TWM325534U - Liquid cooling type heat dissipation device - Google Patents

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TWM325534U
TWM325534U TW96209786U TW96209786U TWM325534U TW M325534 U TWM325534 U TW M325534U TW 96209786 U TW96209786 U TW 96209786U TW 96209786 U TW96209786 U TW 96209786U TW M325534 U TWM325534 U TW M325534U
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TW
Taiwan
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liquid
pump
plate
heat
upper plate
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TW96209786U
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Inventor
Michael Huang
Chun-Ta Yeh
Wei-Chi Liu
Shao-Nong Tsai
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Prolynn Technology Inc
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Description

M325534 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種散熱裝置,特別是指一種用於移 除電子元件所產生之熱量的液冷式散熱裝置。 【先前技術】 由於中央處理器等電子元件的運算速度不斷提昇,電 子元件的發熱量亦不斷增加,傳統氣冷式散熱裝置已逐漸 -無法滿足散熱需求,因此,採用液體泵浦驅動液流與接觸 於熱源之吸熱模組進行熱交換的液冷式散熱裝置,逐漸地 應用於上述電子元件之散熱。 一般而言,液冷式散熱裝置之液體泵浦係利用連通管 路與吸熱模組相連接,以利用液體泵浦驅動工作液體於吸 熱模組中循環流動,以移除電子元件所產生之熱量。為了 減少整體散熱裝置之體積,並減少管路所帶來的揚程損失 ,便有將液體泵浦與吸熱模組以不具連通管路的方式進行 整合,使液體泵浦之進液孔直接與吸熱模組之出液孔連接 ,並使其一體地安置於電子元件上的設計。 上述整合的設計,雖有效地減少了整體散熱裝置之體 積以及連通管路所帶來的揚程損失,但要如何使得液體泵 浦進液孔與吸熱模組出液孔之間緊密連接無渗漏,便成為 此種整合式設計之液冷式散熱裝置的另一項重要課題。 【新型内容】 因此,本新型之目的,在於提供一種防止工作液體滲 漏之液冷式散熱裝置。 5 M325534 於是,本新型提供一種應用於電子元件 式散熱裝置,包含一液體泵浦、一吸熱模缸,:二“ 封條;液聽浦具有複數個《狀1= :面=子元件接觸且另一面與系浦接觸,吸熱模組形成 有-連通栗浦之進液孔的封閉流道,以及一設於與_ 觸:上且壞繞流道之環形溝槽;環型密封條嵌設於 溝槽中且密封條直徑大於溝槽深度。
本新型藉由在吸熱模組與泵浦接觸之接觸面上設置環 型溝槽,並嵌設密封條於其中,用以防止粟浦或吸熱模組 中之工作液體滲漏至外界。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 參閱圖1,本新型之液冷式散熱裝置之較佳實施例,主 要包含一液體泵浦以及一吸熱模組,以下先就液體泵浦部 份進行說明,參閱圖2與圖3,本新型之液體泵浦〖包含一 殼體10、一葉輪組20,以及一驅動單元30。葉輪組20受 驅動單元30之驅動而轉動。 殼體10具有一個一體成型的本體11,以及一個位於本 體11下方的圓盤狀底板12。本體11具有一底壁111及一 由底壁111周緣向上延伸之圍繞壁112,底壁111中央處向 上突起形成一開口朝下之圓柱狀隆起部113,隆起部113内 形成一内容室114,隆起部113周圍與圍繞壁112之間區域 M325534 - 則形成一外容室115。底板12向上配合封蓋於隆起部113 底緣之開口以封閉内容室114。底壁111周圍近圍繞壁112 處更形成有複數個間隔的鉚接孔119。 配合參閱圖4,本體11更形成一位於隆起部us底面 中央處之軸座116、一貫設於隆起部113以連通内容室I" 之出液管117。底板12中央形成一定位孔121、複數個間隔 - 地環繞貫設於定位孔121周圍之弧形進液孔122。 - 葉輪組20封置於内容室114中,具有一轉軸21、一可 | 轉動地套設於轉軸21上的轴承22、一可轉動地套設於軸承 22上的葉輪本體23,以及一固設於葉輪本體23上的扁平 環狀永久磁鐵組24。轉軸21之下端受底板12支撐地固設 於定位孔121中,上端則插設於隆起部113底面之軸座116 中。葉輪本體2 3底面上形成有複數個彎曲地呈放射狀延伸 之葉片231。永久磁鐵組24具有複數個沿圓周方向呈交錯 排列之N極與S極。 驅動單元30設於本體11之外容室115中,具有一對分 I、 別設置於隆起部113兩侧之電磁鐵31,各電磁鐵31包含一 _ 鐵心311及一纏繞於鐵心311上的線圈312。鐵心311具有 一供線圈312纏繞之纏繞段313,以及二分別由纏繞段313 兩端反向彎折延伸之作用段314,作用段314之端面貼靠於 隆起部113上。藉由電磁鐵31經由作用段314之端面所發 出之磁力’透過本體11之隆起部113驅動永久磁鐵組24帶 動葉輪本體23轉動,使工作液體自進液孔122流入内容室 114,並在葉輪本體23旋轉而對工作液體產生的離心作用下 M325534 ,自貝设於隆起部113上的出液管i} 7流出。 藉由一體成型的本體Π將葉輪組2〇與驅動單元3〇分 別隔絕地設置於内容室114與外容室115中,且内、外容室 114、115之間無任何接縫存在,以確實避免工作時流動於 内容室114之工作液體滲漏至外容室115中,而導致設置於 外容室115中之驅動單元3〇以及其他相關電子元件損壞。 以下,如圖1及圖5所示,將上述本新型之液體泵浦i 結合一吸熱模組40以成為本新型之液冷式散熱裝置。 吸熱模組40包含一下板41、一上板42,以及一環形 密封條43。 下板41上表面向下凹陷形成一供工作液體流動之渦流 狀流道411、一環繞流道411周圍之環形溝槽414,並向上 突起形成複數個間隔之鉚接部415,其中,渦流狀流道411 可定義出一中心端412及一外圍端413。上板42小於下板 41並配合下板41封閉流道411,但是露出下板41周緣形成 有王衣型溝槽414及柳接部415的上表面,並且,上板42更 形成有分別對應地連通流道411之中心端412及外圍端413 的一出液孔421及一進液孔422。密封條43為橡膠或矽膠 等具有密封效果之彈性材質所製成,並嵌設於溝槽414内 ,且密封條43於自然狀態下之厚度大於溝槽414之深度。 吸熱模組40以其上板42面朝泵浦丨地向上嵌設於泵 浦1之底板12底面,並使下板41之鉚接部415對廣插入 泵浦本體11之底壁111的鉚接孔119中。藉由鉚接部415 配合插入鉚接孔119中進行鉚接,使密封條43受泵浦本體 M325534 11的壓迫而緊密地嵌設於吸熱模組40之溝槽414内,以達 成密封防漏的功效。需說明的是,此處雖以鉚接作為泵浦^ 與吸熱模組40的連接方式,然實際實施時,其連接方式不 以鉚接為限。 其中’吸熱权組40之出液孔421連通於底板12上的 進液孔122,吸熱模組40之進液孔422連通於一設於液體 泵浦1上的進液管116,本實施例中,進液管116是由側邊 ’4折地向下貫设於本體11而連通於吸熱模組4〇之進液孔 422 ° 此外,就溝槽414的設置位置而言,本實施例中,是 將溝槽414設置於上、下板42、41產生段差處之下板41 上表面,以使密封條43嵌設於其中,如此,密封條43位 置恰好位在泵浦1主體11與吸熱模組4〇之接縫以及上、下 板42、41之接縫的交會處,以阻擋接縫處所滲漏之液體進 一步滲漏至外界而影響電子元件。實際實施時,亦可將溝 槽4M設置於液體泵浦i之本體u底面靠近上、下板42、 41之段差處。 實際工作時,係將本新型之液冷式散熱裝置以吸熱模 組40之下板41底面接觸於中央處理器等發熱電子元件上 ’藉由液體泵$ 1之帶動’使工作液體自進液管116流入吸 熱模組40之進液孔422,並沿渦流狀流道4ΐι自其出液孔 421 /瓜入液體泵、浦1之進液孔m,並藉液體泵冑i之作用 而自出液s 115流出,藉以利用工作液體之流動而將發熱電 子元件所產生之熱量帶走。 M325534 歸納上述,本新型藉由在液體泵浦1與吸熱模組40之 間的吸熱模組4〇表面上設置環型溝槽414,並嵌設密封條 43於其中,以防止液體泵浦i或吸熱模組4〇中之工作液體 渗漏至外界,確實達成本新型之功效。 惟以上所述者,僅為本新型之較佳實施例而已,當不 月&以此限定本新型實施之範圍,即大凡依本新型申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是本新型之液冷式散熱裝置之較佳實施例的立體 分解圖; 圖2是本較佳實施例之液體泵浦的立體分解圖; 圖3是本較佳實施例之液體泵浦的立體組合圖; 圖4是本較佳實施例之液體泵浦的側視剖面圖;及 圖5是本較佳實施例之液冷式散熱裝置的側視剖面圖 10
M325534 【主要元件符號說明】 I ..........液體泵浦 ίο.........殼體 II .........本體 III .......底壁 112 .......圍繞壁 113 .......隆起部 114 .......内容室 115 .......外容室 116 .......軸座 117……出液管 118 .......進液管 119 .......鉚接孔 12.........底板 121 .......定位孔 122.......進液孔 20 .........葉輪組 21 .........轉軸 22 .........軸承 23 .........葉輪本體 231 24·· 30·· 31 ·· 311 312 313 314 40" 41 __ 411 412 413 414 415 42·· 421 422 43. 葉片 永久磁鐵組 驅動單元 電磁鐵 鐵心 線圈 纏繞段 作用段 吸熱模組 下板 渦流狀流道 中心端 外圍端 溝槽 鉚接部 上板 出液孔 進液孔 密封條 11

Claims (1)

  1. M325534 第Τ)96209786號直4丨丨由上主也 】申叫案說明書替換頁(修正日期:961〇) 九、申請專利範圍: ^ j(( 丨.-種液冷式散熱裝置’應用於電子元件之散熱'包含: 液體泵浦,具有複數個進液孔及一出液管; 一吸熱模組,一面與該電子元件接觸且另一面與該 泵浦接觸,該吸熱模組形成有-連通該泵浦之進液;:的 封閉流道,以及一位於與該泵浦接觸之接觸面上且環繞 - 該流道之環形溝槽,及 & 一環型密封條,厚度大於該溝槽之深度,該密封條 文该泵浦之壓迫而嵌設於該溝槽中。 2.依據申請專利範圍第丨項所述之液冷式散熱裝置,其中 ,忒泵浦包含一殼體及一葉輪組;該殼體形成有一連通 該進液孔及出液管之容室;該葉輪組設於該容室中,並 具有一固設於該殼體之轉軸及一可沿該轉軸轉動之葉輪 本體。 •依據申請專利範圍第2項所述之液冷式散熱裝置,其中 ,該殼體具有一本體及一底板,該本體與底板配合封閉 該容室,該本體具有一用以固設該轉軸一端之軸座,該 底板設有一用以固設該轉軸另一端之定位孔。 4·依據申請專利範圍第3項所述之液冷式散熱裝置,其中 ’該等進液孔是間隔地設於該底板之定位孔周圍。 •依據申請專利範圍第3項所述之液冷式散熱裝置,其中 15亥本體具有一底壁及^一由該底壁周緣向上延伸之圍繞 壁’該底壁中央處向上突起形成一開口朝下之圓柱狀隆 起部,該隆起部内形成該容室。 12 M325534 第^96209786號專利申請案說明書替換頁(修正日期:%丨μ % 6·依據申請專利範圍第5項所述之液冷式散熱裝置,其中 该吸熱模組包含一下板及一配合該下板封閉該流道之 上板,該吸熱模組以其上板面朝該泵浦地嵌設於該泵浦 之底壁,且该上板形成有一連通該泵浦之進液孔與該流 道的出液孔。 7·依據申請專利範圍第6項所述之液冷式散熱裝置,其中 • ,該流道是由該下板上表面向下凹陷形成,且該流道呈 - 渦流狀並具有一中心端及一外圍端,該上板之出液孔連 ί L於該/瓜道之中心端,且該上板另具有一連通該流道之 外圍端的進液孔。 8·依據申請專利範圍第7項所述之液冷式散熱裝置,其中 4上板小於該下板,該溝槽形成於環繞該渦流狀流道周 圍之下板露出的上表面,且位於該上、下板產生段差處 〇 又據申明專利範圍第8項所述之液冷式散熱裝置,其中 > 、忒泵浦之底壁周圍近該圍繞壁處更形成有複數個間隔 的鉚接孔,且該下板露出的上表面更突起形成複數個配 Β插入該等鉚接孔的鉚接部。 10·依據申請專利範圍第!項所述之液冷式散熱裝置,其中 ,該密封條材質為橡膠或矽膠。 13
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI421021B (zh) * 2008-11-07 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 液冷散熱裝置
TWI676100B (zh) * 2017-12-04 2019-11-01 奇鋐科技股份有限公司 多出入口夾層液冷散熱結構
US11320874B2 (en) 2016-02-15 2022-05-03 Cooler Master Development Corporation Cooling apparatus
US12099385B2 (en) 2016-02-15 2024-09-24 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
US12158786B2 (en) 2016-02-15 2024-12-03 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
TWI892016B (zh) * 2022-06-06 2025-08-01 奇鋐科技股份有限公司 壓管式水冷板結構

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI421021B (zh) * 2008-11-07 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 液冷散熱裝置
US11320874B2 (en) 2016-02-15 2022-05-03 Cooler Master Development Corporation Cooling apparatus
US11334126B2 (en) 2016-02-15 2022-05-17 Cooler Master Development Corporation Cooling apparatus
US11474574B2 (en) * 2016-02-15 2022-10-18 Cooler Master Development Corporation Cooling apparatus
US12099385B2 (en) 2016-02-15 2024-09-24 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
US12158786B2 (en) 2016-02-15 2024-12-03 Cooler Master Co., Ltd. Cooling apparatus
TWI676100B (zh) * 2017-12-04 2019-11-01 奇鋐科技股份有限公司 多出入口夾層液冷散熱結構
TWI892016B (zh) * 2022-06-06 2025-08-01 奇鋐科技股份有限公司 壓管式水冷板結構

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