端分別向兩側延伸後再向上彎折延伸與絕緣本體的左、右表面形成一夾槽，絕緣本體左、右及上表面開設有縱向延伸的凹槽，絕緣本體左、右及上表面中部的凹槽槽底壁向外凸設有連接兩側槽壁的止擋條；前蓋之第一側板上沖設有複數向前向外延伸的第二卡持片；外殼之側蓋具有一水準板狀的第二基板部，第二基板部兩側分別向下彎折延伸形成第二側板，第二側板底邊緣分別向下凸伸有兩接地臂，側蓋的前端對應於前蓋之第二卡持片開設有卡持孔，側蓋的各表面對應於絕緣本體之止擋條沖設有向後向內延伸的第三卡持片；側蓋蓋合於絕緣本體上表面、兩側面及第一側板外，側蓋的第二側板前端下側插入於絕緣本體之夾槽，側蓋上的第三卡持片滑過止擋條後卡入絕緣本體之凹槽內且抵頂止擋條，第一側板之第二卡持片卡入側蓋各表面的卡持孔中。

作為進一步改進，所述側蓋的第二基板部上沖設有複數向前向內延伸的第四卡持片，側蓋的第二側板上沖設有複數向前向外延伸的第五卡持片；外殼之後蓋具有一呈長方板狀的第三基板部，第三基板部上側對應於側蓋之第四卡持片彎折延伸形成複數中空的插舌，第三基板部左右兩側分別彎折延伸形成第三側板，第三側板上對應於側蓋之第五卡持片開設有卡持孔；後蓋蓋合於絕緣本體後表面，插舌插設於絕緣本體之凹槽內，側蓋的第四卡持片卡入後蓋的插舌內，後蓋之第三側板蓋合於側蓋外，側蓋之第五卡持片卡入第三側板的卡持孔中。

綜上所述，本創作通用串行總線連接器藉由通用串行總線連接器側立放置電路板及雙介面並排側立結構佈局，以實現在較小空間的電子裝置中實現多個ＵＳＢ連接器並排排列放置，同時實現在電子裝置中一次裝焊多個ＵＳＢ連接介面，同時，定位件的設計可有效解決因導電端子的焊接腳共面度不好引起的導電端子與電路板焊接不良的問題。此外，本創作通用串行總線連接器設有固定柱協助安裝，從而達到安裝穩定性的要求。

１００‧‧‧通用串行總線連接器
１０‧‧‧絕緣本體
１１‧‧‧收容室
１１１‧‧‧舌板
１１１１‧‧‧端子槽
１１１２‧‧‧干涉槽
１１２‧‧‧容置孔
１１３‧‧‧避讓槽
１１４‧‧‧卡槽
１２‧‧‧收容槽
１２１‧‧‧第一卡持臺
１２１１‧‧‧第一導引斜面
１２２‧‧‧第一限位臺
１２３‧‧‧開槽
１２４‧‧‧導引卡條
１２５‧‧‧第二限位臺
１３‧‧‧容置槽
１４‧‧‧卡持塊
１５‧‧‧夾槽
１６‧‧‧凹槽
１６１‧‧‧止擋條
１７‧‧‧固定柱
２０‧‧‧導電端子
２１‧‧‧固定部
２１１‧‧‧倒刺
２２‧‧‧焊接腳
２３‧‧‧接觸臂
２４‧‧‧連接部
２５‧‧‧第一導電端子
２６‧‧‧第二導電端子
２７‧‧‧第三導電端子
２８‧‧‧第四導電端子
３０‧‧‧定位件
３１‧‧‧基板
３１１‧‧‧定位孔
３１２‧‧‧凹臺
３２‧‧‧第二卡持臺
３２１‧‧‧第二導引斜面
３３‧‧‧凸板
３４‧‧‧穿槽
４０‧‧‧內殼
４１‧‧‧側板
４２‧‧‧頂板
４３‧‧‧底板
４４‧‧‧卡舌
４５‧‧‧導引部
４５１‧‧‧第一卡持片
４６‧‧‧彈抵部
５０‧‧‧前蓋
５１‧‧‧第一基板部
５１１‧‧‧插孔
５２‧‧‧第一側板
５２１‧‧‧第二卡持片
５３‧‧‧卡持孔
６０‧‧‧側蓋
６１‧‧‧第二基板部
６１１‧‧‧第四卡持片
６２‧‧‧第二側板
６２１‧‧‧第五卡持片
６３‧‧‧接地臂
６４‧‧‧第三卡持片
６５‧‧‧卡持孔
７０‧‧‧後蓋
７１‧‧‧第三基板部
７２‧‧‧插舌
７３‧‧‧第三側板
７４‧‧‧卡持孔

第１圖係本創作通用串行總線連接器之立體圖。
第２圖係第１圖所示通用串行總線連接器之立體分解圖。
第３圖係第１圖所示通用串行總線連接器之另一角度之立體分解圖。
第４圖係第１圖所示通用串行總線連接器之絕緣本體之立體圖。
第５圖係第４圖所示絕緣本體之另一角度之立體圖。
第６圖係第１圖所示通用串行總線連接器之導電端子及定位件組裝於絕緣本體之立體圖。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲舉例並配合圖式詳予說明。

請參閱第１圖至第３圖，本創作之通用串行總線連接器１００適用於以側立方式組裝於一外部電路板(圖未示)上，其包括一絕緣本體１０、組裝於絕緣本體１０上的至少兩組導電端子２０、一組裝於絕緣本體１０上的定位件３０、至少兩組裝於絕緣本體１０上的內殼４０及一套設於該絕緣本體１０上的外殼（圖中未標示）。其中，外殼包括前蓋５０、側蓋６０及後蓋７０。

請參閱第２圖至第５圖，所述絕緣本體１０為一長方體結構，其前表面橫向並排向後凹設有兩收容室１１，收容室１１內壁中部向前凸設延伸形成側立的舌板１１１，舌板１１１的一側表面上開設有向後貫穿絕緣本體１０的端子槽１１１１，端子槽１１１１後端一側進一步向上向下凹設有干涉槽１１１２；絕緣本體１０之收容室１１內壁上、下及兩側分別開設有前後貫通絕緣本體１０的容置孔１１２，容置孔１１２的中部進一步向外凹設有避讓槽１１３，容置孔１１２的上、下及其中一側孔壁後端的中部進一步凹設有卡槽１１４。絕緣本體１０後表面上開設有一豎直貫穿絕緣本體１０底端的收容槽１２，絕緣本體１０的收容槽１２的兩側槽壁下端凸設有前後延伸的第一卡持臺１２１，第一卡持臺１２１朝向收容槽１２的表面為從下向上向收容槽１２內傾斜的第一導引斜面１２１１，收容槽１２兩側槽壁於第一卡持臺１２１上方凸設有第一限位臺１２２，收容槽１２前側槽壁底端中部向前凹設有開槽１２３，收容槽１２前側槽壁下端中部向後向下凸設有伸出開槽１２３并延伸至絕緣本體１０下表面的導引卡條１２４，收容槽１２前側槽壁於導引卡條１２４上方凸設有第二限位臺１２５。絕緣本體１０前端左、右、上表面凹設有一容置槽１３，容置槽１３槽底及絕緣本體１０下表面凸設有複數卡持塊１４。絕緣本體１０左、右表面前部底端分別向兩側延伸後再向上彎折延伸與絕緣本體１０的左、右表面形成一夾槽１５，絕緣本體１０左、右及上表面開設有縱向延伸的凹槽１６，絕緣本體１０左、右及上表面中部的凹槽１６槽底壁向外凸設有連接兩側槽壁的止擋條１６１。爲了使本實用新型通用串行總線連接器１００能穩定安裝定位於印刷電路板上，絕緣本體１０下表面向下凸設有一固定柱１７。

請參閱第２圖和第３圖，所述導電端子２０組裝於絕緣本體１０上，每一導電端子２０具有一豎直板狀且前後延伸的固定部２１、自固定部２１後端向一側垂直彎折延伸後再向下延伸形成的焊接腳２２及自固定部２１前端向一側傾斜延伸後再反向彎折延伸形成的接觸臂２３。具體的，導電端子２０之固定部２１後端和焊接腳２２上端之間連接有連接部２４，每組導電端子２０按照接觸臂２３排列順序從上到下依次為第一導電端子２５、第二導電端子２６、第三導電端子２７及第四導電端子２８。其中第一導電端子２５和第二導電端子２６的焊接腳２２是自連接部２４後端朝一側彎折後再向下延伸形成，第三導電端子２７和第四導電端子２８的焊接腳２２是自連接部２４後端朝另一側彎折後再向下延伸形成。導電端子２０的焊接腳２２延伸於收容槽１２內並在橫向上呈兩排排列，且第一導電端子２５的焊接腳２２和第三導電端子２７的焊接腳２２位於橫向的一豎直平面內，第二導電端子２６的焊接腳２２和第四導電端子２８的焊接腳２２位於橫向的一豎直平面內，第一導電端子２５和第三導電端子２７的連接部２４長度一致，第二導電端子２６和第四導電端子２８的連接部２４的長度一致。導電端子２０之固定部２１位於竪向的一平面內，固定部２１的延伸長度相同，接觸臂２３的彎折角度和延伸長度相同，固定部２１收容於端子槽１１１１後段，固定部２１的相對兩側緣向外凸設有至少一對倒刺２１１。

定位件３０組裝於絕緣本體１０後端底部，具有一長方體結構的基板３１，該基板３１上開設有至少兩組上下貫穿的定位孔３１１，定位件３０上的定位孔３１１在橫向上呈兩排排列，定位件３０之基板３１上表面前部向下凹設形成凹臺３１２。定位件３０之基板３１兩側表面凸設有前後延伸的第二卡持臺３２，第二卡持臺３２的外側表面為從下向上向內傾斜的第二導引斜面３２１，基板３１前表面中部下端向前凸伸有一凸板３３，定位件３０之基板３１前表面中部與凸板３３中部還開設有一穿槽３４。複數導電端子２０之焊接腳２２分別插設於對應的定位孔３１１中，絕緣本體１０之導引卡條１２４對應容置於定位件３０之穿槽３４內。

請參閱第２圖和第３圖，所述內殼４０朝後組裝於絕緣本體１０之對應的收容室１１內，係由一金屬板裁切並衝壓彎折成一中空筒狀。內殼４０具有兩側板４１、連接兩側板４１上端的頂板４２及連接兩側板４１下端的底板４３。頂板４２、底板４３及兩側板４１上沖設有至少一向內延伸的卡舌４４，頂板４２、底板４３及其中一側板４１後端中部向後延伸有導引部４５，導引部４５上向內沖設有向前延伸的第一卡持片４５１。內殼４０之頂板４２及底板４３前側緣分別向上及向下彎折延伸後再向一側彎折延伸形成一彈抵部４６。

請參閱第２圖和第３圖，所述外殼蓋合固定於該絕緣本體１０外，包括蓋合於絕緣本體１０上表面及兩側面外的側蓋６０、蓋合於絕緣本體１０前表面的前蓋５０及蓋合於絕緣本體１０後表面的後蓋７０。前蓋５０具有一豎直板狀的第一基板部５１，第一基板部５１中部橫向並排開設有至少兩插孔５１１，第一基板部５１左、右、上及下邊緣分別向後彎折延伸形成第一側板５２，第一側板５２上對應於絕緣本體１０之卡持塊１４開設有卡持孔５３，第一側板５２上沖設有複數向前向外延伸的第二卡持片５２１。

側蓋６０具有一水準板狀的第二基板部６１，第二基板部６１兩側分別向下彎折延伸形成第二側板６２，第二側板６２底邊緣分別向下凸伸有兩接地臂６３。側蓋６０的各邊緣對應於絕緣本體１０之止擋條１６１沖設有向後向內延伸的第三卡持片６４，側蓋６０的前端對應於前蓋５０之第二卡持片５２１開設有卡持孔６５，側蓋６０的第二基板部６１上沖設有複數向前向內延伸的第四卡持片６１１，側蓋６０的第二側板６２上沖設有複數向前向外延伸的第五卡持片６２１。

後蓋７０具有一呈長方板狀的第三基板部７１，第三基板部７１上側對應於側蓋６０之第四卡持片６１１彎折延伸形成複數中空的插舌７２，第三基板部７１左右兩側分別彎折延伸形成第三側板７３，第三側板７３上對應於側蓋６０之第五卡持片６２１開設有卡持孔７４。

請參閱第１圖和第６圖，本創作通用串行總線連接器１００組裝時，兩組導電端子２０分別插設於絕緣本體１０之舌板１１１的端子槽１１１１內，固定部２１收容於端子槽１１１１後段，倒刺２１１與干涉槽１１１２干涉卡固，導電端子２０之接觸臂２３對應地擠壓收容於開設在舌板１１１上的端子槽１１１１內，接觸臂２３彈性地凸伸出舌板１１１一側面且於豎直方向上間隔排成一列，焊接腳２２向下豎直伸出於絕緣本體１０。定位件３０從下向上組裝於絕緣本體１０的收容槽１２下部，第二導引斜面３２１沿第一導引斜面１２１１向上滑動後，第二卡持臺３２卡持於第一卡持臺１２１上方，定位件３０之凸板３３插入絕緣本體１０下表面的開槽１２３中，絕緣本體１０之導引卡條１２４對應容置於定位件３０之穿槽３４內，第一限位臺１２２及第二限位臺１２５抵擋定位件３０上表面。兩組導電端子２０中的第二導電端子２６與第四導電端子２８插設於凹臺３１２上的定位孔３１１中，第一導電端子２５與第三導電端子２７插設於後排的定位孔３１１中。

內殼４０從前向後組裝於收容室１１內，內殼４０之頂板４２、底板４３及兩側板４１容置於容置孔１１２內，卡舌４４對應避讓槽１１３，導引部４５伸入卡槽１１４處，第一卡持片４５１卡入卡槽１１４內。

外殼之前蓋５０的第一基板部５１蓋合於絕緣本體１０前表面上，前蓋５０之第一側板５２收容於容置槽１３中，第一基板部５１的插孔５１１對應於收容室１１，絕緣本體１０之卡持塊１４卡持固定於前蓋５０之第一側板５２的卡持孔５３內，內殼４０之彈抵部４６與前蓋５０抵接。側蓋６０蓋合於絕緣本體１０上表面、兩側面及第一側板５２外，側蓋６０的第二側板６２前端下側插入於絕緣本體１０之夾槽１５，側蓋６０上的第三卡持片６４滑過止擋條１６１後卡入絕緣本體１０之凹槽１６內且抵頂止擋條１６１，第一側板５２之第二卡持片５２１卡入側蓋６０各表面前端的卡持孔６５中。後蓋７０蓋合於絕緣本體１０後表面，插舌７２插設於絕緣本體１０之凹槽１６內，側蓋６０的第四卡持片６１１卡入後蓋７０的插舌７２內，後蓋７０之第三側板７３蓋合於側蓋６０外，側蓋６０之第五卡持片６２１卡入第三側板７３的卡持孔７４中。

綜上所述，本創作通用串行總線連接器１００藉由通用串行總線連接器１００側立放置電路板及雙介面並排側立結構佈局，以實現在較小空間的電子裝置中實現多個ＵＳＢ連接器並排排列放置，同時實現在電子裝置中一次裝焊多個ＵＳＢ連接介面，同時，定位件３０的設計可有效解決因導電端子２０的焊接腳２２共面度不好引起的導電端子２０與電路板焊接不良的問題。此外，本創作通用串行總線連接器１００設有固定柱１７協助安裝，從而達到安裝穩定性的要求。

100‧‧‧通用串行總線連接器

10‧‧‧絕緣本體

111‧‧‧舌板

15‧‧‧夾槽

20‧‧‧導電端子

40‧‧‧內殼

50‧‧‧前蓋

52‧‧‧第一側板

60‧‧‧側蓋

611‧‧‧第四卡持片

62‧‧‧第二側板

64‧‧‧第三卡持片

70‧‧‧後蓋

73‧‧‧第三側板

Claims (11)

1. 一種通用串行總線連接器，以側立方式組裝於一外部電路板上，其包括：
   　　絕緣本體，為一長方體結構，其前表面橫向並排向後凹設有至少兩收容室，收容室內壁中部向前凸設延伸形成側立的舌板；
   　　至少兩組導電端子，組裝於絕緣本體上，每一導電端子具有一豎直板狀且前後延伸的固定部、自固定部後端向一側垂直彎折延伸後再向下延伸形成的焊接腳及自固定部前端向一側傾斜延伸後再反向彎折延伸形成的接觸臂，接觸臂彈性地凸伸出舌板一側面且於豎直方向上間隔排成一列，焊接腳向下豎直伸出於絕緣本體；
   　　定位件，組裝於絕緣本體後端底部，具有一長方體結構的基板，該基板上開設有至少兩組上下貫穿的定位孔，複數導電端子之焊接腳分別插設於對應的定位孔中；
   　　至少兩內殼，朝後組裝於絕緣本體之對應的收容室內，係由一金屬板裁切並衝壓彎折成一中空筒狀；
   　　外殼，蓋合固定於該絕緣本體外，包括蓋合於絕緣本體上表面及兩側面外的側蓋、蓋合於絕緣本體前表面的前蓋及蓋合於絕緣本體後表面的後蓋。
2. 如申請專利範圍第１項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體之收容室內壁上、下及兩側分別開設有前後貫通絕緣本體的容置孔，容置孔的中部進一步向外凹設有避讓槽，容置孔的上、下及其中一側孔壁後端的中部進一步凹設有卡槽；內殼具有兩側板、連接兩側板上端的頂板及連接兩側板下端的底板，頂板、底板及兩側板上沖設有至少一向內延伸的卡舌，頂板、底板及其中一側板後端中部向後延伸有導引部，導引部上向內沖設有向前延伸的第一卡持片；內殼從前向後組裝於收容室內，頂板、底板及兩側板容置於容置孔內，卡舌對應避讓槽，導引部伸入卡槽處，第一卡持片卡入卡槽內。
3. 如申請專利範圍第２項所述之通用串行總線連接器，其中所述內殼之頂板及底板前側緣分別向上及向下彎折延伸後再向一側彎折延伸形成一彈抵部，彈抵部和外殼之前蓋抵接。
4. 如申請專利範圍第１項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體後表面上開設有一豎直貫穿絕緣本體底端的收容槽；導電端子之固定部後端和焊接腳上端之間連接有連接部，每組導電端子按照接觸臂排列順序從上到下依次為第一導電端子、第二導電端子、第三導電端子及第四導電端子，其中第一導電端子和第二導電端子的焊接腳是自連接部後端朝一側彎折後再向下延伸形成，第三導電端子和第四導電端子的焊接腳是自連接部後端朝另一側彎折後再向下延伸形成，導電端子的焊接腳延伸於收容槽內並在橫向上呈兩排排列，且第一導電端子的焊接腳和第三導電端子的焊接腳位於橫向的一豎直平面內，第二導電端子的焊接腳和第四導電端子的焊接腳位於橫向的一豎直平面內，第一導電端子和第三導電端子的連接部長度一致，第二導電端子和第四導電端子的連接部的長度一致。
5. 如申請專利範圍第４項所述之通用串行總線連接器，其中所述舌板的一側表面上開設有向後貫穿絕緣本體的端子槽；導電端子之固定部位於竪向的一平面內，固定部的延伸長度相同，接觸臂的彎折角度和延伸長度相同；導電端子分別插設於絕緣本體之舌板的端子槽內，固定部收容於端子槽後段，接觸臂可對應地擠壓收容於開設在舌板上的端子槽內。
6. 如申請專利範圍第５項所述之通用串行總線連接器，其中所述端子槽後端一側進一步向上向下凹設有干涉槽，固定部的相對兩側緣向外凸設有至少一對倒刺，倒刺與干涉槽干涉卡固。
7. 如申請專利範圍第４項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體的收容槽的兩側槽壁下端凸設有前後延伸的第一卡持臺，第一卡持臺朝向收容槽的表面為從下向上向收容槽內傾斜的第一導引斜面，收容槽兩側槽壁於第一卡持臺上方凸設有第一限位臺，收容槽前側槽壁底端中部向前凹設有開槽，收容槽前側槽壁下端中部向後向下凸設有伸出開槽并延伸至絕緣本體下表面的導引卡條，收容槽前側槽壁於導引卡條上方凸設有第二限位臺；定位件之基板兩側表面凸設有前後延伸的第二卡持臺，第二卡持臺的外側表面為從下向上向內傾斜的第二導引斜面，基板前表面中部下端向前凸伸有一凸板；定位件從下向上組裝於絕緣本體的收容槽下部，第二導引斜面沿第一導引斜面向上滑動後，第二卡持臺卡持於第一卡持臺上方，定位件之凸板插入絕緣本體下表面的開槽中，定位件之基板前表面中部與凸板中部還開設有一穿槽，絕緣本體之導引卡條對應容置於定位件之穿槽內，第一限位臺及第二限位臺抵擋定位件上表面。
8. 如申請專利範圍第７項所述之通用串行總線連接器，其中所述定位件上的定位孔在橫向上呈兩排排列，定位件之基板上表面前部向下凹設形成凹臺，兩組導電端子中的第二導電端子與第四導電端子插設於凹臺上的定位孔中，第一導電端子與第三導電端子插設於後排的定位孔中。
9. 如申請專利範圍第１項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體前端左、右及上表面凹設有一容置槽，容置槽槽底及絕緣本體下表面凸設有複數卡持塊；外殼之前蓋具有一豎直板狀的第一基板部，第一基板部中部橫向並排開設有至少兩插孔，第一基板部左、右、上及下邊緣分別向後彎折延伸形成第一側板，第一側板上對應於絕緣本體之卡持塊開設有卡持孔；前蓋之第一基板部蓋合於絕緣本體前表面上，前蓋之第一側板收容於容置槽中，插孔對應於收容室，絕緣本體之卡持塊卡持固定於前蓋之第一側板的卡持孔內。
10. 如申請專利範圍第９項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體左、右表面前部底端分別向兩側延伸後再向上彎折延伸與絕緣本體的左、右表面形成一夾槽，絕緣本體左、右及上表面開設有縱向延伸的凹槽，絕緣本體左、右及上表面中部的凹槽槽底壁向外凸設有連接兩側槽壁的止擋條；前蓋之第一側板上沖設有複數向前向外延伸的第二卡持片；外殼之側蓋具有一水準板狀的第二基板部，第二基板部兩側分別向下彎折延伸形成第二側板，第二側板底邊緣分別向下凸伸有兩接地臂，側蓋的前端對應於前蓋之第二卡持片開設有卡持孔，側蓋的各表面對應於絕緣本體之止擋條沖設有向後向內延伸的第三卡持片；側蓋蓋合於絕緣本體上表面、兩側面及第一側板外，側蓋的第二側板前端下側插入於絕緣本體之夾槽，側蓋上的第三卡持片滑過止擋條後卡入絕緣本體之凹槽內且抵頂止擋條，第一側板之第二卡持片卡入側蓋各表面的卡持孔中。
11. 如申請專利範圍第１０項所述之通用串行總線連接器，其中所述側蓋的第二基板部上沖設有複數向前向內延伸的第四卡持片，側蓋的第二側板上沖設有複數向前向外延伸的第五卡持片；外殼之後蓋具有一呈長方板狀的第三基板部，第三基板部上側對應於側蓋之第四卡持片彎折延伸形成複數中空的插舌，第三基板部左右兩側分別彎折延伸形成第三側板，第三側板上對應於側蓋之第五卡持片開設有卡持孔；後蓋蓋合於絕緣本體後表面，插舌插設於絕緣本體之凹槽內，側蓋的第四卡持片卡入後蓋的插舌內，後蓋之第三側板蓋合於側蓋外，側蓋之第五卡持片卡入第三側板的卡持孔中。