TWM434676U - Light extinction reinforcement board for printed circuit board - Google Patents
Light extinction reinforcement board for printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- TWM434676U TWM434676U TW101206132U TW101206132U TWM434676U TW M434676 U TWM434676 U TW M434676U TW 101206132 U TW101206132 U TW 101206132U TW 101206132 U TW101206132 U TW 101206132U TW M434676 U TWM434676 U TW M434676U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- black
- printed circuit
- film
- circuit board
- adhesive layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
M434676 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種用於印刷電路板之插& t 哪強板,旻钱 而言之’係有關於一種具有補強及遮蔽效果之消 吁 【先前技術】 ,補強板。 聚醯亞胺樹脂熱穩定性高且具有優異的电緣丨生 強度、及抗化學腐蝕性,常用於多種電子加工 、機械 材料。如田 於軟性印刷電路板(Flexible Printed Cir。. 用 „ eUlt)的宰# 層’或者進一步地用於電子元件,例如印刷電 '£碌 用途。 補強 聚醯亞胺薄膜已廣泛地應用於電子材料好丄 ,其中,消1 性黑色聚醯亞胺薄膜也廣泛地應用於電子鉍刺 ^ 竹抖。印刷電路 板所用之聚醯亞胺補強板中,一般可區分為 、 A , ”平層厚板或複 合式的聚醯亞胺補強板。複合式的聚醯亞胺補強板 第1257898號中華民國專利公告的聚醯亞胺板結構,盆: 以2密爾(mil)的聚醯亞胺板與不同厚度的熱::接 形成不同厚度的複合式聚醯亞胺板,钬 ^ „ …、而,該複合式聚醯 亞胺板在應用上遭遇的問題,在於受卩 及複合膜的厚度,且無法遮蔽電路佈Si亞胺板成本 抄襲。此外,由於聚醯亞胺複合膜是由^而易於被同業 劑層組合而得,但其二者的熱膨脹係=亞胺板和接著 強的複合财職至軟性電路板後,料致用於補 ^, 及生趣曲的頊象。 因此,仍需要開發一種具有遮蔽電 ’軟性印刷電路板後,不易產生趣曲現=光= 3 M434676 板。 【新型内容】 鑑此,本創作提供一種用於印刷電路板之消光補強 板,包括:黑色聚醯亞胺膜;形成於該黑色聚醯亞胺膜上 之聚醯亞胺複合膜,且該聚醯亞胺複合膜包括至少一層聚 醯亞胺層及與其疊接之接著劑層,且該黑色聚醯亞胺膜與 聚醯亞胺複合膜之間具有該接著劑層;以及形成於該聚醯 亞胺複合膜上之黏著層,使該聚醯亞胺複合膜夾置於該黏 著層與黑色聚醯亞胺膜之間,其中,該黑色聚醯亞胺膜與 聚醯亞胺複合膜之厚度總和係介於3至9 mil間。 本創作使用之黑色聚醯亞胺膜具有消光性,係有利於 保護電路圖案,且形成於各該聚醯亞胺膜之間的接著劑層 係包含黑色顯色劑,可使電路圖案遮蔽效果更佳,無需增 加工序,即可達到最佳的電路遮蔽效杲。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實例說明本創作之實施方 式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地 暸解本創作之優點及功效。本創作亦可以其它不同的方式 予以實施,即,在不悖離本創作所揭示之範疇下,能予不 同之修飾與改變。 第1圖係顯示本創作之用於印刷電路板之消光補強 板,包括:黑色聚醯亞胺膜11 ;聚醯亞胺複合膜10,係形 成於該黑色聚醯亞胺膜11上,該聚醯亞胺複合膜10包括 至少一層或複數層聚醯亞胺層12及接著劑層13 ;以及用 I * M434676 〆 以使該消光補強板黏附於印刷電路板上之黏著層14,該黏 著層14係形成於該聚醯亞胺複合膜1〇上,使該聚醯亞胺 複合膜10夾置於該黏著層14與黑色聚醯亞胺膜丨丨之間, 其中’該黑色聚醯亞胺膜11與聚醯亞胺複合膜1〇之厚度 Z總和係介於3至9 mil間。 第2圖係顯示本創作另一之用於印刷電路板之消光補 強板,包括:黑色聚醯亞胺膜21 ;聚醯亞胺複合膜2〇,係 形成於該黑色聚醯亞胺膜21上,該聚醯亞胺複合膜2〇包 •括至少-層或複數層聚酸亞胺層22及接著劑層23,·形成 於該聚醯亞胺複合膜2Q上之黏著層24,使該聚酸亞胺複 合膜20夾置於該黏著層24與黑色聚醯亞胺膜.21之間;以 及形成於該練層24外表面上之卿膜25,使該黏著層 24夾置於該離形膜25與聚醯亞胺複合膜2〇之間,其中, 邊黑色聚醯亞胺膜21與聚醯亞胺複合膜2〇之厚度z,總和 係介於3至9 mil間。 • 於本創作之一具體實施例中,該聚醯亞胺複合膜包括 ^复數層聚酿亞胺層、以及形成於倾聚酷亞胺層之間的接 著劑層’此外’接著劑層亦形成於該黑色聚醯亞胺膜與聚 酿亞胺複合膜之間’該接著劑層包括環氧樹脂及顯色劑。 ,本創作之聚酿亞胺複合膜中,各該聚醯亞胺層之厚度 通予係於1至2 mil間’且較佳係介於1. 5至2mil間; 及各該接著劑層之厚度通常係介於10至40微米間。 本創作所用之黑色聚酿亞胺膜之厚度通常係介於0. 5 至2以1間’且較佳係介於1. 5至2 mil間。 5 M434676 此外’本創作係利用使黑色聚醯亞胺膜與聚醯亞胺層 的厚度的對稱性’以降低將聚醯亞胺複合膜貼覆至電路板 後的翹曲高度。於具體應用中,係將黑色聚醯亞胺膜與聚 醯亞胺複合膜之厚度Z總和調整為介於3至9 mil間,其 中,較佳係S周整使黑色聚醯亞胺膜與聚酿亞胺層的厚度相 當’而接著劑層之厚度係根據Z值而定。 具體實施時,當黑色聚醯亞胺膜與聚醯亞胺複合膜之 尽度總和Z為3 m i 1時’則使黑色聚酿亞胺膜之厚度為 lmil,並使聚醯亞胺層調整為丨層且厚度為lmil ;當厚度 總和Z為4時,則使黑色聚醯亞胺膜之厚度為2mil,及可 使聚醯亞胺層調整為1層且厚度為lmil;當厚度總和2為 5時,則使黑色聚醯亞胺膜之厚度介於15至2mil,及可 調整聚醯亞胺層為1層或2層;當厚度總和z為6時,可 调整聚醯亞胺層為2層或3層;當厚度總和z為7時,可 调整聚醯亞胺層為2層或3層;當厚度總和z為8時,可 調整聚醯亞胺層為2層、3層或4層;當厚度總和2為9 時,可§周整聚醯亞胺層為3層或4層。根據調整本創作之 黑色聚酿亞胺膜及聚醯亞胺層的厚度對稱性,可降低將聚 醯亞胺複合膜貼覆至電路板之翹曲高度。 作為本創作之接著劑層之顯色劑,例如可使用黑色顯 色劑,其中,該黑色顯色劑係選自黑色顏料、碳粉或奈米 石反官之黑色物質,且該黑色顯色劑之含量一般佔該環氧樹 月曰固含i之3至15重量%,較佳為4至8重量%。由於消 光性黑色聚醯亞胺膜及黑色接著劑層呈現低折射率及黑色 M434676 之色澤,故本創作之消光補強板之外表面具有霧面特性, 特別適合應用於有遮蔽電路圖案需求之印刷電路板。 本創作所使用的黑色聚醯亞胺膜與聚醯亞胺層的種 類並無特別的限制,較佳是使用不含鹵素的聚醯亞胺材 料,更佳是使用具有自黏性且不含鹵素者。 本創作用於印刷電路板之消光補強板可以透過下述 ' 步驟製得:首先,在一消光性黑色聚醯亞胺膜之表面塗布 一層熱硬化黑色接著劑,置於烘箱加熱乾燥後,用熱滾輪 籲與另一聚醯亞胺層壓合,以此類推,至所需聚醯亞胺複合 膜的厚度;接著,在180°C的條件下熟化1小時;最後, 分別在該聚醯亞胺複合膜之表面塗覆如環氧樹脂之黏著 層,形成用於印刷電路板的消光補強板樣品。 進一步地,為了保持該黏著層的黏性,以利於後續黏 合於電路板或其他壓合製程使用,如第2圖所示,可以在 該黏著層之外側表面貼合一層離型紙或離型膜。 # 據此,本創作係利用特定厚度之黑色聚醯亞胺膜及含 有黑色顯色劑之聚醯亞胺複合膜形成消光補強板,該消光 補強板具有電路圖案遮蔽效果及降低翹曲高度之優點,尤 適用於有保護電路圖案之消費性電子產品中。 實施例 依下表一中之數據製備本創作之用於印刷電路板之 消光補強板。在實施例1至7之消光補強板中,包含有黑 色聚醯亞胺膜,且該聚醯亞胺複合膜中之黑色接著劑層包 括環氧樹脂、黑色顏料、碳粉或奈米碳粉。 7 M434676 另外,復製備對照例1至7樣品,該對照例樣品之消 光補強板係僅使用一般聚醯亞胺膜和黏著層,而非黑色聚 醯亞胺膜及黑色接著劑層,其餘皆與實施例一樣。 實施例及對照例樣品之補強板皆係使用SONY公司所 生產之純膠(商品名D3430)。接著,將補強板裁切為25 cm X 25 cm之尺寸,並於180°C之條件下壓合至74.5 ± 1 um 之3-Layer雙面軟性銅箔基板上,再以160°C之條件進行 熟化,再將各個實施例樣品置於光滑平面上,靜置20分鐘 後,量測四個邊角的翹曲高度(公分),進行平坦度測試, 結果紀錄於表一。 表一 樣 品 厚度總 和 Z(mil) 聚醯亞胺 (PI)膜層 數(含一層 黑色PI膜) 聚醯亞 胺膜 (層)厚 度(mil) 黏著層 厚度 (#m) 輕曲高度(cm) 實施例 對照例 1 3 2 1 25 3. 0cm 至 4. 0cm 3. 5cm M. 4. 5cm 2 4 2 1.5 25 2. 8cm 至 3· Οαη 3. 2on 至 3. 5cm 3 5 2 2 25 2. 5cm 至 2. 8cm 3. Ocm 至 3. 2cm 4 6 3 1.5 25 2. 3απ 至 2. 5cm 2. 5cm 5.3. Ocm 5 7 3 1.5 25 2. Ocm 至 2. 3cm 2. 5cm 至 2. 8cm 6 8 4 1.5 25 1. 8cm 至 2. 0cm 2. 3cm 至 2. 5m 7 9 5 1 25 1. 5cm 至 2. Ocm 2. 5cm 2. 8cm M434676 如表一結果所示,在厚度總和z相同的條件下,相較 於未使用黑色聚酿亞胺膜和黑色接著劑層的補強板樣品, 本創作之消光性補強板的翹曲高度相對較小,因而具有較 佳的平坦性且隨者總厚度增加,平坦性更為明顯。 上述實施例僅例示性說明本創作之原理及其功效,而 •非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違 背本創作之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與改 春變。因此,本創作之權利保護範圍,應如後述之申請專利 範圍所列。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本創作用於印刷電路板之消光補強板之 剖面結構示意圖;以及 第2圖係顯示本創作另一用於印刷電路板之消光補強 板之剖面結構示意圖。 •【主要元件符號說明】 10 ' 20 聚醯亞胺複合膜 11、 21 黑色聚醯亞胺膜 12、 22 聚醯亞胺膜 13'23接著劑層 Μ'24黏著層 · 25 離形膜 Ζ'Ζ’厚度 9
Claims (1)
- 六、申請專利範圍: I 一種用於印刷電路板之消光補強板,包括: 黑色聚醯亞胺膜; 聚醯亞胺複合膜,係形成於該黑色聚醯亞胺膜 上’且該聚醯亞胺複合膜包括至少一層聚醯亞胺層及 與其疊接之接著劑層,且該黑色聚醯亞胺膜與聚醯亞 胺複合膜之間具有該接著劑層;以及 黏著層,係形成於該聚醯亞胺複合膜上,使該聚 醯亞胺複合膜夾置於該黏著層與黑色聚醯亞胺膜之 間’其中,該黑色聚醯亞胺膜與聚醯亞胺複合膜之厚 度總和係介於3至9 mil間。 2. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該黑色聚醯亞胺膜之厚度係介於〇. 5 至2 mil間。 3. 如申請專利範圍第丨項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該聚醯亞胺複合膜包括至少二層該聚 醯亞胺層,且該接著劑層為複數層,並形成於各該聚 酿亞胺層之間。 4. 如申請專利範圍第丨項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該聚醯亞胺層之厚度係介於丨至2爪 間。 5. 如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該接著劑層之厚度係介於1()至4〇微 米間。 M434676 •如申請專利範圍第1項所述之用於印刷電路板之消光 補強板其中,該接著劑層包括環氧樹脂及顯色劑。 7.如申請專利範圍第6項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該顯色劑係黑色顯色劑。 8·如申請專利範圍第7項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中’該黑色顯色劑之含量佔該環氧樹脂固 含量之3至15重量%。9. 如申請專利範圍第7項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,其中,該黑色顯色劑係選自黑色顏料、碳粉 或奈米碳管之黑色物質。 10. 如申請專利範圍第i項所述之用於印刷電路板之消光 補強板,復包括貼合於該黏著層外側面上之離形膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101206132U TWM434676U (en) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | Light extinction reinforcement board for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101206132U TWM434676U (en) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | Light extinction reinforcement board for printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM434676U true TWM434676U (en) | 2012-08-01 |
Family
ID=47047218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101206132U TWM434676U (en) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | Light extinction reinforcement board for printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM434676U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103625036A (zh) * | 2012-08-28 | 2014-03-12 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 复合式结构铜箔基板及其制作方法 |
-
2012
- 2012-04-05 TW TW101206132U patent/TWM434676U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103625036A (zh) * | 2012-08-28 | 2014-03-12 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 复合式结构铜箔基板及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102143646B (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
JP2011171719A (ja) | プリプレグの積層方法、プリント配線板の製造方法およびプリプレグのロール | |
TWM481570U (zh) | 覆蓋膜及具有該覆蓋膜之軟性印刷電路板 | |
TWM474318U (zh) | 用於印刷電路板之黑色補強板 | |
CN106626580A (zh) | 复合积层板 | |
TWM434676U (en) | Light extinction reinforcement board for printed circuit board | |
JP3489442B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
TWM525600U (zh) | 補強板 | |
CN202242153U (zh) | 用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 | |
CN103458607A (zh) | 用于印刷电路板的消光补强板 | |
CN201657483U (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
TWM482923U (zh) | 保護膜 | |
CN204408744U (zh) | 印刷电路板用消光性黑色补强板 | |
CN102950856B (zh) | 用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 | |
TWM380180U (en) | Polyimide composite film used for printed circuit board | |
WO2019155948A1 (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
TWI777638B (zh) | 一種具有多層複合結構的撓性銅箔基材及其製備方法 | |
CN202889773U (zh) | 用于印刷电路板的消光性黑色补强板 | |
JP3996152B2 (ja) | ハードコート転写箔 | |
TWM417745U (en) | Polyimide composite film used for printed circuit board | |
TWM455320U (zh) | 用於印刷電路板之覆蓋膜 | |
KR20190128329A (ko) | 반도체 패키지용 캐리어 및 이의 제조방법 | |
JP2001225341A (ja) | 樹脂ベース基板製造用中間板 | |
JP2001225340A (ja) | 樹脂ベース基板製造用離型紙 | |
JP2003110226A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4K | Expiration of patent term of a granted utility model |