TWM472231U

TWM472231U - 介面卡組合裝置及其液冷散熱器(二)

Info

Publication number: TWM472231U
Application number: TW102218300U
Authority: TW
Inventors: Chun-Hung Lin
Original assignee: Cooler Master Technology Inc
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2014-02-11

Description

介面卡組合裝置及其液冷散熱器(二)

本創作係關於一種散熱器，特別是指一種介面卡組合裝置及其液冷散熱器。

關於介面卡，例如使用於電腦或家用遊戲主機的各式介面卡等，由於處理速度愈來愈快，相對使得介面卡上所搭載之處理單元(Processing Unit)的處理效能也必須愈來愈快、愈來愈高，以顯示卡為例，由於其上所搭載之圖形處理單元(Graphic Processing Unit,簡稱GPU)的處理效能也必須愈來愈快、愈來愈高，故而導致圖形處理單元所產生的熱也愈來愈高，習知氣冷式散熱器已無法有效對之進行散熱，因而改良成液冷散熱器。

習知液冷散熱器包括一平板蓋和一金屬板體。其中，平板蓋僅具有進水孔和出水孔，金屬板體則必須利用CNC(computer numerical control,電腦數值控制)加工方式，在其一面加工出開放式流道，並在其另一面加工出與介面卡上之電子元件相對應的多數凹槽，所述電子元件包含會產生高熱的發熱電子元件(例如前述的圖形處理單元)和僅產生微溫的電子元件組(例如多數電容元件等)。平板蓋係蓋合於金屬板體之具有開放式流道的一面，使進、出水孔與流道連通，介面卡則疊合於金屬板體的另一面，使介面卡上的發熱電子元件和電子元件組對應容置於金屬板體的各個凹槽內，其中，發熱電子元件係與所容置的凹槽接觸而將熱傳導給金屬板體，使金屬板體產生一熱區，與凹槽相對應的熱區並有流道通過，流道內注入有冷卻液，利用冷卻液的循環流動以進行散熱。

當介面卡上的發熱電子元件產生高熱時，此熱將傳導給對應接觸的凹槽，並在金屬板體產生熱區，利用流道的路徑係通過該等熱區，以讓流道內的冷卻液與熱區上的熱進行熱交換，據此，以讓習知液冷散熱器能對現今效能愈來愈高的介面卡進行散熱。

然而，習知液冷散熱器的金屬板體由於必須經過CNC加工方式在其一面和另一面分別加工出流道和凹槽，顯見製造不易且成本偏高，甚至於更無法大量生產，早為人所垢病已久。此外，平板蓋除了具有供冷卻液進、出的進水孔和出水孔，以及做為外觀件以外，並無其它任何作用。

本創作的目的在於提供一種易於製造、成本降低且能大量生產之介面卡組合裝置及其液冷散熱器。

為達上述目的，本創作係提供一種液冷散熱器，包括：一蓋體，其一面設有至少一流道；以及一金屬板體，為通過沖壓方式成型，該金屬板體包含一板本體和形成於該板本體的至少一散熱部，該板本體具有一第一面和一第二面，該蓋體的一面與該金屬板體之該第一面密合，該至少一散熱部則有該至少一流道通過。

本創作再提供一種介面卡組合裝置，包括：一介面卡，具有至少一發熱電子元件；以及一液冷散熱器，包含一蓋體和一金屬板體。其中，該蓋體，其一面設有至少一流道；該金屬板體，為通過沖壓方式成型，該金屬板體包含一板本體和形成於該板本體的至少一散熱部，該板本體具有一第一面和一第二面，該蓋體的一面與該金屬板體之該第一面密合，該介面卡之具有該至少一發熱電子元件的一面係疊合於該金屬板體之該第二面，該至少一散熱部對應接觸於該至少一發熱電子元件而導熱，該至少一散熱部並有該至少一流道通過。

相較於先前技術，本創作具有以下功效：藉由金屬板體係利用沖壓方式輕易且快速地成型出散熱部，確實無須再以CNC方式加工，因此具有易於製造、成本降低且能大量生產的功效。

100‧‧‧液冷散熱器

1‧‧‧蓋體

11‧‧‧一面

12‧‧‧流道

13‧‧‧進水孔

14‧‧‧出水孔

15‧‧‧溝槽

2‧‧‧金屬板體

21‧‧‧板本體

211‧‧‧第一面

212‧‧‧第二面

22‧‧‧固接元件

23‧‧‧散熱部

24‧‧‧容置部

3‧‧‧水泵

4‧‧‧底板

41‧‧‧固接元件

5‧‧‧防水墊圈

600‧‧‧介面卡

6‧‧‧卡本體

61‧‧‧發熱電子元件

62‧‧‧電子元件組

第一圖為本創作介面卡組合裝置的立體分解圖。

第二圖為本創作中之液冷散熱器的立體分解圖。

第三圖為本創作依據第二圖於組合後的縱向剖視圖。

第四圖為本創作依據第二圖於組合後的橫向剖視圖。

第五圖為本創作依據第二圖中之金屬板體於一視角時的立體圖。

第六圖為本創作依據第二圖中之金屬板體於另一視角時的立體圖。

第七圖為本創作介面卡組合裝置於組合後的縱向剖視圖。

第八圖為本創作介面卡組合裝置於組合後的橫向剖視圖。

為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

本創作係提供一種介面卡組合裝置及其液冷散熱器，如第一圖所示，為用以對各式介面卡600上的發熱電子元件61進行液冷式散熱。本創作介面卡組合裝置包括一液冷散熱器100以及一介面卡600，其中，液冷散熱器100包含一蓋體1和一金屬板體2，介面卡600則包含卡本體6和設置於卡本體6上的電子元件，電子元件包含會產生高熱的發熱電子元件61和僅會產生微溫的電子元件組62。

如第二、三、四圖所示的液冷散熱器100中，蓋體1的一面11係設置有流道12；至於金屬板體2則已無需設置流道(因為流道12已設置於蓋體1)，因此能以沖壓方式成型出本創作所需的金屬板體2，亦即金屬板體2係利用沖壓方式成型而包含有一板本體21和形成於板本體21的至少一散熱部23，於本實施例中則以二散熱部23為例進行說明，且板本體21還形成有多數容置部24。

請搭配第五、六圖所示，板本體21係具有一第一面211和相對於第一面211的一第二面212，而藉由沖壓成型的每一散熱部23和每一容置部24則皆自板本體21的第二面212凹陷(見第六圖)，並自板本體21的第一面211相對凸起(見第五圖)，因此，每一散熱部23和每一容置部24係皆為罩狀，使能遮罩並接觸介面卡600的發熱電子元件61和電子元件組62，更能因為金屬板體2係屬於導熱材質而能傳導來自於發熱電子元件61的熱，至於傳導到散熱部23的熱則利用流道12裡的冷卻液(圖未示)流過以進行熱交換。

再如第二、三、四圖所示的液冷散熱器100，蓋體1的一面11與金屬板體2的第一面211密合，使流道12的路徑通過金屬板體2的二散熱部23，以在流道12內流通有冷卻液時與二散熱部23進行熱交換。蓋體1的一側邊還形成有至少一進水孔13和至少一出水孔14，進水孔13和出水孔14並分別與流道12連通。

液冷散熱器100係能進一步包含一水泵3，水泵3則設置於蓋體1，以利用水泵3帶動冷卻液在進水孔13、流道12與出水孔14之間循環流動。

此外，蓋體1的一面11與金屬板體2的第一面211之間係還設置有一防水墊圈5，以產生水密作用而不致漏水，於本實施例中，蓋體1的一面11係具有一溝槽15，此溝槽15圍繞著流道12，防水墊圈5則嵌設於溝槽15內。此時，蓋體1和金屬板體2係彼此迫緊固定，如圖所示者係藉由多數固接元件22將蓋體1和金屬板體2彼此迫緊固定，從而組合成液冷散熱器100。

請搭配參閱第一、七、八圖所示，為本創作介面卡組合裝置的立體分解圖以及組合後的縱向剖視圖和橫向剖視圖。介面卡600的卡本體6正面係疊合於金屬板體2的第二面212，使介面卡600的各個發熱電子元件61能對應收容並接觸於金屬板體2的各個散熱部23而導熱，至於各個電子元件組62則對應收容於各個容置部24內，前者利用流動於流道12內的冷卻液(圖未示)對散熱部23進行熱交換而散熱，後者則讓金屬板體2與介面卡600更為靠近，從而利於散熱部23與發熱電子元件61接觸。蓋體1以其一面11與金屬板體2的第一面211密合，於本實施例中，介面卡600的卡本體6背面係還疊合有一底板4，底板4透過介面卡600和金屬板體2而結合於蓋體1的一面11，底板4與蓋體1的一面11之間並以多數固接元件41加以固接，每一固接元件41並穿過位於底板4與蓋體1之間的立屬板體2和介面卡600，從而能利用蓋體1和底板4的相對靠近，以將蓋體1、金屬板體2、介面卡600和底板4彼此迫緊，並因此而構組成本創作的介面卡組合裝置。

綜上所述，本創作相較於先前技術係具有以下功效：藉由在蓋體1設置有流道12，相對使金屬板體2無須再設置流道，因此，金屬板體2乃能利用沖壓方式輕易且快速地成型出散熱部23和容置部24，完全無須再以麻煩且高成本的CNC方式加工，確具有易於製造、成本降低且能大量生產的功效。詳細而言，藉由金屬板體2係以沖壓方式成型有所需的散熱部23和容置部24，因此能夠大量生產此等已不需CNC加工的金屬板體2。

以上所述者，僅為本創作之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本創作之權利範圍內，合予陳明。