TWM324375U - Stacked packaging structure for communication module - Google Patents

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TWM324375U
TWM324375U TW096208176U TW96208176U TWM324375U TW M324375 U TWM324375 U TW M324375U TW 096208176 U TW096208176 U TW 096208176U TW 96208176 U TW96208176 U TW 96208176U TW M324375 U TWM324375 U TW M324375U
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TW
Taiwan
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substrate
carrier substrate
motherboard
communication module
module
Prior art date
Application number
TW096208176U
Other languages
English (en)
Inventor
Kuan-Hsing Li
Kuo-Hsien Liao
Chia-Yang Chen
Original Assignee
Universal Scient Ind Co Ltd
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Publication date
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M324375 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係與通訊模組有關，特別 用之疊合封裝結構。 j疋關於一種通訊模組 5【先前技術】 按，通訊模組係應用於具有無線 隨著市場的需求，電子產品以於、’ β功能的裝置中， 如：行動電話、PDA)，使產口:二及多功能為訴求(例 。習用通賴心漸趨於料 核組經由疊加一 7|ς ^ ^ ^ -Γ 3= 進行封裝，通sfl 以達到增二能Mb其他的電路模組，藉 ㈣Ϊ是，由於無線通賴組體積逐_向小型化，對於 15 空氣進行賴；然而，錢的封裝結構係透過 C〇ndUCtiviW_ Μ25Π^ ::下的熱傳導係數(thermal 模組之間概呈封閉空間，办々右考篁到習用封裝結構的 氣往往不乳不容易產生對流，蓄熱的空 以及承載^模組的封裝結構僅透過焊整連結模組 :衫過大的局部應力而毁損，具有二度較= 另外用通訊模組的封裝結構具有一金屬蓋，該金 20 M324375 屬蓋係透過接地焊塾或接地鑽孔的方式，間接對該金屬蓋 達到接地之目的，用以對電磁干擾（electr〇_magnetic interference ;以下簡稱EMI#行隔離。然而，使種方式容 易產生寄生電感及電阻，造成金屬蓋之接地效果不佳，使 〆5通妣模組則無法達到有效接地之目的，不能確實地對電磁 干擾(electro-magnetic interference;以下簡稱 emi)進行隔 - 離。 • 綜上所陳，習用通訊模組之封裝結構具有上述缺失而 有待改進。 【新型内容】 本創作之主要目的在於提供一種通訊模組用之疊合封 其能夠提高通訊模組之散熱效果，且兼具有提高 結構強度之特色。 15 20 本創作之次-目的在於提供一種通訊模組用之疊合封 衣結構’其能夠提高接地效果，具有降低電磁干擾 (e ectro_magnetic interference ; ΕΜΙ)之特色。 人舒目的’本創作所提供—種軌模組用之疊 及包tr主機板、一承載基板、-模組基板、 干:其中’該主機板係-側佈設有若 承载基板係具有一上承載面以及一下承載 ，“承載面與該主機板結合且電性連接， ”承，及下承載面係貫穿形成4;區該:= -件’該承載基板對應該主機板之接地焊塾處係= 5 M324375 二：ί組基板係具有一頂面以及一底面，該頂面以及該 =/、之一係至少設有一晶片，且該頂面佈設有若干接 ;焊墊’賴組基板之底面與該承縣板之上承載面結合 ^電性連接’賴組基板對顧主機板之接地焊墊處則設 5缺口，該導熱層係由非導電性導熱材料填滿該鏤空區所 形成；，金屬蓋係覆蓋於該模組基板頂侧，該金屬蓋具有 至〉一第-接卿以及至少-第二接腳，該等第一接腳分別 • 電性連接位於該模組基板之頂面的接地焊墊，該等第二接 腳分別穿設於該模組基板之缺口以及 ⑴電性連接位於該主機板之接地焊墊。 且 藉此’本創作所提供之-種通訊模組用之叠合封裝結 構，其運用非導電性導熱材料進行封裝，能夠提高通訊模 組之散熱效果，克服習用者散熱效果不佳之缺失；同時， 本創作更透過導熱層分散來自外界的衝擊力，避免該等焊 is墊=電性連接的部分因承受的應力過大而毀損，適合用於 • 料後達三層以上的結構，兼具有提高結構強度之特色。 ； 再者’本創作透過該金屬蓋直接與該主機板進行接地，避 免寄生電容以及電阻的產生，能夠提高接地效果，具有降 低電磁干擾(electro_magnetic; emi)之特色 20 【實施方式】 為了詳細说明本創作之結構、特徵及功效所在，茲舉 以下較佳實施例並配合圖式說明如後，其中： 第一圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（一），主 6 M324375 要揭示模組基板與承載基板裝設前的情形。 第二圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（二），主 要揭示模組基板與承載基板裝設後的情形。 第二圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（三），主 5要揭示導熱層的形成。 第四圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（四），主 - 要揭示金屬層的形成。 Φ 第五圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（五），主 要揭示金屬蓋的裝設情形。 10 第六圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（六），主 要揭示主機板的裝設情形。 第七圖為本創作第一較佳實施例之組合立體圖。 第八圖為第七圖沿8-8方向之剖視圖。 第九圖為本創作第二較佳實施例之結構示意圖。 15 — ^首先請參閱第一圖至第八圖，其係為本創作第一較佳 • 貫％例所提供通訊模組用之疊合封裝結構(10)，其主要包含 • 有一主機板(20)、一承載基板(30)、一模組基板(40)、一導 熱層(5〇)、一金屬層(6〇)以及-金屬蓋(70)。 该主機板(20)係一側佈設有若干導接焊墊(22)以及若 20干接地焊墊(24)。 該承載基板(30)係結合於該主機板(2〇)頂侧且電性連 接該主機板(2〇)。該承載基板(30)具有-上承載面(32)、-下承載面(34)、若干導接焊墊(36)以及若干缺口（38);其中， 該上承載面(32)位於該承載基板(3〇)頂側，該下承載面㈣ 7 M324375 位於忒承載基板(30)底側；該承載基板(3〇)之導接焊墊(36) 分別佈設於該上承載面(32)以及該下承載面(34);位於該下 承載面(34)之導接焊墊(36)係供電性連接位於該主機板(2〇) 之導接焊墊(22);該承載基板(3〇)之上承載面(32)以及下承 5載面(34)係貫穿形成一鏤空區(39);該等缺口 (38)位於該承 載基板(30)之周緣且對應於該主機板(2〇)之接地焊墊(24)。 該模組基板(40)係具有一頂面(42)、一底面(44)、至少 一晶片（46)、若干導接焊墊(47) '若干接地焊墊(48)以及若 干缺口（49)，其中，該模組基板(4〇)之晶片（46)設於該頂面 ίο (42)或該底面(44)其中之一，本實施例中，該等晶片（46)佈 設於該頂面(42)以及該底面(44)，該底面(44)之晶片（46)穿設 於該承載基板(30)之鏤空區(39);該模組基板(4〇)之導接焊 墊(47)佈設於該頂面(42)以及該底面(44)，位於該模組基板 (40)之底面(44)之導接焊墊(47)係電性連接位於該承載基板 I5 (30)之上承載面(32)的導接焊墊(36);該等缺口(49)位於該模 組基板(40)之周緣且分別對應於主機板之接地焊墊(24)。 該導熱層（50)係由非導電性導熱材料填滿該承載基板 (30)之鏤空區(39)所形成，該導熱層（5〇)係貼抵該模組基板 (40)之底面(44)且環繞包覆位於該模組基板(4〇)之底面(44) 2〇的晶片（46);其中，該導熱層（5〇)之熱傳導係數(thermal conductivity)係於〇.2(W/m.K)以上，該導熱層（50)係選自於 環氧基樹脂(epoxy resin)、石夕樹脂(silicon resin)、填石夕環氧 樹脂(silicon-filled epoxy resin)以及聚脂樹脂(polyester resin) 至少其中一種；本實施例中，該導熱層(50)選以環氧基樹脂 8 M324375 為例’環氧基樹脂的熱傳導係數約為〇 63(w/m K)。 ^該金屬層（60)係覆設於該導熱層（5〇)之開放側且貼抵 該主機板(20) ’以提高該導熱層（5〇)的散熱效果。 +該金屬蓋(7 0)係設於該模組基板(4〇)頂侧且於外圍具 5有右干第一接腳(72)以及若干第二接腳(74);其中，該第一 接腳(72)的長度係小於該第二接腳(74)的長度；該等第一接 腳(72)分別電性連接位於該模組基板(4〇)之頂面(42)的接地 知墊(48) ’該等第二接腳(74)分別電性連接位於該主機板(2〇) 的接地焊墊(24)，且分別穿設於該模組基板(40)之缺口（49) w =及該承載基板(30)之缺口（38)。該承載基板(3〇)之缺口（38) I度略大於該模組基板(4〇)之缺口（49)寬度，以供該金屬蓋 (7〇)之第二接腳(74)與該主機板(20)之接地焊墊(24)於電性 連接時進行爬錫。 睛參閱第一圖至第八圖，其係為本創作第一較佳實施 15例所提供通訊模組用之疊合封裝結構(1〇)的製造流程，其步 驟說明如下： ’ 一 ·先對該模組基板(40)之底面(44)的導接焊墊(47)以 及該承載基板(30)之上承載面(32)的導接焊墊(36)印製錫膏 (如弟一圖所示）。 20 二·將該承載基板(30)置放於該模組基板(40)底側，同 時’使該承載基板(30)之上承載面(32)的導接焊整(36)對應 於該模組基板(40)之底面(44)的導接焊墊(47)，再藉由加熱 使錫膏固定該承載基板(30)與該模組基板(40);該模組基板 (40)之晶片（46)則穿設於該承載基板(3〇)之鏤空區(39)(如第 9 M324375 二圖所示）。 二·將非導電性導熱材料填入該承載基板(3〇)之鏤空 區(39)並填滿，該導熱層（50)貼抵該模組基板(4〇)之底面(44) 且環繞包覆該模組基板(40)之晶片（46)(如第三圖所示）。 5 四·對該導熱層（50)開放侧鍍上該金屬層（60)，（如第四 圖所示）。 五·對e亥板組基板(40)之頂面(42)的接地焊塾(48)印製 錫膏，使該金屬蓋(70)之第一接腳(72)分別對應該模組基板 (40)之頂面(42)的接地焊墊(48);再藉由加熱使錫膏固定該 1〇模組基板(40)與該金屬蓋(7〇)(如第五圖所示）。 六.對該承載基板(30)之下承載面(34)的導接焊整(36) 以及該主機板(20)之導接焊墊(22)以及接地焊墊(24)印製錫 貧；使該承載基板(30)之下承載面(34)的導接焊墊(36)對應 於該主機板(20)之導接焊墊(22)，該金屬蓋(7〇)之第二接腳 Μ (74)對應於該主機板(20)之接地焊墊(24)，；再藉由加熱使 錫貧固定該主機板(2〇)、該承載基板(3〇)以及該金屬蓋 (70)(如第六圖所示）；至此’即完成該通訊模組用之疊合封 裝結構(10)的組裝(如第七圖及第八圖所示）。 經由上述結構，本實施例所提供通訊模組用之疊合封 20裝結構(10)係運用非導電性導熱材料進行封震，能夠提高通 訊模組之散熱效果’克服習用者散熱效果不佳之缺失；同 時’本創作更透過該賴層⑽分散來自外界的衝擊力，避 免該等焊墊(22)(36)(47)於電性連接的部分因承受的應力過 大而毀損，適合用於堆疊後達三層以上的結構，兼具有提 M324375 高結構強度之特色。再者，本創作透過該金屬蓋(70)直接與 該主機板(20)進行接地，避免寄生電容以及電阻的產生，能 夠提南接地效果’具有降低電磁干擾（electro-magnetic interference ; EMI)之特色。 5 請參閱第九圖，其係為本創作第二較佳實施例所提供 通訊模組用之疊合封裝結構(12)，其主要包含有一主機板 (80)、一第一承載基板(90)、一第一模組基板(1〇〇)、一第一 導熱層（110)、一第一金屬層（120)、一第二承載基板(13〇)、 一第二模組基板(140)、一第二導熱層（15〇)、一第二金屬層 ίο (160)以及一金屬蓋(170)。 該主機板(80)係一侧佈設有若干導接焊墊(82)以及若 干接地焊墊(84)。 該第一承載基板(90)具有一上承載面(92)、一下承載面 (94)、若干導接焊墊(96)以及若干缺口（98);其中，該上承 15載面(92)位於該第一承載基板(90)頂側，該下承載面(94)位 於该苐一承載基板(90)底侧；該第一承載基板(9〇)之導接焊 墊(96)分別佈設於該上承載面(92)以及該下承載面(94);位 於該下承載面(94)之導接焊墊(96)係供電性連接位於該主 機板(80)之導接焊墊(82);該第一承載基板(9〇)之上承載面 2〇 (92)以及下承載面(94)係貫穿形成一第一鏤空區(99);該等 缺口（98)位於該第一承載基板(9〇)之周緣且對應於該主機 板(80)之接地焊墊(84)。 該第一模組基板（100)係具有一頂面(1〇2)、一底面 (104)、至少一晶片（1〇6)、若干導接焊墊(1〇7)以及若干缺口 11 M324375 (109);其中，該第一模組基板(1〇〇)之晶片（1〇6)設於該頂面 (102)或該底面（104)其中之一，本實施例中，該等晶片（1〇6) 佈設於該頂面（102)以及該底面（1〇4)，該第一模組基板(1〇〇) 之底面（104)的晶片（ι〇6)穿設於該第一承載基板(9〇)之第一 5鏤空區(99);該第一模組基板(100)之焊墊(1〇7)佈設於該頂 面（102)以及該底面（1〇4)，位於該第一模組基板(1〇〇)之底面 (104)之焊墊(1〇7)係電性連接位於該第—承載基板(9〇)之上 承載面(92)的導接焊墊(96);該等缺口（1〇9)位於該第一模組 基板(100)之周緣且對應於該主機板(80)之接地焊墊(84)。 ίο 該第一導熱層（11〇)係由非導電性導熱材料填滿該第一 承載基板(90)之第一鏤空區(99)所形成，且貼抵該第一模組 基板(100)之底面（104)。 該第一金屬層（120)係覆設於該第一導熱層（110)之開 放側且貼抵該主機板(80)，以提高該第一導熱層（110)的散熱 15 效果。 該第二承載基板(130)具有一上承載面（132)、一下承載 面（134)、若干導接焊墊(136)以及若干缺口（138);其中，該 上承載面（132)位於該第二承載基板(130)頂側，該下承載面 (134)位於該第二承載基板(130)底側；該第二承載基板(130) 2〇之導接焊墊（136)分別佈設於該上承載面（132)以及該下承 載面（134);位於該下承載面（134)之導接焊墊(136)係供電性 連接位於該第一模組基板（1〇〇)之頂面（1〇2)之導接焊墊 (107);該第二承載基板(130)之上承載面（132)以及下承載面 (134)係貫穿形成一第二鏤空區（139)，以供容置該第一模組 12 M324375 基板(100)之頂面（102)的晶片（106);該等缺口（138)位於該第 二承載基板(130)之周緣且對應於該主機板(80)之接地焊墊 (84) 〇 该第二模組基板（140)係具有一頂面（142)、一底面 5 (144)、至少一晶片（146)、若干導接焊墊(147)、若干接地焊 墊（148)以及若干缺口（149);其中，該第二模組基板(14〇) 之晶片（146)設於該頂面（142)或該底面（144)其中之一，本實 施例中，該等晶片（146)佈設於該頂面（142);該第二模組基 板（140)之導接焊塾（147)佈設於該第二模組基板(14〇)之底 10面（144)，以供電性連接該第二承載基板（13〇)之上承載面 (132)的導接焊墊(136);該等缺口（149)位於該第二模組基板 (140)之周緣且分別對應於該主機板(8〇)之接地焊墊(84)。 該第二導熱層（150)係由非導電性導熱材料填滿該第二 承載基板(130)之第二鏤空區（139)所形成，且貼抵該第一模 15 組基板(100)之頂面（102)。 5亥弟一金屬層（160)係覆設於該第二導熱層（1%)之開 放侧且貼抵該第二模組基板(140)之底面（144)，以提高該第 一導熱層（150)的散熱效果。 該金屬蓋（170)係設於該第二模組基板（14〇)頂侧且於 20外圍具有若干苐一接腳（172)以及若干第二接腳（I%);其 中，該第一接腳(172)的長度係小於該第二接腳（174)的長 度；該等第一接腳(172)分別電性連接位於該第二模組基板 (140)之頂面（142)的接地焊墊(148)，該等第二接腳(174)分別 電性連接位於該主機板(80)之接地焊墊(84)，且分別穿設於 13 M324375 該等模組基板(100)(140)之缺口（i〇9)(i49)以及該等承載基 板(90)(130)之缺口（98)(138)。該第一承載基板(90)之缺口（98) 寬度略大於其他基板之缺口（109)(138)(149)寬度，以供該金 屬蓋(170)之第二接腳(174)與該主機板(8〇)之接地焊墊(84) 5於電性連接時進行爬錫。 經由上述結構，本實施例所提供通訊模組用之疊合封 裝結構(12)係運用非導電性導熱材料進行封裝，能夠提高通 訊模組之散熱效果，克服習用者散熱效果不佳之缺失；同 4 ,本創作更透過該第一導熱層（H0)以及該第二導熱層 ίο (150)分散來自外界的衝擊力，避免該等焊墊 (82)(%)(1〇7)(136)(147)於電性連接的部分因承受的應力過 大而毀損，適合用於堆疊後達三層以上的結構，兼具有提 尚結構強度之特色。再者，本創作透過該金屬蓋(17〇)直接 與該主機板(80)進行接地，避免寄生電容以及電阻的產生， 15 «b夠南接地效果’具有降低電磁干擾(eiectr〇_magnetic interference ; EMI)之特色。另外，本實施例所提供通訊模 組用之疊合封裝結構(12)係揭示承載基板的數量可因應結 構需要而增減，而與第一較佳實施例所揭露者不同。藉此， 本實施例可以達到與第一較佳實施例相同之功效，並提供 20另一實施態樣。 細上所陳’經由以上所提供的實施例可知，本創作所 提供之一種通訊模組用之疊合封裝結構，其運用導熱材料 進行封裝，能夠提高通訊模組之散熱效果，克服習用者散 熱效果不佳之缺失；同時，本創作更透過導熱層分散來自 14 M324375 外界的衝擊力，避免該等焊墊於電性連接的部分因承受的 應力過大而毁損，適合用於堆疊後達三層以上的結構，兼 具有提鬲結構強度之特色。再者，本創作透過該金屬蓋直 接與4主機板進行接地，避免寄生電容以及電阻的產生， 5能夠提高接地效果，具有降低電磁干擾(electr〇_magnetic interference ; EMI)之特色 ·· 本創作於前揭諸實施例中所揭露的構成元件及古、土止 • 驟，僅係為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，去乂 範圍仍應以申請專利範圍為準，其他等效元’本案之 H)代或變化’亦應為本案之巾請專利範圍所涵蓋或步驟的替 M324375 【圖式簡單說明】 第一圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（一），主 要揭示模組基板與承載基板裝設前的情形。 第二圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（二），主 5要揭示模組基板與承載基板裝設後的情形。 第三圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（三），主 要揭示導熱層的形成。 第四圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（四），主 要揭示金屬層的形成。 10 第五圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（五），主 要揭示金屬蓋的裝設情形。 第六圖為本創作第一較佳實施例之加工示意圖（六），主 要揭示主機板的裝設情形。 第七圖為本創作第一較佳實施例之組合立體圖。 15 第八圖為第七圖沿8-8方向之剖視圖。 第九圖為本創作第二較佳實施例之結構示意圖。 主機板(20) 接地焊墊(24) 上承载面(32) 導接焊墊(36) 鏤空區(39) 頂面(42) 【主要元件符號說明】 疊合封裝結構(10) 20 導接焊墊(22) 承載基板(30) 下承載面(34) 缺口（38) 模組基板(40) 16 M324375 5
10 15
底面(44) 導接焊墊(47) 缺口 (49) 金屬層(60) 第一接腳(72) 疊合封裝結構(12) 導接焊墊(82) 第一承載基板(90) 下承載面(94) 缺口（98) 第一模組基板(100) 底面（104) 導接焊墊(107) 第一導熱層（110) 第二承載基板(130) 下承載面（134) 缺口（138) 第二模組基板(140) 底面（144) 導接焊墊(147) 缺口（149) 第二金屬層（160) 第一接腳(172) 晶片（46) 接地焊墊(48) 導熱層(50) 金屬蓋(70) 第二接腳(74) 主機板(80) 接地焊墊(84) 上承載面(92) 導接焊墊(96) 第一鏤空區(99) 頂面（102) 晶片（106) 缺口（109) 第一金屬層（120) 上承載面（132) 導接焊墊(136) 第二鏤空區（139) 頂面（142) 晶片（146) 接地焊墊(148) 第二導熱層（150) 金屬蓋(170) 第二接腳(174) 17 20

Claims (1)

  1. M324375 九、申請專利範圍： 一種通訊模組用之疊合封裝結構，包含有·· 一主機板，係一側佈設有若干接地焊墊； 承載基板，係具有一上承載面以及-下承載面，該 7、、面與该主機板結合且電性連接，該承載基板之上承 ‘· 5 及下承載面係貫穿形成—鏤空區，該承載基板對應 该主機板之接地焊墊處係設有缺口； s 一杈組基板，係具有一頂面以及一底面，該頂面以及 • 該底面其中之一係至少設有一晶片，且該頂面佈設有若干 接地焊墊，該模組基板之底面與該承載基板之上承載面結 1〇 口且電性連接’該模組基板對應該主機才反之接地焊墊處則 設有缺口； 一導熱層，係由非導電性導熱材料填滿該鏤空區所形 成；以及 一金屬蓋，係覆蓋於該模組基板頂側，該金屬蓋具有 15至少一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳分別 钃| 電性連接位於該模組基板之頂面的接地焊墊，該等第-接 ·-別穿設於該模組基板之缺口以及該承載基二ί 電性連接位於該主機板之接地焊墊。 ， 2·依據申請專利範圍第1項所述通訊模組用之疊合封 20裝結構，其中該導熱層之熱傳導係數(thermal conductivity) 係於0.2(W/m.K)以上。 3·依據申請專利範圍第1項所述通訊模組用之疊合封 裝結構’其中該導熱層係選自於環氧基樹脂(epoxy resin)、 石夕樹脂(silicon resin)、填矽環氧樹脂（silicon_fille(i epoXy 18 M324375 resin)以及聚脂樹脂(p〇iyester resin)至少其中一種。 4·依據申請專利範圍第1項所述通訊模組用之疊合封 裝結構’其中該導熱層係貼抵該模組基板之底面。 5·依據申請專利範圍第1項所述通訊模組用之疊合封 5裝結構，其中更包含有一金屬層，該金屬層係覆設於該導 熱層之開放側且貼抵該主機板，以提高該導熱層的散熱效 果。 …、 6.依據申請專利範圍第丨項所述通訊模組用之疊合封 裝結構，其中該金屬蓋之第一接腳的長度係小於該金屬蓋 ίο 之第二接腳的長度。 7·依據申請專利範圍第丨項所述通訊模組用之疊合封 裝結，，其中該承載基板之缺口寬度略大於該模組基板之 缺口見度，以供該金屬蓋之第二接腳與該主機板之接地焊 墊於電性連接時進行爬錫。 15壯8·依據申請專利範圍第1項所述通訊模組用之疊合封 衣紇構，其中該模組基板、該承載基板以及該主機板係分 別具有若干導接焊墊，以供進行電性連接。 9· 一種通訊模組用之疊合封裝結構，包含有： 一主機板，係一侧佈設有若干接地焊墊； 2〇 一承載基板，係具有一上承載面以及一下承載 面n承載基板之下承載面與該主機板結合且電性連 Hi:承載基板之上承載面與下承載面係貫穿形成- 弟 卫區，4第一承載基板對應該主機板之接地焊墊處 係設有缺口； 19 M324375 -第-模組基板，係具有—頂面以及—底面，該頂面 以及該底面其中之-係至少設有一晶片，該第一模組基板 之底面與該第-承载基板之上承載面結合且電性連接該 第一模組基板對應該主機板之接地焊墊處則設有缺口； 5 _第一導熱層’係由非導電性導熱材料填滿該第-承 載基板之第一鏤空區所形成； -第二承載基板，係具有一上承载面以及—下承載 面，該第二承載基板之下承載面與該第一模組基板之頂面 結合且電性連接，該第二承載基板之上承載面與下承載面 1〇係貫穿形成-第二鏤空區’該第二承載基板對應該主機板 之接地焊墊處係設有缺口； 一第二模組基板，係具有一頂面以及一底面，該頂面 以及該底面其中之-係至少設有一晶片，該第二模組基板 ^頂面佈設有若干接地焊墊，該第二模組基板之底面與該 15第二承載基板之上承載面結合且電性連接，該第二模組基 板對應該主機板之接地焊墊處則設有缺口； 一第二導熱層，係由非導電性導熱材料填滿該第二承 載基板之第二鏤空區所形成；以及 一金屬盍，係覆蓋於該第二模組基板頂側，該金屬蓋 二有至> 一第一接腳以及至少一第二接腳，該等第一接腳 電性連接位於該第二模組基板之頂面的接地焊墊，該 等第二接腳分別穿設於該等模組基板之缺口以及該等承载 基板之缺口且電性連接位於該主機板之接地焊墊。 1〇·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之叠合 20 M324375 封裝結構，其中該導熱層之熱傳導係數(thermal conductivity) 係於0.2(W/m.K)以上。 11·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中該導熱層係選自於環氧基樹脂（epoxy 5 resin)、矽樹脂（silicon resin)、填矽環氧樹脂（siiicon_filled epoxy resin)以及聚脂樹脂(p〇lyester resin)至少其中一種。 12·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中該第一導熱層係貼抵該第一模組基板之底 面。 10 13·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中該第二導熱層係貼抵該第一模組基板之頂 面0 14·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中更包含有一金屬層，該金屬層係覆設於各 15该導熱層之開放侧且貼抵基板，以提高該導熱層的散埶效 果。 ”、 15·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中該金屬蓋之第一接腳的長度係小於該金屬 蓋之第二接腳的長度。 2〇 I6·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 封裝結構，其中該第一承載基板之缺口寬度略大於其他基 板之缺口寬度，以供該金屬蓋之第二接腳與該主機板之接 地焊墊於電性連接時進行爬錫。 17·依據申請專利範圍第9項所述通訊模組用之疊合 21 M324375 封裝結構，其中該等模組基板、該等承載基板以及該主機 板係分別具有若干導接焊墊，以供進行電性連接。
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