TWM406478U - Improved structure of drill - Google Patents

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TWM406478U
TWM406478U TW100201428U TW100201428U TWM406478U TW M406478 U TWM406478 U TW M406478U TW 100201428 U TW100201428 U TW 100201428U TW 100201428 U TW100201428 U TW 100201428U TW M406478 U TWM406478 U TW M406478U
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TW
Taiwan
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drill
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degrees
cutting edge
structural improvement
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TW100201428U
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English (en)
Inventor
Shih-Che Tseng
Chao-Yang Chen
Chao-Chun Lo
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Topoint Technology Co Ltd
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五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作為提供一種鑽針之結構改良,尤指具有二不對稱 式之切削刀刃及二不等長度之排屑槽的鑽針,形成結構強度 提昇、減少磨擦及孔壁鑽削後的品質較佳之功效。 【先前技術】 按,鑽針(D r i 1 1 B i t)用於電路基板加工之 機械鑽孔製程’藉由貫穿電路基板層與層間的接點,以製作 出點對點間的通路,使得電路基板上各電子零件得以連通串 接,一般微型鑽針需於其一侧設有可供機台夾持之鑽柄,再 於另側設有可旋轉鑽孔之鑽刃,而微型鑽針之鑽刀直徑比鑽 柄直徑小很多,當微型鑽針鑽孔時,因鑽柄夾持於機台進行 高速旋轉,易使微型鑽針另側之鑽刃產生有偏心、偏擺的情 ^導致微型鑽針於鑽孔時形成較大之阻力、摩擦力及接觸 面積’不僅會縮短使用壽命、擴大孔徑,且易產生電路基板 變形或鑽简裂之情形,而會有產品瑕鱗及加卫、製造成 本無法降低之缺點。 而微型鑽針加工時的切削刀角及排屬問題,將會影響鑽 孔品質’絲微顏顯顧與孔麵有堆積_的情況, 則導致_雜塞機_針概侧抛互鱗,而使孔 壁表面祕,鮮加功業之精度,餅低電路基板產品之 良率’·該微型鑽針排屑槽内之切屑阻塞、制不良,而於微 3 M406478 型鑽針高速驗轉時’則會加速微型鑽針_部位之磨耗與 損傷,亦會因磨擦阻力過大所導致其溫度快速上升、冷卻效 果不佳’再加上高溫切屑熱融產生之雜及多層基板未密合 所造成的触縣,則使微型鑽針料產生崩裂或折斷。 請參閱第五、六、七圖所示,係為習用之俯視圖、側視 圖及局部放大之舰®,由圖巾可清楚看出,其微型鑽針a 為具有刃部A 1及柄部a 2 ’並於刃μ i二外側端緣形成 切削部A 1 1,且二切削部A丄丄往刀部a i内側凹設有二 排屑槽A 12,且二排屑槽A丄2皆為螺旋狀延伸至柄部A 2呈-長度L距離,而二飼槽a ! 2之間形成有預定距離 的〜厚D ’另於二切削部a 1 1各別與中心線之間的角度為 相對稱的6 5度鑽尖角,於鑽削時利用刃部A丄連動於二切 削部A 1 1,再藉由二對稱之切削部A丄丄鑽削於預設工作 物上形成孔壁,即可將鑽屑物透過二排屑槽A i 2導出,並 達到鑽孔之目的。 惟習用微型鑽針A於使用時’為衍生部份問題: ()鑽針A為以一對稱之切削部A 1 1進行鑽削作業,且 以較長L距離的二排屑槽A 12供排屑物導出,使鑽 針A之刃部A 1整個鏤空螺旋狀的二排屑槽a i 2結 構,使鑽針A形成較細、強度較薄弱的結構體,造成 鑽削作業時鑽針A會產生嚴重的晃動、偏心及偏擺的 情形,導致微型鑽針A於鑽孔時形成較大之阻力、摩 4 M406478 擦力及接觸面積,不僅會縮短使用壽命、擴大孔徑, 且易產生電路基板變形或_斷裂之情形,而會有產 品瑕鱗及加工、製造成本無法降低之缺點。 (二)鑽針A之刃部A !的槽A丄2内部所形成的螺旋 排屑空間均為固定,即排屑槽A丄2係配合心厚〇寬 度:具有一定槽寬比例的設計,且該排屑槽A ]L 2之 槽見不可任意加寬,以防止微型鑽針A整體之結構強 度下降,並於排屑槽A12尾端部位容易堆屑,因此 使得排屑似1 2之湖效率麵,紐立即將域 予以完全排除’且於高速旋轉時,則使排屑槽A ^ =部堆積、阻塞的機率A幅增加,並容轉致微型鑽 ^的雜觸傷,更縣,料造賴產生有崩裂 情況發生,而相對提高微型騎綠材的使 。里及裏程加工的成本,實不符合經濟效益上之考量 行二::舢述斷問倾缺失,即為從事此 業之相_商触欲研纽善之方向所在者。 f新型内容】 性J==點缺失之考量,創作人乃針對鑽針之特 +乍冰入刀析與探討,並經由多方評估及 _研與研發,進而,,試作雜 此種鑽針之結構改良的新型專利。 ……十出 5 M406478 本創作之主要目的乃在於鑽針之刀刃部具有二不對稱式 之切削刀刃’-切肖㈣的鑽尖角歧及·槽長度皆為對 應大於另-切肖㈣的鑽尖角角度及排長度,而二排肩 槽於刀刃部上輕現轉長歧_設置,在鑽針鑽削預設 電路基板時,細單邊_刀刃為主要義於職電路基板 上,形成減少前端鑽孔時的磨擦,而藉由—長—短 槽在刀刀部上的設置,讓制部末端具有結構強度提昇之效 果,達到鑽削後孔壁的品質較佳之功效。 相作之次要目的乃在於鑽針之_刀射卜側凹設有增 加排層空間之外擴槽,使排賴尾端之外擴槽供鑽屑物導出 ,避免排賴内部堆積、阻塞侧_題,供鑽針作業順 暢度增加的效果。 【實施方式】
為達成上述目的及功效,本創作所_之目的、構造技 術特徵以及其姐,本_之健實_詳加說明 其特徵與功能如下,俾利完全瞭解。 1月參閱第一、二、三、四圖所*,係為本創作之立體 觀圖、俯簡、側麵及局部放权侧視目,可由圖中清 看出’本創作之鑽針H系包括刀柄部丄工以及連接於刀柄 11 一側之剌部12,而刀刀部12具有二不對稱式之 削刀刃121,紅_刀刃1 2 1相射心線間形成 鑽尖角a、y?,且沿二切削刀刀i 2丄往刀柄部i丄方向 6 M406478 有二不等長度距離並呈螺旋狀之排屑槽丄2 2,而一切削刀 刃1 2 1的齡角角度α及排屑槽! 2 2長度L 2皆為對應 大於另一切削刀刃的鑽尖角角度β及排屑槽長度乙工。 上述鑽針1之-切削刀刃i 2 i與中心線間形成5度〜 8 5度之鑽尖角α,鑽尖角以較佳實施角度為6 ^度,並使 . 二切削切刀1 2 1相加的鑽尖角α、/3角度為小於丄8〇度 〇 拳 另,鑽針1的鑽徑0範圍為0 · 05〜0 · 8公厘,且 鑽針1於二排肩槽工22之間的心厚D距離為鑽徑0距離的 百分之十〜百分之五十之間,又於鑽針i之切削刀刃工2工 外側形成有缺σ 1 2 3,且此缺口 1 2 3關隙a厚度距離 為鑽徑0距離的百分之五〜百分之四十之間,且鑽射之排 屬槽12 2與中〜線之間為形成有螺旋角0,且此螺旋角0 _ 的角度為3 Q度〜55度之間,而鑽針1之短距離的排屬槽 1 2 2長度L 1為長轉的觸槽i 22長度“的百分之 一〜百分之九五之間。 、俾當鑽針1於高速旋轉鑽削時,刀刀部12之二不對稱 式的一切削刀刀121,會以一較大鑽尖角α角度的切削刀 刃12 i抵觸預設電路基板上作鑽削,形成較長邊的切削刀 刃121為主要鑽削於預設電路基板上,而另—較短邊的切 削刀刀1 2 1呈現偏斜來略為麵於預設電路基板上,另以 對應長邊之域⑽1 2 1的姻槽1 1 2為形成較長長度 7 M406478 L2的距離供鑽屑物導出,達到鑽孔之目的,另,以另—較 小鑽尖角/3角度切削刀刃i 2丄的排屑槽工丄2形成較短^ 度L1的距離’使鑽針工之刀刀部丄2不必整個縷空二螺 狀的排屑槽1 12結構,讓刀刃部12末端相鄰刀柄部丄 的整個結構上只麟—螺旋狀的排屑槽1 1 2,使刀刃部丄 2末端形紐粗、鍊較強之結構體,在鑽肖_時,鑽針 1較為穩&、不晃動、偏心及偏獅情形’且搭配微型鑽針 1主要以早邊糊作斜⑽少阻力、雜力及接觸面積的 效果’使得鑽肖咖預設電路基板之碰品質提升、並可 定孔壁雜之姐,纽鱗錄孔鋪度,提升電路基板 的加工良率’不僅科驗使轉命、擴大孔徑,且不易產 生電路基板變形或鑽針2斷裂之情形。 另,鑽針1之切削刀刀121外側凹設有外擴槽i 24 (如第二_示),在鑽針1之姻槽12 2配合心勒寬 度而具有-定槽寬比_設計下,且防止鑽針丨整體之 強度下降,而以外擴槽1 2 4的設計來增加輸間,_ f業時,排屑槽12 2尾端之外擴槽12 4可供_物導 ’避免排屑槽112内部堆積、阻塞鑽屑物的問題,供鑽 針1作業增加卿度及防止雜與損傷,麵減少鑽 =使用量及製程加工的成本,為一符合經濟效益之鑽針工 2具有 而本創作之保護重點為針對於鑽針1之刀刀部丄 8 二不對稱式之切削刀刃l2 i,且沿二切削刀刃丄2工往刀 柄部1 1設有二不等長度距離之二排賴i 2 2,使鑽針丄 於鑽削預設電路基板時,主独i 2 i在歡電 路基板上作賴,而另—域抑1 2 1的湖槽i i 2為 形成較短長度L i的距離設置在鑽針i細卩i 2的頭端部 位,使鑽们之刀刀則2末端相鄰刀柄们i的整個結構 上只凹設有較長長度L 2的槽i i 2,使刀刃部丄2末 端結構強度增加、提昇,提供鑽針i穩定、枝動、偏心及 偏擺的鑽辦業’翻減少前端鑽孔時的絲以及鑽削後的 預叹電路基板之孔壁品質較佳之功效,凡顧本創作所採用 之原理及等效結構變化,均應_包含於本創作之專利範圍 内’合予陳明。 是以’本創作鑽針之結構改良為可改善習用之技術關鍵 在於: (―)本創作利用鑽針1之刀刀部1 2具有二獨稱式之切 削刀刃121 ’使鑽針1於鑽削預設電路基板時,形 成單邊鑽肖_,且利用鑽針1之二排屑槽1 2 2呈 現不等,度距離的設置,供鑽針1之刀刃部12結構 強又可提昇’達到減少前端鑽孔時的磨擦以及提高孔 壁品質之功效。 (二)本__針1之_如1 2 !外_設有增加 排屑空間之外擴槽124,使排屑射 2 2尾端之外 擴槽12 4供鑽屑物導出,避免制槽112内部堆 積、阻塞鑽屑物的問題,供鑽針工作業增加嘴暢度及 防止磨耗與損傷。 惟’以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,非因此即 侷限本創作之專利細,故舉凡_本難說明書及圖式内 容所為之簡易料轉效結觀化,均應_包含於本創作 之專利範圍内,合予陳明。 &综上所述’糊作上_針之結觀良於制時,為確 實月b達到其功效及目的,故本創作誠為—實用性優異之創作 為符口新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼審委 早曰賜准本案,以保障創作人之辛苦創作,絲釣局審委 有任何稽疑,料絲函指示,創作人定當竭力配合,實感 公便。 M406478 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作之立體外觀圖。 第二圖係為本創作之俯視圖。 第三圖係為本創作之側視圖。 第四圖係為本創作局部放大之側視圖。 第五圖係為習用之俯視圖。 • 第六圖係為習用之側視圖。 # 第七圖係為習用局部放大之側視圖。 【主要元件符號說明 1、鑽針 11、刀柄部 卢、鑽尖角 12、刀刃部 0、螺旋角 1 21、切削刀刃 0、鑽徑 1 2 2、排屑槽 a、間隙 12 3、缺口 d、心厚 12 4、外擴槽 L 1、長度 α、鑽尖角 L· 2、長度 A、鑽針 A 1、刃部 A 2、柄部 A 1 1、切削部 L、長度 M406478 A 12、排屑槽 D、心厚 12

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍: 種鑽針之結構改良,係、包括刀柄部、連接於刀柄部一側 之刀刃部,而刀刀部具有切削刀刃,且沿切削刀刃往刀柄 部設有二排屑槽,其改良在於: =鑽、十之刀7;。|5没有二不對稱式之切削刀刃,且二切削刀 立队、中、線間形成有鑽尖角,並由二切削刀刃往刀柄 部設有二轉長度距離之槽,而—蝴刀刃的鑽尖角 角度及排屑槽長度皆為對應大於另-切削刀刃的鑽尖角角 度及排屑槽長度。 2、 如申請專利範圍第丄項所述鑽針之結構改良,其中該一切 削刀刃與中心線間形成5度〜85度之鑽尖角角度,而二 切削切刃相加的鑽尖角角度為小於i 8〇度。 3、 如申請細_2項所述鑽針之結構改良,其中該鑽針 之"於5度8 5度的鑽尖角,較佳實施角度為6 5度。 4、 如ΐ請專利顧第丨撕述鑽針之結構改良,其中該鑽針 的鑽徑範圍為0 . 〇5〜〇 _ 8@。 5、 如申請專利翻第丨項所述鑽針之結構改良,其中該鑽針 於二排屬槽之間的心厚距離為鑽徑距離的百分之十〜百分 之五十之間。 6、 如申請糊_ i項所述鑽針之結構改良,其中該鑽針 之一切削刀刃外侧形成有缺口,且此缺口的間隙厚度距離 為鑽徑距離的百分之五〜百分之四十之間。 13 7 、如申請專利範圍第i項所述鑽針之結構改良,其中該鑽針 之排屑槽射心線之間為形柄螺旋角,且輯旋角的角 度為3 〇度〜5 5度之間。 8 、如申請專利範圍第!項所述鑽針之結構改良,其中該 之短排騎長度為長制槽長度的百分之-〜百分之九五 之間。 、如申請專雜®第i項所述騎之結構改良,其中該鑽針 之短排屑槽外側凹設有增加排屑空間之外擴槽。'
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