TWM395197U - Memory heat dissipation module - Google Patents

Description

M395197 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] 本創作係與一種散熱器材有關，尤指一種用以幫助電腦 隨機存取記憶體（Random Access Memory, RAM)作散 熱之記憶體散熱模組。 【先前技術】 [0002] 按，由於電腦科技產品的進步，除了電腦主機板上之中 央處理器（CPU)有散熱需求外，目前就連插設於主機板 上之VGA卡及隨機存取記憶體（Random Access Memory, RAM)，也都有過熱現象而須進一步為其上之晶 片組進行散熱，如我國新型公告第M300870號「記憶體散 熱夾及組裝治具」新型專利一案即是。

[0003] 然而，上述該專利所揭露的記憶體散熱夾並不具有較大 散熱.面積之鰭片等結構，故其散熱效果有限，尤其更無 法進一步組裝或擴增散熱鰭片，造成後續欲推出新型號 的產品時，其模組的更換與設計上極具困難性，難以應 記憶體的發展及其不斷衍生的散熱問題。 [0004] 有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特 潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且 有效改善上述缺失之本創作。 【新型内容】 [0005] 本創作之主要目的，在於可提供一種記憶體散熱模組， 其係透過可快速組裝的結構設計，使記憶體散熱模組不 但可擴增鰭片以幫助散熱，同時可適時改變鰭片的設計 表單编號A0101 第3頁/共14頁 M395197 來符合記憶體的散熱需求 [0006] 為了達成上述之目的，本創作係提供一種記憶體散熱模 組，用以貼附於一記憶體一側上，包括_導熱片與一鳍 片組’導熱片具有一較大面積的受熱部、以及__體成 型於受熱部上端的連結部，所述受熱部即用以貼附於記 憶體一側，而所述連結部上橫設一插入孔，並於鄰接插 入孔的上緣處形成一接合部，而鰭片組由複數鰭片疊置 而成，各鰭片上形成一凹口，以使各鰭片於所述凹口之 一端形成一插入部、另一端形成一散熱部；其中，各鰭 片之插入部同共穿置於插入孔上，且接合部與各鰭片之 凹口内緣以熱傳導方式接觸_結合。 ，， 【實施方式】 、 [0007] 為了使責審查娄員能更進一步瞭解本創作之特徵及技 術内容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然 而所附圖式僅提供參考與說明用，並非絲對本創作加 以限制者。 [0008] 請參閱第-圖及第二圖，係分別為本創作之立體分解圖 及組合剖視圖。本創作係提供一種記憶體散熱模組，其 係用以單片貼附於電腦内之隨機存取記憶體一侧 上、或雙片夾置於前述記憶體二側上，以幫助其晶片進 行散熱。該散熱模組1包括一導熱片1〇 '以及一鰭片組^ ;其中： 該導熱片1G係可由純或銅等導難良好之材f所製成 ’其係具有-較大面積的受熱部1〇〇、以及一一體成型於

表單編號A010I 第4頁/共14頁 [0009] M395197 該受熱部100上端的連結部101，所述受熱部100係用以 與‘一記憶體2之晶片20表面相貼附（如第五圖所示），所 述連結部101則可供上述鰭片組11以熱傳導方式接觸而結 合，如此’記憶體2之晶片20所產生的熱量，即可藉由與 該導熱片10之受熱部10相貼附而傳導至鰭片組上，藉 以達到幫助記憶體2之晶片20散熱的目的》

[0010]本創作主要即在於該導熱片1〇上端處所形成的連結部ι〇1 ’係可供該鰭片組11快速組接而達到組裝上的便利性， 尤其模組化的生產後，各式不同的鰭片組11亦可與導熱 片10作組接’以符合記憶體的散熱需求。該鰭片組u 係由複數鰭片110疊置而成並可由如铭或銅等散熱性良 好之材貝所製成，且各錄片11.0上形成一凹口 111，凹口 111可呈一「匚」字型者，俾供各鰭片11〇於所述凹口 111之一端形成一插入部112、另一端形成一散熱部113 :同時，上述導熱片10之連結部101上橫設一插入孔102 ，該插入孔102係對應各鰭_月11〇之插入部112，而連結 部101於鄰接插入孔1 〇 2的上緣處則形成一接合部1 〇 3， 當各鰭片110之插入部112同共穿過插入孔1〇2而使鰭片 組11組接於連結部1〇1上時，該接合部1〇3即可與各鰭片 110之凹口 111内緣以熱傳導方式接觸而結合（即如考二 圖所示）’所指熱傳導方式如以導熱膠黏貼、或以錫焊 焊接等，以供鰭片組1 1可快速組接於導熱片1 〇 ,並達到 熱傳之需求。 [0011]此外，為增加接合部103與各鰭片110間之接觸面積，亦 可於接合部103下緣與上緣分別突設橫向延伸之擴接突緣 表單编號A0101 [0012]M395197 〇5以为別接觸於各鰭片110之凹口丨丨丨内緣下方 與上方處，進而可增加二者間的接觸面積。 再者，如第三圖至第五圖所示，本創作在實施上可以兩 兩相對的型態夾置於一記憶體2的二側上，當然亦可如前 述以單片的型式貼附於記憶體2的一側上，此係視記憶體 2上的晶片20配置而定者。 [0013] 是、藉由上述之構造組成，即可得到本創作記憶體散 熱模組。 [0014] [0015] [0016] 因此，藉由本創作記憶體散熱模組，不僅可供導熱片1Q 可進步擴增H片組11來提高散熱需求，具_片組1】與 導熱片ίο在組裝上也更為快速與便利.；同時，鰭片組11 之各鰭片110也可以視不同的散熱需求而輕易變更其散熱 αΡ 113的外型與結構設計，以達到模組化的良好互換性。 、’上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確 "Τ達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具 新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專 利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作 人之權利。 惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘 限本創作之專利範圍’故舉凡運用本創作說明書及圖式 内容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範 圍内，合予陳明。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之立體分解圖。 表單編號Α0101 第6頁/共14頁 [0017] M395197

[0018] 第二圖 係本創作之組合剖視圖》 [0019] 第三圖 係本創作夾置於記憶體上之立體分解圖。 [0020] 第四圖 係本創作夾置於記憶體上之立體組合圖。 [0021] 第五圖 係本創作夾置於記憶體上之組合剖視圖。 【主要元件符號說明】 [0022] 散熱模組 1 [0023] 導熱片 10 [0024] 受熱部 100 [0025] 連結部 101 ; [0026] 插入孔 102 [0027] 接合部 103 [0028] 擴接突緣104 [0029] 擴接突緣105 [0030] [0031] [0032] [0033] [0034] [0035] 鰭片組 雜片 凹口 插入部 散熱部 記憶體 [0036] 晶片 表單编號A0101 11 110 111 112 113 220 第7頁/共14頁

Claims (1)

1. M395197 六、申請專利範圍： 1 . -種記憶體散熱模多且，用以貼附於一記憶體一側上，包括 一導熱片，具有一較大面積的受熱部'以及一成型於該受 熱部上端的連結部，所述受熱部即用以貼附於上述記憶體 一側，而所述連結部上橫設一插入孔，並於鄰接該插入孔 的上緣處形成一接合部；以及 一鰭片組，由複數鰭片疊置而成，各該鰭片上形成一凹口 ，以使各該鰭片於所述凹口之一端形成一插入部、另一端 形成一散熱部； 其中，各該鰭片之插入部係，同^共穿置於款播人孔上且該 接合部與各該鰭片之凹口内埯以熱傳導)文式接觸而結合。 2 .如申請專利範圍第i項所述之記憶體散熱模組，其中該導 熱片之接合部下緣係突設有橫向延伸之擴接突緣，以接觸 於各該鰭片之凹口内緣下方處。 3 .如申請專利範圍第1或2項所述之記憶體散熱模組，其中 . .. 該導熱片之接合部上緣係突焉有橫向延伸之擴接突緣，以 接觸於各該鰭片之凹口内緣上方處。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之記憶體散熱模組，其中各該 鰭片之凹口係呈一「匚」字型者。 如申μ專利乾圍第1或2項所述之記憶體散熱模組，其中 各該鰭片之凹口係呈一「匚」字型者。 6 * .如申請專利範圍第1項所述之記憶體散熱模組，其中所指 熱傳導方式係以導熱膠黏貼者。 γ •如申請專利範圍第1項所述之記憶體散熱模組，其中所指 099214343 表單編號Α0101 第8頁/共14頁 0992043661-0 M395.197 熱傳導方式係以錫焊焊接者。 099214343 表單編號A0101 第9頁/共14頁 0992043661-0