TWM438486U - Rack for electroplating - Google Patents

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TWM438486U
TWM438486U TW101200657U TW101200657U TWM438486U TW M438486 U TWM438486 U TW M438486U TW 101200657 U TW101200657 U TW 101200657U TW 101200657 U TW101200657 U TW 101200657U TW M438486 U TWM438486 U TW M438486U
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Taiwan
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TW101200657U
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Jun-Ming Lin
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Central Mint
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

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M438486 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種於電鐘葡士 之去举以德田中用於承载欲電鍍物 之支架,尤種用於讀時承载帶章模呈之 【先前技術】 八 斧、。 在帶章模具的製造過程中,1過θ ,行電鍍製程,其電鑛方式係將㈣模具夾=== =再將掛架吊掛至電鍍槽周圍,㈣章模具位於該電 槽中。現有的掛架中,大多係以釣掛方式連 模又 =或是具有彈性之夾具其本身之祕夾持承載= 模具。 請參閱第1圖,係為習知電鍍幣章模具15之設備的 剖面示意圖。係在-電鐘槽u中容置有電錢液12, 該電鍍槽η令設置有電鍍用之一陽極件13。接著 鐘用之陰極件14放置於該電錢槽11中,該陰極件14之承 載部14〇係水平彈衫載1章模具15。接著,對該陽極 件13及陰極件ι4進行通電1對料章模具π進行電鑛。 惟,習知電鐘方式’係將該带章模具15水平放置^ 該電鍍槽11令,故該帶章模具15之欲電鍍面16上的左側 及右側與該陽極件13間的距離不等長(如第}圖所示,欲 電鍵面16上靠近電側壁處之距離d大於靠近陽極 件13處之距離r)。因此,距離該陽極件13較近的欲電 鍵面16部份㈣流密度較高,而距離陽極件13較遠的欲 電鍍面16部份的電流密度較低,造成該幣章模且15之欲 3 M438486 電鍍面16上於左右兩側間所形成之鍍層厚度不均勻。 再者,僅藉由該陰極件Η作電流傳導,且其僅以鈎 部141掛於陰極棒17上,因而常導電不良。 又’該幣章模具15以水平方向設置,故幣章模具15 之正、反面係朝向電鑛槽11底部或槽口,因而增加該陰極 件14夾持該幣章模具15之負荷,導致幣章模具15容易掉 落於該電鍍槽11中。 因此,如何克服上述習知技術之種種問題,實已成目 前亟欲解決的課題。 【新型内容】 鑑於上述習知技術之種種缺失,本創作係揭露—種電 鐘用之支架’係元全以學理及自然法則作為設計基礎,並 考量實用性及耐用性,除可達到電鍍高導電率與高均一性 之效能’以改善電鍍膜厚不均之缺失外,另可增加支架連 續電鍍使用之壽命。 本創作之支架係包括:具相對之第—端與第二端的桿 體、設於該桿體第一端之支撐件、連結於該支撐件上之固 定座、設於該固定座上之辅助陰極組件、以及設於桿體之 第二端之鈎部與彈片’該固定座具有用以承载幣章模具之 承載面’且該承載面係與該桿體平行;該鈎部與彈片係可 掛於陰極棒上,以作為固定與導電之用。 當前述之支架放置於電鍍槽時,該捍體第二端係立於 該電鍍槽之液面上,而該固疋座之承載面因與該桿體平 並位在桿體第一端,故該承載面立於該電鍍槽之液體中, M438486 亦使設置於承載面上之幣章模具立設於該電鍍槽之液體 中。因此,置於承載面上之幣章模具,其欲電鍍面上的每 一處均與陽極件的距離等長,使該幣章模具之欲電鍍面所 受的電流儘量相等。 再者,本創作之支架除了桿體作為陰極,更藉由辅助 陰極組件,依其具導電性而發揮分散電流之功能,可使幣 章模具之欲電鍍面之每一點,更能達到電流密度相等、及 鍍層膜厚均一性佳之效果。 • 又,本創作之支架係使幣章模具垂直設置於電鍍槽 中,使幣章模具之正、反面朝向電鍍槽側壁,而非朝向電 鍍槽底部,故可減低該固定座承載幣章模具之負荷,以避 免幣章模具於電鍍過程中掉落。 另外,本創作支架之大部分表面覆蓋有絕緣材,以達 到連續使用而增長壽命的特色。 【實施方式】 I 以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方 式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地 暸解本創作之其他優點及功效。 須知,本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小 等,均僅用以配合說明書所揭示之内容,以供熟悉此技藝 之人士之暸解與閱讀,並非用以限定本創作可實施之限定 條件,故不具技術上之實質意義,任何結構之修飾、比例 關係之改變或大小之調整,在不影響本創作所能產生之功 效及所能達成之目的下,均應仍落在本創作所揭示之技術 5 M438486 内容得能涵蓋之範圍内。同時,本說明書中所引用之如 “一”、“兩”、“左”、“右”、“上”、“水平”、 “垂直”、“平行”等之用語,亦僅為便於敘述之明瞭, 而非用以限定本創作可實施之範圍,其相對關係之改變或 調整,在無實質變更技術内容下,當亦視為本創作可實施 之範#。 請參閱第2及3圖,為本創作電鍍用之支架2之立體 分解示意圖。本創作之支架2係用於承載如精鑄壹元、五 元、十元、伍拾元等幣章模具之欲電鍍件。所述之支架2 係包括:具有相對之第一端21a及第二端21b之桿體21、 設於該桿體21第一端21a之支撐件22、連結於該支撐件 22上之固定座23以及設於該固定座23上之輔助陰極組件 24。 於本實施例中,該支撐件22之左、右兩側具有對稱 之結構,故以下僅以一側作說明,特此述明。 所述之桿體21係作為陰極件,其第二端21b具有鉤 部210,該鉤部210内侧設有彈片211,而該鉤部210之外 侧設有連結該彈片211之調整件212,以調整該彈片211 而改變該鉤部210之抵靠寬度L (亦即該鉤部210可夾持 之物件寬度)。 所述之支撐件22係為桿狀,且垂直於該桿體21而設 置於桿體21之第一端21a。 所述之固定座23係具有用以承載欲電鍍件(圖未示) 之承載面23a,該承載面23a係與該桿體21平行,且於該 M438486 承載面23a上可設計開口 230,以收納欲電鍍件。 於本實施例中’該開口 230為貫穿型.,且該固定座23 係為活動機構’其具有上蓋231與基底232,該上蓋231 具有第一缺口 230a,而該基底232具有第二缺口 230b,當 該上蓋231與該基底232相抵靠時,該第一缺口 230a與該 第二缺口 230b將形成該開口 230以夾持欲電鍍件。 再者,該上蓋231與該基底232間可藉由兩侧之調整 式固定結構(如蝶形螺件234、穿孔233a與螺孔233b)相 接,以調整該第一缺口 230a與第二缺口 230b間的距離, 而便於從該承载面23a上固定或取出欲電鍍件。其中,穿 孔233a内無螺紋,且該螺件234僅於底端具有螺紋。 另外’可依需求’增設跨設該開口 230之定位桿235, 以利於欲電鍍件抵靠定位,而避免欲電鍍件傾斜或偏移。 如圖所示’該定位桿235係跨設於該基底232之第二缺口 230b 上。 所述之輔助陰極組件24係包含座體241、桿件242 及%件243 ’該座體241設於該固定座23上,該桿件242 之一端播設於該座體241上,而另一端連結該環件243。 於本實施例中,該座體241係為矩形而設於該固定座 23之上蓋231,且該座體241具有插孔240以供桿件242 之一端插入’並藉由鎖固件2410固定該桿件242。又該桿 件242與%件243係一體成型,且該環件243之圓形環口 係朝向該桿體21,使該環件243之環口對應該承載面23a。 另外’該支架2之大部分表面覆蓋有絕緣樹脂,僅於 7 M438486 該釣部210、彈片211、桿件242、環件243、固定座23 =開口 230内壁、螺件234之螺紋處及螺孔233b等處未覆 盍絕緣樹脂。 ^ 吻—併參閱第4及5圖’將所述之支架2用於電鍍幣 早扠=25製程中,係先將該上蓋231與基底232分離再 將幣早模具25放置於固定座23之基底232之第二缺口 23〇b上’並藉由該定位桿235抵靠定位。 接著,將該上蓋231與基底232相結合,以令該開口 230夾持该幣章模具25’並將該桿件242插置於該座體241 之插孔240中,使環件243對應環繞該幣章模具25之欲電 鍍面26。於本實施例_ ,該開口 23〇配合該幣章模具25 設計為圓形,以增加接觸面積與加強夾持力,且該輔助陰 極組件24之環件243主要作用為吸取電流,且該欲電鍍面 26外緣屬大電流區,若未增設辅助陰極組件24以分散電 流,將因該欲钱面26周圍與h之電流落差過大而造成 電鍍不均之現象,故增設該輔助陰極絚件24,可加強電鍍 鍍層均一性的效果。 接著’將該桿體21放置於裴有電鍍液32與陽極件33 之電鐘槽31 + ’並且將桿體21之釣邹21〇掛設於陰極棒 34上,再藉由操作該調整件212以調整該彈片211,以令 該鉤部210穩固地夾制於陰極棒34,以避免該支架2與陰 極棒34接觸不良。·此時,該桿體.21係垂直於該電錢液犯 水平面’而該固定座23之承载面23a亦垂直於該電鍛液 32之水平面,故該幣章模具25之欲電鍍面%與水平面呈 M438486 =’亦即欲電鍍面26與陽極件扣呈平行。因此,該欲 電又面26上之每一處與該陽極件幻之距離七均為相等, 二準確控制該欲電鍍面26上之電流密度,亦即控制鑛層 厚度。 ^後,對該陽極件33進行通電,使該陽極件33透過 32對該幣章模具25之欲電鍍面26進行電鍍製程。 =施例中’該支架2之大部分表面因覆蓋絕緣樹脂, 242、=片2U及相對應位置、開〇 230内壁面與桿件 衣243未覆蓋絕緣樹脂,故藉由絕緣樹脂可使該支 架2不需電鍍之處因絕緣效果而不會形成鍍層;相對地, =不會分散掉電流’而使電流可完全集中電鍍於幣章模具 25之欲電Μ面26上,以確保該支架2永久完整。 由上述可知,該幣章模具25之欲電鍍面26與陽極件 33 f平行,使得該幣章模具25之欲電鍍面26上的每一處 與陽極件33的距離t均相等,故該帶章模具25之欲電鐘 面26上的每一處所受電流原則性會相等。 再者,該幣章模具25之欲電鍍面26是為圓形,其外 圈邊緣與巾心、又可區分高電流區與低電流區,即外緣屬高 電流區,中心屬低電流區,此時因該輔助陰極組件24發揮 其勿散電流之效果,即桿件242、環件243未覆蓋絕緣樹 脂,且因桿件242、環件243會導電,將欲電鍍面26高電 々il區外緣之電流分散’得以使該欲電鑛面%邊緣與中心幾 乎接受相同電流,以致該欲電鍍面26之鍍層厚度相等,亦 即可提升鍍層之均一性。因此,利用本創作之支架2進行 9 M438486 電鍍製程’可有效克服習知技術之鍍層厚度不均勻之· 又,該辅助陰極組件24係為可拆式,不僅 二 散電流以提高均-性之目的,且便於拆震與退鍍,因而ζ 達到長久往復使用之目的。 另外,本創作之支架2係由固定座23之上蓋231與 基底232作為夾持結構,故可非常穩固地夾緊該幣章模具 25,以防止該幣章模具25於電鍍過程掉落電鍍槽。 上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功 效,而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可 在不違背本創作之精神及範疇下,對上述實施例進行修 改。因此本創作之權利保護範圍,應如後述之申請專利範 圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖為習知電鍍設備之剖面示意圖; 第2圖為本創作電鍍用之支架之立體分解示意圖; 第3圖為本創作電鑛用之支架之局部立體分解示音 圖; 第4圖為本創作電鍍用之支架承載幣章模具之局部立 體示意圖;以及 第5圖為本創作電鍍用之支架承載幣章模具進行電鑛 製程之剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 11、31 電鍍槽 ' 32 電鍍液 M438486
13、33 陽極件 14 陰極件 140 承載部 141 ' 210 鉤部 15、25 幣章模具 16、26 欲電鍍面 17、34 陰極棒 2 支架 21 桿體 21a 第一端 21b 第二端 211 彈片 212 調整件 22 支撐件 23 固定座 23a 承載面 230 開口 230a 第一缺口 230b 第二缺口 231 上蓋 232 基底 233a 穿孔 233b 螺孔 234 螺件 M438486 235 定位桿 24 辅助陰極組件 240 插孔 241 座體 2410 鎖固件 242 桿件 243 環件 L 抵靠寬度 d、r、t 距離 12

Claims (1)

  1. M438486 六、申請專利範圍: 1. 一種電鍍用之支架,係包括: 桿體,係具有相對之第一端與第二端; 支撐件,係設於該桿體之第一端; 固定座,係連結於該支撐件上,該固定座具有用 以承載幣章模具之承載面,該承載面係與該桿體平 行;以及 輔助陰極組件,係設於該固定座上。 • 2.如申請專利範圍第1項所述之電鍍用之支架,其中, 該桿體之第二端具有鉤部。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍用之支架,其中, 該鉤部之内侧設有彈片,而該鉤部之外側設有連結該 彈片之調整件,以調整該彈片而改變該鉤部之抵靠寬 度。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍用之支架,其中, $ 該支撐件係為桿狀,且垂直該桿體而設置。 5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍用之支架,其中, 該承載面上具有開口,以收納該幣章模具。 6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍用之支架,其中, 該固定座具有上蓋與基底,該上蓋具有第一缺口,該 基底具有第二缺口,當該上蓋與該基底相抵靠,該第 一缺口與該第二缺口形成該開口。 7. 如申請專利範圍第6項所述之電鍍用之支架,其中, 該輔助陰極組件係設於該上蓋。 13 M438486 8. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍用之支架,復包括 定位桿,係跨設於該開口上。 9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍用之支架,其中, 該輔助陰極組件係包含座體、桿件及環件,該座體設 於該固定座上,該桿件之一端插設於該座體上,而另 一端連結該環件。 10. 如申請專利範圍第9項所述之電鍍用之支架,其中, 該環件之環口係與朝向該桿體。 11. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍用之支架,其中, 該支架之表面上覆蓋有絕緣材。
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