TWM438095U - Flexible printed circuit board - Google Patents

Description

M438095 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係涉及一種軟性印刷電路板的構造，尤其是一 種軟性印刷電路板。 【先前技術】 一般的軟性印刷電路板由於高密度、重量輕、小體積 及安裝的自由度高’而廣泛地應用於液晶顯示模組内，藉 φ由軟性印刷電路板可彎折地連接液晶顯示面板及印刷電路 板。 現有的軟性印刷電路板係以聚醯亞胺所製成的軟性基 板來達到彎折、防撕裂的效果，但由於軟性基板本身的強 度不足，並且軟性基板的材質在高溫或高溼度的狀態下， 谷易發生變形並導致尺寸精度受到影響； 並且隨著液晶螢幕生產技術曰益增進，設計在軟性印 刷電路板上的電子線路增多，使軟性印刷電路板在彎折的 k程田中，谷易產生電子線路斷裂或軟性印刷電路板整體 撕裂的情況，實有改善加強之必要。 【新型内容】 為了解決現有的軟性印刷電路板的尺寸精度易受溫溼 度影響及強度不足易撕裂的問題，本創作的主要目的在於 提供一種具有金屬補強層的軟性印刷電路板，能夠改善尺 寸精度易產生變化及強度不足的問題。 一種軟性印刷電 本創作所運用的技術手段係在於提供 路板，包括： M438095 一軟性基板’其係為具有可撓性之板體並於兩側分別 具有一第一面及一第二面； 一線路層，其係具有銅質之電路並設置於該軟性基板 之第一面； 一金屬補強層’其係設置於軟性基板之第二面。 前述之軟性印刷電路板，其中該金屬補強層係為以滅 鍍及蝕刻形成具有複數個孔洞的網狀金屬層。 前述之軟性印刷電路板’其中該金屬補強層之複數個 孔洞係呈方形。 前述之軟性印刷電路板，其中該軟性基板之第二面的 兩側係分別設有一連接區域，於該第二面的四個角落係分 別設有一個對位區域，該金屬補強層係設置避開於該第二 面之連接區域及對位區域。 剛述之軟性印刷電路板’其中於該線路層上係設有一 接地線路，於該金屬補強層係對正於該接地線路的位置貫 穿設有一個以上的鍍通孔，使該金屬補強層藉由該一個以 上的鍍通孔連通至該接地線路。 前述之軟性印刷電路板，其中該金屬補強層係以濺鍍 及蝕刻方式形成一呈u形的連通線路，且該連通線路係對 正於泫線路層之電路位置，並於該連通線路的兩端分別貫 設有一鍍通孔，使該連通線路能夠藉由該兩鍍通孔導通並 連通至該線路層之電路位置。 本創作利用所提供的軟性印刷電路板，可以獲得的功 效增進包括： 1、本創作係能夠藉由金屬補強層使軟性基板的厚度 M438095 及強度增⑹’使軟性基板不易受到環境影響而導致變形， 同時也能夠加強軟性基板抗彎折的能力，使軟性基板不易 受到外力使電路斷裂或整體撕裂。 2、 本創作係能夠於金屬補強層設置一個以上的鍍通 孔來連通至線路層之接地線路，#由—個以上的鍍通孔來 導通接地線路與金屬補強層，使線路層的接地面積增加， 來達到更好的接地效果。 3、 本創作係能夠針對阻抗有特殊需求或較易折斷、 劃傷該線路層之電路’於該金屬補強層設置連通線路，並 能夠藉由兩㈣通孔連通至該連通線路來形成並聯回路， ’使電路的阻抗更小、i易於控制，或者，當該線路層之 電路折斷或劃傷時，仍能夠藉由並聯回路繼續導通。 【實施方式】 為了能夠詳細瞭解本創作的技術特徵及實用功效，並

可：照說明書的内容來實施，更進一步以如圖式所示的較 佳實施例’詳細說明如后： 本創作係一種軟性印刷電路板，請參閱圖彳及圖2所示 的第一較佳實施例，其係包括一軟性基板彳〇、_線路層2〇 及一金屬補強層30，其中： 該軟性基板10係為具有可撓性矩形板體，並於正反 側”有第一面11及一第二面12,於該軟性基板1〇之第 二面12的兩侧係分別設有一連接區域121，於該第二面12 的四個角落係分別設有一個對位區域122 ; 該線路層20係設置於該軟性基板1〇之第一面彳彳，該線 路層20係具有銅質之電路，用於導通連接至|C; M438095 該金屬補強層30係設置於軟性基板1〇之第二面12，並 且避開該第二面12之連接區域121及對位區域122，該金屬 補強層30係為導電材料，可為非銅材質之金屬或合金，如 鋼片鍍錄’並於該金屬補強層30係為以濺鍍及蝕刻形成具 有複數個孔洞31的網狀金屬層，各孔洞31可為圓形、菱形 、方形或各種幾何形狀，於本實施例中，該金屬補強層3〇 係以濺鍍及姓刻形成複數個呈方形之孔洞31。 本創作之第一較佳實施方式如圖1及圖2所示，該軟性 基板1 0係能夠藉由該金屬補強層3 〇補強厚度及結構強度， 使垓軟性基板1 〇不易受到溫、溼度影響到尺寸精度，並藉 由該金屬補強層30之複數個孔洞31，使該軟性基板10在脊 折時能夠提供較佳的延伸性及彎折性，更不易發生斷裂或 撕裂的情形。 本創作之第二較佳實施例如圖3及圖4所示，其係大致 上與第一較佳實施例雷同，差異在於： 於該線路層2 0上係設有一接地線路2 1，於該金屬補強 層30係對正於該接地線路21的位置貫穿設有一個以上的鍍 通孔（PTH)32，該一個以上的鍍通孔32之孔壁係塗佈有導 電介質並具有導通功能，於本實施例中，該金屬補強層3〇 係貫設有一個鍍通孔32 ’藉由該鍍通孔32連通至該接地線 路21 ’使接地面積增大而得到較佳的接地效果。 本創作之第三較佳實施例如圖5及圖6所示·，其係大致 與第二較佳實施例雷同，差異在於： 於本貫施例中係能夠於該金屬補強層3〇以濺鑛及餘刻 方式形成一呈U形的連通線路33，且該連通線路33係對正 M438095 於該線路層20之電路位置，並於該連通線路33的兩端分別 貫設有一個該鍍通孔32,使該連通線路33能夠藉由該兩鍍 通孔32導通並連通至該線路層2〇之電路位置，該連通線路 3 3係可依需求改變形狀或寬度，不限於口形之態樣。 如此一來，針對阻抗有特殊需求或較易折斷、割傷該 線路層20之電路，能夠藉由該兩鍍通孔&連通至該連通= 路33來形成並聯回路，使電路的阻抗更小、更易於控制， 或者，當該線路層20之電路折斷或劃傷時，仍能夠藉由並 聯回路繼續導通。 曰 以上所述，僅是本創作的較佳實施例，並非對本創作 作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識 者’若在不脫離本創作所提技術特徵的範圍内，利用本創 =所揭示技㈣容所作出局部更動或修飾的等效實施例， 句仍屬於本創作技術特徵的範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本創作第一較佳實施例的正視圖。 圖2係本創作第一較佳實施例的剖面圖。 圖3係本創作第二較佳實施例的正視圖。 圖4係本創作第二較佳實施例的剖面圖。 圖5係本創作第三較佳實施例的局部示意圖 圖6係本創作第三較佳實施例的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1〇軟性基板 12第二面 11第一面 121連接區域 M438095 122對位區域 2 0線路層 30金屬補強層 31 32鍍通孔 33 孔洞 連通線路

Claims (1)

1. M438095 六、申請專利範圍： 1 一種軟性印刷電路板，包括： 一軟性基板’其係為具有可撓性之板體並於兩側分別 具有一第一面及一第二•面； 一線路層’其係具有銅質之電路並設置於該軟性基板 之第一面； 一金屬補強層，其係設置於軟性基板之第二面。 2.如請求項1所述之軟性印刷電路板，其中該金屬補強 層係為以減;鎖及钱刻形成具有複數個孔洞的網狀金屬層。 3 ·如印求項2所述之軟性印刷電路板，其中該金屬補強 層之複數個孔洞係呈方形。 4 如睛求項1、2或3所述之軟性印刷電路板，其中該 軟性基板之第二面的兩側係分別設有一連接區域，於該第 二面的四個角落係分別設有一個對位區域，該金屬補強層 係設置避開於該第二面之連接區域及對位區域。 5. 如請求項4所述之軟性印刷電路板，其中於該線路層 上係没有一接地線路’於該金屬補強層係對正於該接地線 路的位置貫穿設有一個以上的鍍通孔，使該金屬補強層藉 由該一個以上的鍍通孔連通至該接地線路。 6. 如請求項4所述之軟性印刷電路板，其中該金屬補強 層係以減鑛及姓刻方式形成一呈U形的連通線路，且該連 通線路係對正於該線路層之電路位置，並於該連通線路的 兩端分別貫設有一鍍通孔，使該連通線路能夠藉由該兩鍍 通孔導通並連通至該線路層之電路位置。