TWM444591U - 熱敏電阻封裝體以及電路板 - Google Patents
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Description
本創作關於一種電子元器件領域，特別是關於一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。
在產品中安置熱敏電阻來獲得某處的溫度，進而控制電子元器件的行為，是目前普遍採用的一種技術手段。例如採用負溫度係數熱敏電阻(NTC)來控制用於冷卻電子產品的直流風扇的工作電壓，以達到讓直流風扇工作在合適的轉速的目的。因此，在應用中需要熱敏電阻高效敏捷地工作，以達到精確控制目的。
第1A與1B圖所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中第1A圖為立體圖，第1B圖為第1A圖沿A-A方向的剖面圖。熱敏電阻11通過粘膠固定在散熱片13上，散熱片13再進一步與電路板15的銅箔接觸。在電子產品的溫度升高時，電路板15的銅箔溫度相應升高，散熱片13將銅箔的熱量傳導至熱敏電阻11，從而引起熱敏電阻11的阻值變化。熱敏電阻11與散熱片13之間也可以通過額外的架子來進行固定。
此結構中熱敏電阻11與散熱片13之間的固定是通過粘膠或者額外的架子來實現的，這種方式並不能夠達到充分接觸的效果，使得熱敏電阻11並不能夠準確的感知散熱片13的溫度。尤其在長時間工作之後，一旦粘膠或者架子發生鬆動，熱敏電阻11對散熱片13的溫度感知就更為不靈敏。
故，的確需要一種技術方案，能夠解決由於接觸不牢固而導致溫度感知不靈敏的問題。
本創作的主要目的在於，提供一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。
為瞭解決上述問題，本創作提供了一種熱敏電阻封裝體，包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；該熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；該導熱體包覆該熱敏電阻的該熱敏部，該兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；該導熱體與該金屬基座相互貼合，該金屬基座與外界的熱源接觸。
可選的，該金屬基座進一步包括一底板和兩側板，該兩側板相對設置於該底板的同一側；該導熱體設置在該兩側板和該底板圍攏的空間內，並與該兩側板和該底板相互貼合；該底板進一步與外界的熱源接觸。
可選的，該底板進一步設置引腳，該底板進一步是通過該引腳與外界的熱源接觸。
可選的，該熱敏電阻為負溫度係數熱敏電阻。
可選的，該導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。
本創作進一步提供了一種電路板，該電路板至少包括一上述的熱敏電阻封裝體，該熱敏電阻封裝體的該金屬基座與該電路板上銅箔接觸，並通過該金屬基座將該銅箔的熱量傳導至該熱敏電阻的該熱敏部。
可選的，該金屬基座進一步包括一底板和兩側板，該兩側板相對設置於該底板的同側；該導熱體設置在該兩側板和該底板圍攏的空間內，並與
該兩側板和該底板相互貼合；該底板進一步與該電路板上銅箔接觸。
可選的，該底板進一步設置引腳，該底板進一步是通過該引腳與該電路板上銅箔接觸。
可選的，該熱敏電阻為負溫度係數熱敏電阻。
可選的，該導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。
本創作的優點在於，該導熱體包覆該熱敏電阻的該熱敏部，該導熱體與該金屬基座相互貼合，該金屬基座與外界的熱源接觸，導熱體與金屬基座之間是緊密貼合的，外界熱源的熱量通過“金屬基座-導熱體”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻的熱敏部，是一種靈敏的感溫方式。
下面結合附圖對本創作提供的熱敏電阻封裝體以及電路板的具體實施方式做詳細說明。
首先結合附圖給出本創作該熱敏電阻封裝體的具體實施方式。
第2圖所示是本具體實施方式提供的熱敏電阻封裝體的結構示意圖。
參考第2圖，該封裝體包括熱敏電阻21、導熱體23以及金屬基座25；該熱敏電阻21包括一熱敏部213、以及兩電極211和212。
該導熱體23包覆該熱敏電阻21的該熱敏部213。該導熱體23的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料，上述材料的特點是耐高溫、絕緣且具有高導熱特性，能夠迅速地將外界熱量傳導至熱敏部213。該熱導體23是高導熱材料，可以將外界的熱源溫度由銅箔迅速直接的傳遞到熱敏電阻21，使其感受到該外界的熱源溫度的變化。該兩電極
211和212各自具有一暴露在導熱體23之外的引出端。兩電極211和212用於引出熱敏電阻熱敏部213的電訊號，供外接的檢測電路進行檢測。
該導熱體23與該金屬基座25相互貼合，該金屬基座25進一步與外界的熱源接觸。金屬基座25由於採用金屬材料，顯然也是熱的良導體，具有高導熱特性。導熱體23與金屬基座25之間是緊密貼合的。通過這樣的設置，外界熱源的熱量通過“金屬基座25-導熱體23”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻21的熱敏部213，是一種靈敏的感溫方式。
在本具體實施方式中，該金屬基座25進一步包括一底板251和兩側板252和253，該底板251進一步設置引腳2511，該兩側板252和253相對設置於該底板251的同側。該導熱體23設置在該兩側板252和253和該底板251圍攏的空間內，並與該兩側板252和253和該底板251相互貼合；該底板251進一步是通過該引腳2511與外界的熱源接觸。以上設置方式可以保證熱導體23與金屬基座25之間的結合是更加緊密牢固的。
本具體實施方式中，該熱敏電阻21為負溫度係數熱敏電阻。在其他的具體實施方式中，熱敏電阻21也可以是正溫度係數或者其他類型的熱敏電阻。
接下來結合附圖給出本創作該電路板的具體實施方式。
第3A圖與第3B圖所示是本具體實施方式該電路板的結構示意圖，其中第3A圖為立體圖，第3B圖為第3A圖沿A-A方向的剖面圖。該電路板表面具有銅箔31，並至少包括一上述的熱敏電阻封裝體。該封裝體包括熱敏電阻21、導熱體23以及金屬基座25；該熱敏電阻21包括一熱敏部213(被導熱體23包裹)以及兩電極211和212。
該導熱體23包覆該熱敏電阻21的該熱敏部，該兩電極211和212各自具有一暴露在導熱體之外的引出端。該導熱體23與該金屬基座25相互貼合，該金屬基座25進一步與銅箔31接觸。該熱敏電阻封裝體的該金屬基座25與該電路板上銅箔31接觸，並通過該金屬基座25將該銅箔31的熱量傳導至該熱敏電阻的該熱敏部213，進而感知電路板的溫度。
參考前一具體實施方式的敍述，該金屬基座25進一步包括一底板251和兩側板252和253，該底板251進一步設置引腳2511。該底板251進一步是通過該引腳2511與銅箔31接觸。
雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
11‧‧‧熱敏電阻
13‧‧‧散熱片
15‧‧‧電路板
21‧‧‧熱敏電阻
211、212‧‧‧兩電極
213‧‧‧熱敏部
23‧‧‧導熱體
25‧‧‧金屬基座
251‧‧‧底板
2511‧‧‧引腳
252、253‧‧‧兩側板
31‧‧‧銅箔
第1A圖與1B圖是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中第1A圖為立體圖，第1B圖為第1A圖沿A-A方向的剖面圖。
第2圖是本創作該熱敏電阻封裝體具體實施方式該的結構示意圖。
第3A圖與3B圖是本創作該電路板的具體實施方式的結構示意圖，其中第3A圖為立體圖，第3B圖為第3A圖沿A-A方向的剖面圖。
21‧‧‧熱敏電阻
211、212‧‧‧兩電極
213‧‧‧熱敏部
23‧‧‧導熱體
25‧‧‧金屬基座
251‧‧‧底板
2511‧‧‧引腳
252、253‧‧‧兩側板
Claims (10)
- 一種熱敏電阻封裝體，包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；該熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；該導熱體包覆該熱敏電阻的該熱敏部，該兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；該導熱體與該金屬基座相互貼合，該金屬基座與外界的熱源接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱敏電阻封裝體，其中該金屬基座進一步包括一底板和兩側板，該兩側板相對設置於該底板的同一側；該導熱體設置在該兩側板和該底板圍攏的空間內，並與該兩側板和該底板相互貼合；該底板進一步與外界的熱源接觸。
- 如申請專利範圍第2項所述之熱敏電阻封裝體，其中該底板進一步設置引腳，該底板進一步是通過該引腳與外界的熱源接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱敏電阻封裝體，其中該熱敏電阻為負溫度係數熱敏電阻。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱敏電阻封裝體，其中該導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。
- 一種電路板，至少包括一如申請專利範圍第1項所述之熱敏電阻封裝體，該熱敏電阻封裝體的該金屬基座與該電路板上銅箔接觸，並通過該金屬基座將該銅箔的熱量傳導至該熱敏電阻的該熱敏部。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該金屬基座進一步包括一底板和兩側板，該兩側板相對設置於該底板的同側；該導熱體設置在該兩側板和該底板圍攏的空間內，並與該兩側板和該底板相互貼合；該底板 進一步與該電路板上銅箔接觸。
- 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該底板進一步設置引腳，該底板進一步是通過該引腳與該電路板上銅箔接觸。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該熱敏電阻為負溫度係數熱敏電阻。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。
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