TWM415335U - Structure of heat dissipation assembly - Google Patents
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Description
M415335 100年09月02日核正巷換頁 五、新型說明： --- 【新型所屬之技術領域】 _ 本創作是有關—種散熱組件之結構，尤指一種可將 熱源之熱量均㈣導擴散並對外發散，⑽到最佳散熱 效果之散熱組件結構》 【先前技術】 目則被廣泛應用的各散熱組件結構令，較常見的有 如第1圖所不，其熱源5 (可為中央處理器之積體電路 或大型功率晶體）可設置於_電路板6上，於該熱源5 之熱量產生部位上設有-散熱元件3〇(散熱片），且 於該熱源5與散熱元件3 G之間設有—軟f且具極佳導 熱效果之導熱片51 (亦可為一散熱油脂），以使該熱 源5與散熱元件3 〇之間得以保持緊密的接觸，進而達 到較佳之散熱效果。 然而，上述此種結構其於實際應用時，雖然該導熱 片5 1 (散熱油脂）可將熱源5之熱量迅速地導引至散 熱元件30 (散熱片）上，但由於該散熱元件(散 熱片）之材質多為金屬，受限於其熱傳導係數而使得由 該導熱片5 1 (散熱油脂）傳導至散熱元件3 〇 (散熱 片）之熱量容易集中於該散熱元件3 〇 (散熱片）對應 於導熱片5 1 (散熱油脂）附近的部位，而無法被快速 地導引擴散’進而影響其整體之散熱效率及效果；同時 ’若此種熱量集中的現象過於嚴重，則會使熱量無法被 有效發散而堆積，造成溫度不斷昇高而使該熱源5之電 子元件產生損毀。 第3頁/共12頁 表單編號A0101 M415335 100年09月02日修正替換頁 [0004] 有鑑於習見之散熱組件結構有上述缺點，創作人乃 針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。 【新型内容】 [0005] 本創作之主要目的在於提供一種散熱組件之結構， 其可有效避免熱量集中於熱源附近，並使熱量被均勻傳 導擴散，進而提昇整體散熱效率。 [0006] 本創作之另一目的在於提供一種散熱組件之結構， 其於散熱元件的表面設有一導熱層，藉以使該散熱元件 具有極佳的熱傳導與發散能力，以有效增進散熱效果。 .
[0007] 為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段 包括：一散熱基座，設置於一熱源上，以供導引該熱源 所產生之熱量；一散熱元件，具有較大的散熱面積，該 散熱元件係設於該散熱基座遠離熱源之一側；一具極佳 導熱效果之擴散月，設於該散熱基座與散熱元件之間， 以將該散熱基座上之熱量均勻擴散至散熱元件上，並由 該散熱元件對外發散。 g [0008] 依上述結構，其中該散熱元件之至少局部表面設有 一具有極佳導熱效果之導熱層。 [0009] 依上述結構，其中該擴散片之面積係介於該散熱基 座與熱源之間，且其中央係對應於該熱源之中央。 [〇〇1〇] 依上述結構，其中該散熱元件與擴散片之間設有一 具有強力黏著力之結合層。 [0011] 依上述結構，其中該熱源與散熱基座之間設有一具 有極佳導熱效果之導熱片。 表單編號A0101 第4頁/共12頁 100年09月02日接正替換頁 [0012] 依上述結構，其中該導熱層係以噴塗、印刷 '真空 濺鍍及貼片等至少其一方式成型於該散熱元件表面。 [0013] 為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體 的暸解，茲依下列附圖說明如下： 【實施方式】 [_ 請參第2、3©所示，可知本創作之結構主要包括 .散熱基座1 '擴散片2、散熱it件3及導熱層4等部 伤’其中該散熱基座1設置於—熱源5 (該熱源5係可 為-設置於電路板6上之—電子元件，如：中央處理器 或大型功率晶體）上，於該熱源5與散熱基座丄之間可 依需要設有-具有極佳導熱效果之導熱片5丨，以將該 熱源5之熱量導引至散熱基μ，另於該散熱基座丄遠 離熱源5之一側設有一擴散片2，該擴散片2可為具奈 米碳、石墨（天,然石墨或人工石墨）或石墨合成物（石 墨烯）成份之片狀或液態塗佈而成型，其具有極佳導熱 之效果’該擴散片2之面積可介於該散熱元件3與熱源 5之間，或恰與散航件3之面積相等且其中央係對 應於該熱源5之中央，再於該擴散片2上經由一具有強 力黏著力之結合層3 1 (可為黏膠）另結合一散熱面積 不小於散熱基座1之散熱元件3，且於該該散熱元件3 之至少局部表面設有__具有極佳導熱效果之導熱層4， 該導熱層4可歸噴塗、印刷、真^麟或貼片等方式 成型於該散熱元件3表面。 [0015] 上述結構中’該電路板6上於熱源5周側可設置複 數具螺孔之銅柱61(或其它結合元件），另於散熱基 第5頁/共12頁 表單编號Α0Ι0Ι ' 100年09月02日梭正替换頁 座1及散熱元件3周緣可設置複數對應該銅柱6 1之貫 孔，再利用複數螺栓6 2穿過該散熱基座1及散熱元件 3之貫孔並螺入該銅柱6 1之螺孔内，可使該散熱基座 1、散熱元件3及其間之各組件得以被定位於該熱源5 上；而於實際應用時，該熱源5之熱量經由該導熱片5 1傳導至散熱基座1上之時，受限於該散熱基座1本身 之橫向熱傳導效率，使其熱量較容易集中於該散熱基座 1對應於熱源5之範圍區域，因此，再藉由一具極佳橫 向導熱效果之擴散片2，將該較集中之熱量進一步橫向 擴散傳導至與該散熱元件3相對應接觸之表面上，再利 用該散熱元件3具有較大散熱面積，以及設置於該散熱 元件3表面具有極佳散熱效果的導熱層4，可使該熱源 5之熱量被快速地向外發散，以達到最佳的散熱效果。 [0016] 綜合以上所述，本創作散熱組件之結構確可達成均 勻傳導擴散熱量，並有效提昇散熱效率之功效，實為一 具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利； 惟上述說明之内容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉 凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改 變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍内 〇 【圖式簡單說明】 [0017] 第1圖係習見散熱組件之剖面結構示意圖。 [0018] 第2圖係本創作之構造分解圖。 [0019] 第3圖係本創作之組合剖面圖。 表單编號A0101 第6頁/共12頁 M415335 100年09月02日按正替换頁 【主要元件符號說明】 [0020] 1.....散熱基座 [0021] 2.....擴散片 [0022] 3、30____散熱元件 [0023] 31____結合層 [0024] 4.....導熱層 [0025] 5.....熱源
[0026] 51____導熱片 [0027] 6.....電路板 [0028] 61____銅柱 [0029] 62____螺栓 表單编號A0101 第7頁/共12頁
Claims (1)
- M415335 100年09月02日修正替換頁 六、申請專利範圍： 1 . 一種散熱組件之結構，其至少包括： 一散熱基座，設置於一熱源上，以供導引該熱源所產 生之熱量； 一散熱元件，具有不小於散熱基座的散熱面積，該散 熱元件係設於該散熱基座遠離熱源之一側； 一具極佳橫向導熱效果之擴散片，設於該散熱基座與 散熱元件之間，以將該散熱基座上之熱量均勻擴散並傳 導至散熱元件上，並由該散熱元件對外發散。 | 2 .如申請專利範圍第1項所述之散熱組件之結構，其中該散 熱元件之至少局部表面設有一具有極佳散熱效果之導熱層 〇 3 .如申請專利範圍第1項所述之散熱組件之結構，其中該擴 散片之面積係介於該散熱元件與熱源之間，且其中央係對 應於該熱源之中央。 4 .如申請專利範圍第2項所述之散熱組件之結構，其中該擴 散片之面積係介於該散熱元件與熱源之間，且其中央係對 _ 應於該熱源之中央。 5 .如申請專利範圍第1或3項所述之散熱組件之結構，其中 該散熱元件與擴散片之間設有一具有強力黏著力之結合層 〇 6 .如申請專利範圍第2或4項所述之散熱組件之結構，其中 該散熱元件與擴散片之間設有一具有強力黏著力之結合層 0 7.如申請專利範圍第1或3項所述之散熱組件之結構，其中 該熱源與散熱基座之間設有一具有極佳導熱效果之導熱片 100207393 表單編號 A0101 第 8 頁/共 12 頁 1003321186-0 M415335 100年09月02日修正替换頁 8 .如申請專利範圍第2或4項所述之散熱組件之結構，其中 該熱源與散熱基座之間設有一具有極佳導熱效果之導熱片 〇 9 .如申請專利範圍第5項所述之散熱組件之結構，其中該熱 源與散熱基座之間設有一具有極佳導熱效果之導熱片。 10 .如申請專利範圍第6項所述之散熱組件之結構，其中該熱 源與散熱基座之間設有一具有極佳導熱效果之導熱片。 11 .如申請專利範圍第2或4項所述之散熱組件之結構，其中 該導熱層係以喷塗、印刷、真空濺鍍及貼片等至少其一方 式成型於該散熱元件表面。 12 .如申請專利範圍第6項所述之散熱組件之結構，其中該導 熱層係以喷塗、印刷、真空濺鍍及貼片等至少其一方式成 型於該散熱元件表面。 13 .如申請專利範圍第8項所述之散熱組件之結構，其中該導 熱層係以喷塗、印刷、真空濺鍍及貼片等至少其一方式成 型於該散熱元件表面。 14 .如申請專利範圍第10項所述之散熱組件之結構，其中該 導熱層係以喷塗、印刷、真空濺鍍及貼片等至少其一方式 成型於該散熱元件表面。 100207393 表單編號A0101 第9頁/共12頁 1003321186-0
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| TWI624217B (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 海盜船電子股份有限公司 | 熱擴散式電子裝置 |
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2011
- 2011-04-26 TW TW100207393U patent/TWM415335U/zh not_active IP Right Cessation
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