TWM327480U - Chip tester - Google Patents
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Description
M327480 ▼ 間0 職是之故，鑑於習用裝置具有上述之種種缺失，本創作人乃 思及改良創作之意念，針對可進行改善之問題點，並配合學理之 實際應用，以積極研究改善之道，經過一番難辛的創作過程，欲 於有本創作「晶片測試裝置」之產生。 【新型内容】 今，創作人有鑑於上述晶片測試裝置的缺失與不足，故創作 • 人利用此行業之多年創作經驗，經不斷改良與試作，終於創作出 適用性廣泛之晶片測試裝置。 本創作之主要目的乃在於透過晶片測試裝置内所設置之可供 置換的更換框及測試底座，將可驗測試不_型、尺寸或腳位 之晶片，藉此將可有效提升測試時之便利性、適用範圍以及有效 解決實插式之動態測試速度過慢的缺失。 【實施方式】 請配合參閱所附圖示，本創作所設計之晶片測試裝置如第一 、二圖所示’該晶片測試裝置之結構主要包括有抵壓治具1、更 換框2及測試底座3，其中： 該抵壓治具1係主要由一蓋體11與治具座體12所形成， 透過樞接軸13之設置即可將治具座體12與蓋體11結合成一 抵壓治具1，且蓋體11一側則設有可與治具座體12迫緊之勾 部112，而蓋體11之底部則進一步設有抵壓塊111，該抵 壓塊11 1為可透過固定件固定於抵壓治具1之蓋體i i的相對 6 M327480 二方’抵壓治具1透過蓋體1 1底部的滅塊1 1 1之設置即可 讓4抵壓塊1 1丨抵壓待測晶片5，以讓該制晶片5之接腳或 接點透過探針4與電路板6呈電性相連；再者，抵壓治具丄之治 具座體12内部則為-上下貫通之狀態，其治具座體^ 2内則來 成有可收容更換框2的容置空間i2i，而該更換框2則包括有 -個或-個以上可容置晶片5之晶片容置空間22，且該更換框 2係透過於本體上所設置之固定部2丄與治具座體工2内部所設 ► 置並相對應之固定槽12 2相嵌合。 而測減底座3則主要由底座本體31及固定基板3 2所構成 ，該固定基板3 2則設有可將複數探針4作粒的複數透孔3 2 1 ’而該底座本體31則設有可收納複數探針4本體之複數容置 孔31 1，透過固定基板3 2及底座本體3丄之結合則可將複數 探針4收容至容置孔311内並使探針4頂部及底部之探針頭外 露於固定基板3 2及底座本體31。 - 請參閱第二、三、四、五圖所示，當本創作之晶片測試裝置 ， 於貫際進行測試時，係為先行將複數探針4收容於底座本體3丄 之容置孔311内，再透過底座本體31之凹槽313與固定基 板3 2之凸塊3 2 3相結合，爾後，抵壓治具1與測試底座3即 可透過預設之鎖固元件並透過相對應的底座本體3 上之鎖孔3 12、固疋基板3 2的定位孔3 2 2及治具座體12底部所設置 之鎖孔12 3鎖固，藉此，探針4之底部將可直接與電路板6上 之接點接觸以呈電性相連，且待固定基板3 2、底座本體3丄、 7 M327480 【圖式簡單說明】 第-圖係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。 第二圖係為本創作較佳實施例之立體分解圖。
第三圖 第四圖 第五圖 弟六圖 第七圖 第八圖 弟九圖 係為本創作較佳實施例於測試前之剖視圖。 係為本創倾佳實_於測試時之剖視圖。 =創作較佳實施例於測試時之細部剖視圖 系"、、創作另—較佳實關之立體分解圖。 係為本創料—較佳實施例之_時之剖視圖 係為本創作另-較佳實施例之_後之剖視圖 係為本㈤作運用不同探針頭之示意圖。 主要元件符號說明】 121、容置空間 12 2、固定槽 1 2 3、鎖孔 13、樞接軸 1 4、彈簧 1 5、調整螺絲 1、抵壓治具 1 1、蓋體 111、 抵壓塊 1111、調整塊 1 112、延伸部 1 1 1 3、鎖孔 112、 勾部 12、治具座體 12 M327480 2 2、晶片容置空間 2、 更換框 21、固定部 3 21、透孔 3 2 2、定位孔 3 2 3、凸塊 3 3、導電基板 3 31、導電橡膠 3、 測試底座 3 1、底座本體 311、容置孔 • 3 1 2、鎖孔 313、凹槽 3 2、固定基板 4、 探針 5、 晶片 ^ 6、電路板 13
Claims (1)
- ；M327480 九、申請專利範圍： 1、-種晶片雜式裝置’其主要包括抵壓治具、測試底座及複數探針 所組成，其中： 该抵壓治具可供收容有一個或一個以上之預設受測晶片； 該測試底座可依預設受測晶片之接點位置而於抵壓 治具底部置換 ，且測試底座分別由固定基板及底座本體結合而成，而固定基板 為定位於抵壓治具下方，並於固定基板表面設有複數之透孔，而 底座本體則結合於固定基板底面，並於底座本體内設有與各透孔 相對應之容置孔； 該複數探針分別收容於底座本體之對應容置孔内，且各探針之頂 部為露出固定基板之透孔上與預設受測晶片接觸呈電性連接，而 各探針之底部則露出底座本體之容置孔下方與預設電路板接點呈 電性連接。 2、 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試裝置，其中該抵壓治具為 設有一治具座體以及設置於治具座體上方之蓋體。 3、 如申請專利範圍第2項所述之晶片測試裝置，其中該抵壓治具之 盍體底部設有抵壓塊。 4、 如申睛專利範圍第2項所述之晶片測試裝置，其中該抵壓治耳之 蓋體一侧設有可於治具座體上呈掀起、蓋合之樞接轴，而蓋體遠 離樞接軸另侧則設有與治具座體迫緊之勾部。 5、 如申請專利範圍第2項所述之晶片測試裝置，其中該治具座體收 容有依預設受測晶片尺寸而置換之更換框，而更換框内形成有可 14M327480 供一個或一個以上晶片置放之晶片容置空間。 6、 如申請專利範圍第1項所述之晶片測試裝置，其中該底座本體表 面與相鄰固定基板底面設有相對應之凸塊及凹槽。 7、 一種晶片測試裝置，其主要包括抵壓治具、測試底座及複數探針 所組成，其中： 該抵壓治具可供收容有一個或一個以上之預設受測晶片； 及測。式底座可依預设受測晶片之接點位置而於抵壓治具底部置換 ，且測試底座分別由固定基板及導電基板結合而成，而固定基板 為定位於抵壓治具下方，並於固定基板表面設有複數之透孔，而 導電基板縣合於固定基板底面，並於導電基板内設有與複數透 孔相對應之導電橡膠； 該複數探針分敝容絲板之職透孔内，且各探針之頂部 為露出固定基板之透孔上與預設受測晶片接觸呈電性連接，而各 探針之底部皆與導電橡膠接觸呈電性連接，另導電橡膠與預設電 路板接點呈電性連接。 8、 如㈣專糧圍第7顿述之^測題置，射該抵壓治具為 設有一治具座體以及設置於治具座體上方之蓋體。 9、 如申請專利範圍第8項所述之晶片測試襄置，其中該蓋體底部設 有抵壓預設受測晶片與複數探針接觸之浮動式抵壓褒置。 1 0、如Μ專利範圍第9項所述之晶片測試灯，射該浮動式抵 壓裝置為於蓋體表面穿設有調整螺絲，且調整螺絲鎖固於蓋體 底部之抵觀内’並於蓋體底面與域塊表面之間設置有彈菩 15 叩27480 飼 1補充j < '' 之t相關第8顧述之晶片測試裝置，其中該抵壓户具 體、:侧設有可於治具座體上呈掀起、蓋合之抱接轴二蓋 广雖軸另側則設有與治具座體迫緊之勾部。月專矛J範圍第8項所述之晶片測試裝置，其中該治具座體 收谷有依預設受測晶片尺寸而置換之更換框，而更換框内形成 有可供一個或一個以上晶片置放之晶片容置空間。 如申凊專利範圍第7項所述之晶片測試裝置，其中該導電基板 所嵌設的導電橡膠之厚度係大於導電基板之厚度。 16 M327480M327480M327480-M327480*M327480* M327480 ( ·• M327480 331' M327480 t ·-M327480S\\\\\\\\
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW96208314U TWM327480U (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Chip tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW96208314U TWM327480U (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Chip tester |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM327480U true TWM327480U (en) | 2008-02-21 |
Family
ID=44321074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW96208314U TWM327480U (en) | 2007-05-22 | 2007-05-22 | Chip tester |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM327480U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI483326B (zh) * | 2010-10-08 | 2015-05-01 | 晶片分類機及操作方法 | |
| TWI637182B (zh) * | 2013-11-28 | 2018-10-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | Inspection device for electronic components, inspection method for electronic components, and inspection program for electronic components |
| CN108919149A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-11-30 | 河北工业大学 | 一种动态宽频高磁密旋转磁特性测量传感装置 |
-
2007
- 2007-05-22 TW TW96208314U patent/TWM327480U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI483326B (zh) * | 2010-10-08 | 2015-05-01 | 晶片分類機及操作方法 | |
| TWI637182B (zh) * | 2013-11-28 | 2018-10-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | Inspection device for electronic components, inspection method for electronic components, and inspection program for electronic components |
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