TWM468614U - Ｌｅｄ燈串的軟頭結構 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種LED燈串的軟頭結構，尤指一種可便於利用超音波熱熔而實現燈串機械自動化裝配組成的軟頭設計。
習知燈串，普遍仍是以倚賴人工組裝為主，其中一種的人工組裝形態，其結構包括：燈泡、軟頭、軟芯、端子及電線等五種不同構件，係利用機器加工裁切將端子折彎貼附於電線，再把裁好的端子電線半成品嵌入軟頭，進而將燈泡組裝於軟芯，最後結合軟芯與軟頭而完成人工組裝的燈串。
另一種習知燈串形態，係包括使用燈泡、焊錫、黏膠、電線及塑包膜，為先剝除電線的部分絕緣皮層，以露出局部裸線部，再將燈泡的導線腳與電線的裸線部進行焊錫結合，並裹上一層黏膠幫助其固定，最後用熱塑性的塑包膜施予熱塑包裹，使整個燈泡下半部與電線完成裹緊聯結，但此種結構的燈串，仍需倚賴人工組裝。
由於人工組裝費工，且常會出現組裝上的人為
錯誤，造成燈串品質的不良率偏高，且構件或組裝流程相對嫌多，亦導致材料成本及組裝作業負擔的無形增加，使整體的製造管理較為複雜。
本創作之主要目的，乃在於提供一種LED燈串的軟頭結構設計，係包含兩個不對稱的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼所合併組成，並通過超音波熱熔而與電線、發光元件形成固定結合，其組裝時可方便機器送料，進行自動化機械快速生產裝配，不必倚賴人工組裝，非常適合大量生產而降低成本，且能維持成品的高良率。
本創作之次要目的，乃在於提供一種燈串的軟頭結構設計，所述的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼，係分別具有可供相互嵌合的凹凸結構，其係包含凹嵌槽及凸嵌塊，以及可供超音波熱熔黏合的複數個小凸粒，且第一半罩膠殼具有可嵌入電線的容置槽，而第二半罩膠殼則具有可相對抵持電線的第一壓置凸塊及第二壓置凸塊，因此於超音波熱熔時，可針對電線的絕緣皮層，或金屬導線與LED發光元件的接觸部位產生良好的壓置作用，而可增強兩側電線的拉扯抵抗力，並防止發光元件被往上抽拔而發生鬆脫。
本創作之另一目的，乃在於提供一種燈串的軟頭結構設計，其中，第一半罩膠殼與第二半罩膠殼係分別
於膠殼的側邊各設有一可相對合併的半柱體，第一半罩膠殼的半柱體係開設兩個插孔，以供LED發光元件的兩個導電接腳插入並接觸電線的金屬導線，且在兩個插孔之間設有一直立凸肋片，而第二半罩膠殼於對應處設有一可匹配嵌入直立凸肋片的凹插槽，以利用該直立凸肋片隔離兩側的電線容置槽，達到兩側電線金屬導線的絕緣效果。
本創作之再一目的，乃在於提供一種燈串的軟頭結構設計，其中，第一半罩膠殼的電線容置槽係呈一大於半圓的C形夾孔，使電線嵌入該電線容置槽時，可立即獲得卡持夾固的作用，確保電線嵌入後不會鬆動，以便於進行超音波熱熔，而完成各構件的精準定位結合
1‧‧‧第一半罩膠殼
2‧‧‧第二半罩膠殼
10‧‧‧軟頭
11‧‧‧電線容置槽
12、21‧‧‧半柱體
13‧‧‧直立凸肋片
14‧‧‧凹嵌槽
20‧‧‧電線
22‧‧‧凹插槽
23‧‧‧凸嵌塊
24‧‧‧小凸粒
25‧‧‧第一壓置凸塊
26‧‧‧第二壓置凸塊
27‧‧‧缺口孔
30‧‧‧發光元件
111‧‧‧內凹槽
112‧‧‧C形夾孔
113‧‧‧凸環肋
121、122‧‧‧插孔
123、211‧‧‧凹環
251‧‧‧附屬凸塊
301‧‧‧外殼罩
第一圖為本創作的分解立體圖。
第二圖為本創作的組合立體圖。
第三圖為本創作的組合側視圖。
第四圖為本創作的組合正視圖。
第五圖為本創作的組合剖面圖。
第六圖為本創作配合LED發光元件、外殼罩及電線的組合示意圖。
茲依附圖實施例將本創作的結構特徵及其他作
用、目的詳細說明如下：如第一圖所示，本創作所為「LED燈串的軟頭結構」，其係包含兩個不對稱的第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2所合併組成，其中：第一半罩膠殼1，係具有一電線容置槽11，而膠殼側邊設有一半柱體12，該半柱體12並開設兩個插孔121、122，且在兩個插孔121、122之間設有一直立凸肋片13，利用該直立凸肋片13可將電線容置槽11隔離為兩側，以達到隔離絕緣效果，又該第一半罩膠殼1係於合併面設有複數個凹嵌槽14；第二半罩膠殼2，係與第一半罩膠殼1呈相互匹配形狀，以供合併組成一完整的軟頭10(如第二圖至第五圖)，其膠殼側邊亦設有一半柱體21，該半柱體21並開設一可匹配嵌入上述直立凸肋片13的凹插槽22，且於合併面設有可對應嵌入上述凹嵌槽14的複數個凸嵌塊23及複數小凸粒24，以於進行超音波作業時可產生良好的熔接結合；如第六圖所示，利用上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2所設相互對應嵌合的凹凸結構，其係預先將電線20及發光元件30嵌入夾置於第一半罩膠殼1，再通過超音波熱熔而固定結合，使第二半罩膠殼2具有如同蓋板的作用，用以與第一半罩膠殼1相互對應蓋合，再施予超音波熱
熔結合。
如圖所示，上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2，係分別在膠殼側邊的半柱體12、21，於外壁設有相互匹配的凹環123、211，於合併後形成一具有卡榫作用的凹環，以提供LED發光元件30的外殼罩301可適配嵌入，而形成套置結合。
上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2，除具有可相互嵌合的凹凸結構以外，其進一步亦可在第一半罩膠殼1的電線容置槽11，以適當間距開設複數個內凹槽111，且相對在第二半罩膠殼2設有呈相互對應的第一壓置凸塊25，因此可利用複數個第一壓置凸塊25同時壓迫嵌入電線20的絕緣皮層，形成如蛇形彎曲的咬合壓置，以增強兩側電線20的抗拉扯力，並有效抑止電線20在電線容置槽11輕易發生扭轉的現象，也能有效對抗燈串電線20於絞線時所產生的扭轉作用力。
上述第二半罩膠殼2，係可於凹插槽22的兩側分別設有一個第二壓置凸塊26，以利用兩側的第二壓置凸塊26可相對加強壓置電線20與LED發光元件30的接觸部位，而產生良好的壓置作用，確保發光元件30不易被往上抽拔，並增強電線20金屬導線與LED發光元件30腳導通後，提升兩側電線20的抗拉扯作用力。
上述的第一半罩膠殼1，其所設的電線容置槽
11，係可呈一大於半圓的C形夾孔112，使電線20嵌入容置槽11時，可立即獲得卡持夾固的作用，確保電線20嵌入後就不會再鬆動，故可方便夾固電線20，以利進行後續的機器加工，並配合第二半罩膠殼2的嵌合，再進行超音波的熱熔工作。同理，上述第二半罩膠殼2，係相對設有小於半圓的缺口孔27，以匹配第一半罩膠殼1的C形夾孔112，而提供兩側電線20形成夾緊固定。而上述C形夾孔112與缺口孔27，亦可於出口端分別設有適當的倒角設計，以期降低與電線20絕緣皮層的摩擦。
如上述第一半罩膠殼1的電線容置槽11，其進一步亦可於電線容置槽11的內壁增設複數個半環形的凸環肋113，該凸環肋113係可分別位於各內凹槽111的兩側，因此在通過超音波熔接後，各凸環肋113即可壓置嵌入電線20的絕緣皮層，用以提升並強化電線20抵禦兩側向外的抗拉力。
上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2，除具有可相互嵌合的凹凸結構以外，其進一步亦可在第一半罩膠殼1的電線容置槽11，以適當間距開設複數個內凹槽111，且相對在第二半罩膠殼2設有呈相互對應的第一壓置凸塊25，因此可利用複數個第一壓置凸塊25同時壓迫電線20的絕緣皮層，形成多齒狀的咬合壓置，以增強兩側電線20的抗拉扯力。
上述第二半罩膠殼2，係可進一步在第一壓置凸塊25的一側或兩側分別增設附屬凸塊251，以增加對於電線20的緊迫壓置作用力，使兩側電線20具有更強大的抗拉力，能更有效的防止外力拉扯。
依本創作的整體組成，其主要是採用單一根電線20的匹配嵌合，故相較於傳統燈串所為雙根電線的習知配置而言，本創作的電線容置槽11已更能有效節省空間，故軟頭亦可獲得縮減體積的效果。
綜上所述，依本創作所為LED燈串的軟頭結構設計，其整體結構已屬新穎首創，及具有進步功效，應符合新型要件無訛，謹依法申請新型，敬祈 詳審並賜予新型核准處分，實為德便。
或如第五圖的再一實施例所示，上述LED發光元件30的兩個導電接腳301、302，除了可直接刺穿電線20並接觸金屬導線201以外，亦可再纏繞結合於電線20，達到更穩固結合的效果。
綜上所述，依本創作所為的燈串結構設計，其整體組成形態已明顯不同於習知燈串構造，具有實質精簡效果，故符合新穎性及進步性要件，為此申請新型，敬請 依法賜予本案新型專利之核准處分，實感德便。
1‧‧‧第一半罩膠殼
2‧‧‧第二半罩膠殼
11‧‧‧電線容置槽
12、21‧‧‧半柱體
13‧‧‧直立凸肋片
14‧‧‧凹嵌槽
22‧‧‧凹插槽
23‧‧‧凸嵌塊
24‧‧‧小凸粒
25‧‧‧第一壓置凸塊
26‧‧‧第二壓置凸塊
27‧‧‧缺口孔
111‧‧‧內凹槽
112‧‧‧C形夾孔
113‧‧‧凸環肋
121、122‧‧‧插孔
123、211‧‧‧凹環
251‧‧‧附屬凸塊
Claims (8)
- 一種LED燈串的軟頭結構，其係包含兩個不對稱的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼所合併組成，其特徵在於：第一半罩膠殼，係具有一電線容置槽，而膠殼側邊設有一半柱體，該半柱體並開設兩個插孔，且在兩個插孔之間設有一直立凸肋片，利用該直立凸肋片可將電線容置槽隔離為兩側，又該第一半罩膠殼係於合併面設有複數個凹嵌槽；第二半罩膠殼，係與第一半罩膠殼呈相互匹配形狀，以供合併組成一完整的軟頭，其膠殼側邊亦設有一半柱體，該半柱體並開設一可匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且於合併面設有可對應嵌入上述凹嵌槽的複數個凸嵌塊；利用上述第一半罩膠殼與第二半罩膠殼所設相互對應嵌合的凹凸結構，係預先將電線及發光元件嵌入夾置，再通過超音波熱熔而固定結合。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，第一半罩膠殼與第二半罩膠殼係分別在膠殼側邊的半柱體，於外壁設有相互匹配的凹環，而於合併後形成一完整凹環。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第一半罩膠殼的電線容置槽係間距開設複數個內凹槽，且相對在第二半罩膠殼設有呈相互對應的第一壓置凸塊。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第二半罩膠殼係於凹插槽的兩側分別設有一個第二壓置凸塊。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第一半罩膠殼的電線容置槽係呈一大於半圓的C形夾孔，而第二半罩膠殼係相對設有小於半圓的缺口孔。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第二半罩膠殼係於合併面設有可於超音波熱熔時產生黏合的複數小凸粒。
- 如申請專利範圍第3項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第二半罩膠殼係在第一壓置凸塊的一側或兩側分別增設附屬凸塊。
- 如申請專利範圍第1項所述LED燈串的軟頭結構，其中，該第一半罩膠殼的電線容置槽，係於內壁設有複數個半環形的凸環肋。
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