TWM307141U - Improved heat dissipation housing - Google Patents

Description

M307141 八、新型說明·· 【新型所屬之技術領域】 本創作係與散熱機構有關，更詳而言之，尤指可有效 率地快速散熱的機構，可應用於電腦、工業機件等的一種 散熱機殼之改良。 【先前技術】 允按，先行所知，中央處理器（CPU)或電器或電腦或電源 控制在處理工作時所產生的高溫會影響其中電子零件的壽 ，傳統以散熱片組和散熱風扇裝作散熱；然而，目前電 腦業者所推出之電腦產品，在運算(轉)速度上愈來愈快， 惟時下業者所設収㈣巾央處理ϋ散熱^，已不敷使 用，並未在散熱效率上有大幅快速的突破，至於其他雷哭 、儀器、電源控制等亦皆然； ' °° 另外對於機殼内電子零配件及各積體電路容易受潮而 損壞，目前機殼内之散熱器只作散熱降溫的動作，而無法 除濕，只能靠室内作除濕的動作，因此本案創作人料對 散熱降溫、機殼内除濕加以改良而提出多案申請，惟目前 機殼已不符合創作人先前申請散熱暨除濕之散熱器（以致 冷晶片作散熱）； 因之’創作人再接再勵，針對目前市面多種款式機種 之機殼作改良，並累積多年製造、生產經驗，以達到完盖 之機種。 " 【新型内容】 即，本創作-種散熱機殼之改良，其主要目的係提供 M307141 機殼各風扇位置與散熱器作有效搭配，提高散熱效果，使 電器（尤其電腦中央處理器）散熱速度快，而可維持正常運 作，並將溼氣排出，避免機件受損，可延長機件壽命。 、、彖疋，本創作一種散熱機殼之改良，主要係一機殼及 一政熱為，該機殼由多板塊組合而成，機殼内設有至少一 風扇，該機殼一預定位置設有一置入空間，該置入空間供 散熱恭組裝；其特徵在於：該散熱器有數支熱管導出至一 吸熱沉塊，吸熱沉塊再接觸機殼内待散熱件，並且散熱器 a又有數個風扇作抽送風之動作；據此，利用散熱器作散熱 及除濕的動作，且由數個風扇之位置搭配作有效率之降溫 及排濕氣。 為使貴審查委員，對本創作之内容、特徵及目的， 有著更進一步之瞭解與認同，茲舉一較佳實施例，並配合 圖式、圖號說明於后： 【實施方式】 首先，本創作一種散熱機殼之改良，第一實施例，如 圖一、一、二所不，主要係包含有一機殼10及一散熱器 2 0，泫機殼1Q由數個板塊1 1組合而成，為迷你型臥 式，機殼10内裝置有一個以上的風扇丄2，該機殼工〇 的後方没有一置入空間13，該置入空間13供散熱器2 0組裝，該散熱器2 0有數支熱管21彎曲導出至一吸熱 沉塊2 2，吸熱沉塊2 2再接觸機殼1〇内待散熱件14 (本貫施例為C P u )，並且散熱器2 〇設有右侧風扇2 3、左側風扇24及上方風扇25(依照圖一所示方向） M307141 ，右側風扇2 3為向外側抽風，左瓶扇2 5為向外側抽 風’上方風扇2 4為向下吹送風人機殼1〇内，機殼 前後使用封框15加以定位； 藉由上述之結構裴置，本創作一種散熱機殼之改良， 第一貫施例，其散熱器2 0内有致冷晶片、散熱片、除濕 配件（圖未示）等作散熱及除濕的工作（另案申請中）、’’，”、 而”右側風扇2 3為向外側抽風，機殼1〇内待散熱件1 4CPU熱源傳遞至吸熱沉塊22，再由吸熱沉塊^2將 熱源傳遞至熱管21，熱管21傳至散熱器2 0内，所產 生之熱氣由右側風扇2 3向外側抽風排出，上方風扇2 4 為向下吹送風續殼1⑽，可將致冷“所產生冷源入 於機殼10内作冷卻動作，並可兼作除濕的工作，左側風 扇2 ^為向外側抽風’將致冷晶片所產生熱源及機殼i 〇 内濕氣排出’同時搭配機殼1Q内之風扇12作有效之循 環’可作核率之降溫及排濕氣； 如圖四、五所示，係本創作第二實施例，主要是該 殼3 〇為迷你立式電腦，由數個板塊31組合而成，^ 3 0内裝置有-個以上的風扇3 2，該機殼3 〇的頂部 有一置t空間3 3 ’該置人空間3 3供散細4 0組裝 該散熱器4 Q有數支熱管41直向導出至―吸埶沉塊 2 ’吸熱沉塊42再接觸機殼内待散熱件，並且散 器40設有前方風扇43、後方風扇以及上方風^ (依照圖咧对向），射風扇43為向相抽風，後 風扇4 4為向外側抽風，上$風扇4 5為向下吹送風入 M307141 殼3⑽，機殼3 〇前後使㈣框3 4加以定位； —糟由上述之結構裝置，本創作一種散熱機殼之改良， 第二實施例，其前方風扇4 3為向外側抽風，機殼3 〇内 件C P U熱源傳遞至吸熱沉塊4 2，再由吸熱沉塊 4 2將熱源傳遞至熱管4 i，熱管4 “至散熱器 内’所產生之熱氣由前方風扇4 3向外側抽風排出，上方 風扇4 5為向下吹送風人機殼3 Q内，可將致冷晶片所產 生~源入於機殼3 〇内作冷卻動作，並可兼作除濕的工 作^方風扇4 4為向外側抽風，將致冷晶片所產生熱源 為双3〇内濕軋排出，同時搭配機殼3〇内之風扇作有 效之循裱，可作有效率之降溫及排濕氣，· 如圖六所示，係本創作第三實施例，主要係將第二實 j之…、笞46改為數支u型管，熱管46導出接觸吸熱 /儿鬼47，其餘元件及裝置皆與第二實施例相同； w ^圖七所示，係本創作第四實施例，乃數屬於舊款電 ^ 5 〇坦悲'，由數個板塊5 1組合而成，後方有數個 風扇5 2 ’該機殼5 0為臥式，置入空間5 3設於機殼5 〇上方之中間’而該散熱器6 0具有熱管6 2，散熱器之 右側設有風扇6 3及左側設有風扇6 4 ，右側風扇6 3為 向内側吹送風’將機殼5 0内熱源經散熱器6 0散熱，左 侧風扇6 4為向外側抽風，將熱氣排出，内可裝熱管6 2 或不裝熱管62皆可應用； 如圖八所示，係本創作第五實施例，該機殼7 0為扁 平队式’為工業用電腦或伺服器，該置入空間71設於機 M307141 冗又7 0後方之—角落，而該散熱器8 〇之前側設有風扇8 1及上方設有風扇8 2，可由上方風扇8 2下吹氣流至機 殼7 0内及散熱器8 0内，而由前側風扇8 2排出； 如圖九所示，係本創作第六實施例，散熱器9 0設成 兩組併列’且後方頂面共用一風扇9 2，兩個散熱器9 0 組入置入空間71，而該散熱器9〇之前側各設有風扇9 1’可由後方頂面風扇92下吹氣流至機殼70内及兩散 熱器9 0内，而由前側風扇91排出； 如圖十所示，係本創作第七實施例，同樣地可將兩個 散熱為8 0後方頂面各設有風扇8 2，前側亦各設有風扇 81，可由各後方頂面風扇82下吹氣流至機殼7〇内及 各散熱器8 0内（即將第五實施例之散熱器8〇設成兩組 併列），而由前側風扇8 1排出，也可以此方式作三組、四 組以上之散熱器8 0併列； 綜上所述，本創作一種散熱機殼之改良，其新穎性、 貝用性乃毋庸置疑，為此懇祈貴審查委員，一秉國人努 力創作初衷，賜准本案專利，則申請人是幸！ M307141 【圖式簡單說明】 【圖式】 第一圖本創作第一實施例之立體分解示意圖。 第二圖係本創作第一實施例之封框立體分解示意圖。 第三圖係本創作第一實施例之立體組合示意圖。 第四圖係本創作第二實施例之散熱器立體示意圖。 第五圖係本創作第二實施例之立體組合示意圖。 第六圖係本創作第三實施例之散熱器立體示意圖。 • 第七圖係本創作第四實施例之立體示意圖。 . 第八圖係本創作第五實施例之立體示意圖。 第九圖係本創作第六實施例之立體示意圖。 第十圖係本創作第七實施例之立體示意圖。 【本創作主要元件符號說明】 1 0機殼 1 1板塊 1 2風扇 13置入空間 14待散熱件 1 5封框 2 0散熱器 2 1熱管 2 2吸熱沉塊 2 3風扇 2 4風扇 2 5風扇 3 0機殼 3 1板塊 3 2風扇 3 3置入空間 3 4封框 4 0散熱器 4 1熱管 4 2吸熱沉塊 4 3風扇 4 4風扇 4 5風扇 46熱管 4 7吸熱沉塊 5 0機殼 5 1板塊 5 2風扇 5 3置入空間 6 0散熱器 10 M307141 6 2熱管 6 3風扇 6 4風扇 7 0機殼 71置入空間 8 0散熱器 8 1風扇 8 2風扇 9 0散熱器 9 1風扇 9 2風扇

Claims (1)

1. M307141 九、申請專利範圍： 1—種散熱機殼之改良，主要係—機殼及—散敎哭， 機驭由多板塊組合而成，機殼内設有至少-風扇，· 殼一預定位置設有一置入空間，該置入空間=翻t 裝；其特徵在於·兮 1仏政、、且 呢f 有數絲料出至—吸熱沉塊， 户H觸频⑽妓件，血散_設有數個風 :之動作，據此，彻散熱11作散熱及除濕的動 作數倾叙位置搭配作纽率之降溫及排濕氣。 、如申料利範圍第i項所述之散熱機殼之改良， :Γ1式’該置入空間設於後方，而該散熱器之 側及上方設有風扇’右側風扇為向外側抽風，左 广：羽，向外側抽風’上方風扇為向下吹送風入機殼内， 该散熱器之熱管為‘彎曲導出至吸熱沉塊。 3如申W專她15第1項所述之散熱機殼之改良，. /、。亥機&為立式’該置人空間設於頂部，而該散妖 前方、後該上方設有職，前方風縣向外難風1 权扇為向外靡風，上权扇為向下吹賴人機殼内， 该散熱器之熱管為向下導ώ至吸熱沉塊。 4、 如申請專利範圍第3項所述之散熱機殼之改良， 其中該散熱ϋ之歸為絲導出至吸熱沉塊。 5、 如申請專利範圍第3項所述之散熱機殼之改良， -中4政熱Α之熱官為數支U型管導出接觸吸熱沉塊。 6、 如申請專利範圍第i項所述之㈣機殼之改良， 其中該機殼為臥式，該置人郎設於機殼上方之中間，而 M307141 該散熱為之右側及左側設有風扇，右側風扇為向内側吹送 風，左側風扇為向外側抽風。 7、 如申請專利範圍第1項所述之散熱機殼之改良， 其中該機殼為扁平臥式，該置入空間設於機殼後方之一角 落，而該散熱器之前側及上方設有風扇。 8、 如申凊專利範圍第1項所述之散熱機殼之改良， 其中該機殼為扁平臥式，該置入空間設於機殼後方之一角 落，以兩個散熱器組入置入空間，而該散熱器之前側各設 有風扇，後方以一個上方風扇供兩個散熱器併用。 9、 如申請專利範圍第1項所述之散熱機殼之改良， 其中該機殼為扁平臥式，該置入空間設於機殼後方之一角 落，以兩個以上之散熱器組入置入空間，而該散熱器之前 側各a又有風扇，後方各設有一上方風扇。