TWM458660U - 氣瓶櫃 - Google Patents

Description

氣瓶櫃

本新型為一種氣瓶櫃，尤其是指一種具有氣隔件之氣瓶櫃。

半導體工廠內通常設置無塵室、電力系統、供水系統、空調系統、製程氣體系統及廢氣排放系統等，其中製程氣體系統尤為重要，不論是使用於氮封、氧化、矽晶片製造、摻雜或微影蝕刻，上述製程所需要之各類氣體大多具有腐蝕性、毒性或可燃性，一旦製程氣體系統不穩或設計不良，將導致增加製程氣體的成本，更甚者引起製程氣體的外洩。

故一般半導體工廠使用氣瓶櫃管理製程所需氣體，氣瓶櫃裡放置高壓之製程氣體鋼瓶，並且為一密閉空間，藉以防止火源或製程氣體外洩。此外更保險的措施是於氣瓶櫃內或外放置一惰性氣體鋼瓶，在更換製程氣體鋼瓶時，將惰性氣體瓶內惰性氣體吹沖於危險氣體瓶之氣流管路內，使其充滿惰性氣體，且此惰性氣體不會與製程氣體產生反應，確保更換作業安全。

然而，放置於氣瓶櫃外之惰性氣體鋼瓶須額外 設置其固定裝置，將惰性氣體鋼瓶固定以免發生傾倒危險；另一方面如將惰性氣體鋼瓶及製程氣體鋼瓶置於同一氣瓶櫃之空間內時，將增加氣瓶櫃排氣之排氣裝置成本。

因此，創作人受此啟發，秉持多年相關豐富研究經驗，進而研發一種新型之氣瓶櫃，以期帶來更方便、安全且低成本之氣體管理。

本新型之一實施方式是在提供一種氣瓶櫃，係應用於半導體製程，氣瓶櫃包含一櫃體、一氣隔件以及一氣流管路。櫃體內部具有一空間。氣隔件置於櫃體內，將櫃體之空間區隔為一開放空間及一密閉空間，其中開放空間係用以放置半導體製程用之一惰性氣體瓶，密閉空間係用以放置半導體製程用之一危險氣體瓶。氣流管路連接惰性氣體瓶及危險氣體瓶，氣流管路將惰性氣體瓶內之惰性氣體流向密閉空間。本新型之氣隔件阻隔櫃體之空間為開放空間及密閉空間，由於密閉空間已與開放空間區隔，比惰性氣體瓶及危險氣體瓶放置於同一氣瓶櫃內之整體空間為小，密閉空間僅需設置成本較低之排氣裝置，藉此可減少氣瓶櫃之密閉空間排氣之成本。

依據本新型一實施例，上述實施例中更可包含一偵測器、一排氣裝置、一控制器及一控制面板，偵測器偵測密閉空間之一環境因素；排氣裝置設於氣瓶櫃之密閉空間；控制器控制排氣裝置、氣流管路及偵測器，控制器 用以管控惰性氣體瓶內之惰性氣體、危險氣體瓶內之危險氣體及環境因素；控制面板電性連接控制器及偵測器。上述之偵測器可為一溫度偵測器、壓力偵測器或一火焰偵測器，環境因素可為溫度或壓力。上述更可包含一灑水器及一真空產生器，藉此消滅可能的火源及對氣流管路抽取真空。上述更可包含一逆止閥，裝設於氣流管路，逆止閥使惰性氣體單向流通。上述惰性氣體瓶之惰性氣體可為氮、四氟化碳、六氟乙烷、八氟環丁烷、六氟化硫、二氧化碳、氖、氪或氦。危險氣體瓶之危險氣體為腐蝕性氣體、毒性氣體、可燃性氣體或助燃性氣體。

本新型之另一實施方式是在提供一種氣瓶櫃，係應用於半導體製程，氣瓶櫃包含一櫃體、一氣隔件、一櫃門及一氣流管路，櫃體內部具有一空間；氣隔件置於櫃體內，將櫃體之空間區隔為一可開放空間及一密閉空間，其中開放空間係用以放置半導體製程用之一惰性氣體瓶，密閉空間係用以放置半導體製程用之一危險氣體瓶；櫃門裝設於櫃體，櫃門用以密閉可開放空間；氣流管路連接惰性氣體瓶及危險氣體瓶，用以將惰性氣體瓶內之惰性氣體導引至氣流管路。

依據本新型另一實施例，上述實施例中更可包含一偵測器、一排氣裝置、一控制器及一控制面板，偵測器偵測密閉空間之一環境因素；排氣裝置設於氣瓶櫃之密閉空間；控制器控制排氣裝置、氣流管路及偵測器，控制器用以管控惰性氣體瓶內之惰性氣體、危險氣體瓶內之危 險氣體及環境因素；控制面板電性連接控制器及偵測器。上述之偵測器可為一溫度偵測器、壓力偵測器或一火焰偵測器，環境因素可為溫度或壓力。上述更可包含一灑水器及一真空產生器，藉此消滅可能的火源及對氣流管路抽取為真空。上述更可包含一逆止閥，裝設於氣流管路，逆止閥使惰性氣體單向流通。上述惰性氣體瓶之惰性氣體可為氮、四氟化碳、六氟乙烷、八氟環丁烷、六氟化硫、二氧化碳、氖、氪或氦。危險氣體瓶之危險氣體為腐蝕性氣體、毒性氣體、可燃性氣體或助燃性氣體。

由此可得知本新型之氣瓶櫃增設一氣隔件，將設置於氣瓶櫃內之惰性氣體瓶及危險氣體瓶區隔開，一方面只需將惰性氣體瓶連接一氣流管路以傳輸惰性氣體至氣流管路內；另一方面放置於開放空間之惰性氣體瓶更換容易，不需打開放置危險氣體瓶的密閉空間的櫃門，降低工作人員吸入或接觸危險氣體的風險，工作人員的安全不僅受到保障也減少原本須浪費的氣瓶櫃於密閉空間排氣之排氣裝置成本；且本新型之氣瓶櫃免於將惰性氣體瓶放置於氣瓶櫃外，降低惰性氣體瓶鏽蝕及破壞傾倒之風險。

100‧‧‧櫃體

110‧‧‧第一櫃門

120‧‧‧第二櫃門

130‧‧‧玻璃窗

200‧‧‧氣隔件

300‧‧‧氣流管路

400‧‧‧偵測器

500‧‧‧排氣裝置

600‧‧‧控制器

700‧‧‧控制面板

A‧‧‧開放空間

B‧‧‧密閉空間

X‧‧‧惰性氣體瓶

Y‧‧‧危險氣體瓶

第1圖係繪示依照本新型一實施方式之一種氣瓶櫃之平面圖。

第2圖係繪示依照本新型一實施方式之一種氣瓶櫃之開啟 狀態圖。

第3圖係繪示依照本新型一實施方式之一種氣瓶櫃之示意圖。

請參照第1圖、第2圖及第3圖，其係繪示依照本新型一實施方式之氣瓶櫃之平面圖、開啟狀態圖及示意圖。氣瓶櫃係應用於半導體製程所需，氣瓶櫃包含一櫃體100、一氣隔件200、一氣流管路300、一偵測器400、一排氣裝置500、一控制器600及一控制面板700。

櫃體100內部具有一空間，且櫃體100可為一防爆材質，櫃體100包含一第一櫃門110、一第二櫃門120及一玻璃窗130。

氣隔件200置於櫃體100內，將櫃體100之空間區隔為一可開放空間A及一密閉空間B，其中開放空間A係可放置半導體製程用之一惰性氣體瓶X，密閉空間B係可放置半導體製程用之一危險氣體瓶Y。櫃體100之第一櫃門110及第二櫃門120可開啟可開放空間A及密閉空間B，藉此可更換惰性氣體瓶X及危險氣體瓶Y。惰性氣體瓶X之惰性氣體通常為氮、四氟化碳、六氟乙烷、八氟環丁烷、六氟化硫、二氧化碳、氖、氪或氦。危險氣體瓶Y之危險氣體為腐蝕性氣體、毒性氣體、可燃性氣體或助燃性氣體。

氣流管路300連接惰性氣體瓶X及危險氣體瓶 Y，將惰性氣體瓶內X之惰性氣體導引氣流管路300。氣流管路300上更可裝設一逆止閥(未圖示)，逆止閥使惰性氣體單向流通至氣流管路300，由於逆止閥的設計只允許惰性氣體單向流通，禁止危險氣體隨著惰性氣體回流，增加氣瓶櫃之安全性。

偵測器400偵測密閉空間B之一環境因素，偵測器可為一溫度偵測器、一壓力偵測器或一火焰偵測器，而環境因素則為氣瓶櫃內之溫度或壓力。當氣瓶櫃內之溫度或壓力不正常時，皆可發出警告。

排氣裝置500設於氣瓶櫃之密閉空間B，將可能洩漏之危險氣體排放至外。由於其為習知技術，排氣裝置500內含之管路設計在此不再詳加贅述。

控制器600連接氣流管路300、偵測器400及排氣裝置500。本實施方式中控制器600可為一可編程邏輯控制器(PLC)，預先將惰性氣體瓶X、危險氣體瓶Y及偵測器400的控制參數設定於可編程邏輯控制器中，如此可簡易儲存設定之參數且便於擴充控制器600內部之設定。

控制面板700可控制氣流管路300、偵測器400及排氣裝置500，藉此設定製程所需之危險氣體及偵測的參數。控制面板700輸入之指令藉由控制器600控制排氣裝置500、氣流管路300及偵測器400，藉此可智慧管控惰性氣體瓶X內之惰性氣體、危險氣體瓶Y內之危險氣體及環境因素。

除此之外，為了增加氣瓶櫃之實用性及安全 性，氣瓶櫃更可包含一灑水器及一真空產生器(未圖示)，藉此消滅可能的火源及對氣瓶櫃之氣流管路排除氣體，使氣瓶櫃之管理提供穩定性。

由本新型可得知於氣瓶櫃加裝氣隔件後，可降低惰性氣體瓶裝設於氣瓶櫃外遭受鏽蝕、破壞及傾倒的風險。定期更換惰性氣體瓶時，不需打開放置危險氣體瓶的密閉空間的櫃門，一方面降低工作人員吸入或接觸危險氣體的風險，工作人員的安全不僅受到保障也減少原本須浪費的排氣裝置成本；且氣隔件阻隔惰性氣體瓶及危險氣體瓶後，氣瓶櫃也不需設置較昂貴之排氣裝置於密閉空間，如高功率之抽風機或大孔徑之排氣孔間，僅設置成本較小之低功率抽風機或小孔徑之排氣空間，便能將可能外洩之危險氣體迅速排出，如此能降低額外的裝置成本且縮短時間，替使用者帶來更多方便。

110‧‧‧第一櫃門

120‧‧‧第二櫃門

130‧‧‧玻璃窗

200‧‧‧氣隔件

300‧‧‧氣流管路

400‧‧‧偵測器

500‧‧‧排氣裝置

700‧‧‧控制面板

A‧‧‧開放空間

B‧‧‧密閉空間

X‧‧‧惰性氣體瓶

Y‧‧‧危險氣體瓶

Claims (14)

1. 一種氣瓶櫃，係應用於半導體製程，該氣瓶櫃包含：一櫃體，內部具有一空間；一氣隔件，置於該櫃體內，將該櫃體之該空間區隔為一開放空間及一密閉空間，其中該開放空間係用以放置半導體製程用之一惰性氣體瓶，該密閉空間係用以放置半導體製程用之一危險氣體瓶；以及一氣流管路，連接該惰性氣體瓶及該危險氣體瓶，用以將該惰性氣體瓶內之惰性氣體流向該氣流管路。
2. 如請求項1之氣瓶櫃，其中更包含：一偵測器，偵測該密閉空間之一環境因素；一排氣裝置，設於該氣瓶櫃之該密閉空間；一控制器，控制該排氣裝置、該氣流管路及該偵測器，該控制器用以管控該惰性氣體、該危險氣體瓶內之危險氣體及該環境因素；及一控制面板，電性連接該控制器及該偵測器。
3. 如請求項2之氣瓶櫃，其中該偵測器為一溫度偵測器、一壓力偵測器或一火焰偵測器。
4. 如請求項3之氣瓶櫃，其中更包含一灑水器及一真空產生器。
5. 如請求項4之氣瓶櫃，其中更包含一逆止閥，裝設於該氣流管路，該逆止閥使該惰性氣體單向流通。
6. 如請求項1之氣瓶櫃，其中該惰性氣體瓶之惰性氣體為氮、四氟化碳、六氟乙烷、八氟環丁烷、六氟化硫、二氧化碳、氖、氪或氦。
7. 如請求項1之氣瓶櫃，其中該危險氣體瓶之危險氣體為腐蝕性氣體、毒性氣體、可燃性氣體或助燃性氣體。
8. 一種氣瓶櫃，係應用於半導體製程，該氣瓶櫃包含：一櫃體，內部具有一空間；一氣隔件，置於該櫃體內，將該櫃體之該空間區隔為一可開放空間及一密閉空間，其中該開放空間係用以放置半導體製程用之一惰性氣體瓶，該密閉空間係用以放置半導體製程用之一危險氣體瓶；一櫃門，裝設於該櫃體，該櫃門用以密閉該可開放空間；以及一氣流管路，連接該惰性氣體瓶，用以將該惰性氣體瓶內之惰性氣體導引至該氣流管路。
9. 如請求項8之氣瓶櫃，其中更包含：一偵測器，偵測該密閉空間之一環境因素；一排氣裝置，設於該氣瓶櫃之該密閉空間；一控制器，控制該排氣裝置、該氣流管路及該偵測器，該控制器用以管控該惰性氣體、該危險氣體瓶內之危險氣體及該環境因素；及一控制面板，電性連接該控制器及該偵測器。
10. 如請求項9之氣瓶櫃，其中該偵測器為一溫度偵測器、一壓力偵測器及一火焰偵測器。
11. 如請求項10之氣瓶櫃，其中更包含一灑水器及一排氣裝置。
12. 如請求項11之氣瓶櫃，其中更包含一逆止閥，裝設於該氣流管路，該逆止閥使該惰性氣體單向流通。
13. 如請求項8之氣瓶櫃，其中該惰性氣體瓶內之惰性氣體為氮、四氟化碳、六氟乙烷、八氟環丁烷、六氟化硫、二氧化碳、氖、氪或氦。
14. 如請求項8之氣瓶櫃，其中該危險氣體瓶內之危險氣體為腐蝕性氣體、毒性氣體、可燃性氣體或助燃性氣體。