TWM393834U - Electrical connector and assembly thereof - Google Patents

Description

、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作涉及一種電連接器，尤指一種連接晶片模組與電路板之電 連接器及其組合。 【先前技術】 CPU(Central Process Unit)插座是電腦裡連接中央處理器（cpu) 與主機板的一條橋樑。有些CPU插座使用PGA (pin Grid Array)架 構，即針腳全位於處理器上，安裝時要將處理器的針腳插到插座上， 通吊插座都有ZIF (Zero Insertion Force)以便安裝。另外，現在 還有一些處理器使用LGA (Land Grid Array)架構，即不設有針腳， 而使用金屬片進行連接。 習知PGA架構的電連接器包括底座及組裝在底座上並可相對底座 滑動之蓋體。底座及蓋體上分職有通孔絲收容概導電端子。導 電知子的下。卩IU疋在底座上，其底部設有焊腳通過錫球焊接在主機板 上。導電端子的上部設有-對彈性f，該卿,时形成—個漸縮式的 收容空間’ CPU的針腳係先插入該漸縮收容空間尺寸較大的部分，此 時’由於收容雜尺寸大於針腳，因此插人力為零；織在蓋體的驅 動下’ CPU的針腳再移動至收容空間尺寸較小的部分，而與導電端子 電性接觸。 習知LGA插座包括絕緣本體及複數组裝至絕緣本體的LGA導電端 子’ LGA導電端子包括_在絕緣本體上_定部、延伸出絕緣本體 的接觸部及用來焊接到主機板上的焊接部。脱導電端子通過設置接 M393834 觸部沿特定偏折方向延伸，可顯著提高CPU插座的端子密度。 然而，電子裝置輕薄短小係目前發展之趨勢，因此電連接器之小 型化和薄型化亦是發展之必然趨勢。現有之CPU插座連接器均需通過 塑膠本體及金屬導電端子實現電性連接’但鑒於目前之製造水準限 制’此種電連接器之高度已經較難有進一步之降低。 【新型内容】 本創作所解決之技術問題係提供一種可實現電連接器薄型化之電 連接器及其組合。 爲瞭解決上述技術問題，本創作電連接器用於電性連接晶片模組 與電路板，包括異方性導電膜，異方性導電膜包括膠體及複數導電粒 子。所述膠體為感壓膠，其在常溫下受壓後可在上下方向電氣導通而 在左右方向絕緣。 爲瞭解決上述技術問題，本創作電連接器用於電性連接晶片模組 及電路板，其包括異方性導電膜及壓接組件。異方性導電膜包括膠體 及設在膠體内之複數導電粒子，可在上下方向電氣導通而在左右方向 絕緣，所述壓接組件包括設有收容口之底板及組裝至底板上之蓋板， 所述異方性導電膜收容於收容Π内，當晶片模組組裝至異方性導電膜 時，所述蓋板可下壓晶片模組以與異方性導電膜電性導接。 爲瞭解決上述技術問題’本創作電連接器組合包括電連接器、晶 片模組及電路板。電連接H包括異方性導紐，所述異方性導電膜包 括移體及複數導電粒子。晶片模組組裝至異方性導電膜之上方，電路 板組裝至異方性導電膜下方。所述異方性導電膜分顺W模組及電 4 M393B34 • 路板接觸，其在常溫下受壓後可在上下方向電氣導通而在左右方向絕 緣，從而於晶片模組與電路板之間建立電性連接。 與習知技術相比，本創作通過異方性導電膜在晶片模組及電路板 之間建立電性連接，可顯著降低電連接器之高度；而且，由於異方性 導電膜之膠體可在常溫下受壓而電性導通，較傳統之異方性導電膜製 造及組裝方便；此外，本創作於異方性導電膜增加壓独件，可提供 • 異紐導賴電性導通之壓力，還可進-步提升導細與晶>；模組及 -φ 電路板間之接合強度。 【實施方式】 請參閱第-圖至第三圖所示，本創作電連接器組合⑽包括電連 接器10、晶片模組20及電路板30。電連接器1〇用於電性連接晶片模 組20與電路板3〇，其包括異方性導電膜4〇及壓接組件5〇，晶片模組 2(m裝至異方性導電膜4〇之上方，電路板3〇組裝至異方性導電膜4〇 下方。所述異方性導電膜4〇分別與晶片模組2〇及電路板3〇接觸其 • 纟常溫下受塵後可在上下方向電氣導通而在左右方向絕緣 ，從而於晶 - 片模組20與電路板30之間建立電性連接。 研參閱第四圖至第五圖所示，所述異方性導電膜4〇包括膠體41 及複數導電粒子42。膠體41為感壓勝，其在常溫下受壓後可在上下方 向電氣導通而在左右方向絕緣。感壓勝可為麼克力系樹脂、石夕膠或橡 膠。導電粒子42包括塑膠核421，塑膠核421經壓縮可發生變形。塑 膠核421上鍍有鎳422 ’鎳422外側鍍有金423。在進一步之實施方式 中，如第六圖所示，金423外側可包覆有絕緣膜424，絕緣膜424為一 5 M393834 層薄的樹脂，其藉導電 曰1之U壓而破裂。導電粒子42，還可不 具有塑膠核’如第七圖所示，而為銅核微，銅核似，夕卜可鑛有錄 422和金421。導電粒子42為球狀，其直徑為〇 至〇 &毫米。 導電粒子42體積濃度為G. 3%至5%。異方性導輸g厚㈣.2至〇. 5 毫米。相關參數可根據需求而選擇合適之組配。 請參閱第-圖及第二_示，壓接組件5_設有收容口 5ιι之 底板51及，.錄至底板51上之蓋板52，所述異方性導賴仙收容於收 容口 5H内’恤模⑽轉至異祕輸料，所述蓋板52 可下塵晶片模組20以與異方性導電膜4〇電性導接。底板51與蓋板於 由金屬板材沖壓而成。電連接器1〇還具有_ 53，本實施方式中蓋 板52通過❾干53組裝至底板51上。蓋板52及麗桿53均可相對於底 板51在開啟與閉合位置間旋轉。在其他實施方式中，蓋板也可直接组 裝至底板上。底板51上設有通孔512，螺釘6()穿過通孔512進而將其 固持在電路板30 h由於異方性導電膜4〇收容於底板Η之收容口 5ιι 内，因此底板51可作為異方性導電膜之限位件，為其提供定位。 請參閱第四圖所示，晶片模組2〇上設有突伸出其下表面之導電片 21 ’其被下壓後導電片21突伸入異方性導電膜4〇並與導電粒子犯接 觸。電路板30上設有導電線31，導電線31上焊接有金屬凸柱32，金 屬凸柱32可突伸入異方性導電膜4〇並與導電粒子42接觸。在本實施 方式中，金屬凸柱32為錫柱，其高度為〇 2至〇 4毫米。 組裝時’在電路板3G之導電線31上焊接金屬凸柱32。再將顯 組件5〇組裝至電路板30上，此時金屬凸柱32位於底板51之收容口 6 511内。然後’將異方性導電膜40黏貼至晶片模組20上，再將晶片模 組2◦及異方峨膜40同喊鄉口 511内，繼下按壓蓋板 52使其顯在晶片模⑽上並鎖緊，同魏加—下勤在里方性導 電膜40上，藉異方性導帝 — 电膜40之特性實現導通，從而在晶片模組2〇 與電路板30之間建立電性連接。 連接器10 if過異施導電膜4Q代替傳統之絕緣本體及導電端 即片模.且20及電路板3〇之間建立電性連接，可顯著降低電連接 又而且纟於異方性導電膜4°之膠體41可在常溫下受壓而 電性導通，較傳統之異方性導電膜需經過升溫固化及降溫之制程，其 製每及組裝方便；此外，於異方性導電膜4〇增加壓接組件邪，可作為 外力機構直接提供異方性導電膜4()電性導通之勤還可進一步提升 異方性導麵40與晶片模組2G及電路板3()間之接合強度。 綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申 請。惟’以上所述者僅係摘作之較蹄施方式，摘作之範圍並不 以上述實施方式植，舉凡熟習核技藝之人域依本創作之精神所 作之等效修飾化，皆應涵蓋於町巾請翻範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖爲本創作電連接器組合之立體組合圖； 第二圖爲本創作電連接器組合之立體分解圖，其中電路板被移除； 第三圖爲本鮮電連接驗合之立義，此時蓋域於打開狀態； 第四圖為本創作電連接器組合之局部剖視圖； 第五圖為本創作電連接器之導電粒子之剖視圖； M393834 第六圖為本創作電連接器之導電粒子之另一實施方式；及 第七圖為本創作電連接器之導電粒子之進一步之實施方式。

【主要元件符號說明】 電連接器組合 100 電連接器 10 晶片模組 20 導電片 21 電路板 30 導電線 31 金屬凸柱 32 異方性導電膜 40 膠體 41 導電粒子 42 塑膠核 421 鎳 422 金 423 絕緣膜 424 導電粒子 42’ 銅核 423， 鎳 422’ 金 421’ 壓接組件 50 底板 51 收容口 511 通孔 512 蓋板 52 壓桿 53 螺釘 60 8

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍： 1·種電連接器’用於電性連接晶片模組與電路板，其包括： 異方性導電膜’其包括膠體及複數埋設於膠體内之導電粒子；其 中所述膠體為缝膠’其在常溫下受壓後可在上下方向電氣導通而在 左右方向絕緣。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中導電粒子包括塑 膠核，塑膠核經壓縮可發生變形。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器其中塑膠核上鍍有 鎳，鎳外側鍍有金。. 4_如申請專利範圍第3項所述之電連接器其中金外側包覆有絕 緣膜，絕緣膜為-層薄的樹脂，其藉導電粒子間之擠壓而破裂。 5，如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中導電粒子包括銅 核，銅核外鍍有鎳和金。 β 6· /如申請專利範圍第丨項所述之電連接器，其中所述感壓膠可為 壓克力系樹脂、矽膠或橡膠。 7·如申請專利範圍第丨項所述之電連接器，其中導電粒子為球 狀，其直徑為〇.〇5至0.5毫米。 8. 如申请專利範圍第1項所述之電連接器，其中導電粒子體積濃 度為0. 3%至5%。 9. 如申明專利範圍第1項所述之電連接器，其中異方性導電膜 度為0.2至0.5毫米。 10·如巾轉纖圍第1項所述之電連接H，其巾電連接器還包 設有收容口，限位件，所述異方性導電膜收容於該收容口内。 11·如申晴專利範圍帛1〇項所述之電連接器，其中所述電連接器 遇匕括組裝至所述限位件一側並可相對於限位件旋轉之蓋板及壓桿。 12.如申请專利範圍項所狀電連接器，其中壓桿組裝至限 位件上，蓋板組裝至壓桿上。 ^ -種電連接器’用於電性連接晶片模組及電路板其包括： 異方性導電膜，其包括膠體及設在膠體内之複數導電粒子，可在 M393834 上下方向電氣導通而在左右方向絕緣；及 壓接組件，所述壓接組件包括設有收容口之底板及組裝至底板上 之蓋板’所述異方性導電魏容於收容口内，當晶片模植組裝至異方 I·生$電膜時’所述蓋板可下壓⑼模組以與異方性導電膜電性導接。 14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中導電粒子包括 塑膠核，塑膝核經壓縮可發生變形。 15. 如申請專利範圍第14項所述之電連接器其中塑膠核上鍍有 鎳，鎳外側鍍有金。 16·如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中金外側包覆有 絕緣膜’絕緣膜為-層薄的樹脂，其藉導電粒子間之擠壓而破裂。 17.如申請專利範圍第13項所述之電連接器其中導電粒子包括 銅核’銅核外鍵有鎳和金。 18·如申請專利範圍第13項所述之電連接器其中所述膠體可為 壓克力系樹脂、矽膠或橡膠。 19.如申請專利範圍帛13項所述之電連接器，其中導電粒子為球 狀，其直徑為0· 05至〇. 5毫米。 20_如申凊專利範圍第13項所述之電連接器，其令導電粒子體積 濃度為0. 3%至5%。 21. 如申清專利範圍第13項所述之電連接器，其中異方性導電膜 厚度為0· 2至0. 5毫米。 22. 如巾請專利範圍第13項所述之電連接器，其帽述蓋板可相 對於底板旋轉。 23. 如申請專利範圍帛22項所述之電連接器，其中所述蓋板藉壓 桿組裝至底板上。 24. 如申凊專利知圍帛23項所述之電連接器，其中所述底板與蓋 板由金屬板材沖壓而成。 25 . —種電連接器組合，其包括： 電連接Is ’其包括異方性導電膜，職異方電祕括膠體及 複數埋設於膠體内之導電粒子； 晶片模組’其組裝至異方性導電膜之上方；及 10 所述異方性導電膜分 ，路板其_至異方性導電膜下方; 乃性導電膜下方；其中 別與晶片描細·^當牧也"te *S，其_在f、、田y Λ

   於晶片模組與電 與導電粒子接觸。

   所述之電連接器組合，其中晶片模紐 ’其可下壓並突伸入異方性導電膜並 28. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器組合 凸柱為錫柱。 _ 29. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器組合，其中電路板金 屬凸柱高度為0.2至〇.4毫米。 30. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中導電粒子 包括塑膠核，塑膠核經壓縮可發生變形。 31. 如申請專利範圍第30項所述之電連接器組合，其中塑膠核上 鑛有錄，錄外側鍛有金。 32，如申請專利範圍第31項所述之電連接器組合，其中金外側包 覆有絕緣膜，絕緣膜為一層薄的樹脂，其藉導電粒子間之擠壓而破裂。 33. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中導電粒子 包括銅核，銅核外鍵有鎳和金。 34. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中所述膠體 可為壓克力系樹脂、矽膠或橡膠。 ’ 35. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合’其中導電粒子 為球狀，其直徑為〇. 05至0. 5毫米。 36. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中導電粒子 體積濃度為0. 3%至5%。 37. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中異方性導 電膜厚度為0.2至0.5毫米。 ，38.如申請專利範圍帛25項所述之電連接器組合，其中電連接器 還包括設有收容α之限位件’所述異綠導電敵容於狐容口内， 所述限位件組裝至電路板上。 。。39.如申請專利範圍第38項所述之電連接器組合，其中所述電連 接益還包括喊麵述限位件-側並可相對於陳件㈣之蓋板及壓 桿。 40.如申請專利範圍第39項所述之電連接器組合其中壓桿組裝 至限位件上，蓋板組裝至壓桿上。