TWM394415U - Improved LED lamp - Google Patents

Description

—415 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種LED燈具結構，尤指除了可減少製 U成本並避免造成LED元件損壞的一種改良之led燈具結 構。 【先前技術】 近年來，發光二極體（Light-Emitting Diode，LED ) 係廣泛地被應用於日常生活之照明裝置上。由於LED發光 時係容易產生高熱，因此，習用的LED照明裝置通常會裝 配協助散熱之材料或器具。 請參閱第一圖，係一種習用的LED之燈具之分解圖， 如第一圖所示，一種習用的LED之燈具丨，係包括：一殼體 11’與一承載基板12’，其中，該承載基板12，係設置於該殼 體11之上，且承載基板12’之上設有複數個lED元件13，。 一般而言，承載基板12，可為一金屬基板或一陶瓷基板；以 該金屬基板為例，其具有一底層鋁板，該底層鋁板之表面 舖设有一銅線層，且，該銅線層與底層鋁板之間塗佈有一 導熱絕緣膠’藉以防止銅線層與底層鋁板發生短路之現 象’另外’底層銘板之表面更塗佈具有絕緣反射功能之白 漆 121’ 。 該殼體11，為一具有散熱功能之金屬殼體，且殼體11， 内部設有用以控制該LED元件13，發光的控制元件與控制 3 M394415 線路。另外，為了更加協助LED元件13，之散熱，LED燈 具之製造商通常會塗佈一層導熱膠14,於該殼體n，與該承 載基板12’之間’使得LED元件13’所產生之高熱可傳導至 殼體11 ’進而逸散。 另外’該LED元件13’焊接於該承載基板12,之方式亦 相當簡單。焊接LED元件13,時，係先於承載基板12，表面 塗佈錫膏；接著，以表面黏著之方式將Led元件13,設置 於承載基板12’之上；然後，利用熱風融化錫膏之後，再藉 由冷卻固化而將LED元件13,焊接於承載基板12，。 雖然，上述LED之燈具丨，為目前所習用的燈具結構之 ，其具有相當良好之散熱功能，且其焊接LED元件i3， 之方式亦相當簡單，但是，其仍具有下列之缺點： 1.利用熱風融化錫膏之時’由於高溫作用，係經常造成該 LED 70件13’之劣化，而影響該LED之燈具丨，之整體發 光品質。 述第1點，虽錫膏處於融錄狀態下，熱風持續吹拂 u LED元件13 ，將造成部分LED元件，位移，導致 部分LED元件13，無法發光。 具，

因此，本案之創作人有鑑於目前所習用t LED之燈 係仍具有許多缺點與不足，故極力加以研究創作終 之一種改良之led燈具 4 M394415 【新型内容】 本創作之主要目的’在於提供一種改良之led燈具， 係將鋼線路層直接地設置於燈具之主體之上，如此，除了 可以減少製造成本之外，亦可避免進行LED元件之焊接製 程之時，造成LED元件之損壞。 為了達成本創作之主要目的，本案之創作人提出一種 改良之LED燈具，係包括：一主體，其内部具有至少一控 ® 制電路模組；一銅線路層，係設置於該主體之上並與該控 制電路模組電性連接；複數個LED元件，係設置於該銅線 路層之上，其中，藉由該控制電路模組可控制該複數個led 元件發光；以及一白反射片，係設置於LED元件與銅線路 層上方，藉由該白反射片之反射功能，可增加LED元件之 發光效率。 【實施方式】 •為了能夠更清楚地描述本創作所提出之一種改良之 'led燈具，以下將配合圖示，詳盡說明本創作之較佳實施 例0 。用同時參閱第二圖’係本創作之一種改良之led燈具 的立體圖，如第二圖所示，該改良之LED燈具的立體圖係 包括.一主體π、一銅線路層12、複數個LED元件i 3、 一導熱絕緣膠、以及一白反射片14(於第二圖中，該導熱 絕緣膠係被該白反射片14所覆蓋，故無法標示元件符號） 5 M394415 其中，該主體π為具有散熱功能之金屬殼體，並且，如 第一圖所不，主體1丨之兩端分別為一大圓形表面與一小圓 形表面，主體11之侧邊則設計為鰭狀散熱結構，此外，主 體11内部具有至少一控制電路模組（由於該控制電路模組 為習之技術，非為本創作之技術標的，因此未特別繪圖表 示）。 請繼續參閱第二圖，該銅線路層12係設置於該主體 • 11之該大圓形表面之上而可與該控制電路模組電性連接， 如第二圖所示，其中，銅線路層12係設計為複數個小矩形 區塊，如此，使得該複數個LED元件13可對應地設置於 銅線路層12之上。於本實施例之中，LED元件13係以焊 接之方式而設置於銅線路層12之上，並且，藉由控制電路 模組可控制LED元件1 3發光。該導熱絕緣膠係塗佈於led 元件13與銅線路層12之上。該白反射片14則設置於LED ® 元件13與銅線路層12上方，藉由白反射片14之反射功 - 能’可增加LED元件13之發光效率，另外，於本實施例 中’白反射片14更具有絕緣之功能，可避免外露於白反射 片14之銅線路層12與外部物質產生短路之現象。 相較於習用之LED燈具，本創作之改良的LED燈具1 係不使用LED承載基板，而直接地將該銅線路層12設置 於燈具之該主體11之上，如此，可有效地減少LED燈具 之製造成本。此外，於改良之LED燈具1之製造過程中， 6 M394415 將該LED元件13焊接於該銅線路層12之流程係包括：（1) 將一錫膏塗佈於銅線路層12表面；（2)透過一治具，將 LED元件13放置於銅線路層12之上；（3)對該主體11進 行加熱’以鎔化該錫膏；以及（4)冷卻固化錫膏。如此， 經由上述之四個步驟’即可完成LED元件1 3與銅線路層 12之焊接。 另外’為了增加本創作之應用，本案創作人更設計了 該改良之LED燈具1之一第二實施例，請參閱第三圖，係 改良之LED燈具的第二實施例之俯視圖，如第三圖所示， 同樣地，改良之LED燈具1係包括：一主體lla、一銅線 路層12a、複數個LED元件13a、一導熱絕緣膠、以及一 白反射片14a (於第三圖中，該導熱絕緣膠係被該白反射 片所覆蓋’故無法標示元件符號）。該主體Ua外型係 設計成為一般習用之長形燈罩之形狀，其為具有散熱功能 之金屬殼體，主體丨la之側邊係設計為鰭狀散熱結構（鰭 狀散熱結構係形成於主體Ua之另一表面，故未圖示於第 一圖）’且主體lla内部具有至少一控制電路模組。 繼續地參閱第三圖，該銅線路層12a係設置於該主體 表面而了與該控制電路模組電性連接，其中，銅線路 層 a被°又成複數個小矩形區塊，以使得該複數個LED 元件i3a可對應地設置於銅線路層12a之上。led元件13a 係以焊接之方式而設置於銅線路層12a之上，並且，藉由 7 M394415 控制電路模組可控制LED元件13a發光。該導熱絕緣膠係 塗佈於LED元件i3a與銅線路層i2a之上。該白反射片14a 則設置於LED元件i3a與銅線路層12a上方，藉由白反射 片14a之反射功能，可增加lEd元件13a之發光效率。 上述已經完整且清楚地揭露該改良之LED燈具，並 且’由上述可知’相較於習用的之LED燈具，可以發現本 創作之改良的LED燈具係具有下列之優點：

1. 於執行該LED元件之焊接時，係對該主體進行直接加熱， 故’可避免LED元件直接受熱而造成損壞， 2. 承上述第1點，LED元件係不會於焊接時產生位移之現 象，因此可避免發生部分LEd元件無法發光之情事。 上述之詳細說明係針對本創作可行實施例之具體說 明’惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫 離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本 案之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第- -圖 係一種習用的LED之燈具之分解圖； 第二 -rgl ，圆 係本創作之一種改良之LED燈具的立體圖； 及 第J 匕圖 係改良之LED燈具的第二實施例之俯視圖。 M394415

【主要元件符號說明】 1， 習用的LED之燈具 1 改良之LED燈具 11， 殼體 11 主體 11a 主體 12， 承載基板 12 銅線路層 12a 銅線路層 121J 白漆 13， LED元件 13 LED元件 13a LED元件 14, 導熱膠 14 白反射片 14a 白反射片 9

Claims (1)

1. M394415 六、申請專利範圍： 1. 一種改良之LED燈具，係包括： 一主體，其内部具有至少一控制電路模組； 一銅線路層，係設置於該主體之上並與該控制電路模組 電性連接； 複數個LED元件，係設置於該銅線路層之上，其中，藉 ' 由該控制電路模組可控制該複數個LED元件發光；以及 φ 一白反射片，係設置於LED元件與銅線路層上方，藉由 該白反射片之反射功能，可增加LED元件之發光效率。 2. 如申請專利範圍第1項所述之一種改良之LED燈具，更 具有一導熱絕緣膠，係塗佈於該複數個LED元件與該銅 線路層之上。 3. 如申請專利範圍第1項所述之一種改良之LED燈具，該 主體為具有散熱功能之金屬殼體。 # 4.如申請專利範圍第1項所述之一種改良之LED燈具，該 - 複數個LED元件係以焊接之方式而設置於該銅線路層之 10