TWM352635U - LED illumination device and heat dissipating device for the same - Google Patents

Description

M352635 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種LED照明裝詈及且私為壯印 瑕罝及，、散熱裝置，_是指—種具良好散熱 效果的LED照明裝置及其散熱裝置。 【先前技術】 LED因為其自身的光學特性而具備很多優點，舉例來說，個超長的壽命、 極低的細耗’此外由於屬於冷光源，更具有安全防火、嫌與紫外絲 射等優點’嶋㈣嫩峨叙。冑㈣細繼發展，能源 的祕急速增加，不少祕出現電力供應吃緊的問題，導致限制供電的措施產 生，此時更細低功娜之LED __優越性，鑑此，娜肪昭明 燈具取代現有的照明燈具，將是—個不可逆轉的趨勢。 而影響LED照明裝置輸出光通量的因素除咖晶片的量子效率、晶片尺寸 (發光面積）、輸入功率等外’另一個重要因素就是散熱能力，若LED封裝結構 係數的不同而有金線斷裂或樹脂穋材黃化等可靠度的疑慮，晶粒的發光效率更 會隨者溫度㈣__崎，i繼她舰驗触 壓(Vf)飄移等現象。 有鑑於此，本創作遂針對上述習知技術之缺失，提出一種具良好散熱效果 的LED照明裝置及其散熱裝置，財效克服上狀該等問題。 【新型内容】 本創作之主要目的在提供—種LED酬裝置及其散紐置，其有效 led封裝結構發光時所產生的熱，以避免led封裝結構的熱量無法消散 6 M352635 (Dissipation)時，對LED封裝結構内各種组成材料可靠度的破壞。 本創作之另-目的在提供-種LED照明裝置及其散熱裝置，其能夠使咖 晶片維持一定的發光效率，並延長LED晶片的壽命。 為達上述之目的’本創作提供-種LED照明裝置，其包含有一燈罩外蓋； -設於該燈罩外蓋背面的燈罩底座，其中間具有—第—穿孔；一舰於第一穿 孔上的電路板’其底面設置有兩電線；至少一嵌設於電路板上的㈣封裝結構； -散熱體’其中心為-具有兩個以供電線穿過之第二穿孔的實心體，其外周圍 φ係向外延伸形成數個散熱‘鰭片，且每一該散熱縛片的上下表面形成鑛齒狀，以 增加散熱面積，電路板係鎖固於實心體上表面；於實心體下表面的背蓋 體元件。 本創作尚提供-種散鐘，其係制於咖酬裝置，錄碰包含有一 實區域其係裝3又有至少一 LED封裝結構之電路板鎖固並接觸；以及數 健熱則’其係由實心區域的外周緣表面向外延伸，散細片之表面形成鑛 齒狀’以增加散熱面積。 兹為使貴審査委員對本創作之結構特徵及所達成之功效更有進-步之瞭 解與認識，祕哺佳之實施烟及配合詳細之制，說明如後· 【實施方式】 請一併參閱第1圖〜第4圖，其係各為本創作之立體示意圖、元件分解示 意圖、咖封裝結構結合於電路板上的局部放大圖與散熱器的局部放大圖。如 圖所不，本創作之LED照明裝置10仂皮A A 、_u 置10依序包含有一燈罩外蓋12,其前方設置有 一滤先片14，—設於燈罩外蓋12背面的燈罩底座16,其中間財—穿孔18; 一嵌设於穿孔18上的電路板2〇，此外 匕外為使穿孔18與電路板2〇間為達到更緊密 7 M352635 驗5又以螺絲緊鎖壓迫;設有—密封圈η用來與燈罩底座π緊密鎖固使其達到 完全防水作用;電路板2〇底面設置有兩電線24、24,；至少一卡固於電路板2〇 上的LED封裝結構％，其底面係顯電雜μ底面；—齡金散熱體四， 、為八有兩個穿孔3〇、3〇的實心體32,以供電線24、24，穿過，此外 實心體32上、下兩面也具有數個螺孔34，上表面之螺孔％係供電路板如利用 '螺絲36鎖_合金散熱體28上；以及—綱於實心體32下表面的背蓋體元 件38,其包含有一利用螺絲（圖中未示）鎖固於實心體^下表面螺孔（圖中未 _ )上的#蓋體内座4G與—肋容設背蓋體内座4G的背蓋體外蓋42。其中背 蓋體内座4G與背蓋體外蓋42間設置有-變壓器44。 其中銘口金散熱體28之貫心體32周緣係向外延伸形成數個散熱鰭片 此外’每-散熱鰭片46的上、下表面形成有數個鑛齒狀凹凸紋路48，以增加整 個散熱鰭片46的表面積，達到快速的將封裝結構％所產生的熱，消散出 去，以避免鱗LED封裝結構26的損害。更者，如第5圖所示，此鑛餘的 凹凸紋路48射採等腰三肖形方式設計，且高狀高度是向外遞減 。本創作之 _銘合錄減28侧肋合麵麵财絲作，目此表科會雜模成型所 製備的散熱體表面會殘留有油潰，而影響散熱。 此外’電路板20與電線24的焊接點係位於電路板2〇的背面，且更可貼設 有軟性絕緣片5〇 ’以隔軸ls合金散熱體π的接觸。此外電路板％無合金 散熱體28間可塗抹有散熱膏或者設置散齡片Μ，以增加散熱。 而，燈罩底座16係可利用數個螺絲54鎖固於鋁合金散熱體％上。 本創作之LED腳裝置細時，透過具有高面積與空氣接觸導熱之銘合金 散熱體，錄速麟LED職結構26所產生的鮮離消散，來聽熱對 8 M352635 封裝結構的損傷與影響。 综上所述，本創作提供-種薪新的led 具有高熱傳_合金散熱體結構，來有效傳、、賴I置’其係使用 π有效傳導LED封裳結構發 熱，以避免哪封裝結構的熱量無法消«，對咖縣結_各種组成材料 可靠度的破壞。此外，本創作之LED __夠使咖晶_—定的發光 效率，並延長LED晶片的壽命。 唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，並非用來限定本創作實施

之範圍。故即凡依補作巾舰_述之特徵及精神所為之均錢化或修飾， 均應包括於本創作之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本創作之立體示意圖。 第2圖係為本創作之元件分解示意圖。 第3圖係為本創作之LED封裝結構結合於電路板上的局部放大圖。 第4圖係為本創作之散熱體的局部放大圖。 % 第5圖係為本創作之凹凸紋路的一實施例示意圖。 【主要元件符號說明】 10 LED照明裝置 12燈罩外蓋 14濾光片 16燈罩底座 18穿孔 2〇電路板 9 M352635 22密封圈 24電線 26 LED封裝結構 28鋁合金散熱體 30穿孔 32實心體 ' 34螺孔 36螺絲 # 38背蓋體元件 40背蓋體内座 42背蓋體外蓋 44變壓器 46散熱鰭片 48凹凸紋路 秦 50軟性絕緣片 52散熱膏片

Claims (1)

1. M352635 九、申請專利範圍： 1. -種LED照明裝置’其包含有: 一燈罩外蓋； 一燈罩底座，其設_鮮外，該鮮顧Μ具有-第-穿孔； 電路板聽嵌設於該第一穿孔上，該電路板底面設置有兩電線； 至少- LED封襄結構，其係嵌設於該電路板上； 餘體其中心疋-具有兩個以供該電線穿過之第二穿孔的實心體，其外 Φ 周圍係向卜（伸元成數個散熱鰭片，且每-該散熱縛片的上下表面形成鑛 齒狀’以增加散熱面積，該電路板係鎖固於該實心體上表面；以及 一背蓋體元件，其係鎖固於該實心體下表面。 2.如申請專利範圍第！項所述之LED照明裝置，其中該散熱體為紹合金擠壓成 3. 如申請專利範圍第1項所述之LED照明裝置，其中該電路板具有至少一開口 槽，以麟該led封裝賴，以錢LED封裝轉之絲可直接貼合在該 φ 實心體上。 4. 如申請專利範圍第！項所述之LED照明裝置’其中該電路板與該電源線之焊 接點上設置有軟性絕緣片’以與該熱體隔離。 —穿孔與該電路板間 5.如申請專利範圍第1項所述之LED照明裝置，其中該第 更設有一密封圈’以增加礙設的緊密。 6·如申請專祕圍第1顿述之LED朗裝置，其巾該背聽元件包含有一鎖 固於該實讀下表面的背蓋體内座與1轉設該”體㈣的背蓋體外 11 M352635 7. 如申請專利範圍第"所述之LED_裝置，其中該背蓋體内座與該背蓋體 外蓋間更設有一變壓器。 8. 如申請專利範圍第1項所述之LED照明裝置，其中該鑛齒狀的紋路係可採等 腰三角形方式料，料腰三角職線之鉍是向外遞減。 9·如申請專利範圍第！項所述之LED照明裝置，其中該燈罩外蓋上更较設有一 濾光片。 10·-種散熱體，其係應用於LED照明裝置，觀熱體包含有： 馨-實㈣域’其係供-裝設有至少—咖封裝結構之電路板綱並接觸丨以 及 數個散熱鰭片’其係由該實心區域的外周緣表面向外延伸，該散熱韓片之表 面形成鑛齒狀以增加散熱面積。 η·如申請專利細第ω項所述之散熱體，其中該實心、區域更形成有數個第一穿 孔，以供該裝設有至少一 LED封裝結構之電路板之電線穿過。 12.如申請專利棚第1G項所述之散熱體，其仙合金擠壓成型。 籲13.如申請專利範圍第10項所述之散熱體，其中該鑛齒狀的紋路係可採等腰三角 形方式設計，且等腰三角形高線之高度是向外遞減。 12