TWM459544U - 金屬箔轉貼天線 - Google Patents

Description

金屬箔轉貼天線

本創作係有關於一種天線結構，尤指一種利用接著層將金屬箔貼於塑件殼體上的天線結構。

按，現今的電子裝置如手機或筆電均講究輕薄短小，因此對於其所使用的天線來說，如何縮小整體天線結構的體積也成了備受關切的課題，故有業者將天線直接製作於電子裝置的殼體上，從而節省了電路板的使用與空間佔用，請參閱第一圖所示，該天線結構1通常包含有一塑件殼體10與一具有特定圖案的金屬層11，且該金屬層11係直接設置於該塑件殼體10表面，其中該塑件殼體10通常即作為電子裝置之殼體或是殼體的一部分，而該金屬層11即為天線之輻射體，藉此，該天線結構1即可達到縮小整體天線體積之目的。

請參閱第一圖所示，該習用之天線結構1，雖可達到縮小整體天線體積之目的，但因金屬層11係直接設置於該塑件殼體10表面，故該金屬層11通常係以印刷或塗佈方式與該塑件殼體10結合，或是以電鍍或雷射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS，又稱激光直接成型)技術製作，惟不論是哪種方式，其製程均較為複雜且製作成本較高；此外，為遷就該塑件殼體10的形狀尺寸及天線設置位置，該金屬層11經常必須同時設置於該 塑件殼體10不同側的表面(例如上表面與側表面)，也即該金屬層11會形成立體彎折部12，致使該金屬層11於立體彎折部12處容易造成斷裂121的情況，進而影響天線效能並造成產品良率降低；另外，該金屬層11通常係突出於該塑件殼體10表面，因此該電子裝置或塑件殼體10在後續的噴漆塗裝製程時將不易完全平整地將該金屬層11遮蔽，或是須花費更多工時工序，進而造成製作成本增加與困擾，是故，如何針對上述缺失加以改良，即為本案創作人所欲解決之技術困難點所在。

有鑑於現有之天線結構，因其金屬層容易於形成立體彎折部時斷裂，造成產品良率降低，因此本創作之目的在於提供一種金屬箔轉貼天線，藉由本創作的金屬箔層係透過接著層而可直接貼設於塑膠殼件上，除了可簡化製程複雜度以降低工時工序，該接著層尚可對金屬箔層提供保護與緩衝的作用，故當該金屬箔層需要同時貼設在塑件殼體不同側的表面上時，即可避免或減少該金屬箔層發生斷裂的情況，進而使本創作可達到大幅提升產品良率與降低製造成本之功效。

為達成以上之目的，本創作係提供一種金屬箔轉貼天線，其包含：一塑件殼體；一輻射體組件，該輻射體組件包含有一本身為天線圖案的金屬箔層與一塗設於該金屬箔層下方的接著層，該金屬箔層係透過該接著層而貼設於該塑件殼體上。

藉由本創作的金屬箔層係透過接著層而可直接貼設於塑膠殼件上，除了可簡化製程複雜度以降低工時工序，該接著層尚可對金屬箔層提供保護與緩衝的作用，故當該金屬箔層需要同時貼設在塑件殼體不同 側的表面上時，即可避免或減少該金屬箔層發生斷裂的情況，進而使本創作可達到大幅提升產品良率與降低製造成本之功效。

〔習用〕

1‧‧‧天線結構

10‧‧‧塑件殼體

11‧‧‧金屬層

12‧‧‧立體彎折部

121‧‧‧斷裂

〔本創作〕

3‧‧‧塑件殼體

31‧‧‧內凹部

4‧‧‧輻射體組件

41‧‧‧金屬箔層

411‧‧‧立體彎折部

42‧‧‧接著層

第一圖係習用天線結構之示意圖。

第二圖係本創作之部分分解示意圖。

第三圖係本創作之組合示意圖。

請參閱第二圖、第三圖所示，本創作係提供一種金屬箔轉貼天線，其包含：一塑件殼體3，該塑件殼體3其表面上可設有一內凹部31，又該內凹部31可同時分佈於該塑件殼體3不同側的表面上；一輻射體組件4，該輻射體組件4包含有一本身為天線圖案的金屬箔層41與一塗設於該金屬箔層41下方的接著層42，該金屬箔層41係透過該接著層42而貼設於該塑件殼體3上，較佳地，該塑件殼體3其內凹部31的形狀尺寸係與該輻射體組件4的形狀尺寸相對應，且該輻射體組件4的金屬箔層41係貼設於該塑件殼體3其內凹部31上，此外，該接著層42可為黏膠層或為樹脂層，該金屬箔層41可為銅箔層；請參閱第二圖、第三圖所示，藉由該輻射體組件4其金屬箔層41下方設有接著層42，而使組裝天線的人員或機器設備可直接以黏貼方式將輻射體組件4結合至塑件殼體3的表面上，俾可大幅簡化製程複雜度並降低製造成本，進而使本創作可達到製作小型化天線結構之目的； 請再參閱第二圖所示，藉由本創作的金屬箔層41係透過接著層42而可直接貼設於塑件殼體3上，除了可簡化製程複雜度以降低工時工序，該接著層42尚可對金屬箔層41提供保護與緩衝的作用，俾使該金屬箔層41於撓曲時仍可有保有相當之結構強度，故當該金屬箔層41需要同時貼設在塑件殼體3不同側的表面上時(如上表面與側表面)，請再配合參閱第三圖所示，雖然該金屬箔層41也會形成立體彎折部411，卻可避免或減少該立體彎折部411發生斷裂的情況，進而使本創作可達到大幅提升產品良率與降低製造成本之功效；此外，又藉由該塑件殼體3其表面上設有內凹部31，且該內凹部31的形狀尺寸與該輻射體組件4的形狀尺寸相對應，俾當輻射體組件4貼設於該塑件殼體3其內凹部31上時，該金屬箔層41即不會突出於該塑件殼體3表面，俾使該塑件殼體3在後續的噴漆塗裝製程中可容易保持平整地將該金屬箔層41遮蔽，進而使本創作可達到更佳節省製造成本與降低工時之功效。

3‧‧‧塑件殼體

31‧‧‧內凹部

41‧‧‧金屬箔層

411‧‧‧立體彎折部

Claims (6)

1. 一種金屬箔轉貼天線，其包含：一塑件殼體；一輻射體組件，該輻射體組件包含有一本身為天線圖案的金屬箔層與一塗設於該金屬箔層下方的接著層，該金屬箔層係透過該接著層而貼設於該塑件殼體上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之金屬箔轉貼天線，其中該塑件殼體其表面上設有一內凹部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之金屬箔轉貼天線，其中該內凹部的形狀尺寸與該輻射體組件的形狀尺寸相對應，且該輻射體組件的金屬箔層係貼設於該塑件殼體其內凹部上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之金屬箔轉貼天線，其中該內凹部同時分佈於該塑件殼體不同側的表面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之金屬箔轉貼天線，其中該接著層為黏膠層或為樹脂層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之金屬箔轉貼天線，其中該金屬箔層為銅箔層。