TWM342001U - Surface coating structure for the housing of the electronic device - Google Patents

Description

M342001 -八、新型說明： .【新型所屬之技術領域】 秘—ίΐϋϊ提供’表面披覆結構，尤指—種使物體表面呈有古声 敏密金屬_之電子裝置外殼之表碰覆結構（=表 度 【先前技術】 材質置之外殼大多皆是以塑膠為基本之材質，作_ .=見使電子裝置塑膠外殼= ，美國專利第外般表面沉積-層金屬層，如 不活:之：錢上之金屬層内僅能為銅、鎳等較 時，皇W錐译一-钬1』膠電鑛方式上使用如鋁，等較活潑之金屬 ,貞％ ======询較為複雜 4 號=揭此第 5，, 6 6 Q，9 3 而，該塑膠件上之該声全吉二?塑膠件上形成有金屬層， 與環境中之污物:接㈡口;接與外界環境相接觸，以至於容易 又’於台灣專利案號第〇9〇]? 在_殼體表面频噴塗方式形揭露有-種 於塑膠殼體絲戦極處理，且其熱噴塗方式係 進：然上賴T塗方式於使科，為確實存在下觸題與缺失尚待改 —、，膠殼體以熱喷塗方式於表面上形成有結或紹 其原理係將材料加熱融化，該材 ^ 口 ^土目，煞贺塗 送高速衝擊附著到底材表面，經由氣體帶 防銹、耐磨、絕緣、絕熱等目的，、但二祖予厚，塗層，達到 冒有未融化完全的顆粒，使得底材表面質感不佳^㈤且麵 5 M342001 • 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作較佳實施例之立體圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之剖視圖。 第三圖係為本創作較佳實施例之流程圖。 „第四圖係為本創作較佳實施例之方塊圖。 第五圖係為本創作另一較佳實施例之剖面圖。 ，第六圖係為本創作較佳實施例之實施流程圖。 第七圖係為本創作較佳實施例之實施方塊圖。 【主要元件符號說明】

底材......A 裝飾區域· · · · A 1 彼覆層.....A 2 封閉層.....A3

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Claims (1)

1. M342001 、九、申請專利範圍： — 1、 一種電子裝置外殼之表面坡覆結構（二），該外殼為一底材，該 底材表面設有一裝飾區域，且該底材上設有—封閉層。 2、 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置外殼之表面坡覆結構（二 )，，中該裝飾區域可為拉髮絲紋方式設置於該底材表面。 3、 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置外殼之表面坡覆結構（二 )，其中該拉髮絲紋之步驟可進一步設有一披覆層。 • 4、如t請專觀圍第3項所述之電子裝置外殼之表面舰結構（二 )，其中該披覆層可進一步以濺鍍方式形成。 5、 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置外殼之表面坡覆結構（二 )，其中該披覆層可進一步以電著方式形成。 6、 ，申，專利範圍第3項所述之電子裝置外殼之表面彼覆結構（二 )，其中該披覆層可進一步以陽極處理方式形成。 7申ΐίΐ範圍第1項所述之電子裝置外殼之表面彼覆結構（二 “ίΐ材可為塑膠、橡膠、木材等非金屬材質或不導電材 ΐ材物且該塑膠可為AB S材料或AB s材料與其他塑 8 項所述之電子裝置外殼之表面披覆結構（二 ^全、鐵、不鏽鋼、紅銅、黃銅、鈦合金、鎂 〇至鋁合金4金屬材質或導電材質並中之一者。 9、 如申請專利細第4項所述之電^ )，其中該披覆層可為红铜、f人卜之表面披覆、、，Q構（一 質其中之一者。』為、，、钔汽銅、鈦合金等金屬材質或導電材 10、 如申請專利範圍第4項所述 ς)層為包括有不連續 e)。 VaccumMetalis 11二Γ申裝置外殼之表面披覆結構( 式、三極式減鍍方式、磁控_方式 M342001 2、如申請專利賴第1項所述之電子裝置外殼之表構（ 二），f中該封閉層可為噴塗具抗氧化功效之皮革漆。 2申=利範圍第1項所述之電子裝置外殼之表面坡覆結構（ 7〜、該封閉層可為噴塗具抗氧化功效之抗紫外線UV精油 M342001 ΤΙ年1月 11 #絲紋處理I 1¾ [I μ A~y 13 I於底材成有 m w$ZBsctt#^[wwfctArs 15 14 M342001 於 3(1年丨β. 10

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   第六圖