TWM435646U - Heat dissipating device and heat transfer structure thereof - Google Patents
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Description
M435646 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係有關於散熱裝置,特別是一種具有二個並排蒸 發端的熱管的散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 由於行動電子裝置的發展驅勢為體積越來越小但其效能 卻越來越高,在狹小的空間内,高功率晶片運作時產生 ^大量熱能如何排出行動電子裝置之外,是設計者常面
[0003] 臨的問題。 因此熱導管常應用於行動電子裝置的散熱係統中,其為 一内壁具有毛細結構的封閉,金屬管,熱導管一般一端接 觸發熱源,另一端則設有鰭片。熱導管内的工作流體在 熱導管的其中一端吸熱汽化後流動至熱導管的另外一端 ,藉由鰭片將熱能發散至環境空氣中。雖然空間不足以 對發熱源作直接的空氣強制散熱,仍可藉由熱導管將熱 導引至適當的位置再進行散熱。 [0004] 習知熱導管存在的缺點為熱導管二端之間的距離太長, 使得工作流體迴流時間太久,散熱散率仍不甚理想。 【新型内容】 [0005] 本創作之一目的在於提供一種熱管内的冷媒可快速迴流 的導熱結構。 [0006] 為達成上述之目的,本創作提供一種導熱結構,其包含 一熱管,熱管係呈二端封口狀,熱管包含二蒸發端及一 冷凝段,二蒸發端分別位於熱管封口之二端,冷凝段位 10120767产單編號 A〇101 第3頁/共18頁 1012024951-0 M435646 於二蒸發端之間,熱管呈彎曲狀,而使得二蒸發端至少 部分相鄰設置且接觸至少一發熱源。 [0007] 較佳地,前述之導熱結構更包含複數個鰭片連接於冷凝 段。 [0008] 較佳地,前述之導熱結構,其熱管垂直串接該些鰭片。 [0009] 較佳地,前述之導熱結構,其二蒸發端至少在一發熱源 處為並排相鄰設置。 , [0010] 較佳地,前述之導熱結構,其二蒸發端至少在一該發熱 源處為平行並排相鄰設置。 [0011] 本創作之另一目的在於提供一種散熱裝置,其熱管内的 冷媒可快速迴流。 [0012] 為達成上述之目的,本創作另提供一種散熱裝置,其包 含一導熱結構及一導熱板。導熱結構包含複數個熱管, 各熱管係呈二端封口狀,各熱管分別包含二蒸發端及一 冷凝段,二蒸發端分別位於熱管封口之二端,冷凝段位 於二蒸發端之間,各熱管呈彎曲狀,而使得二蒸發端至 少部分相鄰設置且接觸至少一發熱源。導熱板連結蒸發 端及發熱源。 [0013] 較佳地,前述之散熱裝置,其導熱結構更包含複數個鰭 片連接於冷凝段。 [0014] 較佳地,前述之散熱裝置,其各熱管垂直串接該些鰭片 [0015] 較佳地,前述之散熱裝置,其二蒸發端至少在一發熱源 1012024951-0 M20767癸單编號A〇101 第4頁/共頁 M435646 處為並排相鄰設置。 _]較㈣,前述之散歸置,其二蒸發端至少在—該發熱 源處為平行並排相鄰設置。 [_柄作之散熱裝置藉由位於熱舌二端的二個蒸發端並排 設置而將冷媒之迴流距離減半,有效改善了習知技術冷 媒迴流時間過長的缺點。 _ 【實施方式】 [0018]參閱第一圖及第二圖,本創作之第一實施例提供一種散 熱裝置,其用於連接一發熱源以將熱能自發熱源導引發 散至環境空氣中’發熱源例如一CPU晶片或顯示晶片(本 創作不限於此),本創作之散熱裝置包含:一導熱結構 100及一導熱板300。其中’導熱結構10〇包含至少一個 熱管110/1 20及複數個鰭片210。 [0019]各熱管110/120為金屬製成,較佳地熱管1 io/uo為二端 封口之彎曲銅管,但本創作不限定熱管11〇/12〇之材質, 熱管110/1 20之内部填充冷媒或是其他低沸點之工作流體 ’藉由工作流體的相變化自發熱源吸收熱能,並藉由工 作流體的流動將熱能帶離發熱源。於本實施例中,各熱 管11 0 (1 2 0 )較佳地彎西而圍設成一矩形(本創作不限於 其圍設之形狀),其包含二蒸發端111/112(121/122)及 一冷凝段 113(123)。二蒸發端 111/112(121/122)分別 位於熱管11 0(1 20)封閉之二端,熱管11 〇(120)彎曲使 得二個蒸發端111V112C121/122)相鄰設置,二蒸發端 111/112(121/122)平行並排設置,冷凝段113(123)則 1012024951-0 位於二蒸發端111/112(121/122)之間。 1Q12Q767#單編號A0101 第5頁/共18頁 M435646 [0020] 於本實施例中’本創作之散熱裝置較佳地包含二個熱管 110/120。二個熱管110/120皆彎曲而圍設成矩形,二個 熱管11 0/120呈同平面設置(本創作不限於此),而且其 中一個熱管120圍設之矩形圍繞設置於另—個熱管11〇圍 設的矩形之外圍。二個熱管110/120之四個蒸發端 111/112/121/122平行並排設置,四個蒸發端 111/112/121/122連結於導熱板300。 [0021] 各鰭片210為金屬薄片,較佳地為銅製(本創作不限於此) ’複數個鰭片210平行排列設置,各熱管ιι〇/12〇垂直串 接複數鰭片210,使得各鰭片210分別連結每一個冷凝段 113/123。鰭片210之功用在於將熱管Π 〇/1 2〇内的汽態 冷媒所帶之熱能發散至環境空氣中。 [0〇22] 導熱板300為一金屬板體,其較佳地為鋼製,但本創作不 限定其材質,導熱板300覆蓋接觸至少一個發熱源。較佳 地導熱板300上對應蒸發端111/112/121/122的數目開 設有複數個平行並列的容置槽310/320/330/340,前述 之各祭發端111/112/121/122分別容置於一個相對應的 容置槽310/320/330/340内而連結於導熱板300。 [0023] 參閱第三圖,導熱板300設置於一電路板400上,電路板 400上設有三個晶片41 0/420/430(本創作不限於此), 導熱板300覆蓋此三個晶片410/420/430設置。當三個晶 片410/420/430運作時,其所產生之熱能擴散至整個導 熱板300,四個蒸發端111/112/121/122被導熱板300加 熱,位於各熱管110(120)的二個蒸發端 111/112(121/122)内的冷媒吸熱後汽化,並且向各熱 1012024951-0 1()12()767#單编號A0101 第6頁/共18頁 M435646 [0024] 管110(120)的冷凝段113(123)方向流動。當各熱管 11 0( 120 )内的汽態冷媒流動至其所屬熱管11 〇(120)的 冷凝段113(123)時,藉由冷凝段113(123)上所設置的 鰭片210將冷媒所吸收的熱能發散至環境空氣中,冷媒放 熱冷卻後便恢復為液態而向熱管110(120)之二端迴流至 各蒸發端111/112(121/122)内,以再次吸熱而汽化。 參閱第四圖及第五圖所示本創作中鰭片210設置之另一態 樣,本創作中熱管110(120)二個蒸發端 • 111/112(1 21/122)之間皆可作為冷凝段11 3(123)使用 ’鰭片210可設置於冷凝段113/123之任意位置,並不限 定於熱管11 0/1 20之中段部份。熱管ι10/12〇主要功能為 傳輸熱能’而鰭片210之主要功能為將熱能發散至大氣令 ,因此可以在冷凝段113/123中接近蒸發端 111/112/121/122處增加設置縛片220,使汽態冷媒可 提早進行放熱’而縮短單純熱能傳輸之距離。 [0025] • 本創作不限定熱管110/120及鰭片21 0/220之設置數目, 了依據發熱源之發熱功率不同而配置不同的熱管110/120 數目以及所需相對應的鰭片21 0/220數目。 [0026] 參閱第六圖,本創作之第二實施例提供一種散熱裝置, 其用於連接一發熱源以將熱能自發熱源導引發散至環境 空氣中,發熱源例如一CPU晶片或顯示晶片(本創作不限 於此),本創作之散熱裝置包含:一導熱結構1〇〇及一導 熱板300。其中,導熱結構100包含至少一個熱管 110/120及複數個韓片210。其結構大致如同前述第一實 施例。 10120767#單編號Α0101 第7頁/共18頁 1012024951-0 M435646 [0027] 本實施例與第一實施例不同之處在於,各熱管11〇(12〇) 較佳地彎曲而圍設成一矩形(本創作不限於其圍設之形狀 )’其包含二蒸發端111/112(121/122)及一冷凝段 11 3(123h二蒸發端π 1/112(1 21/1 22)分別位於熱管 110(120)封閉之二端,熱管ii〇(i2〇)彎曲使得二個蒸 發端111/112(121/122)相鄰設置,冷凝段113(123)則 位於二蒸發端111/112(121/122)之間。 [0028] 導熱板300設置於一電路板400上,電路板400上設有三
個發熱源’於本實施例中,發熱源為晶片410/420/430 (本創作不限於此),導熱板300覆蓋此三個晶片 410/420/430設置。四個蒸發端111/112/121/122連結
於導熱板300,並且相鄰設置,其中一熱管11〇的二個蒸 發端111/112在其中一個晶片410處為並排設置,但其中 一個蒸發端111彎曲並且更進一步延伸至另一個晶片420 處。另一熱管120的二個蒸發端121/122在其中一個晶片 410處為並排設置,但其中一個蒸發端122彎曲後延伸(可 延伸至導熱板300外用於接觸導熱板300外未覆蓋的其他 發熱源)。 [0029] 由於蒸發端111彎曲延伸而接觸二個晶片410/420,因此 較佳地’本實施例中在冷凝段113/123上設置的鰭片 210/220/230/240數目也多於第一實施例,以對應增加 接觸的發熱源數目》 [0030] 相較於習知技術汽態冷媒需流經整個熱導管,藉由本創 作之結構,汽態冷媒流動的距離可減少一半,因此冷媒 的迴流時間也減少一半,使得導熱效率大輕增加。 1012024951-0 10120767勞單编號Α〇101 第8頁/共18頁 [0031]M435646 以上所述僅為本創作之較佳實施例,非用以限定本創作 之專利範圍,其他運用本創作之專利精神之等效變化, 均應俱屬本創作之專利範圍。 【圖式簡單說明】 [0032] 第一圖係本創作第一實施例之散熱裝置之立體分解圖。 [0033] 第二圖係本創作第一實施例之散熱裝置之立體示意圖。 [0034] 第三圖係本創作第一實施例之散熱裝置之工作狀態示意 圖。
[0035] 第四圖係本創作第一實施例之散熱裝置之另一態樣示意 圖。 [0036] 第五圖係本創作第一實施例之散熱裝置之另一態樣之工 作狀態示意圖。 [0037] 第六圖係本創作第二實施例之散熱裝置之示意圖。 【主要元件符號說明】 [0038] 100導熱結構 [0039] 110/120 熱管 [0040] 111/112/121/122 蒸發端 [0041] 113/123 冷凝段 [0042] 21 0/220/230/240 縛片 [0043] 300導熱板 [0044] 31 0/32 0/330/340 容置槽 ΗΠ20767产單編號A〇101 第9頁/共18頁 1012024951-0 M435646 [0045] [0046] 400電路板410/420/430 晶片
HH20767#單编號 A〇101 第10頁/共18頁 1012024951-0
Claims (1)
- M435646 六、申請專利範圍: 1 . 一種導熱結構,包含: 一熱管,該熱管係呈二端封口狀,該熱管包含二蒸發端及 一冷凝段,該二蒸發端分別位於該熱管封口之二端,該冷 凝段位於該二蒸發端之間,該熱管呈彎曲狀,而使得該二 蒸發端至少部分相鄰設置且接觸至少一發熱源。 2 .如請求項1所述之導熱結構,更包含複數個鰭片,連接於 該冷凝段》 3.如請求項2所述之導熱結構,其中該熱管垂直串接該些鰭片。 4.如請求項1所述之導熱結構,其中該二蒸發端至少在一該 發熱源處為並排相鄰設置。 5 .如請求項1所述之導熱結構,其中該二蒸發端至少在一該 發熱源處為平行並排相鄰設置。 6 . —種散熱裝置,包含: 一導熱結構,該導熱結構包含複數個熱管,各該熱管係呈 二端封口狀,各該熱管分別包含二蒸發端及一冷凝段,該 二蒸發端分別位於該熱管封口之二端,該冷凝段位於該二 蒸發端之間,各該熱管呈彎曲狀,而使得該二蒸發端至少 部分相鄰設置且接觸至少一發熱源;及 一導熱板,連結該蒸發端及該發熱源。 7. 如請求項6所述之散熱裝置,其中該導熱結構更包含複數 個鰭片,連接於該冷凝段。 8. 如請求項7所述之散熱裝置,其中各該熱管垂直串接該些 鰭片。 9 .如請求項6所述之散熱裝置,其中該二蒸發端至少在一該 1012024951-0 1Q12Q767#單編號A0101 第11頁/共18頁 M435646 發熱源處為並排相鄰設置。 10.如請求項6所述之散熱裝置,其中該二蒸發端至少在一該 發熱源處為平行並排相鄰設置。刖丽癸單编號A0101 1012024951-0 第12頁/共18頁
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| TW101207675U TWM435646U (en) | 2012-04-25 | 2012-04-25 | Heat dissipating device and heat transfer structure thereof |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI563906B (en) * | 2013-10-12 | 2016-12-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | Cooling device, a method for manufacturing same and a flexible circuit board |
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2012
- 2012-04-25 TW TW101207675U patent/TWM435646U/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI563906B (en) * | 2013-10-12 | 2016-12-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | Cooling device, a method for manufacturing same and a flexible circuit board |
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