M411642 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作有關於-種磁性構件，尤指一種基板邊緣成 形有一破孔狀的導槽，且導槽與一第一電極呈電性連 結，以避免於上板製程後產生黏著情況及導電情況不佳 的磁性構件。 【先前技術】
現今任一種電子設備，其内部主要係由無數個主動* 元件及被動元件所組構而成，藉由被動元件與主動元件 的搭配，以形成一具特定功效的電子控制迴路其中， 所稱的被動元件諸如磁性元件、電阻器等，而磁性元件 (如變壓器、電感器等）其具有電流導入隨即產生磁場的 特性’且磁性元件亦為現今電子設備中相當重要的元件 之-，以攜帶式手機為例，其諸多的功能皆需搭配被動 磁性元件，才可達成特定之功效，然而，現今電子設備鲁 逐漸追求微型化，效能需適當的提升，因此，磁性元件 的微型化勢在必行，且為使磁性元件於製程中可較輕易 的佈設於電路板上，磁性元件亦封裝成近似積體電路晶 片的態樣，以利快速佈設；請參閱「第1圖」，圖中所示 係為習知磁性構件之立體外觀圖，如圖所示磁性構件 ίο主要係由-基板m、一磁性元# 1〇2所組構而成， 其中，基板ιοί上係成形有一組設槽1〇11，以供磁性元 件102容置於其中，又，基板1G1平面上成形有一第一 3 M411642 電極1012’相對於第一電極1〇12的另一平面則成形有— 第極1013,且兩導電端子（1〇12、1〇13)之間係成形 有-貫孔1014,貫孔1〇14 _填充有導電材料聰，因 此，第一電極1012與第二電極1013呈電性連結，藉此 以使磁性構件1〇可進行適當的微型化，然而，上述磁性 構件10於上板作業時，易導致磁性構件10無法確實附 著於所需佈設的電極上，並請搭配參照「第2圖」，圖中 所示係為習知磁性構件之實施示意圖，承上述上述的 磁性構件10於上板作業（IR Ref 1〇w，表面黏著作業）時，鲁 錫液11往往無法順利的進入至第二電極丨〇丨3底緣與電 路板12之間，致使磁性構件1〇無法藉由錫液u凝固後， 穩固的黏著於電路板12上，且因錫液u僅與部分的第 二電極1013產生接觸，致使電路板12僅能藉由所接觸 的部分與第二電極1013電性連結，因此，易產生導電性 不佳的情事發生，故，若能針對磁性構件10之基板結構 進行改良’必能避免磁性構件1 〇於上板製程後，產生黏 聲 著情況及導電情況不佳的情事發生。 【新型内容】 有鑒於上述問題’本創作者係以多年來從事相關產 品設計的經驗，針對磁性構件的實施方式及其基板結 構，進行相關的分析及研究’其能設計出解決上述問題 的磁性構件結構’緣此，本創作主要的目的在於提供一 種可避免上板製程後產生黏著情況及導電情況不佳的磁 4 性構件》 為達上述目的，本創作所稱的磁性構件其主要係 =有—基板及—磁性元件，基板上成形有-組設槽，組 設槽係可供磁性元件容置於其中，且基板之平面上係成 形有帛-電;以供磁元件上所繞設的導電線圈末 端可佈"又於上方，又，基板上鄰近第一電極的邊緣，成 形有破孔狀的導槽，導槽之中填充有導電材料，使第 電極與導槽呈電性連結，藉此，本創作所稱的磁性構 件於上板製程後，錫液與導槽產生較大面積的接觸，亦 使磁性元件可穩固的黏著於一電路板上方，纟目導電面 積增加，進而避免了導電情況不佳的情事發生。 以上關於本創作内容之說明及以下之實施方式之說 明，係用以示範與解釋本創作之精神與原理，並且提供 本創作之專利範圍更進一步解釋。 【實施方式】 明參閱「第3圖」’圖中所示係為本創作之立體外觀 圖，如圖所示，本創作所稱的磁性構件2〇，其主要係具 有-基板201、-磁性元件2〇2，其中，基板2〇ι係為一 電子基板的形態’成形有—組設槽2Gn，以供磁性元件 202可容置於之中，且組設槽2〇11的大小、深度係可依 據所欲容置之磁性元件2〇2,進行適當的改變，又，基板 201的外表面係成形有一第一電極2〇12,而鄰近第一電 極2012的位置，係成形有一破孔狀的導槽2013，導槽 M411642 2013之中係填充有一導電材料，如此，常態下第一電極 2012係與導槽2013呈電性連結，又，第一電極2〇12的 周緣可進一步成形有一線槽2014,而線槽2014的另一端 緣則與組設槽2011呈連通狀，以供磁性元件2〇2上的— 導電線圈2021可容置於其中，又，磁性元件2〇2其係可 為一預先纏繞有導電線圈2021的磁性元件，然而，本創 作所稱的磁性元件202僅以繞設單一導電線圈2021進行 舉例，但並不以此為限，本創作所使用之磁性元件2〇2 亦可同時繞設有多組導電線圈2021，而第一電極2012亦 鲁 隨著導電線圈2021數量進行增減，主要仍以一導電線圈 2021搭配一第一電極2013進行實施，但並不以此為限， 再者，本創作係以單一磁性元件202進行舉例，而本創 作並不以此為限，亦可成形有數個組設槽2 〇 11，以分別 容置數個磁性元件202，且第一電極2013亦隨著磁性元 件202的數量增減，又’基板201的表緣亦可成形有一 電性線路，以產生特定功效的電性連結。 $ 請參閱「第4圖」，圖中所示係為本創作之構件組合 示意圖（一），承上所述，磁性構件2 〇於組設時，係將磁 性元件202置放於組設槽2011之中，再將繞設於磁性元 件202上的導電線圈2021末端，分別置於所相對應的線 槽2014之中，使導電線圈2021兩端分別與一第一電極 2012呈電性連結，又，當磁性元件2〇2完成組設後，係 可進一步於組設槽2011之中，填充一膠層2015,以使磁 性元件202可受到膠層2015保護，而所述的膠層可為一 6 核乳樹脂等化合物’又，經上述製程所完成的磁性構件 =係如「第5圖」所示，K中所示係為本創作之構件組 合示意圖（二），承上所述’磁性元件2〇2的各組件完成 組設後，其所形成的電性佈設係如下所述： 導槽2013~>第一電極2012~»>磁性元件202〜第一 如此，括號内係呈一串聯式的電路，且 電極2012 外部電路可藉由導槽2013與磁性構件2〇内部所組設的 磁性元件202產生電性連結。 請參閱「第6圖」，圖中所示係為本創作之實施示意 圖，承上述，本創作所稱的磁性構件2〇於上板製程時， 錫液21係可附著於導槽的表緣，並形成『爬錫現 象』，如圖中所示的A，如此，磁性構件2〇便可穩固的黏 著於一電路板22上，且因錫液21與導槽2〇13產生較多 的接觸面積，致使電路板22與磁性構件2〇產生較佳的 導電性。 請參閱「第7圖 例（一），如圖所示， 」，圖中所示係為本創作之另一實施 基板201上除可成形有一第一電極 2012外，更可於第一電極2012所相對應的另一平面成形 有一第二電極2016，且導槽2013係成形於兩導電端子 (2012、2016)之間，使兩導電端子（2〇12、2〇16)可呈電 性連結 20，其組設完成 一電極2016-»導 —第一電極2013 錫液除可與導槽 依此，本實施例所稱磁性構件 後，所形成的電性佈設係如下所述：『第 槽2013-»·第一電極2013->磁性元件2〇2 —…』，如此，本實施例於上板製程時， M411642 2013產生接觸外，更可與第二電極2〇16產生接觸而使 _ 磁性構件20可更佳穩固的黏著於電路板22上，且接觸 面積的擴大使得導電面積亦產生擴大，使磁性構件2〇與 電路板22之間可產生較佳的導電性。 請參閱「第8圖」，®令所示係為本創作之另一實施 例（二），如圖所示，本創作所稱的磁性構件2〇，可進一 步於基板201上緣，組設一蓋板2〇3，以使磁性構件2〇 φ 上所載的相關元件及所成形的電路，可受到蓋板203的 保護，而所述的蓋板203係可為一陶瓷基板等，又，蓋 板203的表緣係可成形有一電性線路2〇31，且此電性線 、 路2031亦可與磁性構件20呈電性連結，整體製成後， 、 以形成一電路板式的磁性構件；再者，上述實施例係以 基板201上緣增設一蓋板203進行舉例，但本實施例並 不以此為限，亦可於基板2〇1的下緣增設蓋板2〇3，又或 是基板201的上、下緣分別增設一蓋板2〇3。 # 請參閱「第9圖」，圖中所示係為本創作之另一實施 例（二），如圖所示，基板2〇 1上的組設槽2〇 11，係可呈 一透空狀，本實施例於組裝時，僅需藉由一治具（本圖未 示），提供磁性元件202暫時性的限位，而於磁性元件2〇2 組設完畢，並完成膠層2015的填充後，方可將治具移除， 又，組設完成後的電性佈設係如上所述，在此不於贅述。 凊參閱「第1 0圖」，圖中所示係為本創作之另一實 施例（四），承「第9圖」所述，上述實施例實施時，亦 - 可於基板2〇1的上緣組設一蓋板203，以使磁性構件2〇 8 M411642 内的相關組件及電路可受到蓋板203的保護，且蓋板2〇3 而詳細的實施情形，係 述’又’本實施例僅以 上亦可成形有一電性線路2031，而調 如「第8圖」所述，在此不於贅述， 基板201上緣組設蓋板203進行舉例，但並不以此為限， 亦可於基板2G1下緣組設蓋板2G3’又或是基板2〇1的 上、下兩緣分別組設一蓋板203。 综上所述，本創作所稱的磁性構件，主要係具有一
狀的導槽’導槽之中填充有導電材料，且導槽係與基板_ 表面所成形的一第一電極呈電性連結，又，磁性元件係 容置於基板上所成形的一組設槽之中，而繞設於磁性元
可達到提供-種避免上板製程後產生黏著情況及導電情 況不佳的磁性構件。 唯，以上所述者，僅為本創作之較佳之實施例而已， 並非用以限定本創作實施之範圍；任何熟習此技藝者， 在不脫離本創作之精神與範圍下所作之均等變化與修 飾，皆應涵蓋於本創作之專利範圍内。 絲上所述，本創作之功效，係具有新型之「產業可 利用性」、「新穎性」與「進步性」等專利要件；申請人 爰依專利法之規定，向鈞局提起新型專利之申請。 9 M411642 【圖式簡單說明】 第1圖’係為習知磁性構件之立體外觀圖。 第2圖’係為習知磁性構件之實施示意圖。 第3圖，係為本創作之立體外觀圖。 第4圖’係為本創作之構件組合示意圖（一）。 第5圖，係為本創作之構件組合示意圖（二）。 第6圖，係為本創作之實施示意圖。 第7圖’係為本創作之另^ __實施例（ 一）。 第8圖，係為本創作之另一實施例（二）。 第9圖，係為本創作之另一實施例（三）。 第1 〇圖’係為本創作之另一實施例（四）。 【主要元件符號說明】
10 磁性構件 101 基板 1011 組設槽 1012 第一電極 1013 第二電極 1014 貫孔 1015 導電材料 11 錫液 12 電路板 20 磁性構件 201 基板 102 磁性元件 202 磁性元件 M411642 2011 組設槽 2021 導電線圈 2012 第一電極 2013 導槽 2014 線槽 2015 膠層 2016 第二電極 203 蓋板 2031 電性線路 21 錫液 22 電路板 • · 11