TWM355000U - Bottom board of heat sink module - Google Patents

Description

M355000 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係提供一種散熱模組底板，尤指於基板底面之中央處 凸設有接觸面，且接觸面側邊設有朝基板外周緣傾斜變薄之斜面 ，使晶片之熱能可利用接觸面、斜面確實傳導至另側表面一個以 上之散熱片進行散熱，進而具有縮減體積及提昇散熱效果之優點 【先前技術】 按現今電腦及電子科技快速發展，而電腦、電子產品之發展 趨勢亦朝運算功能強大及速度快之方向邁進，而電腦之中央處理

器於運作時會產生舰，且速度愈快麟產生的熱能愈高，倘若 無法及時散發熱能，將會造射央處理毀或發生#機的情形 ’而-般耕低或散去t央處理胁運作時所產生的熱能，係於 ^央處理ϋ之上表轉設有散熱片，而使中央處理騎產生的熱 此可傳導至各散熱片上，再藉由風扇將冷空氣吹送至相鄰散熱片 之:隙中進仃散熱，細影響散熱效率之主要因素為散熱面積， 此曰、、片之間隙大小，即會改變散熱片所形成之散熱面積多寡。 圄、有廠商針對四密度之散熱片作-研發，請參閱第十 ==卿竭圖，此種高密度散熱片Α為焊接於 外延伸有二1上表面，並於固定座B頂面朝兩側向 1，俾利風扇。利用二了2表面™^^^ 口疋兀件D穿過穿孔c 1後與蚊孔B 2 i 5 M355000 ==定位，以構成—種散熱裝置，但現今廠商為使散熱效率 更加良好’删崎軸咖，觸鱗導效益。 該固定座B大多利用整片之銅材直接進行裁剪成型，為了節 #工成本，銅材之截面積大多呈矩形，若要改變截面形狀便需 再次進行加工處理，將會導致加工成本大幅度上漲，細，隨著 她上滿，固定剌之重量將成為影響產品成本的重要因素，因 固定座關面解及整體面積大，便會大幅度的提高產品製造成 本，且固定座B為裝設於中域理壯方，若固定座此重量過 大將會在衝擊測試、振_試錢職運震動時，容易造成令本 處理器損壞。 、 再者，隨著鑛不斷的財央處理器進行研發改良，其令央 處理器的面積便逐漸的縮小，因熱能傳導時會產生熱阻，且隨著 傳導距離的增加溫度會持續降低，當固定座B截面積較厚且整體 面積較大時，熱能透過固定座B傳導至散熱片A之路徑便會隨之 杧長’而固疋座B係主要利用中央處與中央處理器相接處進行熱 傳導因固定座B中央處厚度薄，其熱能由中央處朝外側邊傳導 時便會具有大阻抗，導致岐座B於中央處理驗置外側及其另 侧表面所連接的散熱片A之溫度與室溫的溫差變小，但因物體表 面與外部之溫差越小’其散熱速度也將會越小，將造成散熱片A 僅有局部能進行散熱，更會降低散熱效果。 由上得知，要如何以低廉之成本、簡易之技術來生產散熱器 ，亚因應中央處理器所產生之高熱，如何降低材料成本與如何簡 M355000 【實施方式】 為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造 ’茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾 利完全暸解》 請參閱第-、二圖所*，係為本創作基板之立體外觀圖、侧 視刮面圖’由圖中所示可清楚看出該散熱模組底板係於基板丄底 面中央凸設有接觸面11 ’且接觸面1i側邊設有朝基板丄外周 緣傾斜變薄之斜面1 2，並於基板1之各脉處設有複數鎖孔丄 3 ’其基板1又於-側魏設有具較小厚度之帥i 4，相對凸 部1 4則於基板1另側鄰近祕處設有具定位孔丨5丨之複數定 位部15，且基板！及其延伸之凸部丄4又於二側設有相對定位 部15之傾斜角16。

該基板1為利用金屬材質以擠型、壓鱗或锻造方式所製成， 其金屬材質可為銅、域其他種類之金屬、合金，便可節嗜一妒 矩形金屬材質需加工裁切之成本，且基板_斜面1 2便, 省體積’不僅㈣了製造材料之㈣，更可減輕基板丨之重量， 月#閱附件—的内容，由於熱能作側向傳遞時，厚度越厚， 傳^抗越卜當基板1作成由中央朝外侧斜變料，因中心 厚物#導之速紐可㈣，錢薄基板1因由 中央朝外H使得其重量又可比矩形底餘 料價格大幅埃， 熱效能之目的。何達到減㈣量、降低製造成本及提昇散 8 M355000 上述斜面12可由接觸面χ 侧邊朝外呈直線狀或曲線狀 傾斜，且斜面12可由複數面連接形成複數接角或呈單一之平滑 面，其僅具使基板1纟中央朝外變薄之功能即可，非因此即偈限 • 本創作之翻範圍，如·其他修飾及等效結構，均應同理 • .包含於本創作之專利範圍内，合予陳明。 . 請參閱第一、三、四圖所示，係為本創作基板之立體外觀圖 、杈佳貫施例之立體外觀圖、另—實施例之侧視剖關，由圖中 • 所示可清楚看出該基板1使用時，係於基板1相對接觸面i !之 另側表面焊接固設有-個以上之散熱片2，且將基板工之接觸面 11對正預設電路板3上之晶片3 i，並於基板i之複數鎖孔工 3上穿設有_元件4，透過複數顧元件4使基板μ固於電 路板3上形蚊位，職板！之綱面i i恰可減於晶片3丄 遠離電路板3之表社’當晶片3丨運作時，“ 3丨所產生之 熱能便可經由基板1傳導至另側表面—個以上之散熱片2上。 » 再者，m之散刻2亦可於頂部或供财触入之側 邊裝設有-個以上之風扇5 ’風扇5將外部冷空氣吹至散熱 片2 ’使散熱片2與外部空氣之對流熱傳係數加大，散熱速度會 更加提升，亦可利用風扇5將—個以上散熱片2關之熱空氣插 出’使外部冷空氣可流入散熱片2周圍，便可提昇散熱速度。 "亥基板1可先於接觸φ 1 1塗佈導熱膏’再將接觸面1 1抵 貼於晶片31上’利用導熱膏便可使晶片3 i與接觸面丄丄之間 不存在空隙’熱能即可確實的傳鞋基板丨上，以防止出現熱屯 9 M355000 積之情形，並可裝設有供—偏上之散熱片2或風扇5定位之外 罩’上述之外罩、導熱f及其他散熱、定位之元件係為習知之技 術，且該細部構成非本案創作要點，茲不再贅述。 . —請參閱第一、五圖所示’係為本創作基板之立體外觀圖、又 • —實施例基板之立體外觀圖，由圖中所示可清楚看出，該基板工 及接觸面1!可為矩形、圓形、菱形或其他形狀，其接觸面丄工 僅具可完整抵貼晶片31使其熱能平均傳導之功能即可，非因此 • 即贿本創作之專利範圍，如_其他修飾及等效結構變化，均 應同理包含於本創作之專補_，合予陳明。 多閱第八4τ人、九圖所示，係為本創作基板之溫度分 佈圖本創作與習用之溫度及距離比較圖、測試性能之比較圖及 測4性能與重量之比較圖，由圖中所示可清楚看出，隨著業者不 斷研發m 1的魏絲趟但其體積卻越作削、，使得晶 片31熱密度越來越高，且基板1與晶片31之接觸面積變小， 使基板1產生熱集巾之情形，當熱种心向外綱傳遞時，會 造成相當大的傳導阻抗，基板1上各位置的溫度便會隨著與晶片 3 1之輯增加轉低，且溫賴化輕轉狀，如，利用基 板1底財央之接觸面U朝外周緣設有傾斜變薄之斜面2 2， ㈣晶片3 1越遠處的基板1越薄，越近的地方越厚，以大幅降 低阳片31周圍位置基板i的傳導阻抗，讓基板工有更好的均溫 性，即可達到提昇傳熱效果之目的。 再者，薄化基板1亦可減少頂面連接之散熱片2數量，如第 10 M355000 八圖所示，當薄化基板[上裝設3 5片散熱片2時，其散熱效果 /、裝<4 8片政熱片2 4矩型底座相同，便可減少散熱片2所裝 設之數量及重量，進而可降低生產成本。 如果把2.5mm薄化基板1的中心厚度增加到3.5mm ’且薄化基板1外侧邊變薄成，溫降曲線的下降斜率則 低於2 . 5mm的矩型底座，如第七圖所示，具菱形塊之深色線 為矩型底座，具方塊之淡色線為薄化基板1，由此可推論根部加 厚的薄化基板1 ’性能會顯著提升而超越傳統的矩型底座，然而 重量卻可降低17%。 再者，利用複數之傳統矩形底座與複數本創作之基板1裝設 個以上之散熱片2，且將基板1與預設電路板3上之晶片31 相接觸後進行實驗’便可得知當基幻糊斜面丄2由中央朝外 變薄來縮減體積後，因底板的重量通#佔整體重量的3〇%〜5 〇%，便可達到節省材料重量15%之目標。 上述本創作之散熱模組底板於實際使用時，為可具有下列各 項優點，如： (一）該基板1增加接觸面2 2之厚度時，因斜面i 2縮減了基 板1體積，基板1之總體積便可得以縮減，其接觸面1 1 之厚度增加射提昇熱料效能，使基板1遠離晶片3 1 之位置不會有太大的溫降，並絲板1有更好的均溫性， 則基板1另侧表面所設一個以上之散熱片2將會具有跟空 乳較大的溫差，由於一個以上之散熱片2與外部空間之温

II M355000 均應同理包含於 書及圖奶容所為之㈣修飾及等效結構變化 本創作之專利範圍内，合予陳明。 扉=_她挪缝絲她_，為確實能達 =效:目，故本創作誠為-實用性優異之創作，為符合新 、申5月要件’絲法提出申請，盼審委早日賜准本案， 保=創作人之辛苦創作，倘若肖局審委有任何稽疑，請=吝 來函指示’創作人定當竭力配合，實感德便。 口 13 M355000 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作基板之立體外觀圖。 第二圖係為本創作基板之侧視剖面圖。 第三圖係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。 第四圖係為本創作另一實施例之侧視剖面圖。 '第五圖係為本創作又一實施例基板之立體外觀圖。 - 第六圖係為本創作基板之溫度分佈圖。 p 第七圖係為本創作與習用之溫度及距離比較圖。 第八圖係為本創作測試性能之比較圖。 第九圖係為本創作測試性能與重量之比較圖。 第十圖係為習用之立體分解圖。 【主要元件符號說明】 15、 定位部 151、定位孔 16、 傾斜角 1、基板 1 1、接觸面 1 2、斜面 1 3、鎖孔 1 4、凸部 2、散熱片 3、電路板 M355000 曰曰 片 4、 鎖固元件 5、 風扇 A、 散熱片 B、 固定座 B1、容置槽 B 2、翼片 C、 風扇 C 1、穿孔

B 21、固定孔 D、 固定元件 15

Claims (1)

1. M355000 九、申請專利範圍： 丨 *—一.—,— … 1、一種散熱模組底板，尤指利用底面接觸預設電路板上的晶月以進 打熱能傳導及散熱之散熱模組’其係包括基板、—舰上之散熱 片所組成，其中： 該基板於底面中央處凸設有抵貼預設晶片之接觸面，且接觸面侧 邊設有朝基板外周緣傾斜變薄之斜面； 該一個以上之散熱片為固設於基板頂面。 2、如申請專利範圍第1項所述之散熱额底板，其中該基板於各角 落處設有供_元件穿設_於預設電路板之複數鎖孔。 3如申3月專利賴第丄項所述之散熱模組底板，其中該基板一側壁 之二端設有具定位孔之複數定位部。 4、 如中請翻範圍第3項所述之散熱模組絲，其巾絲板及其延 »又之凸部於二侧設有相對定位部之傾斜角。 5、 如申請專利翻Η項所述之散熱模組底板，其中該基板之接觸 面為呈矩形、圓形、菱形或其他形狀。 6、 如申請專利範圍第工項所述之散熱模組底板 ，其中該基板為利用 金屬材質崎型、輯麵造之方式所製成。 、如申請專利範圍第6項所述之散熱模組底板 ，其中該金屬材質可 為鋼、鋁或其他種類之金屬'合金。 8、 ，申請專利範圍第工項所述之散熱模組底板，其中該一個以上之 散熱片於頂部裝設有風扇。 9、 如中請專利範圍第W所述之散熱模組底板，其中該—個以上之 16 M355000 散熱片於可供風流動吹入之側邊裝設有風扇。

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