TWM425402U - Three dimensional package structure - Google Patents

Description

M425402 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係與-種LED封裝結構有關，更詳而言之，特別是指 立體式封袭結構。 m 【先前技術】 按，請參閱第一圖，其係為 1 不，該LED聽結構主要係包含有一基板卜一電路板2以及多數個 發光私3，射，該電路板2係組設於該基板丨之頂面而 LED發光單元3 _裝於該電路板2上，並與魏職2形成電性連 接，使該等LED發光單元3可達到發光照明之效果。 淮由於LED所發出的光線係為一種直射光，而具有光線發射角 度小以及絲針的特色，而且料LED發光單元3大部分皆係封裝 麟電路板2，由於該電路板2通常係為—平板，因此該等L即發光 ^ 3所發出的光線僅由該電路板2之—側朝外進行照射，其照射角 :大約；，於120度至⑽度之間，使得該電路板2 _側光源會較暗 义無光’無法達到均勻發光之效果，而多為使用者所話病 ’有鑑於此， 可將上述缺失加以摒除及改善，乃當前業者虽思解決之—重要課題。 【新型内容】 目的係在提供—種立體式封裝結構，其具有照射角度廣、 谷易放熱專優點。 二、述目的’本創作所提供之一種立體式封裝結構，其主要係 匕3至少二基層以及複數個led發光單元，其中，該等基層之頂部 M425402 表面積係不相同，而該等基層係以頂部表 定，發料元係裝設於該等基層之卿之周側倾序疊設固 之可=!Γ立體式職結構’透過該等LED發光單元階梯狀 =而了糊加酬_物版絲並透過基層之 夕層式立體結構來增加散熱效果。 土曰 【實施方式】 請參閱第二圖、第三圖所示 圖以及側賴，η觸_===；；立體 三基層m舰-_⑽面 Γ:’該等基層10係以表面積由大至小依序往上叠設固定，形 成一=狀之做，每一基層10之頂部周緣係切設有一傾斜面n, I於母基層10上係分別界定有一重心轴線12，且每一基層之重 =:相二重合’又’該等基層10上大致靠近重―的位 複數個LED發光單元20，係裝設於該等基層1〇之頂面鄰近於該 傾斜面11之位置處，其係以⑽(物㈤b_ )方式封裝於該基層 10上其亦可為編懷方式設置者，該等LED發光單㈣係與該電 導線14 $性連接’並透過該電導線14與—驅動電源形成電性連接， 而柏相鄰之LED發光單元間更紗—條金屬晶線21，該金屬晶線21 係採用打線之方式依序連接於兩兩婦LED發料元20之間’進而使 該等⑽發光單元20相互形成電性連接，該等金屬晶線21可以依需 求來串聯或並聯該等LED發光單元20。 而 4 M425402 為供進-步瞭解本創作構造特徵、運用技術手段及所麵達成之 力政效將本創作使用方式加以敘述，相信當可由此而對本創作有更 深入且具體之瞭解，如下所述·· 請再同時參閲第四圖所示，係為本創作之較佳實施例之使用示意 圖，如圖所示，本創作之立體朗裝結構⑽係、裝設於燈泡座上， 而心成LED燈泡’當使用者開啟該LED燈泡時，該等⑽發光單元 2〇將會開始發射光線，此時，由於該等基層1〇之頂部皆設有發 ^單元20，該㈣D發光單元2()形成階梯狀的設置該等⑽發光 :一 20向側虹光的角度會由單一平面而改變成立體狀的側邊發 光’使發光角度可增加至度，另外，由於每—基㈣之周緣係且 有該傾斜面η，目此·發光單元2G之部分細純著·斜面u 在下方照射’更能延伸其發光的肖度，根據實_試，f知⑽燈泡 最大發光角度約為削度，而本創作之立體式封裝結構⑽，可使⑽ 燈泡達到最大發光角度27G度，藉此，不僅可增加_度以彌補⑽ 燈泡周緣光度的不;I，且使該LED燈泡可達到均勻發光之效果。 值得-提的是’由於本創作之立體式封裝結構100，係採多層式 結構設計，並於每-基層10上都組設有複數個LED發光單元^因 此，當該㈣D魏單㈣發糾難生讀"錢傳遞至每一基 層1〇上，並使熱能可透過每-基層10向外部環境進行散熱，而達到 良好散熱效果，此外，立體式封裝結構1〇〇亦方便於業者進行細部加 工’例如，該等發光單元2G之間串、並聯之電路佈線， 業者進行LED封裝。 、 5 M425402 ㈤此外」另請參閱第五圖所示，係為本創作另一較佳實施例之立體 圖’其與讀實施例不同之處在於，該電導線14係透過連接ΡΙΝ聊的 έ接線方式’使電導線14與轉發光單元20 f性連接，並透過該電導 、’泉14可使該等該等發光單元2〇與一驅動電源形成電性連接，使本創 作亦可達顺前述實酬朗之功效。 茲，再將本創作之特徵及其可達成之預期功效陳述如下： 〃本創作所提供之立體式封裝結構，係採多層階梯狀結構設計，並 •於母-基相軸設有―爾面，並將多數個發光單元裝設於鄰 近該傾斜面處’藉此’可使_ 發光單元能夠以廣肖的方式發射 光線，以增加照明角度並達到均勻發光之效果，此外，並透過多層式 立體結構來增加散熱效果並便於LED佈線及封裝。 綜上所述，本創作在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時 遍查國内外關於此類結構之技術資料’文獻中亦未發現有相同的構造 存在在先，是以’本_實已具備_專财件，爰依法提出申請。 • 惟，以土所述者’僅係本創作之一較佳可行實施例而已，故舉凡 .應用本創作說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在 本創作之專利範圍内。 6 M425402 【圖式簡單說明】 第一圖係為習知LED封裝結構之示意圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之立體圖。 第三圖係為本創作較佳實施例之側視圖。 第四圖係為本創作較佳實施例之使用示意圖 第五圖係為本創作另一較佳實施例之立體圖 【主要元件符號說明】 鲁〔習知〕 1 基板 2 3 〔本創作〕 LED發光單元 100 立體式封裝結構 10 基層 11 12 重心軸線 13 14 電導線 20 LED發光單元 21 200 燈泡座 電路板 傾斜面 穿線孔 金屬晶線 7

Claims (1)

1. M425402 六、申請專利範圍： 1、一種立體式封裝結構，其主要包含·· 至少二基層，該等基層頂部之表面積 > 面積由大到、依序4朋定； 〜1 2 3 ’料基層係以表 複數個LED發光單元，係褒設 發光單元間係電性相連者。 4基層之頂部周側’該等⑽ >每請專利細们項所述之_種立體柄裝結構，其卜 ►母基層係概呈-圓盤狀，而該 部之周緣。 知九早兀係裝設於該等基層頂 每^^康申請專利範圍第1項所述之一種立體式封裝結構，其卜 重合^係㈣界定有-重顺，且每—基層之重心軸線係相互 8 1 依據申請專利範圍第i項所述之一種立體式封裝结構， =基層於預定位置處係貫設有一穿線孔，該穿線孔内並設有:電導 Ί、忒等LED發光單元電性相連。 2 如中請專·圍第4項所述之—種立體式封裝結構，盆中，今 穿線孔係貫設於該等基層之靠近中心位置處。 - 3 依據申請專利範圍第丨項所述之一種立體式封裝結構，发中， ^卿光、以嶋ip加b_ )方式封裝於該等基層上， z LED U早調更設有金屬晶線電性相連，該金屬晶線係採用打 線封裝之方式料連接霞等LED發光單元之間，使該等 疋相互形成電性連接。 早 M425402 7、依據申請專利範圍第1項所述之一種立體式封裝結構，其中 該等基層之頂面環周側邊係斜設有一傾斜面。