TWM475139U - 電路板組件 - Google Patents

Description

電路板組件

本新型創作是有關於一種電子組件，且特別是有關於一種電路板組件。

近年來，隨著科技產業日益發達，資訊產品例如筆記型電腦(notebook，NB)、平板電腦(tablet PC)與智慧型手機(smart phone)等電子裝置已頻繁地出現在日常生活中。電子裝置的型態與使用功能越來越多元，便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及，可針對不同用途使用。

電子裝置中通常會配置有中央處理器(central processing unit，CPU)、系統晶片(system on chip，SOC)或其他電子元件。這些電子元件通常會配置在電路板上，並以遮蔽蓋(shielding case)分別遮蔽，以避免電子元件在傳送/接收訊號時產生干擾。其中，部分電子元件(例如是中央處理器或系統晶片)在運行時會產生大量熱能。因此，這類電子元件會藉由散熱墊(thermal pad)連接到遮蔽蓋上，以透過遮蔽蓋將熱能往外傳遞。然而，遮蔽蓋通常配置成分別覆蓋各電子元件，亦即遮蔽蓋的尺寸通常設計成剛好 能覆蓋電子元件，故藉由遮蔽蓋傳遞熱能的效果有限。

本新型創作提供一種電路板組件，具有良好的散熱效能。

本新型創作的電路板組件包括一電路板、一第一電子元件、至少一第二電子元件以及一遮蔽蓋。電路板具有一第一框架與一第二框架。第一電子元件配置於電路板上，並位於第一框架內。第二電子元件配置於電路板上，並位於第二框架內。遮蔽蓋配置於電路板上，並同時覆蓋第一框架與第二框架，以遮蔽第一電子元件與第二電子元件。第一電子元件連接遮蔽蓋，且遮蔽蓋在電路板上的垂直投影的面積大於第一框架在電路板上的垂直投影圍繞而成的面積。

基於上述，本新型創作的電路板組件將不同電子元件分別配置在不同框架內，並以同一遮蔽蓋遮蔽電子元件。如此，可以避免電子元件在傳送/接收訊號時產生干擾。再者，第一電子元件連接遮蔽蓋，且遮蔽蓋在電路板上的垂直投影的面積大於第一框架在電路板上的垂直投影圍繞而成的面積。如此，第一元電子元件運行時產生的熱能可經由面積較大的遮蔽蓋往外傳遞。據此，本新型創作的電路板組件具有良好的散熱效能。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電路板組件

110‧‧‧電路板

112‧‧‧第一框架

114‧‧‧第二框架

120‧‧‧第一電子元件

130‧‧‧第二電子元件

140‧‧‧遮蔽蓋

150‧‧‧第三電子元件

160‧‧‧散熱墊

P、P1、P2‧‧‧垂直投影

圖1是本新型創作一實施例的電路板組件的示意圖。

圖2是圖1的電路板組件的內部示意圖。

圖3是圖2的電路板組件的局部放大剖面圖。

圖4是圖2的第一框架、第二框架與遮蔽蓋的垂直投影的示意圖。

圖1是本新型創作一實施例的電路板組件的示意圖。圖2是圖1的電路板組件的內部示意圖。其中，圖2的內部示意圖省略繪示圖1的遮蔽蓋140，以清楚展示電路板組件100中被遮蔽蓋140遮蔽的構件。請參考圖1至圖2，在本實施例中，電路板組件100包括電路板110、第一電子元件120、第二電子元件130以及遮蔽蓋140。電路板110例如是印刷電路板(printed circuit board，PCB)或其他適用的電路板，本新型創作不限制電路板110的種類。電路板110具有第一框架112與第二框架114。第一框架112與第二框架114例如是封閉的環形框架，且分別在電路板110上圍出兩個獨立的區域。第一電子元件120配置於電路板110上，並位於第一框架112內。第二電子元件130配置於電路板110上，並位於第二框架114內。此外，本實施例的電路板組件100更包括第三電子元件150，配置於電路板110上，並位於第一框架112 內。雖然圖1與圖2繪示兩個第二電子元件130以及三個第三電子元件150，但本新型創作並不限制第二電子元件130與第三電子元件150的數量，亦不限制第三電子元件150的配置與否。

在本實施例中，遮蔽蓋140配置於電路板110上，並同時覆蓋第一框架112與第二框架114，以遮蔽第一電子元件120、第二電子元件130與第三電子元件150。更進一步地說，遮蔽蓋140接觸第一框架112與第二框架114，以在電路板110上分別形成不相連的兩個遮蔽區(對應於第一框架112與第二框架114)，其中第一電子元件120與第三電子元件150位在同一遮蔽區內，而第二電子元件130位在另一遮蔽區內。換言之，本實施例先將配置在電路板110上的電子元件分類成多個族群，並分別以第一框架112以及第二框架114區隔開，其中這些電子元件在傳送/接收訊號時彼此干擾程度較小，或不互相干擾者，可以配置在同一框架內，而干擾程度較大者配置在不同框架內。如此，即使藉由同一遮蔽蓋140同時遮蔽這些電子元件，也可以有效地遮蔽這些已經以第一框架112以及第二框架114分隔開來的電子元件，而避免電子元件之間互相干擾。由此可知，本實施例的電子元件不因使用同一遮蔽蓋140遮蔽多種電子元件，而影響遮蔽效果。

舉例而言，在本實施例中，第一電子元件120例如是中央處理器(central processing unit，CPU)或系統晶片(system on chip，SOC)，第二電子元件130例如是無線相容認證(wireless fidelity，WiFi)連接器或全球定位系統(global positioning system， GPS)連接器，而第三電子元件150例如是雙倍資料速率(double data rate，DDR)記憶體或電源管理積體電路(power management IC，PMIC)。本實施例將第一電子元件120與第三電子元件150配置在第一框架112內，而第二電子元件130配置在第二框架114內，並藉由遮蔽蓋140形成不相連的兩個遮蔽區，其中遮蔽蓋140例如是電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)遮蔽蓋或射頻(radio frequency，RF)遮蔽蓋。如此，由於第一框架112與第二框架114分別藉由遮蔽蓋140形成不相連的兩個遮蔽區，故第一電子元件120與第三電子元件150可以完全與第二電子元件130區隔開，以避免在傳遞/接收上述的無線訊號(電磁訊號或無線射頻訊號)時產生干擾。需說明的是，上述內容僅是用以舉例說明，並非用以限定本新型創作，在其他實施例中，第一電子元件120、第二電子元件130與第三電子元件150的種類可依據需求調整。同樣地，在其他實施例中，電路板110還可具有更多框架，以區隔配置在電路板110上的電子元件，並以同一遮蔽蓋140遮蔽這些電子元件，本新型創作不限制框架的數量。

圖3是圖2的電路板組件的局部放大剖面圖。圖4是圖2的第一框架、第二框架與遮蔽蓋的垂直投影的示意圖。請同時參考圖2至圖4，在本實施例中，第一電子元件120不僅藉由遮蔽蓋140遮蔽，第一電子元件120實際上還連接遮蔽蓋140。具體而言，第一電子元件120(例如是前述的中央處理器或系統晶片)運行時所產生的熱能大於第二電子元件130運行時所產生的熱能，且第 一電子元件120運行時所產生的熱能大於第三電子元件150運行時所產生的熱能。因此，第一電子元件120可視為是電路板組件100的主要熱源。由於第一電子元件120在運行時會產生大量熱能，因此第一電子元件120可連接遮蔽蓋140，以將其在運行時產生的熱能傳遞至遮蔽蓋140，進而藉由遮蔽蓋140往外傳遞。舉例來說，本實施例的電路板組件100更包括散熱墊160，配置於第一電子元件120上，並接觸遮蔽蓋140。散熱墊160可選用導熱係數高的材料。如此，第一電子元件120的熱能可以透過散熱墊160傳遞至遮蔽蓋140。然而，在其他未繪示的實施例中，第一電子元件120也可以直接接觸遮蔽蓋140，本新型創作並不以此為限制。

另一方面，在本實施例中，遮蔽蓋140在電路板110上的垂直投影P的面積至少大於第一框架112在電路板110上的垂直投影P1圍繞而成的面積。更進一步地說，在本實施例中，遮蔽蓋140在電路板110上的垂直投影P的面積大於第一框架112在電路板110上的垂直投影P1圍繞而成的面積以及第二框架114在電路板110上的垂直投影P2環繞而成的面積的總和，且第一框架112與第二框架114在電路板110上的垂直投影P1與P2位於遮蔽蓋140在電路板110上的垂直投影P內。換言之，遮蔽蓋140完全覆蓋第一框架112與第二框架114。因此，相較於配置多個遮蔽蓋分別覆蓋第一框架112與第二框架114的技術而言，由於本實施例使用共同的遮蔽蓋140覆蓋第一框架112與第二框架114，故遮蔽蓋140的面積大於第一框架112所圍繞的區域的面積。更進 一步地說，遮蔽蓋140的面積大於第一框架112所圍繞的區域的面積與第二框架114所圍繞的區域的面積的總和。如此，第一電子元件120不僅能藉由對應於第一框架112的局部遮蔽蓋140傳遞熱能，更能藉由對應於第二框架114的局部遮蔽蓋140傳遞熱能。據此，本實施例的第一電子元件120的熱能可以有效地藉由遮蔽蓋140往外傳遞，進而提升電路板組件100的散熱效能。

雖然本實施例是以熱能最大的第一電子元件120作為舉例說明，但第二電子元件130或第三電子元件150也可以依照上述方法提高散熱效能。舉例而言，第二電子元件130也可以藉由散熱墊或直接接觸遮蔽蓋140，以將熱能藉由遮蔽蓋140往外傳遞。如此，相較於配置多個遮蔽蓋分別覆蓋第一框架112與第二框架114的技術而言，第二電子元件130不僅能藉由對應於第二框架114的局部遮蔽蓋140傳遞熱能，更能藉由對應於第一框架112的局部遮蔽蓋140傳遞熱能。

由此可知，本實施例的電子元件的熱能藉由面積增大的遮蔽蓋140往外傳遞，故電路板組件100具有良好的散熱效能。此外，以共同的遮蔽蓋140覆蓋第一框架112與第二框架114，可以減少將多個遮蔽蓋分別覆蓋第一框架112與第二框架114所需的製作成本，例如是減少組裝時間。再者，遮蔽蓋140的輪廓大致上與第一框架112以及第二框架114所圍成的區域的輪廓相同。更進一步地說，遮蔽蓋140的內側壁接近甚至接觸第一框架112與第二框架114的外側壁。如此，即使本實施例使用共同的遮 蔽蓋140遮蔽第一框架112與第二框架114，遮蔽蓋140也不會佔據其他電子元件在電路板110上的配置區域。

綜上所述，本新型創作的電路板組件將不同電子元件分別配置在不同框架內，並以同一遮蔽蓋遮蔽電子元件，以使電子元件位在不同的遮蔽區內。如此，可以避免電子元件在傳送/接收訊號時產生干擾，且不因使用共同的遮蔽蓋而影響遮蔽效果。再者，第一電子元件連接遮蔽蓋，其中遮蔽蓋在電路板上的垂直投影的面積大於第一框架在電路板上的垂直投影圍繞而成的面積與第二框架在電路板上的垂直投影圍繞而成的面積的總和，且第一框架與第二框架在電路板上的垂直投影位於遮蔽蓋在電路板上的垂直投影。如此，第一元電子元件運行時產生的熱能不僅能藉由對應於第一框架的局部遮蔽蓋傳遞熱能，更能藉由對應於第二框架的局部遮蔽蓋傳遞熱能。據此，本新型創作的電路板組件具有良好的散熱效能。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電路板組件

110‧‧‧電路板

112‧‧‧第一框架

114‧‧‧第二框架

120‧‧‧第一電子元件

130‧‧‧第二電子元件

140‧‧‧遮蔽蓋

150‧‧‧第三電子元件

Claims (10)

1. 一種電路板組件，包括：一電路板，具有一第一框架與一第二框架；一第一電子元件，配置於該電路板上，並位於該第一框架內；至少一第二電子元件，配置於該電路板上，並位於該第二框架內；以及一遮蔽蓋，配置於該電路板上，並同時覆蓋該第一框架與該第二框架，以遮蔽該第一電子元件與該第二電子元件，該第一電子元件連接該遮蔽蓋，且該遮蔽蓋在該電路板上的垂直投影的面積大於該第一框架在該電路板上的垂直投影圍繞而成的面積。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該遮蔽蓋在該電路板上的垂直投影的面積大於該第一框架在該電路板上的垂直投影圍繞而成的面積以及該第二框架在該電路板上的垂直投影環繞而成的面積的總和。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該第一框架與該第二框架在該電路板上的垂直投影位於該遮蔽蓋在該電路板上的垂直投影內。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該遮蔽蓋接觸該第一框架與該第二框架，以在該電路板上分別形成不相連的多個遮蔽區，而該第一電子元件與該第二電子元件分別位在該些遮蔽區內。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該第一電 子元件運行時所產生的熱能大於該第二電子元件運行時所產生的熱能。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，更包括：一散熱墊，配置於該第一電子元件上，並接觸該遮蔽蓋。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，更包括：至少一第三電子元件，配置於該電路板上，並位於該第一框架內，且該第一電子元件運行時所產生的熱能大於該第三電子元件運行時所產生的熱能。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該遮蔽蓋的輪廓大致上與該第一框架以及該第二框架所圍成的區域的輪廓相同。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該第一電子元件包括中央處理器(central processing unit，CPU)或系統晶片(system on chip，SOC)，而該第二電子元件包括無線相容認證(wireless fidelity，WiFi)連接器或全球定位系統(global positioning system，GPS)連接器。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電路板組件，其中該遮蔽蓋包括電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)遮蔽蓋或射頻(radio frequency，RF)遮蔽蓋。