TWM463662U - 複合式板材 - Google Patents
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Description
一種複合式板材，尤指減少板體之使用量，並大幅增加板材抗拉拔力之板材結構者。
按，現今許多建築物之牆面或地面為了美觀，均會貼覆各式各樣的地磚，其包含磁磚、大理石或花崗石等，而上述之大理石與花崗石等礦材因具有獨特之紋路及質感，使得該礦材為許多建築物之必要建材之一。
然而，無論採用的大理石與花崗石等礦材是否為天然形成或人工合成，其均具有高硬度之特性，且容易於搬運或切割加工時產生破損或斷裂，故施工上為了避免此種情況發生，便將上述礦材以較大厚度之方式切割，即可避免產生毀損，但此種方式讓礦材佔據較大的體積，造成搬運上之不便，再者，切割後之礦材表面粗糙度不一，故當該礦材與建築物牆面或地面貼合，則容易產生剝落等問題，是以，前述之礦材容易產生搬運不易與貼覆不牢固而造成脫落等問題，即為相關業者所亟欲研發之課題所在。
本創作之目的乃在於，降低板材之厚度以節省該板材之使用量，並利用環氧樹脂塗佈於該板材表面，以及增加環氧樹脂貼合面之表面粗糙度，則板材貼覆於建築物牆面或地面時，可增強其抗拉拔力，大幅提升其強度，亦可節省大理石等礦材所製成的板材之使用量，同時又不失美觀之效果。
為達上述目的，本創作之複合式板材包含板體、補強層與複數顆粒物，該板體具有上表面與下表面；該補強層為具有黏著性之物質所形成，補強層塗佈於板體之下表面；該顆粒物為不規則形狀之粒狀物，複數顆粒物嵌合於補強層遠離板體之表面，且顆粒物露出於補強層，用以增加補強層表面粗糙度。
前述複合式板材，該補強層之下表面設有補強網，補強層設置於補強網，補強網用以增加補強層與板體之間的密著力。
前述複合式板材，該補強層為環氧樹脂之材料所形成。
前述複合式板材，該顆粒物係為碎石或金鋼砂。
10、10′‧‧‧板材
1‧‧‧板體
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
2‧‧‧補強層
3‧‧‧顆粒物
4‧‧‧補強網
第一圖係為本創作第一實施例之剖面圖。
第二圖係為本創作第二實施例之剖面圖。
請參閱第一圖所示，由圖中可清楚看出，本創作第一實施例之板材10包含板體1、補強層2與複數顆粒物3，其中：該板體1具有上表面11與下表面12，且本實施例中之板體1為具備高硬度特性，該板體1為大理石或花崗石等材料，但不以此為限。
該補強層2為具有黏著性之物質所形成。
該顆粒物3為不規則形狀之粒狀物。
當建築物牆面或地面欲貼覆板材10時，板材10係預先進行層狀補強之加工，將未固化之環氧樹脂塗佈於板體1之下表面12，因環氧樹脂固化後所形成之補強層2，可增加板體1的強度，用以大幅提升其抗拉拔強度，再者，當環氧樹脂固化前將複數顆粒物3嵌合於補強層2時，因每一顆粒物3均具有不規則之形狀，且各顆粒物3亦以不規則之方式排列於補強層2，且部分露出補強層2
表面，故可大幅增加補強層2表面之粗糙度，最後，針對補強層2進行固化處理，即完成板材10之補強加工；其中，本較佳實施例之顆粒物3係為碎石或金鋼砂。
故，當上述之板材10貼覆於建築物牆面或地面(圖未示)時，補強層2表面因具有複數顆粒物3而產生較大之粗糙度，當建築物牆面或地面與補強層2表面相互貼合時，則其表面之粗糙度大幅提升二者之接觸面積，並藉由機械性交互扣鎖原理(mechanical interlocking)來增加板材10與建築物牆面或地面之接合強度。
請參閱第二圖所示，由圖中可清楚看出，本創作之第二實施例與第一實施例之差異處在於，該板材10′之補強層2的下表面12設有補強網4，補強層2設置於補強網4，即可用以增加補強層2與板體1之間的密著力；而第二實施例之補強層2亦為環氧樹脂之材料所形成；其中，本較佳實施例之顆粒物3係為碎石或金鋼砂。
是以，本創作為可解決習知之問題與缺失，其關鍵技術在於，將環氧樹脂塗佈黏著於板體1下表面12，以增強板材10之強度，進而提升其抗拉拔力，避免板材10於搬運或切割加工時產生破損；再者，利用顆粒物3嵌合於該補強層2之表面後，即可提升補強層2之表面粗糙度，當粗糙度提升，則板材10與建築物牆面或地面之黏著力亦隨之上升，故更可確保板材10之抗拉拔力強度，讓板材10更為牢固地貼覆於建築物牆面或地面；再者，因板體1係為大理石或花崗石等具有特殊紋路及硬度之礦石所切割形成，而其表面粗糙度不一，為加強該板體1與補強層2之貼合能力，即可於板體1與補強層2之間預先設有補強網4，因補強網4為具有多數孔洞，故當補強層2之環氧樹脂尚未固化前之流體形態即可充斥於補強網4與板體1表面，大幅提升與二者之接觸面
積，故當環氧樹脂固化(硬化收縮)後，補強網4則可大幅增強補強層2與板體1二者之黏著密著力。
10‧‧‧板材
1‧‧‧板體
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
2‧‧‧補強層
3‧‧‧顆粒物
Claims (8)
- 一種複合式板材，包含板體、補強層與複數顆粒物，其中：該板體具有上表面與下表面；該補強層為具有黏著性之物質所形成，補強層塗佈於板體之下表面；該顆粒物為不規則形狀之粒狀物，複數顆粒物嵌合於補強層遠離板體之表面，且顆粒物露出於補強層，用以增加補強層表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合式板材，其中該補強層為利用環氧樹脂之材料所形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合式板材，其中該顆粒物係為碎石。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合式板材，其中該顆粒物係為金鋼砂。
- 如申請專利範圍第1項所述之複合式板材，其中該補強層之下表面設有補強網，補強層設置於補強網，補強網用以增加補強層與板體之間的密著力。
- 如申請專利範圍第5項所述之複合式板材，其中該補強層為環氧樹脂之材料所形成。
- 如申請專利範圍第5項所述之複合式板材，其中該顆粒物係為碎石。
- 如申請專利範圍第5項所述之複合式板材，其中該顆粒物係為金鋼砂。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| TW102208997U TWM463662U (zh) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | 複合式板材 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW102208997U TWM463662U (zh) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | 複合式板材 |
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| TWM463662U true TWM463662U (zh) | 2013-10-21 |
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Family Applications (1)
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| TW102208997U TWM463662U (zh) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | 複合式板材 |
Country Status (2)
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| CN203739345U (zh) | 2014-07-30 |
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