TWM439843U - Weight-reduced heat sink - Google Patents

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TWM439843U
TWM439843U TW101209245U TW101209245U TWM439843U TW M439843 U TWM439843 U TW M439843U TW 101209245 U TW101209245 U TW 101209245U TW 101209245 U TW101209245 U TW 101209245U TW M439843 U TWM439843 U TW M439843U
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TW
Taiwan
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heat
weight
fixing device
heat sink
fixing
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TW101209245U
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English (en)
Inventor
Yao-Cong Dong
Original Assignee
Yao-Cong Dong
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

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M439843 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種散熱器’尤指一種可大幅減輕重量 的減重式散熱器。 【先前技術】 隨著科技日新月異的發展,電腦的運算能力也隨之突 •飛猛進,然電腦内部的電子元件在其運行時,多半伴隨著 相富程度的熱能’故如何快速地將熱能帶離,係多年來努 力的課題。 一般電腦的熱能多半係由中央處理器(CPU)、主機板上 的晶片組、顯示卡、記憶體、硬碟及光碟機等發出,其中 又以中央處理器、顯示卡及主機板上的北橋晶片組發出的 熱能最為大宗,故多半係透過散熱裝置固定其上,藉以供 快速地散熱。 •坊間常見的散熱裝置多半具有一基座,且於基座頂面 上設有多數個散熱鰭片,因此將該基座的底面熱接觸地固 定在會產生熱能的電子元件上,此時該基座會吸收該熱 能,並傳導至散熱鰭片上,透過散熱鰭片與外部空氣接觸 並藉由熱能交換,即可將該熱能散逸至空氣中,如此即可 將該電子元件所產生的熱能散發至空氣中,以達到散熱效 果。 前述散熱裝置的散熱鰭片係呈片狀體,且分別固定於 基座上,又為達到較佳的散熱效果,多半係增加該等散熱 3 M439843 鰭片與空氣中接觸的面積,意'即該散熱鰭片與空氣接觸的 面積愈大,則其散熱效果愈佳,故使用具有更多散熱鰭片 且體積更大的散熱器,以達到更佳散熱效果的目的,惟此 方式會另衍生出該散熱裝置過重的問題,且兩兩散熱鰭片 之間愈來愈密#,凡而因此會累積過多的熱能,進而造成 熱能轉換效率不佳,鑑於前述問題,實有必要解決,並謀 求可行的解決方案。 ' 【新型内容】 有鑑於前述現有技術的缺點,本創作主要目的係提供 種減重式散熱器,主要係、藉由特殊設計的散熱條,可兼 顧散熱效率與重量減輕。
為達成上述目的所採取的技術手段係令前述散熱 含有: •、’、D 多數個散熱條,各散熱條分別呈條狀,其一端為一實 心段,各散熱條以實心段集結成束,ϋ以鄰近實心段的一 端面共同構成-熱接觸面;各散熱條另端具有—中空段, 且展開呈放射狀; 一固定裝置’係具有一固 散熱條呈束狀之一端; 定孔’以供束套於前述該等 依照上述構造所構_散熱器,主要係透過該固定裝 ==定該等散熱條的一端,並以各散熱條-端面 構成的熱接觸面與發熱的電子㈣熱接觸並吸收其熱能, 藉由各散熱條將該熱能傳導至各散熱條的中空❾,、藉=透 過各散熱條與外界空氣的接觸並與之熱能交換即^達到 快速散熱的效果,#中,因各散熱條的_端為中Μ,故 可達到減輕此散熱器整體重量的目的。 【實施方式】 關於本創作之一實施例’請配合參閱圖1,該散熱器孫 包含有多數個散熱條10及一固定裝置20,其中: 該等散熱條10分別呈條狀,且兩端分別為一中空段H 及一實心段12(如圖2所示),又各散熱條1〇的實心段12 係集結成束,且各實心& 12的端面共同構成—熱接觸面 〇(如圖4所示),另各中空段係'呈放射狀,於本實施例中, 各散熱條1〇的實心段12係、可與散熱條1G —體成形構造, 或進一步在各散熱條1G實心段12内設有__金屬,且該金 屬的…傳導係數係大於等於該等散熱條1〇的熱傳導係數, 上述主要係透過該熱接觸面3()吸收熱能後,藉由實心段12 傳導至各散熱條10的中空段。 °月配合參閲圖3所示,該固定裝置20係具有-固定 孔以供套„又於别述該等散熱條,〇鄰近熱接觸面之端 P於本實;^例中’該固定裝置係呈環形狀,且該固定 孔係為圓形狀’故該等散熱條1G藉由固定裝置20固定時, ~ 接觸面30隨即構成_圓形狀,請配合圖]或圖3所示, i 口疋裝置20下端周緣以垂直角度向外延伸形成有一固定 座21且;^固&座21上形成有多數個穿孔a,以分別供 又該固^座21底面係與前述熱接 觸面3〇係位於同平面(如圖4所示),該熱接觸面30主要 係藉以供與發熱的雷* ’’’ 子70件熱接觸時,能均勻地吸收其熱 M439843 能0 依照上述構造所構成的散熱器,其主要係透過各散熱 條10的實〜段12集中呈束狀,並藉由該固定裝置2〇套設 固定,再以該等散熱條10的熱接觸面3〇與產生熱能的電 子元件構成熱接觸,且利用螺絲分別穿設該固定座21的穿 孔22,並螺合於電子元件所在的電路板上,即可藉此利用 該熱接觸面30吸收電子元件的熱能,並將熱能傳導至各散 熱條10的中空段,以藉此與外界空氣接觸並進行埶能交 換,如此即可達到散熱的效果,其中,因各散熱條10分別 具有中空段11,故可達到大幅減輕散熱器重量的目的。 關於本創作之第二實施例,請搭配參閱圖5所示,其 基本架構與前一實施例大致相同,主要係 孰 條10,且其一端係一中空段…相對地另端係實心段⑴ 又各散熱條10實心段12呈束狀,並透過—固定裝置2〇套 設固定該等散熱條10實心段12之端部,且該固定裝置2〇 下端周緣向外延伸形成有一固定座21,且於固定座21上形 成有多數個穿122,與前—實施例不同之處係該固定裝置 座21底面與各散熱條11底端部所構成的-熱接 =30進一步覆設有一傳導層4〇,該傳導層4〇可使用辉 2之’其主要目的係令該傳導層的底面構成—平整的 ::,而相對地另侧面係與固定座22及各散熱條1〇實心 置端部ϋ定,藉此即可方便各散熱條1G固定於固定裝 上’透㈣㈣則底面與發熱的電子元件熱 二步將熱能傳導至該熱接觸面3〇及各散熱條1〇的中空 奴11,藉以達到快速散熱的效果。 M439843 關於本創作之第三實施例’請配合參閱圖6及圖7所 示,其基本架構與第一實施例大致相同,其不同之處係在 於該等散熱條10與固定裝置20,之間進一步套設有一迫緊 環50,其中該迫緊環50的外徑係由下而上逐漸遞減内縮(如 圖7所示),該固定裝置20,的内徑係由下往上逐漸遞減内 縮,且與該迫緊環50的外徑匹配,如此一來,當迫緊環5〇 迫入該等散熱條10束狀端及固定裝置2〇,之間時,該迫緊環 50可更進-步地令該等散熱條1G束狀端部能更為束緊,藉 籲此使該等散熱條1〇與固定裝置2〇,更臻緊固。 關於本創作之第四實施例,係如圖8所示,其基本架 構與:述各實施例大致相同,其不同之處係該固定裝置2〇” 的固定孔係—矩形狀’故該等散熱條10,的實心段12呈束 狀並固定於固定裝置2〇”時, ^ 忑貫,12端面所構成的熱 P成一匹配該固定孔的矩形狀,如此一來即可 得知此一散熱器的熱接觸面30”俜j a #
定形狀而可構成任一多邊形形狀係編固-裝置2〇”的固 夕瓊形形狀,以便應用於不同之需求。 【圖式簡單說明】 圖1 : 圖2 : 圖3 : 圖4 : 圖5 : 圖6 : 圖7 : 係為本新型之一立體圖。 〇 、為本新型之-散熱條的剖面示意圖 係為本新型之一分解圖。 係為本新型之_剖面圖。 係為本新型之第二實施例一剖面圖。 :、為本新型之第三實施例—分解圖。 、為本新型《第三實施例一剖面圖。 7 M439843 圖8:係為本新型之第四實施例一俯視圖。 【主要元件符號說明】 10、10’散熱條 11中空段 12實心段 20、20’、20”固定裝置 21固定座 22穿孔 30、30”熱接觸面 40傳導層 50迫緊環

Claims (1)

  1. M439843 六、申請專利範圍: 1·一種減重式散熱器,包含有; 多數個散熱條,各散熱條分別呈條狀,其一端為一實 〜段,各散熱條以實心段集結成束,並以鄰近實心段的一 端面共同構成一熱接觸面;各散熱條另端具有一中空段, 且展開呈放射狀; 一固定裝置,係具有一固定孔,以供束套於前述該等 散熱條呈束狀之一端。 2.如請求項1所述之減重式散熱器,該固定裝置下端周 緣以垂直角度向外延伸形成有一固定座,且固定座上形成 有夕數個穿孔,又固定座底面係與該熱接觸面係位於同一 平面。 3_如請求項2所述之減重式散熱器,該固定裝置的固定 孔係為圓形狀,該熱接觸面則匹配對應地構成一圓形狀。 4. 如請求項3所述之減重式散熱器,該固定裝置與該等 散熱條之間進—步設有一迫緊環,且該迫緊環外徑由下而 上逐漸遞減内縮; 該固定裝置的内徑係由下往上逐漸遞減内縮,且與該 迫緊環的外徑匹配。 5. 如請求項2所述之減重式散熱器,該固定裝置的固定 糸為任夕邊形形狀,該熱接觸面則匹配對應構成一多 邊形形狀。 6 .如S奢求項1至5中任一項所述之減重式散熱器,該熱 接觸面底面底面進一步設有一傳導層。 9
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