TWM337692U - LED heat dissipation structure - Google Patents

Description

M3 3 7692 / 八、新型說明： • 【新型所屬之技術領域】 本創作有關於一種散熱結構，尤其是一種發光二極體之 散熱結構。 【先前技術】 由於超高亮度LED(發光二極體）的問世，及白光LED技 術的日趨成熟，應用於桌燈、投射燈等產品逐漸發展出來， LED照明時代已經來臨，未來甚至可取代目前白熾鎢絲燈 籲泡，成為室内照明的主要光源。如中華民國專利第9 號揭示一種發光二極體（Light Emitting Diode ; LED)之結 構’至少包括：一基板；一半導體磊晶結構，至少包括一 N •型半導體層、一主動層、以及一 P型半導體層，其中該n型 半導體層覆蓋該基板，該N型半導體層之部分表面上形成有 複數個突起物，且每兩個相鄰之該些突起物之間具有一通 道，而該主動層以及該p型半導體層係依序堆疊於該些突起 物上；一 N型電極層，附著於該N型半導體層上且位於該通 _道中；以及複數個P型電極，位於該p型半導體層上。 然而’由於LED亮度逐漸增加，使得LED發光過程中伴 隨產生的熱量亦急劇上昇，若未能即時將熱量導出，不僅會 使LED使用壽命減短，更可能造成鄰近電子元件毀損，甚至 造成火災，因此，如何將LED產生的熱量即時導出，已為相 關業者致力研究的一大課題。 【新型内容】 本創作之主要目的，在於將發光二極體發光過程產埶 量導出。 為達上述目的，本創作提供一種發光二極體散熱結構， 5 M337692 包含有：一電路基板，該電路基板容設至少一發光二極一 且佈設一提供該發光二極體所需電力之電路；一導熱I體， 該導熱元件至少局部觸接該電路基板；及一散熱農气 熱裝置设有衩數間隔排列且與該導熱元件觸接之鰭片，並於 該鰭片間形成複數個提供氣流將該導熱元件所傳^熱二= 逸至外界之間隙。 …、里月文 【實施方式】 請參閱「第1圖」與「第2圖」所示，其為本創作一較 _佳實施例之結構分解圖與外觀立體示意圖。本創作提供一^ 發光二極體散熱結構，包含有： 一電路基板1，該電路基板1容設至少一發光二極體2, ，且佈設一提供該發光二極體2所需電力之電路（圖中未 •不），於本實施例中，該電路基板1接設一基座10，並於該 電路基板1與該基座10形成一容置空間12 ; 導熱元件3 ’該導熱元件3至少局部觸接該電路基板 1，於本實施例中，該導熱元件3為一導熱管，且該導熱管 ⑩局部包覆於該容置空間12内；及 一散熱裝置4，該散熱裝置4設有複數間隔排列且與該 -導熱元件3觸接之鰭片40，其中該導熱元件3穿設該鰭片 ’並於该鰭片40間形成複數個提供氣流將該導熱元件3 所傳導熱量散逸至外界之間隙42，於本實施例中，該散熱 破置4包含一風扇44，且該風扇44之風徑流向平行對置該 間隙42。 ^請參閱「第3圖」與「第4圖」所示，其為本創作另一 k佳實施例之結構分解圖與外觀立體示意圖。本實施例中， 该發光二極體2散熱結構容置於一殼體5内，藉以保護電路 M337692 基板1、導熱元件3與散熱裝置4，進而隔離外界澄氣、雨 水以及污垢。 ' 請參閱「第5圖」與「第6圖」所示，其為本創作又— 較佳實施例之結構分解圖與外觀立體示意圖。本實施例中， 該電路基板1與該基座10設置於該殼體5之第一表面5〇, 而該散熱裝置4設置於該殼體5之第二表面52,且於第—’、 弟一表面50, 52間設有一提供該導熱元件3穿設之透孔54 藉此，本實施例不僅可透過該殼體5而隔離外界澄氣、 °

以及污垢，更可將該散熱裝置4設置在開放式外部空間^^ 以提咼該散熱裝置4之散熱效能。 猎 綜上所述，由於本創作運用導熱元件3與散熱裝 將發光二極體2發光過程中產生熱量快速導引出ϋ，: 有效避免習知技術中發光二極體2使用壽命減短、鄰近J 疋件毁損或引發火災等缺陷；此外，藉由殼體5之’ 能隔離外界職、雨水以及污垢，因此本創作極1進^ = 付合申請新型專利之要件，爰依法提出中請、^生及 曰賜准專利，實感德便。 鈞局早 以上已將本創作做一詳細說明，惟以上 創作之-較佳實施例而已m ^ ’僅爲本 料請範_作之均等變化 本創作之專利涵蓋範圍内。 予白應仍屬 【圖式簡單說明】 第1圖為本創作一較佳實施例之結構分解圖 弟2圖為本創作—較佳實施例之外觀立體示 弟3圖為本創作p較佳實施例之結構分解Γ 7 M337692 第4圖為本創作另一較佳實施例之外觀立體示意圖 第5圖為本創作又一較佳實施例之結構分解圖 第6圖為本創作又一較佳實施例之外觀立體示意圖 【主要元件符號說明】 1 ............電路基板 10............基座 12............容置空間

2 ..........••發光二極體 3 ............導熱元件 4 ............散熱裝置 40............鰭片 42............間隙 44 · · · .........風扇 5 ............殼體 50............第一表面 52...........•第二表面

54............透孑L

Claims (1)

1. M337692 九、申請專利範圍： ， 1· 一種發光二極體散熱結構，包含有： 一電路基板，該電路基板容設至少一發光二極體，且 設一提供該發光二極體所需電力之電路； 一導熱元件，該導熱元件至少局部觸接該電路基板；及 一散熱裝置，該散熱裝置設有複數間隔排列且與該導熱 、 元件觸接之鰭片，並於该鰭片間形成複數個提供氣流 將該導熱元件所傳導熱量散逸至外界之間隙。〃 a # 2· %申請專利範圍帛1 j員所述之發光二極體散熱結構，盆 中該導熱元件為一導熱管。 〃 3.如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱結構，其 中該導熱元件穿設該鰭片。 、 ‘ 4·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱結構，其 中該散熱裝置包含一風扇，且該風扇之風徑流向 置該間隙。 5·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱結構，其 _ 中該發光二極體散熱結構容置於一殼體内。 八 、6·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱結構，其 中邊電路基板接設一基座，並於該電路基板與該基座形 - 成一至少局部包覆該導熱元件之容置空間。 9