TWM440189U - Improved cutting facility for circuit board substrate - Google Patents

Description

M440189 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係與電路板基材裁切設備有關，更詳而言 之是指一種預熱效果確實、電路板基材被裁切時不會 產生毛邊及切屑、粉塵散逸情形之電路板基材裁切設 備者。 【先前技術】 鲁 按，用以供製作電路板之基材一般是玻璃纖維材 質之片狀材，其通常係先裁切至適當尺寸後再進行後 續電路板之加工製作，而電路板基材裁切後常會出現 毛邊、影響平整度之情形，且裁切過程會有切屑與粉 塵四處散逸，不僅影響後續電路板之加工，更會汙染 工作場合及危害工作人員之健康，為此，有業者利用 雷射刀之熱篁進行電路板基材之切割作業，可解決電 路板基材裁切後出現毛邊之問題，不過，雷射刀設備 •費用昂貴、增加加工成本。 因此，如中華民國新型第260087號「切割刀具自 動控制裝置」與第M41()329號「可減少半導體基材毛 邊的熱裁切裝置」專利所示，主要皆係利用熱風對電 路板基材先仃預熱，俾可減少裁切後電路板 出現毛邊之情形。 ％ 雖…、:剛揭專利之熱裁切裝置確有減少裁切後電路 板基材邊緣出現毛邊之效果，不過，利用熱風預熱電 M440189 路板基材之效果有限（熱風僅吹拂電路板基材之表 面），並無法真正達到避免電路板基材邊緣產生毛邊 或粉塵散逸之效果，且，產生熱風之熱風機運轉會產 生噪音，熱風亦會導致工作環境之溫度升高，顯然仍 有改進之處。 【新型内容】 本創作之主要目的即在提供一種可解決前揭缺失 之電路板基材裁切設備，其可避免電路板基材產生毛 邊及裁切時切屑、粉塵散逸之情形，維護工作場合之 清潔及工作人員之健康，且，其軟化電路板基材之效 果更為確實’無利用熱風機運轉所產生之噪音、工作 環境溫度升高等缺點者。 緣是’為達成前述之目的’本創作係提供一種改 良之電路板基材裁切設備，包含有一機台及設置於機 台之一輸送機構、一裁切機構與一驅動機構，其特徵 在於該裁切機構包含有若干分條刀具，對應該輸送機 構，用以可裁切該輸送機構輸送而至之電路板基材； 若干預熱裝置，設置於該分條刀具對應輸送機構之一 端，包含一第一預熱件與一第二預熱件，該第一、第 一預熱件係相對位於輸送機構之輸送路徑二側，用以 可預熱電路板基材以供分條刀具裁切，該第一預熱件 包含一滾輪，係抵接電路板基材表面，一電熱件，用 以加熱該滾輪。 M440189 έ亥上刀2 8、下刀3 0切割、分條，本創作該電路板基 材裁切設借10之特色、功效在於： 電路板基材受該輸送機構14輸入分條刀具22 前，可先受其頂、底側之各該第一、第二預熱件4〇、 42加熱而適當軟化，俾電路板基材被該分條刀具22 裁切時不會產生毛邊及切屑、粉塵，對於後續電路板 之製作與工作場合之清潔、工作人員之健康，皆有所 助益’相較於習知利用熱風吹拂電路板基材表面使其 •軟化之裁切設備或刀具，本創作不僅軟化電路板基材 之效果更為確實，且無利用熱風機運轉所產生之噪 θ、熱風使工作環境溫度升高等缺點。此外，當電路 板基材受各該分條刀具22裁切時，由於各該上刀28 亦具適當熱度，更可確保電路板基材不會產生毛邊、 裁切時無切屑、粉塵飛散之情形發生者。 必須一提的是，由於電路板基材受分條刀具裁切 •前，已先受各該第一、第二預熱件加熱而適當軟化， 故，各該分條刀具不一定須設置電熱件，已可達本創 作裁切後不會產生毛邊及切屑、粉塵之功效。 綜上所述，本創作所提供之電路板基材裁切設 備，其可對電路板基材二侧進行加熱，以熱裁切電路 板基材，俾可避免電路板基材產生毛邊與裁切過程中 產生切屑、粉塵，維護工作場合之清潔及工作人員之 健康，相較於習知利用熱風吹拂電路板基材一側表面 M440189 使其軟化之裁切設備或刀具，軟化電路板基材之效果 更為確實，且，無利用熱風機運轉所產生之噪音、工 作環境溫度升高等缺點；緣是，本創作確實符合新型 專利之要件，爰依法提出申請。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作一較佳實施例之組合示意圖。 一第二圖係本創作一較佳實施例中分條刀具之組合 不意圖。 第三圖係本創作一較佳實施例中分條刀具與第一 預熱件之關係示意圖。 【主要元件符號說明】 電路板基材裁切設備10 機台12 輪送機構14 裁切機構16 驅動機構1 8 分條刀具22 預熱裝置24 基座26 上刀28 下刀30 電熱件32 基桿34 第一預熱件40 第二預熱件 輪座44 滾輪46 電熱件48

Claims (1)

1. M4401B9 六、申請專利範圍： 1. 一種改良之電路板基材裁切設備，包含有一機 台及設置於機台之一輸送機構、一裁切機構與一驅動 機構，其特徵在於該裁切機構包含有： 若干分條刀具，對應該輸送機構，用以可裁切該 輸送機構輸送而至之電路板基材；及 若干預熱裝置’設置於該分條刀具對應輸送機構 之一端，包含一第一預熱件與一第二預熱件，該第一、 籲第二預熱件係相對位於輸送機構之輸送路徑二側，用 以可預熱電路板基材以供分條刀具裁切，該第一預熱 件包含一滾輪，係可導熱材質，抵接電路板基材表面’ 一電熱件，用以加熱該滾輪。 2·如申請專利範圍第1項所述之電路板基材裁切 設備，其中，該分條刀具包含一基座，該基座係設於 機台上，一上刀，可旋轉地設於該基座，一下刀，可 籲旋轉地設於該上刀底側’電路板基材係輸入該上刀與 • 下刀之間》 3. 如令請專利範圍第1項所述之電路板基材裁切 設備，其中，該第一預熱件係包含一輪座，該滾輪係 樞設於輪座’該電熱件係連接輪座。 4. 如申請專利範園第1項所述之電路板基材裁切 設備’其中’該第二預熱件係紅外線加熱裝置。 5·如申請專利範圍第1項所述之電路板基材裁切 M440189 設備’其中，該第二預熱件係電熱管，抵接電路板基 村表面。 6·如申請專利範圍第2項所述之電路板基材裁切 設備’其中’該基座一端係可樞轉地設於機台之一基 桿’該上刀係設於基座另端。 7·如申請專利範圍第6項所述之電路板基材裁切 設備，其中，該分條刀具更包含一電熱件，係設於該 基座對應上刀之一端’用以可加熱該上刀。 8.如申請專利範圍第2項所述之電路板基材裁切 設備，其t，該下刀係設於一桿體，該桿體係可旋轉 地設於機台’用以係可受該驅動機構驅動而旋轉。