CN203215387U - 灯串的软头结构 - Google Patents
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Abstract
一种灯串的软头结构，包括两个呈相邻连接或个别分离的相同半罩形胶壳，该半罩形胶壳的侧边具有一半开口，该半开口的内壁面成型有一绝缘隔片，且内壁两侧的上、下端均设有可对应匹配的卡合结构，使两个半罩形胶壳可相互嵌合以形成一软头，又半罩形胶壳于内壁两侧并分别设有至少一个半弧孔；合并后的半开口形成一可容纳LED发光元件的置入孔，合并后的半弧孔则可供电线植入结合，而由绝缘隔片加以绝缘，所述半弧孔亦可于弧壁面形成如多个内环锯齿的粗糙咬合面，用以紧紧咬合电线外部的绝缘皮层，该软头可供配合电线及LED发光元件以组成灯串。
Description
技术领域
本实用新型关于一种灯串的软头结构，尤指一种可便于实现灯串机械自动化装配组成的软头设计。
背景技术
现有灯串，普遍仍是以倚赖人工组装为主，其中一种的人工组装形态，其结构包括：灯泡、软头、软芯、端子及电线等五种不同构件，是利用机器加工裁切将端子折弯贴附于电线，再把裁好的端子电线半成品嵌入软头，进而将灯泡组装于软芯，最后结合软芯与软头而完成人工组装的灯串。
另一种现有灯串形态，包括使用灯泡、焊锡、黏胶、电线及塑包膜，为先剥除电线的部分绝缘皮层，以露出局部裸线部，再将灯泡的导线脚与电线的裸线部进行焊锡结合，并裹上一层黏胶帮助其固定，最后用热塑性的塑包膜施予热塑包裹，使整个灯泡下半部与电线完成裹紧联结，但此种结构的灯串，仍需倚赖人工组装。
由于人工组装费工，且常会出现组装上的人为错误，造成灯串品质的不良率偏高，且构件或组装流程相对嫌多，亦导致材料成本及组装作业负担的无形增加，使整体的制造管理较为复杂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种灯串的软头结构，包括两个可呈相邻连接或个别分离的相同半罩形胶壳，因利用两个完全相同的半罩形胶壳合并构成一软头，并无需区分上、下或公、母，故于组装时可方便机器送料，进行自动化机械快速生产装配，不必倚赖人工组装，非常适合大量生产而降低成本，且能维持成品的高良率。
本实用新型的次要目的，在于提供一种灯串的软头结构，所述半罩形胶壳的侧边具有一半开口，且在半开口的内壁面可成型有一绝缘隔片，而内壁两侧的上、下端均设有对应匹配的的卡合结构，故两个半罩形胶壳可相互嵌合，轻易组成一软头，另半罩形胶壳于内壁两侧分别设有至少一个半弧孔，前述合并后的半开口构成一可容纳LED发光元件的置入孔，又合并后的半弧孔则可供电线植入结合，及以绝缘隔片形成阻隔绝缘，故其整体结构极为精简合理。
本实用新型的又一目的，在于提供一种灯串的软头结构，所述半罩形胶壳的半弧孔可于弧壁面形成多个如内环锯齿的粗糙咬合面，由此可供紧紧咬合结合于电线外部的绝缘皮层，以强化两侧向外拉扯的抵抗力量，避免电线因不当拉扯而发生导电不良，恒保良好的通电状态。
为达上述目的，本实用新型提供一种灯串的软头结构，包括两个相同半罩形胶壳，各半罩形胶壳的侧边具有一半开口，半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔，且内壁两侧于上、下端各设有对应匹配的卡合结构，使两个半罩形胶壳相互嵌合形成一软头，前述合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔，而合并后的半弧孔供电线分别植入结合。
所述灯串的软头结构，其中，各半罩形胶壳于半开口的内壁面成型有一绝缘隔片。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳展开时的上、下相邻侧分别设有相对匹配的凸部及嵌孔。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳展开时的另一侧相对端分别设有匹配的凸扣及扣孔。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳于半开口的外壁设有相对匹配的半环凸肋，且合并后形成一环状凸肋。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个内环锯齿。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个突刺。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳呈相邻的单一连接元件。
所述灯串的软头结构，其中，两半罩形胶壳呈个别分离元件。
本实用新型的有益效果是：因利用两个完全相同的半罩形胶壳合并构成一软头，并无需区分上、下或公、母，故于组装时可方便机器送料，进行自动化机械快速生产装配，不必倚赖人工组装，非常适合大量生产而降低成本，且能维持成品的高良率；整体结构极为精简合理；避免电线因不当拉扯而发生导电不良，恒保良好的通电状态。
附图说明
图1为本实用新型呈相邻连接形态的展开立体图；
图2为本实用新型于翻折结合时的状态示意图；
图3为本实用新型的组合立体图；
图4为本实用新型的组合正视图；
图5为本实用新型的组合上视图；
图6为本实用新型配合LED发光元件、外壳罩及电线的组合图；
图7为本实用新型呈个别分离元件形态的实施例图；
图8为本实用新型于半弧孔设有多个突刺的另一种实施例立体图。
附图标记说明：软头10；半罩形胶壳1；半开口11；绝缘隔片12；半弧孔13；内环锯齿131；突刺132；凸部14a；嵌孔15a；凸扣14b；扣孔15b；半环凸肋16；LED发光元件2；电线3；外壳罩31。
具体实施方式
兹依附图实施例将本实用新型的结构特征及其他作用、目的详细说明如下：
如图所示，本实用新型所为「灯串的软头结构」设计，包括两个可呈相邻连接（如图1）或个别分离（如图7另一实施例）的相同半罩形胶壳1，两个半罩形胶壳1并没有上、下或公、母的分别，各半罩形胶壳1的侧边具有一半开口11，该半开口11的内壁面另成型有一绝缘隔片12，半罩形胶壳1的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔13，且半罩形胶壳1的内壁两侧于上、下端各设有对应匹配的卡合结构，使所述两个相邻连接的半罩形胶壳1可轻易翻折（如图2）而相互嵌合形成一软头10（如图3至图5），前述合并后的半开口11形成一可容纳LED发光元件2（如图6）的置入孔，而合并后的半弧孔13则可供电线3分别植入结合，并由绝缘隔片12加以绝缘，故所述两个相同半罩形胶壳1的结构相当精简，两元件相互结合非常稳固，不会有松脱的虞虑。
如图1至图5所示，上述两个半罩形胶壳1所为的对应匹配卡合结构，其于两半罩形胶壳1展开时的上、下相邻侧分别设有相对匹配的凸部14a及嵌孔15a，而另一侧的相对端可分别设有匹配的凸扣14b及扣孔15b，使两个半罩形胶壳1可相互嵌合以形成一软头10。
上述两个半罩形胶壳11，亦可于半开口11的外壁选定位置设有可相对匹配的半环凸肋16，使于合并后形成一完整的环状凸肋，以提供LED发光元件3的外壳罩31可适配嵌入而快速套置结合。
依上述本实用新型的灯串软头10设计，因两个完全相同的半罩形胶壳1无需区分上、下或公、母，故于合并组装为一软头10时，可方便自动化的机器送料作业，进行机械快速生产装配，故完全不必倚赖人工组装，很适合大量生产，从而可以降低成本，且维持成品的高良率。
如前述实施例图所示，所述的半罩形胶壳1，可于各半弧孔13的弧壁面形成多个内环锯齿131，用以紧紧咬合电线2的外部绝缘皮层（如图6），用以强化两侧向外拉扯的抵抗力量，能避免电线3因不当拉扯而发生导电不良，维持良好的通电状态；然而同理可知，该内环锯齿131亦可改采如尖状锯齿或突刺或其他可供咬合电线2的任意粗糙面，均属于可行的等效实施。
如图7所示的另一实施例，主要是揭示本实用新型所为灯串的软头结构，于实施时，所述两个半罩形胶壳1亦可为个别分离元件，并不限于两个相邻的单一连接元件。
而图8的另一实施例所示，则揭露该半罩形胶壳1亦可于各半弧孔13的弧壁面形成多个突刺132，同样也能达到咬合电线3绝缘皮层的目的。另者，于图8的实施例中，同时亦揭露各半罩形胶壳1亦可于内侧面设有至少两组呈相对匹配的凸部14a及嵌孔15a，因此可省略或取代前揭实施例中有关凸扣及扣孔的设计。
依本实用新型的实施形态，所述两个相同的半罩形胶壳1，可选择实施为如第一图的相邻连接形态，或如图7呈个别分离的形态，以分别提供相互适配的自动化机器进行送料及装配组合，然而其不论是翻折结合或分离搭扣组合均极为快速便捷，皆能方便量产制造。
综上所述，依本实用新型所为灯串的软头结构设计，其整体结构已属新颖首创，及具有进步功效，应符合新型要件无讹，谨依法申请实用新型，敬祈详审并赐予实用新型核准处分，实为德便。
Claims (9)
1.一种灯串的软头结构，包括两个相同半罩形胶壳，其特征在于：各半罩形胶壳的侧边具有一半开口，半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔，且内壁两侧于上、下端各设有对应匹配的卡合结构，使两个半罩形胶壳相互嵌合形成一软头，前述合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔，而合并后的半弧孔供电线分别植入结合。
2.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：各半罩形胶壳于半开口的内壁面成型有一绝缘隔片。
3.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳展开时的上、下相邻侧分别设有相对匹配的凸部及嵌孔。
4.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳展开时的另一侧相对端分别设有匹配的凸扣及扣孔。
5.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳于半开口的外壁设有相对匹配的半环凸肋，且合并后形成一环状凸肋。
6.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个内环锯齿。
7.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳的半弧孔于弧壁面形成多个突刺。
8.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳呈相邻的单一连接元件。
9.如权利要求1所述灯串的软头结构，其特征在于：两半罩形胶壳呈个别分离元件。
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| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: CAI CHANGFU Free format text: FORMER OWNER: WANG DONGLING Effective date: 20131023 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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