TWM474969U - 高頻防偽無線射頻標籤 - Google Patents

Description

高頻防偽無線射頻標籤

本創作係有關於一種高頻防偽無線射頻標籤，尤指適用於金屬蓋容器，並兼具防偽及追蹤、檢核商品動態之無線射頻標籤者。

按，無線射頻標籤（Radio Frequency Identification,RFID）係利用電磁波於讀取器（Reader）和電子標籤（Tag）之間傳遞訊息，當電子標籤接收到讀取器的無線電波訊號後，則能從中獲得能量以啟動電子標籤之晶片電路，並反射電波訊號於讀取器，以讀取並轉換晶片中所儲存之訊息，由於無線射頻標籤具有唯一之電子編碼，且體積小、壽命長、價格低廉並具資料可攜性，故目前已普遍應用於動物晶片、大樓門禁、商品防盜及防偽。

在商品防盜及防偽方面，目前主要是利用低頻(LF)無線射頻標籤來存入各項商品資訊，以便於追蹤及檢核物品，並於拆封同時破壞迴路以防盜用，特別是用於高價酒類及飲料容器，避免不肖業者利用回收包裝容器另填充偽造之內容物出售，然而，低頻無線射頻標籤其安全性差，且一次僅能讀取一個無線射頻標籤，而高頻（HF）之無線射頻標籤雖能加密，且能一次讀取多個無線射頻標籤，但目前多運用於物流，且為能收集商品資訊，掌控貨品動態，故其基材多屬不易破壞之材質，故難以同步達成防偽功效。

此外，酒類容器多是使用金屬蓋體，而無線射頻標籤接觸金屬面時，會因渦電流（Eddy current）所形成之反向磁通量抵銷原先讀取器之正向磁通量，而造成讀取距離縮短，使該無線射頻標籤無法正常通訊，目前適用金屬物件之無線射頻標籤主要是透過加厚天線與金屬間距或以特殊物件來遮避金屬物件，使所製成之無線射頻標籤不僅成本高且多不具可撓性，故仍有待改良之處。

為改善上述情況，因此，中華民國公告第Ｍ406589號專利，即揭露一種防仿冒之容器構造，請配合參閱第1圖所示，主要是於容器上黏貼一無線射頻標籤１，該無線射頻標籤１包含一天線１１以及一感測晶片組１２，該天線１１係與感測晶片組１２電性連接，並能將該無線射頻標籤１黏貼於容器之蓋體，並使標籤包覆於蓋體之啟界線，而能於旋轉或拔離蓋體時造成無線射頻標籤１斷裂，使該無線射頻標籤１無法再行回收利用，然該標籤雖能避免不肖業者回收以進行偽造或仿冒動作，但黏貼於容器之無線射頻標籤１會因開瓶動作而斷裂，並破壞跨越此啟界線之天線１１而無法再次讀取標籤內所儲存的資料，故不利於後續追縱，此外，該無線射頻標籤１之感測晶片組１２及天線１１黏貼時必需對準瓶蓋之啟界線，才能確保開瓶動作能破壞感測晶片組１２及天線１１，故其封裝過程之成本較高。

而公告第Ｍ390503號專利，則揭露一種包裝封口電子標籤改良結構，主要是將第一天線部之分支段與第二天線部之前端相連，使其形成一開槽，並於第一天線部及第二天線部之間跨接一識別晶片，以藉此因應不同包裝物之外觀型態，且該第一天線段係設於瓶蓋，而能以第二天線段為開封之拉頭，以便於開啟包裝之同時破壞該標籤之第二天線部，並使第一天線部及其識別晶片同步被破壞，而能提升商品之安全性，避免電子標籤被二次利用，然而，該標籤遭破壞後同樣無法進行後續之追縱動作，而不便於管理。

緣是，創作人有鑑於習用無線射頻標籤雖具備防偽效果，但封裝成本高，且遭受破壞後即無法再次讀取，不便進行後續追縱，遂而秉持多年之研究開發與實作經驗，並於歷經數次的試驗及改良後，研發出能改善上述缺失之創作。

本創作之目的乃是藉由一次性使用之無線射頻標籤，以避免不肖業者重覆利用該標籤並使用於價低質劣之仿冒品。

本創作之另一目的是利用高頻（HF）無線射頻標籤，以提高電子標籤防偽之技術門檻，並於開啟包裝同時破壞該無線射頻標籤之晶片與迴圈之迴路，以供偵測並辨別商品真偽，且透過晶片與天線之迴路進行商品後續追縱及管理。

為達前揭目的，本創作提出一種高頻防偽無線射頻標籤，該無線射頻標籤包含一底材、一天線、一絕緣膠體、複數導線段、一迴圈及一感應晶片組；該天線印刷於一底膜並置於該底材表面，且於天線之部份表面覆蓋有絕緣膠體，而絕緣膠體表面設有複數導線段，以藉該導線段使該天線及迴圈分別與感應晶片組電性連接而構成迴路，並可提供射頻識別功能，以供外部讀取器讀取。

於本創作之較佳實施例中，該底材為紙質。

於本創作之較佳實施例中，該天線之線寬度限於0.1mm~0.5mm。

於本創作之較佳實施例中，該天線面積限於1cm² ~10cm² 。

藉此，將該無線射頻標籤黏貼於商品之封掣端，使迴圈及天線分置於商品之兩區塊，並包覆啟界線，當商品未開封時，可透過外部讀取器讀取商品驗證碼…等相關資訊，而該商品開封後，由於該無線射頻標籤之底材為紙質，因此，可藉開封動作迫使該無線射頻標籤之迴圈與晶片斷離，而能破壞迴路使晶片讀取異常，藉以偵測商品之開封狀態並辨別真偽，此時，該天線仍電性連接於感應晶片組而能形成一迴路，故可透過外部讀取器持續追蹤商品動態，以便於後續管理。

此外，本創作之無線射頻標籤屬一次性使用之易破壞性材質，故遭受破壞後即無法再次利用，以避免該標籤被重覆使用於仿冒商品，且該無線射頻標籤之結構可抗金屬干擾，故適用於一般市售之酒類及飲料之金屬蓋體，以作為防偽及查驗之用途。

為使達成本創作目的之技術內容能有更完整的揭露，茲於以下內容詳述之，並請一併參閱所揭之圖式及圖號︰

首先，請參閱第2圖並配合第3圖所示，該無線射頻標籤２包含一底材２１、一天線２２、一絕緣膠體２３、複數導線段２４、一迴圈２５及一感應晶片組２６；該底材２１為一次性使用之易破壞性材質，並具有一第一表面２１１及第二表面２１２，位於底材２１之第一表面２１１設有一底膜２０，該底膜２０印刷有天線２２，第二表面２１２則供黏貼於容器表面；而該天線２２具特定之線寬度並環繞特定長度以構成一面積；該絕緣膠體２３具有一第一表面２３１及第二表面２３２，該第一表面２３１覆蓋於部份天線２２上，而第二表面２３２上設有數導線段２４並藉該導線段２４使天線２２及迴圈２５分別與感應晶片組２６電性連接以形成迴路，以供存入商品資訊、條碼及驗證碼…等資訊，而能透過讀取器（圖中未顯示）讀取商品相關訊息。

為使本創作之無線射頻標籤２達成一次性使用之目的，故於本創作之較佳實施例中，該底材２１為紙質，使該無線射頻標籤２遭受破壞後，無法再行修復或二次使用。

為使本創作之無線射頻標籤２能適用於一般市售飲料或酒類容器尺寸，並能抗金屬類蓋體干擾，達到良好之辨識率，故於本創作之較佳實施例中，該天線２２之線寬度限於0.1mm~0.5mm，面積則限於1cm² ~10cm² 。

請接著參閱第4圖並配合第5圖所示，該無線射頻標籤２能黏貼於商品之封掣端６，使迴圈２５及天線２２分置於商品之兩區塊並包覆啟界線５，而能透過外部讀取器讀取商品驗證碼…等相關資訊，一旦封掣端６遭破壞後，將使無線射頻標籤２之迴圈２５與晶片斷離，以藉此偵測商品開封狀態並查驗真偽，並利用天線２２與感應晶片組２６電性連接而形成之迴路來持續追蹤商品動態，以便於後續管理。

當無線射頻標籤２黏貼於酒類或飲料容器時，請仍然參閱第4圖所示，係本創作無線射頻標籤之使用示意圖，該無線射頻標籤２能藉底材２１之第二表面２１２（圖中未顯示）將之黏貼於容器瓶體３與蓋體４端面，並使無線射頻標籤２之天線２２及迴圈２５分置於容器瓶體３及蓋體４兩端，當該容器未開封時，可藉讀取器檢測商品資訊以辨別真偽，而一旦開瓶後（配合參閱第5圖），將會切斷該蓋體４之迴圈２５與感應晶片組２６之連接，從而破壞迴路使商品資訊及驗證碼無法再次讀取並可依據迴圈２５之開路或閉路狀態偵測商品開封資訊。當迴圈２５之迴路被破壞後，該天線２２仍電性連接於感應晶片組２６而形成一迴路，而能藉以讀取並追縱、檢核該商品之後續動態，因此，使用本創作之無線射頻標籤２顯然具有如下之優點︰ 1.     該無線射頻標籤２之底材２１為易破壞之紙質，且天線２２之線寬度僅限於0.1mm~0.5mm，故能一次性破壞，且無法輕易撕除重覆使用亦無法取代，因此，能防止該無線射頻標籤２被二次使用，以達成查驗防偽功效。 2.     黏貼於商品封掣端６之無線射頻標籤２，其迴圈２５係於開封同時被破壞，以供偵測及驗證商品之開封狀態，並透過晶片與天線２２構成之迴路，作為商品後續追縱及管理之應用。 3.     該無線射頻標籤２之天線２２結構不僅能抗金屬干擾且具可撓性，故可適用於一般市售酒類或飲料之金屬蓋體４及鋁箔包裝，提高產業利用性。

綜上所陳，本創作之無線射頻標籤不僅能偵測商品開封狀態，還能進行後續追縱及管理，且適用於金屬蓋容器，實以較傳統用於商品防偽之無線射頻標籤更為進步、實用，且申請前未見於刊物亦未公開使用，理應符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，並非用以限定本創作之實施範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

習知者
１‧‧‧無線射頻標籤
１１‧‧‧天線
１２‧‧‧感測晶片組
本創作
２‧‧‧無線射頻標籤
２０‧‧‧底膜
２１‧‧‧底材
２１１‧‧‧第一表面
２１２‧‧‧第二表面
２２‧‧‧天線
２３‧‧‧絕緣膠體
２３１‧‧‧第一表面
２３２‧‧‧第二表面
２４‧‧‧導線段
２５‧‧‧迴圈
２６‧‧‧感應晶片組
３‧‧‧容器瓶體
４‧‧‧蓋體
５‧‧‧啟界線
６‧‧‧封掣端

第1圖係習用防仿冒無線射頻標籤之前視圖。 第2圖係本創作無線射頻標籤之前視圖。 第3圖係本創作無線射頻標籤之剖視圖。 第4圖係本創作無線射頻標籤之使用示意圖。 第5圖係本創作無線射頻標籤之斷裂示意圖。

2‧‧‧無線射頻標籤

21‧‧‧底材

22‧‧‧天線

23‧‧‧絕緣膠體

24‧‧‧導線段

25‧‧‧迴圈

26‧‧‧感應晶片組

Claims (4)

1. 一種高頻防偽無線射頻標籤，包含︰ 一底材； 一天線，置於該底材表面； 一絕緣膠體，覆蓋於該天線之部份表面； 複數導線段，置於該絕緣膠體表面而與該天線絕緣； 一迴圈，藉該導線段與該天線連接；以及 一感應晶片組，該感應晶片組分別與該天線及該迴圈電性連接。
2. 依申請專利範圍第1項所述之高頻防偽無線射頻標籤，其中，該底材為紙質。
3. 依申請專利範圍第1項所述之高頻防偽無線射頻標籤，其中，該天線之線寬度限於0.1mm~0.5mm。
4. 依申請專利範圍第1項所述之高頻防偽無線射頻標籤，其中，該天線面積限於1cm² ~10cm² 。