M330500 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種 具有散熱系統（heat-dissipating system )的電子裝置。 【先前技術】 近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦之運作速 度不斷地提高，並且電腦主機内部之電子元件（dectr〇nic 齡 element)的發熱功率（heat generation rate)亦不斷地攀升。 為了預防電腦主機内部之電子元件過熱，而導致電子元件 發生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至 電腦内部的電子元件將變得非常重要。 μ 以中央處理單元（CPU)為例，中央處理單元在高速 運作之下，當中央處理單元之本身的溫度一旦超出其正常 ，工作溫度範圍時，中央處理單元極有可能會發生運算錯 =，或是暫時性地失效，如此將導致電腦主機當機。此1卜: f中央處理單元之本身的溫度遠遠超過其正常的工作溫度 > 範圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元内部的 因而導致中央處理單元永久性失效。 ^ 、就習知之電腦主機而言，電腦主機通常具有三個主要 -t扇（fan)，亦即CPU風扇、系統風扇與電源風扇， ，執仃散熱功能。CPU風扇配置於中央處理單元上以專 ^中央處理單元騎散熱。纽風融置於電腦主機之 ^體的-開Π處’以對於位於電齡機内部之主機板及其 之其他電子元件進行散熱。電源風扇配置於電腦主機之 5 M330500 電源供應如，崎於電源供絲⑽電子元件進行散熱。 骑共&些風f所佔據的空間較大，使得電腦主機的 -積較大。此外，這些風扇運轉時所產生的噪音較大，使 得使用電腦的使用者受到干擾。 【新型内容】 本創作提供-種電子裝置，其體積較小且其風扇運轉 時的噪音較小。 本創作提出一種電子裝置，其包括一殼體（casing)、 -第-電子元件、至少-第二電子元件與—散熱系統。殼 體具有一通道（passage)。第一電子元件配置於殼體内， 且第二電子元件配置於殼體内。散熱系統包括一風扇與一 为流件（splitting element)。風扇配置於通道之鄰近處， 且風扇適於產生一主氣流（main airflow)。分流件配置於 设體内且鄰近於風扇。分流件區隔出一第一流動空間（f|〇w space )與一苐^一 動空間，主氣流之^ —第一支流（branch ) 流經（flowthrough)第一流動空間，並且主氣流之一第二 支流流經第二流動空間。 在本創作之一實施例中，上述分流件可為一分流板 (splitting board)。此外，散熱系統更包括至少一導流片 (guide flat piece)，其連接至分流件。另外，散熱系統更 可包括兩導流件（guide element)。分流件連接這些導流 件，且這些導流件固定於殼體内。分流件與這些導流件共 同形成第一流動空間與第二流動空間。 在本創作之一實施例中，上述散熱系統更包括一散熱 M330500 模組（thermal module )，其包括_導熱底座 (heat-transferring foundation)、多個鰭片（fm)與至少 一熱管（heat pipe)。導熱底座配置於第一電子元件上， 且這些鰭片配置於導熱底座上。熱管穿設這些韓片，且熱 管固定於導熱底座。 ^ 在本創作之一實施例中，上述主氣流之第一支流適於
對第一電子元件進行散熱，並且主氣流之第二支流適於對 第二電子元件進行散熱。 在本創作之一實施例中，上述第一電子元件可為中央 處理單元，第二電子元件可為北橋晶片、南橋晶片’、記情 體、硬碟或顯示卡。 本創作之分流件區隔出第一流動空間與第二流動办 間，且流經第一流動空間的第一支流適於對第一電子元 進行散熱，並且流經第二流動空間的第二支流適於對二 電子兀件進讀熱。因此，相較於習知技術而言， =電子裝置可省略第-電子元件上之專屬風制配置，^ 得本創作之電子裝置之殼_部的空間利料 創作之電子裝置的體積得以減小。此外，本創作之 置的風扇魏量較少，料可降低風扇運轉時所產生= 音。 /、 為讓本^作之上述特徵和優點能更明顯 舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。特 【實施方式】 圖1繪示本創作—實施例之一種電子裝置的俯視示意 7 M330500 圖，圖2緣示圖1之電子裝置沿著線14’的剖面示意圖， 圖3緣示圖1之散熱系統的立體示意圖。在此必說明的是， 為了方便就明起見’圖1之電子裝置將作局部剖視。請炎 考圖1、圖2與圖3，本實施例之電子裝置200 (例如為電 腦主機）包括一殼體210、一第一電子元件220、至少一第 ， 二電子元件230(圖1示意地繪示多個）與一散熱系統24〇。 殼體210具有一通道212。第一電子元件220例如為中央 處理單元，其配置於殼體210内。這些第二電子元件23〇 _ (例如為北橋晶片、南橋晶片、記憶體、硬碟或顯示卡） 配置於殼體210内。在本實施例中，第一電子元件22〇的 發熱功率可大於各個第二電子元件230的發熱功率。 進言之，本實施例之電子裝置2〇〇更包括一電路板25〇 (例如為主機板）與一電源供應器26〇。電路板25〇配置 於殼體210内。第一電子元件22〇與部分這些第二電子元 件230配置於電路板250上且電性連接至電路板250。在 此必須說明的是，圖2中所繪示的這些第二電子元件23〇 • 可為硬碟，其通常配置於一硬碟架（未繪示）中，且硬碟 — 架固定於殼體21〇内。此外，電源供應器260具有一電源 . 風扇262，且電源供應器260提供電路板250、第一電子元 件220與這些第二電子元件230運作時所需之電源。 散熱系統240包括—風扇242與一分流件244。風扇 242配置於通道212之鄰近處。在本實施例中，風扇242 可固定於殼體210内且對應殼體21〇之通道212。分流件 244配置於设體210内且鄰近於風扇242。分流件2料區隔 8 M330500 ^出一第一流動空間S1與一第二流動空間S2，且本實施例 之分流件244例如為分流板。此外，就圖2所示的相對位 置而§，風扇242之轉動軸心242a的位置可高於第一電子 • · 70件220，且例如為分流板之分流件；244由鄰近風扇242 之軸心242a處朝向第一電子元件22〇的方向傾斜。 、 本實施例之散熱系統240更包括至少一導流片246(各 圖面示意地繪示三個）與兩導流件248。這些導流片246 春 分別連接至分流件244。詳言之，就圖2所示的相對位置 而a，各個導流片246連接至例如為分流板之分流件244 的上表面244a。此外，本實施例之各個導流片246由分 流件244以遠離風扇242的方向延伸。另外，分流件244 連接這些導流件248，且這些導流件248固定於殼體210 内二在本實施例中，這些導流件248可藉由多個螺絲（未 、、、曰示）固疋於位於殼體210内的風扇242，分流件244的 兩相對侧緣分別連接至這些導流件248，且例如為分流板 的分流件244與這些導流件248共同形成上述第一流動空 擊間si與上述第二流動空間S2。 在本實施例中，散熱系統240更包括一散熱模組249， • 其包括一導熱底座249a、多個鰭片24%與至少一熱管249c • _(圖3不意的繪示三個）。導熱底座249a配置於第一電子 兀件220上，且這些鰭片249b配置於導熱底座249a上。 各個熱管249c (例如為u型熱管）穿設這些鰭片24%， 且這些熱管249c固定於導熱底座249a。進言之，散熱模 組249更包括一固定座249d，固定座249d可藉由焊接的 9 M330500 方式固定於導熱底座249a，且各個熱管249c之彎曲部固 定於固定座249d與導熱底座249a之間。值得注意的是， 就圖2與圖3所示的相對位置而言，分流件244之遠離風 扇242的一端可鄰近最上方的鰭片249b，且最下方的導流 片246可覆蓋最上方的鰭片24%的一部份。 以下將對於本實施例之散熱系統240的運作方式作說 明。當第一電子元件220運作時，散熱模組249之導熱底 座249a將第一電子元件220所產生的熱以傳導的方式傳遞 至這些熱管249c。由於這些熱管249c内部裝有液態的物 質（例如為水或是其他具有高比熱及易揮發的物質），此 液態物質在吸熱後由液態轉為氣態，且將熱傳遞至這些鰭 片24%上。 散熱系統240之風扇242產生一從殼體210外經由通 道212而流入殼體21〇内之主氣流c；l。當主氣流C1流至 分流件244時，分流件244將主氣流C1分為一第一支流 C2與一第二支流c3。第一支流C2流經第一流動空間S1， 亦即，就圖2與圖3所示的相對位置而言，第一支流C2 口者例如為分流板之分流件244的一下表面244b流動。接 著’第一支流C2流至第一電子元件220的鄰近處且適於 對第一電子元件220進行散熱。在本實施例中，第一支流 C2流過相鄰這些鰭片24%之間的間隙G，且將這些韓片 24%的熱傳遞至外界環境中。 第二支流C3流經第二流動空間S2，亦即，就圖2與 圖3所示的相對位置而言，第二支流C3沿著例如為分流 M330500 板之分流件244的上表面244a流動，進而對這些第二電子 元件230進行散熱。值得注意的是，這些導流件248的外 型可依照設計者的需求而彼此有所不同，且各個導流片 246相對於例如為分流板之分流件244的角度A (見圖2) 可依照設計者的需求而有所改變，使得這些導流片246與 這些導流件248可將第二支流C3導引至設計者所設計之 方向。必須說明的是，由於第一電子元件220的發熱功率 可大於各個弟二電子元件230，所以第一支流C2的流量可 设计為主氣流C1之流量的50%至70% ’端視設計者的需束 而定。 在另一實施例中，主氣流C；l、第一支流C2鱼篦- ± 流C3的流動方向可相反於圖2所示之方向。換言之，第 一支μ C2與第二支流C3在分別流經第一流動空間幻血 第二流動空間S2後可合流為主氣流C1。因此，主氣济d 可從殼體210内經由通道212而流出至殼體21〇外，^ 9 上述情形並未以圖面繪示。 —是 f上所述，本創作之電子裝置至少具有以下的優點· 一、本創作之分流件區隔出第一流動空間與第二二· 空間：且流經第—流動空間的第—支流適於對流動 件進仃散熱，並且流經第二流動空間的第二 二子元 作之2裝置可省略第一電子元件（例如為中央“軍本創 上之寻屬風扇的配置，使得本創作之電子 凡） 的空間_錄高，且本創作之t子裝置㈣積得 11 M330500 ‘ 二、由於本創作之電子裝置的體積得以減小，所以殼 k體之材料的使用量減少，使得殼體的製造成本得以降低二 - 三、本創作之分流件區隔出第一流動空間與第二流動 空間，且流經第一流動空間的第一支流適於對第一電子元 . 件進行散熱，並且流經第二流動空間的第二支流適於對第 二電子元件進行散熱。因此，相較於習知技術而言，本創 • 作之電子裝置的風扇的數量較少，進而可降低風扇運轉時 所產生的噪音與電子裝置的製造成本。 # 雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離 本創作之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此 本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 率。 · 【圖式簡單說明】 圖1繪示本創作一實施例之一種電子裝置的俯視示意 圖。 Φ 圖2繪示圖1之電子裝置沿著線14,的剖面示意圖。 圖3繪示圖i之散熱系統的立體示意圖。 ^ 【主要元件符號說明】 200 ·電子裝置 - 210:殼體 212 :通道 220 ' 230 :電子元件 240 :散熱系統 12 M330500 242 :風扇 242a :轉動軸心 244 :分流件 244a、244b :表面 246 ·導流片 248 :導流件 249 ·•散熱模組 249a :導熱基座 249b :鰭片 249c :熱管 249d :固定座 250 :電路板 260 :電源供應器 262 :電源風扇 A :角度 C1 :主氣流 C2、C3 :支流 G :間隙 SI、S2 :流動空間