TWM468615U - Ｌｅｄ燈串結構 - Google Patents

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    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

LED燈串結構
本創作係提供一種LED燈串結構設計，尤指一種主要組成構件僅包括軟頭、電線及LED發光元件的精簡燈串結構。
習知燈串，其組裝結構係包括：燈泡、軟頭、軟芯、端子及電線等五種不同構件，其組裝的流程係利用機器先加工裁切並將端子折彎貼附於電線，再把裁好的端子電線半成品嵌入軟頭，進而將燈泡組裝於軟芯，最後該軟芯可與軟頭完成結合以供構成一燈串裝置。
另有一種習知燈串，其組裝形態則包括：燈泡、焊錫、黏膠、電線及塑包膜，為先將電線剝除部分的絕緣皮層使露出局部裸線部，再將燈泡的導線腳與電線的裸線部進行焊錫結合，並裹上一層黏膠幫助其固定，最後用熱塑性的塑包膜施以熱塑包裹，使整個燈泡下半部與電線可完成裹緊聯結。
縱觀上述燈串的結構及組裝，因倚賴人工組裝為主，故不僅很費工，且常常會出現組裝上的人為錯誤，造成燈串的品質不良率高，且所需構件或其組裝流程均相 對嫌多，亦導致材料成本及組裝作業的無形增加，使得製造管理更複雜化。
本創作之主要目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其係包括：軟頭、電線及LED發光元件，該LED發光元件的兩個導電接腳係分別接觸於電線，以配合軟頭施予夾置組合而完成燈串的固定結合，藉此組成能簡化電線與LED發光元件的導接組合，並省略使用焊錫或黏膠或另加裝端子，故可獲構件精簡及降低成本，且整體結構更適合自動化機械快速生產裝配，不需倚賴人工裝配，能有效避免人為失誤產生不良，亦有助於精簡製造管理。
本創作之次要目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其中，所述的軟頭係包含兩個不對稱的半罩膠殼所組成，其係先將電線、LED發光元件配置嵌入第一半罩膠殼，再與第二半罩膠殼嵌合，而通過超音波施以熱熔，以完成燈串的固定結合。
本創作之又一目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其中，軟頭的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼，係具有可供相互嵌合的凹凸結構，其係包含凹嵌槽及凸嵌塊，以及可供超音波熱熔黏合的複數個小凸粒，且第一半罩膠殼具有可嵌入電線的容置槽，而第二半罩膠殼則具有可相對抵持電線的第一壓置凸塊及第二壓置凸塊，因此於超音 波熱熔時，即可針對電線的絕緣皮層，或金屬導線與LED發光元件的接觸部位產生良好的壓置作用，而可增強兩側電線的拉扯抵抗力，並防止發光元件被往上抽拔而發生鬆脫。
本創作之另一目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其中，軟頭的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼，係分別於膠殼的側邊各設有一可相對合併的半柱體，第一半罩膠殼的半柱體係開設兩個插孔，以供LED發光元件的兩個導電接腳插入並接觸電線的金屬導線，且在兩個插孔之間設有一直立凸肋片，而第二半罩膠殼於對應處設有一可匹配嵌入直立凸肋片的凹插槽，以利用該直立凸肋片隔離兩側的電線容置槽，達到兩側電線金屬導線的絕緣效果。
本創作之再一目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其中，軟頭的第一半罩膠殼所設的電線容置槽，其係呈一大於半圓的C形夾孔，使電線嵌入該電線容置槽時，可立即獲得卡持夾固的作用，確保電線嵌入後不會鬆動，以便於進行超音波熱熔，使各構件能精準定位結合。
本創作之再一目的，乃在於提供一種燈串結構設計，其中，LED發光元件的兩個導電接腳，其係可利用抵持、刺穿或刺穿後再纏繞等方式，而接觸電線的金屬導線，以達到良好的導電作用。
10‧‧‧軟頭
20‧‧‧電線
30‧‧‧LED發光元件
1‧‧‧第一半罩膠殼
2‧‧‧第二半罩膠殼
11‧‧‧電線容置槽
12、21‧‧‧半柱體
13‧‧‧直立凸肋片
14‧‧‧凹嵌槽
22‧‧‧凹插槽
23‧‧‧凸嵌塊
24‧‧‧小凸粒
25‧‧‧第一壓置凸塊
26‧‧‧第二壓置凸塊
27‧‧‧缺口孔
121‧‧‧插孔
122‧‧‧插孔
301‧‧‧導電接腳
302‧‧‧導電接腳
201‧‧‧金屬導線
123‧‧‧凹環
211‧‧‧凹環
301‧‧‧外殼罩
111‧‧‧內凹槽
112‧‧‧C形夾孔
251‧‧‧附屬凸塊
113‧‧‧凸環肋
第一圖為本創作的分解立體圖。
第二圖為本創作於組合後與一外殼罩呈分解狀態的立體示意圖。
第三圖為本創作的組合剖面圖(接腳呈抵持接觸)。
第四圖為本創作導電接腳呈刺穿接觸的組合剖面圖。
第五圖為本創作導電接腳呈刺穿接觸並纏繞結合於電線的組合剖面圖。
茲依附圖實施例將本創作的結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第一、二圖所示，本創作所為「LED燈串結構」，其係包括：軟頭10、電線20及LED發光元件30，該軟頭10係包含兩個不對稱的半罩膠殼1、2所合併組成，如第三圖所示，其係先將電線20、LED發光元件30配置嵌入第一半罩膠殼1，再與第二半罩膠殼2嵌合，而通過超音波施以熱熔，以完成燈串的固定結合；其中：第一半罩膠殼1，係具有可供嵌入電線20的容置槽11，而膠殼側邊設有一半柱體12，該半柱體12並開設兩個插孔121、122，且在兩個插孔121、122之間設有一直立凸肋片13，利用該直立凸肋片13可將電線容置槽11隔 離為兩側，以達到隔離絕緣效果，又該第一半罩膠殼1係於合併面設有複數個凹嵌槽14；第二半罩膠殼2，係與第一半罩膠殼1呈相互匹配形狀，以供合併組成一軟頭10，亦於膠殼側邊設有一半柱體21，該半柱體21係開設一可匹配嵌入上述直立凸肋片13的凹插槽22，且於合併面設有可對應嵌入上述凹嵌槽14的複數個凸嵌塊23，以及可於超音波熱熔時產生黏合的複數小凸粒24；利用上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2所嵌合組成的軟頭10，係以兩段電線20分別嵌入第一半罩膠殼1的電線容置槽11，再將LED發光元件30的兩個導電接腳301、302插入第一半罩膠殼1的兩個插孔121、122，並接觸電線20裸露的金屬導線201，進而與第二半罩膠殼2嵌合後，通過超音波熱熔，以完成燈串的固定結合。
如第三、四圖所示，上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2，係分別在膠殼側邊的半柱體12、21，於外壁設有相互匹配的凹環123、211，於合併後形成一完整凹環，以提供LED發光元件30的外殼罩301適配嵌入，而形成套置結合。
如上述第一半罩膠殼1的電線容置槽11，其進一步亦可於電線容置槽11的內壁增設複數個半環形的凸環肋113，該凸環肋113係可分別位於各內凹槽111的兩側， 因此在通過超音波熔接後，各凸環肋113即可壓置嵌入電線20的絕緣皮層，用以提升並強化電線20抵禦兩側向外的抗拉力。
如第一圖所示，上述第一半罩膠殼1與第二半罩膠殼2，除具有可相互嵌合的凹凸結構以外，其進一步亦可在第一半罩膠殼1的電線容置槽11，以適當間距開設複數個內凹槽111，且相對在第二半罩膠殼2則設有呈相互對應的第一壓置凸塊25，因此於電線20嵌入第一半罩膠殼1的電線容置槽11後，可利用複數個第一壓置凸塊25同時壓迫電線20的絕緣皮層，形成多齒狀的咬合壓置作用，故可增強兩側電線20的拉扯抵抗力，使兩側電線20不會因外力的不當拉扯而造成鬆動。
如第一圖所示的第二半罩膠殼2，其係可於凹插槽22的兩側分別設有一個第二壓置凸塊26，以利用兩側的第二壓置凸塊26可相對壓置於金屬導線201與LED發光元件30兩個導電接腳301、302的接觸部位，而能產生良好的壓置作用，因此可確保發光元件30不容易被往上抽拔而發生鬆脫情形。
上述的第一半罩膠殼1，其所設的電線容置槽11，係可呈一大於半圓的C形夾孔112，以使電線20嵌入容置槽11時，可立即獲得卡持夾固的作用，確保電線20嵌入後就不會再鬆動，故可方便配合第二半罩膠殼2的嵌合， 再進行超音波的熱熔工作，使各構件均能精準快速的完成定位結合。同理，上述的第二半罩膠殼2，係相對設有小於半圓的缺口孔27，以匹配第一半罩膠殼1的C形夾孔112，提供兩側電線20的夾緊固定。
如第一圖所示的第二半罩膠殼2，其係可進一步在第一壓置凸塊25的一側或兩側再分別增設附屬凸塊251，以增加對於電線20的緊迫壓置作用力，使兩側電線20具有更強大的抗拉力，能更有效的防止外力拉扯，均不會鬆動。
如第三圖所示，上述的電線20與LED發光元件30的兩個導電接腳301、302，係可由兩個導電接腳301、302插入後，與電線20的金屬導線201形成相互的抵持接觸，並以兩側的第二壓置凸塊26施予緊迫壓置，而形成良好的電性導通作用。
或如第四圖的另一實施例所示，上述LED發光元件30的兩個導電接腳301、302，係亦可直接刺穿電線20而接觸金屬導線201，以產生良好的電性導通作用。
或如第五圖的再一實施例所示，上述LED發光元件30的兩個導電接腳301、302，除了可直接刺穿電線20並接觸金屬導線201以外，亦可再纏繞結合於電線20，達到更穩固結合的效果。
綜上所述，依本創作所為的燈串結構設計，其整體組成形態已明顯不同於習知燈串構造，具有實質精簡效果，故符合新穎性及進步性要件，為此申請新型，敬請 依法賜予本案新型專利之核准處分，實感德便。
1‧‧‧第一半罩膠殼
2‧‧‧第二半罩膠殼
11‧‧‧電線容置槽
12、21‧‧‧半柱體
13‧‧‧直立凸肋片
14‧‧‧凹嵌槽
20‧‧‧電線
22‧‧‧凹插槽
23‧‧‧凸嵌塊
24‧‧‧小凸粒
25‧‧‧第一壓置凸塊
26‧‧‧第二壓置凸塊
27‧‧‧缺口孔
121‧‧‧插孔
122‧‧‧插孔
113‧‧‧凸環肋
111‧‧‧內凹槽
112‧‧‧C形夾孔
123‧‧‧凹環
211‧‧‧凹環
201‧‧‧金屬導線
30‧‧‧LED發光元件
301‧‧‧導電接腳
302‧‧‧導電接腳
251‧‧‧附屬凸塊

Claims (10)

  1. 一種LED燈串結構，係包括：軟頭、電線及LED發光元件，該軟頭係包含兩個不對稱的第一半罩膠殼與第二半罩膠殼所合併組成，而LED發光元件係具有兩個導電接腳，其特徵在於：第一半罩膠殼，係具有可供嵌入電線的容置槽，而膠殼側邊設有一半柱體，該半柱體並開設兩個插孔，且在兩個插孔之間設有一直立凸肋片，利用該直立凸肋片將電線容置槽隔離為兩側，而該第一半罩膠殼係於合併面設有複數個凹嵌槽；第二半罩膠殼，係與第一半罩膠殼呈相互匹配形狀，以供合併組成一軟頭，亦於膠殼側邊設有一半柱體，該半柱體係開設一可匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且於合併面設有可對應嵌入上述凹嵌槽的複數個凸嵌塊，以及可於超音波熱熔時產生黏合的複數小凸粒；利用上述第一半罩膠殼與第二半罩膠殼所嵌合組成的軟頭，係以兩段電線分別嵌入第一半罩膠殼的電線容置槽，再將LED發光元件的兩個導電接腳插入第一半罩膠殼1的兩個插孔，並接觸電線裸露的金屬導線，進而與第二半罩膠殼嵌合後，通過超音波熱熔，以完成燈串的固定結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該第一半罩膠殼與第二半罩膠殼係分別在膠殼側邊的半柱體，於外壁設有相互匹配的凹環，且於合併後形成一可套置結合LED發光元件外殼罩的完整凹環。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該第一半罩膠殼係在電線容置槽以間距開設複數個內凹槽，且相對在第二半罩膠殼設有呈相互對應的第一壓置凸塊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該第二半罩膠殼係在凹插槽的兩側，分別設有一個可相對壓置於金屬導線與LED發光元件導電接腳接觸部位的第二壓置凸塊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該第一半罩膠殼的電線容置槽，係呈一大於半圓的C形夾孔，而第二半罩膠殼係相對設有小於半圓的缺口孔。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的LED燈串結構，其中，該第二半罩膠殼係在第一壓置凸塊的一側或兩側分別設有附屬凸塊。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該LED發光元件的兩個導電接腳係與電線的金屬導線形成相互的抵持接觸。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該LED發光元件的兩個導電接腳係與電線的金屬導線形成刺穿接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的LED燈串結構，其中，該LED發光元件的兩個導電接腳係纏繞結合於電線。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的LED燈串結構，其中，該第一半罩膠殼的電線容置槽，係於內壁設有複數個半環形的凸環肋。
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