TWM453998U - 插接器結構 - Google Patents

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Description

插接器結構
本創作係有關於一種插接器結構，特別係指該插接器具有至少二相互電絕緣之傳導接點，特別適用於傳導高頻率訊號之(多重)插接器。
插接器通常為下列個別組件加以組合而成：個別傳導接點、一容納該個別傳導接點且將其相互絕緣的絕緣體、一容納該傳導接點與該絕緣體之外殼，其中，該外殼只要是以絕緣材質製成，即可以取代該絕緣體之功能。
此種插接器生產組裝方式相當複雜，且個別組件的單價高，製造成本高；由於插接器為大量使用的組件，因此降低成本為目前的發展趨勢。
本創作之目的係在提供一種可降低製造成本之插接器結構。
本創作之基礎在於，係由金屬材質製成之傳導接點以及塑膠材質製成之絕緣體或外殼所組成之插接器，藉由回歸到塑膠組件(外殼與/或絕緣體)的量產製造程序，進而加以改良，使得單一組件單價更低廉，可降低製造成本，此種生產過程除特別包含射出成型之外，尚有其他方法，例如將塑膠材料在可塑及可流動狀態下加以成型後硬化。
本創作之基本概念為，以塑膠材質利用射出成型之方式將個別之傳導接點分別絕緣並予以固定形成具絕緣之外 殼。
然而，本創作之傳導接點於射出成型過程中必須精確定位，且其定位在高黏度流體經常性沖流下仍可維持不變，本創作為達到此目的，將插接器成品中須相互絕緣之傳導接點，藉由一不會置入於塑膠材料中之連接部位相互連接，以確保其定位，且於塑膠硬化後可將該連接部位加以移除，為了可以低成本生產此種由傳導接點與連接部位所組成之單元，可以該單元於薄板上切割成型之方式，此處的“薄板“係指所有平板狀之導電材質。
本創作之插接器結構，係具有至少二個相互絕緣的傳導接點，其特徵在於：於一薄板上設有該至少二傳導接點，該至少二傳導接點係由一連接部位相互連結，將該至少二傳導接點之部分置入於一電絕緣材料內，該電絕緣材料形成該各傳導接點間之絕緣以及一相互固定之外殼，再將該連接部位於該等傳導接點上予以移除(特別是於該外殼材質硬化之後)。
本創作之插接器結構以及其生產方式之特徵，在於元件單價低廉，因為不僅由傳導接點與連接部位組成之單元，可藉由薄板切割以及特別是沖壓來製成，並且其絕緣體(外殼)的製成，可利用將該單元置入不導電材質內，特別係指塑膠，以射出成型或其他類似方法生產，此種製造方法在大量生產時具有成本低廉的優勢；此外，依據本創作之生產方式，後續可省略將傳導接點安裝入絕緣體(外殼)內之組裝程序，因為該傳導接點與該絕緣體(外殼)於成型過 程中即一體成形。
本創作此種多重插接器之生產方法，其具有數個第一傳導接點以及數個第二傳導接點，由於此種多重插接器具有多數個元件，本創作之生產方法以及構造更顯出其優勢。
上述數個第一傳導接點可為訊號傳導接點(與一相對應之對應插接器上之訊號傳導接點合併)，其功用係在二訊號導線間之傳輸訊號連結(例如一導體薄板或一電纜，特別指同軸電纜)，上述數個第二傳導接點可為塊狀接點。
本創作此種多重插接器之生產方式為，將數個第一傳導接點由一薄板上切割下，亦將數個第二傳導接點由一薄板上切割下(該薄板可與前述薄板同一片或不同片)，其中數個第一傳導接點經由薄板之連接部位相互連結。
接著，將其功能為訊號傳導之傳導接點置入於外殼材料中時加以定位，該傳導接點於後續插接器應用時可保持相互絕緣隔離。
而數個第二傳導接點亦可與數個第一傳導接點接觸，該數個第二傳導接點可為塊狀接點，且於後續插接器應用時不必相互絕緣隔離，因此可為單一元件，此種結構設計可確保插接器生產過程中所有傳導接點的定位無誤，其後藉由將上述連接部位移除不僅可造成各個第一傳導接點間的絕緣隔離，亦可使第二傳導接點(特別是塊狀傳導接點)與第一傳導接點分離，且其間不再有導電連結。
接著，數個第二傳導接點(特別是塊狀傳導接點)優先 為一導體薄板，也就是由一薄板上一起切割下來且不相互分離(但是第一傳導接點可能分離)。
本創作之插接器可應用於HF(高頻)用途上，特別是，(相同或不同的)高頻訊號可經由第一傳導接點傳輸，為了達到高頻用途上對訊號傳輸屏蔽的要求，該第一傳導接點與第二傳導接點可依照下述方式由薄板上切割下來並置入外殼中，該第一傳導接點分別被四個(優先為形成一四方形)第二傳導接點所圍繞。
為了使插接器適用於高頻，傳導接點的排列(特別指相互間距)，以及電絕緣材料的選擇(特別係指沒有置入塑膠材料內之傳導接點部位周圍之空氣，具有介電質功能)，而可以產生高頻應用時常見的阻抗(例如50Ω)。
該傳導接點係露出於外殼之凹槽處形成盤簧接點構造，藉此，與另一相對應之對應插接器之傳導接點接觸時，僅具有極小之型變，因此可形成足夠之接觸壓力，使得特別是高頻訊號的傳遞更加確實。
本創作之連接部位的移除，係於距外殼一固定距離處進行，藉此可形成一可連接插接器傳導接點與例如一電路板上之導體或是至少一個(同軸)電纜間之連接接觸，此種連接可藉由點焊達成，此時可具有由外殼外部即可觸及焊接點的優勢，同時可使品質檢驗更容易進行。
本創作之外殼的另一種優先設計為，使得該插接器之連接結構可與另一對應插接器(之外殼)形成插接；此種藉由塑形與硬化製作外殼之方法特別是塑膠射出成型，因為 藉此可無須額外花費即可製作一插接器之連接結構，本創作之插接器的每件單價亦可維持低廉。
有關本創作為達上述之使用目的與功效，所採用之技術手段，茲舉出較佳可行之實施例，並配合圖式所示，詳述如下：
第一圖至第六圖所示係為本創作插接器10之第一實施例，其製造方法有三個步驟。
第一圖(平面圖)與第二圖(立體圖)所示，係為本創作以金屬材質沖壓成型之組件，該沖壓組件總共形成四個第一傳導接點1以及十個第二傳導接點2，該第一傳導接點1於插接器內應具有傳輸高頻訊號之功能，而該第二傳導接點2則用於塊狀連接，其構造為接觸盤簧且內建於一傳導接觸板3上，所以該第二傳導接點2相互間均有導電連結。
此外，該第二傳導接點2經由一連接部位4(亦為可導電)與該第一傳導接點1連接，該連接部位4同樣形成一沖壓組件的內建組件，所有個別的該第一傳導接點1均與該連接部位4連結，然而，該連接部位4與該第二傳導接點2周圍的該傳導接觸板3則是經由兩架橋5連結。
如第三圖(平面圖)與第四圖(立體圖)所示，本創作於該第一傳導接點1及第二傳導接點2之周圍局部射出有電絕緣之塑膠材料，以形成插接器之外殼6，該外殼6係包覆於該第一傳導接點1與該第二傳導接點2上，其中該第一傳導接點1與該第二傳導接點2之每一端點均露出於外殼6之凹 槽處，使得這些傳導接點可與另一相對應插接器之傳導接點接觸，該連接部位4與其連接之該第一傳導接點1的一小部位，以及用於連結該連接部位4與該傳導接觸板3之架橋5，其周圍並未射出有電絕緣塑膠材料。
此種做法可使得連接部位於後續的組裝程序中(如第五圖與第六圖所示)被移除，而該連接部位被移除之動作可於離外殼6一固定距離外進行，藉此，可保留該第一傳導接點1以及該架橋5之一部分，這些部分(之一、其中幾個或是全部)可作為連結接點，以便將該第一傳導接點1與/或該傳導接觸板3與一例如電路板上之傳導軌道連接，例如藉由點焊。
由第二、四、六圖中可明顯看出，該第一傳導接點1與該第二傳導接點2均具有雙重彎角構造(第一傳導接點1作為傳導接觸盤簧之功能，由其置入外殼塑膠中所產生)，此種構造可於沖壓過程中對第一傳導接點1、第二傳導接點2之沖壓所形成，藉由第一傳導接點1、第二傳導接點2之沖壓，可使得其開放端位於同一水平面上，該平面平行於沖壓組件未沖壓之部分所位在之平面，該等傳導接點之開放端因此由外殼6向上突起。
此外，該外殼6上設有三個固定元件7，以此可將插接器固定於例如電路板上。
第七圖至第十二圖所示係為本創作插接器之另一實施例，與第一圖至第六圖所示之實施例的差別在於，第二傳導接點2周圍所環繞之傳導接觸板3為一另外之沖壓組件， 並形成第一傳導接點1以及與其連結之連接部位4，此時，該二沖壓組件可於同一沖壓過程與/或由同一薄板所製成。
傳導接觸板3經由兩架橋5與一第二連接部位4a連結，且共同組成單一沖壓組件。
本創作由於形成傳導接觸板3與其所屬之連接部位4a之沖壓組件，以及形成第一傳導接點1與其所屬之連接部位4之沖壓組件，於第七圖至第十二圖所示之另一實施例中並不相互連結，因此於周圍射出塑膠以製作外殼6時必須確保其定位準確，此準確定位可以藉由將兩沖壓組件固定於一沖壓機內(圖中未示)來達成，其中，該固定可由射出模具突出之連接部位4、4a來達成。
在外殼6射出成型與硬化，兩連接部位4、4a被移除後，其中會留下第一傳導接點1與架橋5之剩餘部位，該剩餘部位可作為連結接觸點用，當然，若依據第七圖至第十二圖之實施例，當不需要由架橋5剩餘部位所形成之連結接觸，且傳導接觸板3不必藉由所屬之連接部位4a固定於射出模具內，則與傳導接觸板3連結之連接部位4a可省略不用。
在這兩種實施例中，插接器之外殼6形成一連接手段，可將本創作之插接器與一對應插接器9連接，此種連接手段係於該外殼6之三側面所突出的邊緣上形成有兩榫槽11，在該榫槽11內可將一突出物12滑入，該突出物12係位於對應插接器9之外殼的外側(如第十三圖與第十四圖所示)。
綜上所述，本創作確實已達到所預期之使用目的與功效，且更較習知者為之理想、實用，惟，上述實施例僅係 針對本創作之一種較佳實施例進行具體說明而已，此實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，舉凡其它未脫離本創作所揭示之技術手段下所完成之均等變化與修飾，均應包含於本創作所涵蓋之申請專利範圍中。
10‧‧‧插接器
11‧‧‧榫槽
12‧‧‧突出物
1‧‧‧傳導接點
2‧‧‧傳導接點
3‧‧‧傳導接觸板
4‧‧‧連接部位
4a‧‧‧連接部位
5‧‧‧架橋
6‧‧‧外殼
7‧‧‧固定元件
9‧‧‧對應插接器
第一圖所示係為本創作實施例於金屬材質上沖壓成型有傳導接點之組件的平面圖。
第二圖所示係為第一圖之立體圖。
第三圖所示係為本創作實施例於沖壓組件上結合有外殼之平面圖。
第四圖所示係為第三圖之立體圖。
第五圖所示係為本創作實施例於沖壓組件上移除連接部位之平面圖。
第六圖所示係為第五圖之立體圖。
第七圖所示係為本創作另一實施例於二金屬材質上沖壓成型有傳導接點之組件的平面圖。
第八圖所示係為第七圖之立體圖。
第九圖所示係為本創作另一實施例於二沖壓組件上結合有一外殼之平面圖。
第十圖所示係為第九圖之立體圖。
第十一圖所示係為本創作另一實施例於二沖壓組件上移除連接部位之平面圖。
第十二圖所示係為第十一圖之立體圖。
第十三圖所示係為本創作另一實施例之插接器與另一對應 插接器插接之立體圖。
第十四圖所示係為第十三圖另一角度之使用示意圖。
1‧‧‧傳導接點
2‧‧‧傳導接點
4‧‧‧連接部位
5‧‧‧架橋
6‧‧‧外殼
7‧‧‧固定元件

Claims (10)

  1. 一種插接器結構，該插接器具有至少二相互電絕緣之傳導接點，其特徵在於：於一薄板上設有該至少二傳導接點，該至少二傳導接點係由一連接部位相互連結，將該至少二傳導接點之部分置入於一電絕緣材料內，該電絕緣材料形成該各傳導接點間之絕緣以及一相互固定之外殼，再將該連接部位於該傳導接點上移除。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之插接器結構，其中，該至少二傳導接點係設為第一傳導接點與第二傳導接點，由該連接部位相互連接之該第一傳導接點與該第二傳導接點均係於一薄板上切割製成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之插接器結構，其中，該第二傳導接點上係設有傳導接觸板，該傳導接觸板係使該第二傳導接點相互連結不分離。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之插接器結構，其中，該傳導接觸板係與該連接部位及數個第一傳導接點相連結。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之插接器結構，其中，該第一傳導接點與該第二傳導接點係由一薄板上切割製成，且置入於外殼中，使該第一傳導接點分別由四個第二傳導接點所圍繞。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之插接器結構，其中，該傳導接點與該連接部位係以沖壓方式製成。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之插接器結構，其中，該傳導接點置入於該外殼內之方式係以塑膠材料包覆射出成 型。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之插接器結構，其中，該傳導接點係為接觸盤簧構造，該傳導接點之端點係突出於該外殼之凹槽處。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之插接器結構，其中，該接觸盤簧於切割過程中進行壓彎。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之插接器結構，其中，該外殼之構造係與另一對應插接器做連接。
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