TWM474264U - 含玻璃燒結螢光體之led結構 - Google Patents

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TWM474264U
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glass
phosphor
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TW102218111U
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Shi-How Shieh
Shu-Mei Yang
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Shi-How Shieh
Shu-Mei Yang
Morey Tech Co Ltd
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含玻璃燒結螢光體之LED結構
本創作係關於一種LED,特別指一種在發光體的出光側至少設有一層玻璃燒結螢光體之LED結構。
習知的白光LED是由藍光LED搭配發射黃光的YAG:Ce釔鋁石榴石螢光粉,而藍光LED產生的藍光混合螢光粉受激發產生的黃光成為白光。這類波長轉換螢光粉通常事先分散在矽膠或樹酯內,再點封在LED晶片表面;但由於LED在發光時會產生高熱,又被含有螢光粉的矽膠或樹酯封合,使得矽膠或樹酯在長時間受熱情況下產生變色與劣化,最後使得LED發光效率衰退,甚至變成無法使用;尤其是新一代高功率LED晶片熱量更高,故內部的矽膠或樹酯可能受熱而劣化之問題變得更加彰顯嚴重。因此有必要針對矽膠或樹酯受熱劣化之問題進行解決,才能將LED發光裝置之商業潛力完全發揮。
本創作之主要目的,主要係在LED發光體的光源出光路徑上設有一層玻璃燒結螢光體,該玻璃燒結螢光體係由無機玻璃粉、紅螢光粉、黃螢光粉燒結而成的多孔隙結構體,據此使螢光粉的耐熱特性完全能夠長期忍受LED發光體所產生的熱,使用上可以搭配LED晶片之全程壽 命,也不會產生發光效率衰退的問題。
本創作之另一目的,在於本創作之玻璃燒結螢光體,因係設置在LED發光體的出光路徑上,舉凡是:塗佈在LED發光體的表層、包覆於LED發光體或封合於LED座體的封槽出光口處形成LED罩殼等場合,皆十分適宜,因此可廣用在所有高效率的LED上。
本創作之再一目的,係當玻璃燒結螢光體本身強度不足時,可在外側面設一層透明的玻璃基板以增加強度,卻不影響其功能,是本創作之又一特色。
〔本創作〕
10‧‧‧玻璃燒結螢光體
11‧‧‧玻璃粉
12‧‧‧紅螢光粉
13‧‧‧黃螢光粉
14‧‧‧孔隙
20‧‧‧LED發光體
201‧‧‧表層
21‧‧‧LED發光體
30‧‧‧座體
31‧‧‧封槽
40‧‧‧玻璃基板
50‧‧‧電路板
第1圖係本創作第一種實施例之結構示意圖。
第2圖係本創作玻璃燒結螢光體之微結構圖。
第3圖係本創作第二種實施例之結構示意圖。
第4圖係本創作第三種實施例之結構示意圖。
第5圖係本創作第四種實施例之結構示意圖。
請參看第1、2圖所示,本案主要包含有:一LED發光體20,該LED發光體20可以是目前任何型式的發光架構為之,其特徵在於:在該LED發光體20的光源出光路徑上設有一層玻璃燒結螢光體10,且該玻璃燒結螢光體10係由無機玻璃粉11、紅螢光粉12、黃螢光粉13燒結而成,並且在該無機玻璃粉11、紅螢光粉12、黃螢光粉13間形成多孔隙14的結構體。
實際使用時,玻璃燒結螢光體10中的紅螢光粉12可為Eu:CaSiAlN3 氮化物螢光粉或SiAlON氮氧化物系列螢光粉的其中之一,或是多種螢光粉之組合而形成的紅螢光粉12;而黃螢光粉13則可以使用YAG:Ce釔鋁石榴石螢光粉來達成;而無機玻璃粉11則以一種或多種化學性質與螢光粉匹配的玻璃粉或玻璃陶瓷粉來達成。
該玻璃燒結螢光體10在無機玻璃粉11、紅螢光粉12、黃螢光粉13間所形成之孔隙14並非封閉,而係能與外部相通,包含直接或間接穿透玻璃燒結螢光體10,或者由外深入玻璃燒結螢光體10部份的厚度。
前述之LED發光體20的光源出光路徑,可以是在LED發光體20的表層201上,例如:LED的氮化鎵或氧化鋁表面上。
請參看第2、3圖所示,當玻璃燒結螢光體10需要具有較佳之強度(一般在數十微米厚度以下)時,可在外側面設有一層透明的玻璃基板40作為支撐。
請參看第4圖所示,係為本案之另一種實施例,請配合參看第2圖所示,主要是將玻璃燒結螢光體10直接包覆了LED發光體20,以使光源之射出路徑完全被包圍,使光源成色更為均勻。
請參看第5圖所示,係為本案使用在埋入式LED的實施例,即將LED發光體21設於座體30的封槽31內,而玻璃燒結螢光體10則係封合於座體30的封槽31出光口處,形成LED的發光罩殼。
本案具有新穎性及實用性,在使用上特別具有如下諸項優點:
1.因本創作具有玻璃燒結螢光體,該二種螢光粉與玻璃粉燒結成具孔隙的 結構體,其耐熱特性完全能夠長期忍受LED發光體(晶片)所產生的熱,使用上可以搭配LED晶片之全程壽命,也不會產生發光效率衰退的問題,是本案的主要優點。
2.承上述,由於本創作之耐熱性高,故可使用於高發光效率、高演色性的LED裝置,例如在釔鋁石榴石螢光粉中,另加入一種具有高發光效率、熱穩定性佳以及可使用藍光或紫外光激發之紅色螢光粉,如SiAlON系列氮氧化物螢光粉,或如Eu:CaSiAlN3 氮化物螢光粉,可以將演色值提升到80,甚至95以上,而使本創作LED的發光品質能近似自然陽光,是本創作之另一優點。
3.因本創作之玻璃燒結螢光體中的螢光粉及玻璃粉係可取用現有的材料來使用,故本案可以使用現今既有的技術,使用上更為輕鬆便利,並節省成本,是本案的再一優點。
唯,以上所述之結構,僅為本創作之較佳實施例而已,並非用以限定本創作實施之範圍;故當熟習此技藝所作出等效或輕易的變化者,在不脫離本創作之精神與範圍下所作之均等變化與修飾,例如使用其他型式的LED發光體(晶片)或其配件,或者略為更改材質及尺寸大小的變更,皆應涵蓋於本創作之特徵內。
10‧‧‧玻璃燒結螢光體
11‧‧‧燒結玻璃粉
12‧‧‧紅螢光粉
13‧‧‧黃螢光粉
14‧‧‧孔隙
20‧‧‧LED發光體
201‧‧‧表層

Claims (10)

  1. 一種「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,主要包含有:一LED發光體,其特徵在於:在該LED發光體的光源出光路徑上設有一層玻璃燒結螢光體,該玻璃燒結螢光體係由無機玻璃粉、紅螢光粉、黃螢光粉燒結而成,並且在該無機玻璃粉、紅螢光粉、黃螢光粉間形成多孔隙的結構體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體之外側面設有一層透明的玻璃基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體係包覆於LED發光體上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體內之孔隙係與外部相通。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體內之孔隙係直接或間接穿透玻璃燒結螢光體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,LED發光體係設於LED座體的封槽內,而玻璃燒結螢光體則封合於該座體的封槽出光口處而構成LED的發光罩殼。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體係塗佈在LED發光體的表層上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體中的紅螢光粉係為Eu:CaSiAlN氮化物螢光粉或SiAlON氮氧化物系列螢光粉的其中之一。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體中的紅螢光粉係為多種螢光粉之組合形成的紅螢光粉;而黃螢光粉為YAG:Ce釔鋁石榴石螢光粉。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之「含玻璃燒結螢光體之LED結構」,其中,玻璃燒結螢光體中之無機玻璃粉至少為一種,且為玻璃粉或玻璃陶瓷粉的其中之一。
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