TWM457319U - 一種微動式電子元件結構 - Google Patents

Description

一種微動式電子元件結構

本創作係有關於電連接介面，尤指一種藉由彈性材質所構成之微動端子再配合具彈性效果之黏合材料共同構築而成之一具有複合式之多係數形變特性的電子元件結構。

目前，市面上的電腦最常見的熱插拔介面為通用序列匯流排介面(USB)，而大部分的通用序列匯流排介面於外接式裝置則皆是以USB 2.0插頭來連接至電腦。隨著科技日益精進，通用序列匯流排之訊號傳輸規格現階段亦已從USB 2.0發展至USB 3.0，而相較於傳統USB 2.0的480Mbps傳輸速率發展至目前USB 3.0的5Gbps，實已大幅地增加了資料傳遞的速度。

電子裝置之USB 3.0本身的傳輸介面具有兩種不同型態的接腳，目前在一般製造上通常是先提供一基板，並將包含所有單一接腳的接腳模組另外獨立製作，待接腳模組製作完成後，再予以接合至基板上，以形成可相容於USB2.0與USB3.0的傳輸介面。然而，若要在接腳模組上製作兩種不同之接腳，因其結構變化度較高，且包含高度上的差異，故其製造過程較一般平面型態的接腳模組更為複雜，且容易產生較多的材料耗損。此外，習知USB的接腳經多次插拔之後，亦容易因不當外力及碰撞受損變形或是因接腳本身的彈性疲乏而導致電接觸不良。

是以，針對上述習知技術之缺陷，有必要提供一種具改良結構之電連接介面，以克服前述問題。

本創作之目的係提供一種結構簡單、易於組裝且具有高可靠度的一種微動式電子元件結構。

為達成上述目的，本創作之一種微動式電子元件結構係包含一絕緣本體，至少一導電通孔，至少一導電材料，以及至少一微動端子。該絕緣本體係具有一頂面及一底面。該導電通孔係貫穿該頂面及該底面。該導電材料係形成於該導電通孔中。該微動端子係設置於該導電材料之上。

於本創作之一實施例中，其中該導電通孔貫穿於該底面的孔徑係大於該頂面的孔徑。

於本創作之一實施例中，其中該導電材料係形成一凹陷結構鄰近該頂面。

於本創作之一實施例中，其中該微動端子係包含一接觸墊及一與該接觸墊連結之接合件。

於本創作之一實施例中，其中該接觸墊係為凸型結構並連結於該接合件下方。

於本創作之一實施例中，其中該接合件係包含凸出結構或平面結構。

於本創作之一實施例中，其中該微動端子係以黏接或焊接方式設置於該頂面。

於本創作之一實施例中，其中該微動端子係以一黏合材料形成於該接合件底面並與該頂面黏合。

於本創作之一實施例中，更包含一基板係與該底面相接合。

於本創作之一實施例中，更包含至少一連接墊係設置於該基板上，且該連接墊係與該導電材料對應設置。

於本創作之一實施例中，其中該基板係包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。

綜上所述，本創作是藉由彈性材質所構成之微動端子再配合黏合材料所產生之具彈性效果之黏合材料共同構築而成之一具有複合式之多係數形變特性的電子元件結構，選擇不用接腳之端子型態以避免單一彈性係數在長時間的作動之下所產生之彈性疲乏及變形，且在黏合材料形成 之密封環狀結構的條件下，加上在內部氣體受壓縮的狀態下，對產生形變的結構產生一氣壓式的輔助支撐效果，將更能有效延長本創作電子元件結構的使用期限；此外，於本創作中，絕緣本體底面之導電材料可依照絕緣本體底面積的大小予以設計調整，以提供與連接墊對應接合時的最大接合面積，提高電性連接之穩定性，進而提供產品在使用上之可靠度。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400‧‧‧微動式電子元件結構

101‧‧‧絕緣本體

102‧‧‧導電通孔

103‧‧‧頂面

104‧‧‧底面

105‧‧‧導電材料

106‧‧‧微動端子

107‧‧‧孔徑

108‧‧‧孔徑

109‧‧‧凹陷結構

110‧‧‧接合件

111‧‧‧接觸墊

112‧‧‧黏合材料

113‧‧‧基板

114‧‧‧連接墊

115‧‧‧黏著層

第1圖係本創作第一實施例之微動式電子元件結構之示意圖。

第2圖係本創作第二實施例之微動式電子元件結構之示意圖。

第3圖係本創作第三實施例之微動式電子元件結構之示意圖。

第4圖係本創作第三實施例之微動式電子元件結構之俯視圖。

第5圖係本創作第四實施例之微動式電子元件結構之示意圖。

第6圖係本創作第四實施例之微動式電子元件結構之另一示意圖。

為詳細說明本創作，以下將藉由所列舉之實施例配合隨附之圖示，敘述本創作之技術內容、構造特徵及其功效。在以下實施例中，係以微動式電子元件之介面規格進行說明，惟本創作並不僅以微動式電子元件介面規格為限，其他規格之連接介面皆可適用。

請參照第1圖所示，本創作第一實施例之一種微動式電子元件結構100係包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。絕緣本體101係具有一頂面103及一底面104。導電通孔102係貫穿頂面103及底面104。導電材料105係形成於導電通孔102中。微動端子106係設置於導電材料105之上。

導電材料105係形成於導電通孔102中且形成一凹陷結構鄰近頂面103；此外，導電材料105頂部係曝露於絕緣本體101之頂面103。相似地，導電材料105底部曝露於絕緣本體101之底面104用以使微動端子106與其他電子元件產生電性連接。

於本創作中，微動端子106係包含一接觸墊111及一與接觸墊111連結之接合件110。接觸墊111係為凸型結構並連結於接合件110下方。另外，接合件110係可包含凸出結構或平面結構。於本實施例中，微動端子106之構成係例如接合件110係為一平面結構且接觸墊111為一凸塊，且接觸墊111連結於接合件110下方。上述之導電材料105係形成於導電通孔102中且形成一凹陷結構鄰近頂面103以配合接觸墊111之型態設計。

微動端子106係可選擇以黏接或焊接方式設置於頂面103以配置於絕緣本體101之上。於本實施例中，微動端子106係以一黏合材料112形成於接合件110底面並與頂面103黏合，此時，黏合材料112形成於頂面103之導電通孔102周圍，並接合接合件110底面之周圍以形成一密封空間。若以設置於絕緣本體101之複數個微動端子106來看，微動端子106係與導電通孔102及導電材料105對應設置。

請參照第2圖所示，本創作之第二實施例之一種微動式電子元件結構200係包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。微動端子106配置於絕緣本體101之結構係大致與上述第一實施例相同，於此不再贅述。於本實施例中，導電通孔102貫穿於底面104之孔徑108係大於頂面103之孔徑107。另外，接合件110係以一外凸結構為例說明，並且接觸墊111連結於接合件110下方，相似地，導電材料105形成一凹陷結構109鄰近頂面103。

請參照第3圖及第4圖所示，本創作之第三實施例之一種微動式電子元件結構300包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。微動端子106配置於絕緣本體101之結構係大致與上述第二實施例相同。本實施例與上述第二實施例最大不同之觸在於：絕緣本體之外型設計，可視實際產品需求調整外型結構；另 外，微動式電子元件300可設計為一模組化之結構，以利相關產品應用。

請參照第5圖及第6圖所示，本創作第四實施例之一種微動式電子元件結構400係包含一絕緣本體101，至少一導電通孔102，至少一導電材料105，以及至少一微動端子106。

微動端子106配置於絕緣本體101之結構係大致與上述第一實施例相同，於此不再贅述。本實施例之微動式電子元件結構400更包含一基板113係與底面104相接合。另外，微動式電子元件結構400更包含至少一連接墊114係設置於基板113之上，或以嵌入方式設置。連接墊114係與導電材料105對應設置以供電性連接。另外，於本實施例中，連接墊114係具有一黏著層115形成於其上以期加強微動式電子元件400與連接墊114的接合強度。須附加說明的是，基板113係包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。

綜上所述，本創作是藉由彈性材質所構成之微動端子再配合彈性貼合材料所產生之多係數形變效果之一具有複合式特性的電子元件結構，選擇不用接腳之端子型態以避免單一彈性係數在長時間的作動之下所產生之彈性疲乏及變形，且在黏合材料形成之密封環狀結構的條件下，加上在內部氣體受壓縮的狀態下，對產生形變的結構提供一輔助支撐的效果，將更能有效延長本創作電子元件結構的使用期限；此外，於本創作中，絕緣材料底面之導電材料可依照絕緣材料底面積的大小予以設計調整，以提供與連接墊對應接合時的最大接合面積，提高電性連接之穩定性，進而提供產品在使用上之可靠度。

本創作藉由微動端子本身所提供之形變條件及形成於導電通孔周圍並與微動端子接觸墊底面相互接合之黏合材料提供此一微動端子所需的彈性條件，同時更可藉由此一雙重彈性係數的應用而延長此一結構的產品可靠度。在黏合材料完整黏合絕緣本體與接合件的狀態下，將可避免下突結構與導電材料因氧化所可能產生的接觸不良現象，而在導電材料頂面所形成之內凹結構將可更進一步提供一表面摩擦接觸機制以保持導電材料與微動端子間維持一有效之電性連接。故以此一微動式電子元件將可避免傳統接觸式彈性端子所可能產生之結構變型或彈性疲乏所衍生之電性 不良及組裝過程中所可能構成的產品瑕疵。

100‧‧‧微動式電子元件結構

101‧‧‧絕緣本體

102‧‧‧導電通孔

103‧‧‧頂面

104‧‧‧底面

105‧‧‧導電材料

106‧‧‧微動端子

110‧‧‧接合件

111‧‧‧接觸墊

112‧‧‧黏合材料

Claims (11)

1. 一種微動式電子元件結構，包含：一絕緣本體，係具有一頂面及一底面；至少一導電通孔，係貫穿該頂面及該底面；至少一導電材料，係形成於該導電通孔中；以及至少一微動端子，係設置於該導電材料之上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微動式電子元件結構，其中該導電通孔貫穿於該底面之孔徑係大於該頂面之孔徑。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微動式電子元件結構，其中該導電材料係形成一凹陷結構鄰近該頂面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之微動式電子元件結構，其中該微動端子係包含一接觸墊及一與該接觸墊連結之接合件。
5. 如申請專利範圍第5項所述之微動式電子元件結構，其中該接觸墊係為凸型結構並連結於該接合件下方。
6. 如申請專利範圍第5項所述之微動式電子元件結構，其中該接合件係包含凸出結構或平面結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之微動式電子元件結構，其中該微動端子係以黏接或焊接方式設置於該頂面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之微動式電子元件結構，其中該微動端子係以一黏合材料形成於一接合件底面並與該頂面黏合。
9. 如申請專利範圍第1項所述之微動式電子元件結構，更包含一基板係與該底面相接合。
10. 如申請專利範圍第9項所述之微動式電子元件結構，更包含至少一連接墊係設置於該基板，且該連接墊係與該導電材料對應設置。
11. 如申請專利範圍第9項所述之微動式電子元件結構，其中該基板係包含印刷電路板或COB封裝型式的電路板。