CN203240505U - Led灯串的软头结构 - Google Patents

Abstract

一种LED灯串的软头结构设计，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，并通过超声波热熔而与电线、发光组件形成固定结合，该第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别具有可供相互嵌合的凹凸结构，包含凹嵌槽及凸嵌块，及可供超声波热熔黏合的多个小凸粒，第一半罩胶壳具有一可嵌入电线的容置槽，第二半罩胶壳则具有可相对抵持电线的第一压置凸块及第二压置凸块。

Description

LED灯串的软头结构

技术领域

本实用新型关于一种LED灯串的软头结构，尤指一种可便于利用超声波热熔而实现灯串机械自动化装配组成的软头设计。

背景技术

现有灯串，普遍仍是以倚赖人工组装为主，其中一种的人工组装形态，其结构包括：灯泡、软头、软芯、端子及电线等五种不同构件，利用机器加工裁切将端子折弯贴附于电线，再把裁好的端子电线半成品嵌入软头，进而将灯泡组装于软芯，最后结合软芯与软头而完成人工组装的灯串。

另一种现有灯串形态，包括使用灯泡、焊锡、黏胶、电线及塑包膜，为先剥除电线的部分绝缘皮层，以露出局部裸线部，再将灯泡的导线脚与电线的裸线部进行焊锡结合，并裹上一层黏胶帮助其固定，最后用热塑性的塑包膜施予热塑包裹，使整个灯泡下半部与电线完成裹紧联结，但此种结构的灯串，仍需倚赖人工组装。

由于人工组装费工，且常会出现组装上的人为错误，造成灯串质量的不良率偏高，且构件或组装流程相对嫌多，也导致材料成本及组装作业负担的无形增加，使整体的制造管理较为复杂。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯串的软头结构设计，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，并通过超声波热熔而与电线、发光组件形成固定结合，其组装时可方便机器送料，进行自动化机械快速生产装配，不必倚赖人工组装，非常适合大量生产而降低成本，且能维持成品的高良率。

本实用新型的次要目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，所述的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳，分别具有可供相互嵌合的凹凸结构，其包含凹嵌槽及凸嵌块，以及可供超声波热熔黏合的多个小凸粒，且第一半罩胶壳具有可嵌入电线的容置槽，而第二半罩胶壳则具有可相对抵持电线的第一压置凸块及第二压置凸块，因此于超声波热熔时，可针对电线的绝缘皮层，或金属导线与LED发光组件的接触部位产生良好的压置作用，而可增强两侧电线的拉扯抵抗力，并防止发光组件被往上抽拔而发生松脱。

本实用新型的另一目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，其中，第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别于胶壳的侧边各设有一可相对合并的半柱体，第一半罩胶壳的半柱体开设两个插孔，以供LED发光组件的两个导电接脚插入并接触电线的金属导线，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，而第二半罩胶壳于对应处设有一可匹配嵌入直立凸肋片的凹插槽，以利用该直立凸肋片隔离两侧的电线容置槽，达到两侧电线金属导线的绝缘效果。

本实用新型的再一目的，在于提供一种灯串的软头结构设计，其中，第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，使电线嵌入该电线容置槽时，可立即获得卡持夹固的作用，确保电线嵌入后不会松动，以便于进行超声波热熔，而完成各构件的精准定位结合。

一种LED灯串的软头结构，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，第一半罩胶壳，具有一电线容置槽，而胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体并开设两个插孔，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，又该第一半罩胶壳于合并面设有多个凹嵌槽；第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头，其胶壳侧边也设有一半柱体，该半柱体并开设一能匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且于合并面设有能对应嵌入上述凹嵌槽的多个凸嵌块；利用上述第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所设相互对应嵌合的凹凸结构，预先将电线及发光组件嵌入夹置，再通过超声波热熔而固定结合。

第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别在胶壳侧边的半柱体，于外壁设有相互匹配的凹环，而于合并后形成一完整凹环。

该第一半罩胶壳的电线容置槽间距开设多个内凹槽，且相对在第二半罩胶壳设有呈相互对应的第一压置凸块。

该第二半罩胶壳于凹插槽的两侧分别设有一个第二压置凸块。

该第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，而第二半罩胶壳相对设有小于半圆的缺口孔。

该第二半罩胶壳于合并面设有于超声波热熔时产生黏合的多个小凸粒。

该第二半罩胶壳在第一压置凸块的一侧或两侧分别增设附属凸块。

该第一半罩胶壳的电线容置槽，于内壁设有多个半环形的凸环肋。

依本实用新型的整体组成，其主要是采用单一根电线的匹配嵌合，故相较于传统灯串所为双根电线的现有配置而言，本实用新型的电线容置槽已更能有效节省空间，故软头也可获得缩减体积的效果。

附图说明

图1为本实用新型的分解立体图。

图2为本实用新型的组合立体图。

图3为本实用新型的组合侧视图。

图4为本实用新型的组合正视图。

图5为本实用新型的组合剖面图。

图6为本实用新型配合LED发光组件、外壳罩及电线的组合示意图。

附图标记说明

第一半罩胶壳-1；第二半罩胶壳-2；电线容置槽-11；内凹槽-111；C形夹孔-112；凸环肋-113；半柱体-12、21；插孔-121、122；凹环-123、211；直立凸肋片-13；凹嵌槽-14；凹插槽-22；凸嵌块-23；小凸粒-24；第一压置凸块-25；附属凸块-251；第二压置凸块-26；缺口孔-27；软头-10；电线-20；发光组件-30；外壳罩-301。

具体实施方式

兹依附图实施例将本实用新型的结构特征及其它作用、目的详细说明如下：

如图1所示，本实用新型所为“LED灯串的软头结构”，其包含两个不对称的第一半罩胶壳1与第二半罩胶壳2所合并组成，其中：

第一半罩胶壳1，具有一电线容置槽11，而胶壳侧边设有一半柱体12，该半柱体12并开设两个插孔121、122，且在两个插孔121、122之间设有一直立凸肋片13，利用该直立凸肋片13可将电线容置槽11隔离为两侧，以达到隔离绝缘效果，又该第一半罩胶壳1于合并面设有多个凹嵌槽14；

第二半罩胶壳2，与第一半罩胶壳1呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头10（如图2至图5），其胶壳侧边也设有一半柱体21，该半柱体21并开设一可匹配嵌入上述直立凸肋片13的凹插槽22，且于合并面设有可对应嵌入上述凹嵌槽14的多个凸嵌块23及多小凸粒24，以于进行超声波作业时可产生良好的熔接结合；

如图6所示，利用上述第一半罩胶壳1与第二半罩胶壳2所设相互对应嵌合的凹凸结构，其预先将电线20及发光组件30嵌入夹置于第一半罩胶壳1，再通过超声波热熔而固定结合，使第二半罩胶壳2具有如同盖板的作用，用以与第一半罩胶壳1相互对应盖合，再施予超声波热熔结合。

如图所示，上述第一半罩胶壳1与第二半罩胶壳2，分别在胶壳侧边的半柱体12、21，于外壁设有相互匹配的凹环123、211，于合并后形成一具有卡榫作用的凹环，以提供LED发光组件30的外壳罩301可适配嵌入，而形成套置结合。

上述第一半罩胶壳1与第二半罩胶壳2，除具有可相互嵌合的凹凸结构以外，其进一步也可在第一半罩胶壳1的电线容置槽11，以适当间距开设多个内凹槽111，且相对在第二半罩胶壳2设有呈相互对应的第一压置凸块25，因此可利用多个第一压置凸块25同时压迫嵌入电线20的绝缘皮层，形成如蛇形弯曲的咬合压置，以增强两侧电线20的抗拉扯力，并有效抑止电线20在电线容置槽11轻易发生扭转的现象，也能有效对抗灯串电线20于绞线时所产生的扭转作用力。

上述第二半罩胶壳2，可于凹插槽22的两侧分别设有一个第二压置凸块26，以利用两侧的第二压置凸块26可相对加强压置电线20与LED发光组件30的接触部位，而产生良好的压置作用，确保发光组件30不易被往上抽拔，并增强电线20金属导线与LED发光组件30脚导通后，提升两侧电线20的抗拉扯作用力。

上述的第一半罩胶壳1，其所设的电线容置槽11，可呈一大于半圆的C形夹孔112，使电线20嵌入容置槽11时，可立即获得卡持夹固的作用，确保电线20嵌入后就不会再松动，故可方便夹固电线20，以利进行后续的机器加工，并配合第二半罩胶壳2的嵌合，再进行超声波的热熔工作。同理，上述第二半罩胶壳2，相对设有小于半圆的缺口孔27，以匹配第一半罩胶壳1的C形夹孔112，而提供两侧电线20形成夹紧固定。而上述C形夹孔112与缺口孔27，也可于出口端分别设有适当的倒角设计，以期降低与电线20绝缘皮层的摩擦。

如上述第一半罩胶壳1的电线容置槽11，其进一步也可于电线容置槽11的内壁增设多个半环形的凸环肋113，该凸环肋113可分别位于各内凹槽111的两侧，因此在通过超声波熔接后，各凸环肋113即可压置嵌入电线20的绝缘皮层，用以提升并强化电线20抵御两侧向外的抗拉力。

上述第一半罩胶壳1与第二半罩胶壳2，除具有可相互嵌合的凹凸结构以外，其进一步也可在第一半罩胶壳1的电线容置槽11，以适当间距开设多个内凹槽111，且相对在第二半罩胶壳2设有呈相互对应的第一压置凸块25，因此可利用多个第一压置凸块25同时压迫电线20的绝缘皮层，形成多齿状的咬合压置，以增强两侧电线20的抗拉扯力。

上述第二半罩胶壳2，可进一步在第一压置凸块25的一侧或两侧分别增设附属凸块251，以增加对于电线20的紧迫压置作用力，使两侧电线20具有更强大的抗拉力，能更有效的防止外力拉扯。

依本实用新型的整体组成，其主要是采用单一根电线20的匹配嵌合，故相较于传统灯串所为双根电线的现有配置而言，本实用新型的电线容置槽11已更能有效节省空间，故软头也可获得缩减体积的效果。

以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种LED灯串的软头结构，包含两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，其特征在于：

第一半罩胶壳，具有一电线容置槽，而胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体并开设两个插孔，且在两个插孔之间设有一直立凸肋片，该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，又该第一半罩胶壳于合并面设有多个凹嵌槽；

第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一完整的软头，其胶壳侧边也设有一半柱体，该半柱体并开设一能匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，且于合并面设有能对应嵌入上述凹嵌槽的多个凸嵌块；

利用上述第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所设相互对应嵌合的凹凸结构，预先将电线及发光组件嵌入夹置，再通过超声波热熔而固定结合。

2.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，第一半罩胶壳与第二半罩胶壳分别在胶壳侧边的半柱体，于外壁设有相互匹配的凹环，而于合并后形成一完整凹环。

3.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽间距开设多个内凹槽，且相对在第二半罩胶壳设有呈相互对应的第一压置凸块。

4.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳于凹插槽的两侧分别设有一个第二压置凸块。

5.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽呈一大于半圆的C形夹孔，而第二半罩胶壳相对设有小于半圆的缺口孔。

6.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳于合并面设有于超声波热熔时产生黏合的多个小凸粒。

7.如权利要求3所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第二半罩胶壳在第一压置凸块的一侧或两侧分别增设附属凸块。

8.如权利要求1所述LED灯串的软头结构，其特征在于，该第一半罩胶壳的电线容置槽，于内壁设有多个半环形的凸环肋。

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