TWM241728U - Heat dissipating structure applied on a wireless communication apparatus - Google Patents

Description

M241728 五、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種無線通訊裝置之散熱結構，其尤 指一種無線通訊裝置，其係透過一溫度感測晶片以監測一 微處理器之溫度，進而啟動二微型風扇，以進行散熱之為 用者。 【先前技術】 按，目前之行動電話以結合PDA、多媒體等等功能， 甚至JAVA之網上遊戲，其必須播放MPEG之影片格式或者是 MP3之音樂檔案格式，此時的行動電話已邁入多媒體之行 動電話了，該行動電話必須處理相當多之運算，其微處理 器之負荷勢必越來越重，以符合目前行動電話之多用途之 功能，甚至視訊會議或是衛星電視等等之多媒體功能。 以前之行動電話僅僅處理一些簡單之運算，而現在面 臨的卻是如同個人電腦般之繁雜運算，不但需要非常快速 而且非常繁雜的運算處理，且其將造成微處理器產生大量 的熱，然，熱卻會造成微處理器之失能，不斷的運算會產 生大量的熱量，而造成微處理器處理速度開始變緩，甚至 當機等等，所以目前無線通訊裝置雖不斷一直研發創新， 但其微處理器之面臨的散熱問題也必須適當之設定以及處 理。 因此，如何針對上述問題而提出一種新穎無線通訊裝 置之散熱結構，不僅可改善傳統無線通訊裝置之微處理器 散熱問題無法解決之缺點，長久以來一直是使用者殷切盼 望及本創作人念茲在茲者，而本創作人基於多年從事於無

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五、創作說明（2) 線通訊裝置相關產品之研究、開發、及銷售實務麵 思及改良之意念，窮其個人之專業知識，經多方外」乃 、專題探討，終於研究出一種無線通訊裝置之散埶=毁計 良，可解決上述之問題。 “、、、^構改 【新型内容】 本創作之主要目的，在於提供一種無線通訊 熱結構’利用一溫度感測晶片以進行對一微處理器之散 監控’並與二微型風扇相連接，當溫度感測晶片^之邊度

度過高時’透過啟動該二微型風扇以進行對微處，之邋 熱。 里器之散 本創作之次要目的’在於提供一種無線通訊裝 熱結構’其係利用複數個散熱導管以覆蓋於一電路 之散 方，並於該中央設有一導熱體，以進行對微處理板之上 之為輔者。 °之散熱

本創作之次要目的’在於提供一種無線通訊敦 熱結構’其係利用該溫度感測晶片控制該微型風扇，$ = 監測微處理器溫度之不同高低下，控制微型風扇之轉速， 其係為一可兼顧效能、散熱及省電之散熱結構。 為了達到上述之目的以及優點，本創作係為一種無線 通成I置之散熱結構，其係利用一溫度感測晶片連接於一 $線，訊裝置之一電路板上，透過該溫度感測晶片之一感 傳^Γ線偵測該電路板上之一微處理器之溫度，以驅動二 微型風扇以進行對微處理器之散熱，並可根據所偵測之溫

第6頁 M241728 五、創作說明（3) 丨度’而控制該二微型風扇之轉速 |處理器之效能並兼具省電之設計 【實施方式】 茲為使貴審查委員對本創 I功效有更進一步之瞭解與認識， |合詳細之說明，說明如後： 本創作係利用一溫度感測晶 i溫，透過二微型風扇、散熱導管 I微處理器之散熱。 , 首先，請參閱第一圖及第二 I佳實施例之上視圖以及側視圖； 置之散熱結構其係包含一無線通 |度感測晶片2 0、二微型風扇3 0及 該電路板1 0係包含一微處理 I 2 0係放置於该微處理哭1 2之一側 |連接一感熱傳導線22了而該感熱 1 2相接觸，以進行對該微處理器 且該二微型風屬3 0係位於該 且該一微型風扇3 0係受控制於 ，忒複數個散熱導管4 0係放置於 |複數個散熱導管40之中央係設有 42係位於該微處理器12之上方， 甚至停止 Μ散熱提高微 作之結構特徵 謹佐以較佳之 片以進行對微 以及導熱體， 及所達成之 實施例及配 處理器之控 以進行對該 圖，其 本創作 訊裝置 複數個 器12, ’且該 傳導線 12之溫 電路板 該溫度 該電路 一導熱 並與該 係為本創作之《較 之一種無線通訊裝 板1 0、一溫 管4 0。 度感測晶片 測晶片2 0係 该微處理器 之電路 散熱導 而該溫 溫度感 2 2係與 度監控 1 0之相 感測晶 板10之 體42， 微處理 對兩側置放 片20 ;再者 上方，於該 且該導熱體 器1 2相接觸 請參閱第 圖 其係為本創作之一較佳實施例之散熱 M241728 五、創作說明（4) 示意圖；如圖所示，本創作之無線通訊裝置之散熱結構， 當該溫度感測晶片2 0透過該感熱傳導線2 2所偵測之溫度大 於設定之溫度時，此時該溫度感測晶片2 0即啟動該二微型 風扇3 0以進行散熱’該二微型風扇3 0可受該溫度感測晶片 2 0控制，當偵測溫度遠大於設定溫度時，此時可經由該溫 度感測晶片2 0控制該二微型風扇3 0之轉速，以增加轉速以 進行快 測晶片 就交付 請 一較佳 散熱導 圖所示 複數個 為如第 30皆為 若該 熱導管 速散熱，若偵測溫度小於該設定溫度時，該溫度感 2 0即會停止該二微型風扇3〇之轉動，而散熱之行為 給該導熱體42與複數個散熱導管4〇。

一併參閱第三A圖以及第三B圖，其係為本創作之另 實施例之實施示意圖；如圖所示，本創作之複數個 管40若為緊密排列時，其散熱之風向途徑就如第三 ，一微型風扇為進風口另一微型風扇為出風口，若 散熱導管40為疏鬆排列時，該散熱之風向 三A圖以及第三B圖所示，第三A圖為該二微型風扇1 出風口，此時進風口為複數個散熱 ’、 二扇皆為進風口，此時出風 之疏氣、工間，如第三B圖所示。 政 本創作係利用-溫度感測晶片以提供與

置内之微處理進行溫度之監控，並透過押.‘…線通矾骏 進行散熱，當溫度未高於設定溫度時，^ j型風扇以 父付與複數個散熱導管與一導熱體進行，—^^工作及 溫度時，該溫度感測晶片即會啟動該二微=度同於设定 熱，其更進一步揭示可透過溫度感測晶 ^扇以進行散 Θ从控制該二微型

M241728 五、創作說明（5) 風扇之轉速甚至停止，以進行散熱又可兼具省電之功能。 綜上所述，本創作係實為一具有新穎性、進步性及可 供產業利用者，應符合我國專利法所規定之專利申請要件 無疑，爰依法提出創作專利申請，祈 鈞局早日賜准專 利，至感為禱。 惟以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，並 非用來限定本創作實施之範圍，舉凡依本創作申請專利範 圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修 飾，均應包括於本創作之申請專利範圍内。

第9頁 M241728 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖：其係為本創作之一較佳實施例之上視圖； 第二圖：其係為本創作之一較佳實施例之側視圖； 第三圖：其係為本創作之一較佳實施例之示意圖； 第三A圖：其係為本創作之另一較佳實施例之實施示意 圖；以及 第三B圖：其係為本創作之另一較佳實施例之實施示意 圖。

【圖號簡單說明】 1 0電路板 1 2微處理器 2 0溫度感測晶片 2 2感熱傳導線 3 0微型風扇 4 0散熱導管 42導熱體

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Claims (1)

1. M241728 六、申請專利範圍 、一種無線通訊裝置 一電路板，該電 microprocessor uni 一溫度感測晶片 ，且該溫度感測晶 導線係與該微處理 ^一微型風扇，其 之散熱結構，其主要結構係包括 路板之上方係連接一微處理器 :;MPU)； 該溫度感測 複數個散 該複數個散 體係與該微 其中，透 微處理器之 透過該複數 2、如申請專利 構’其中該 該二微型風 、如申請專利 構，其中該 式風扇。 4、如申請專利 構’其中該 I、如申請專利 構’其中該 晶片相 熱導管 熱導管 處理器 過該溫 溫度， 個散熱 範圍第 溫度感 屬之轉 範圍第 二微型 範圍第 二微型 範圍第 二微型 ，其係 片係連 器相接 係放置 連接； ，其係 之中央 之上方 度感測 以啟動 導管與 1項所 測晶片 速。 1項所 風扇， 置放於該電路板之適當位 接一感熱傳導線，該感熱 觸； 該電路 以及 置放於 係包含 相接觸 晶片之 該二微 該導熱 述之無 可依所 板之相對兩側，且 該電路板之上方， 一導熱體，而該導 ， 該感熱傳導線監測 型風扇進行散熱， 體以輔助散熱。 線通訊裝置之散熱 感測之溫度，而調 述之無線通訊裝置之散熱 一為吸入式風扇，一為排 1項所述之無線通訊裝置之 風扇皆為吸入式風扇。 1項所述之無線通訊裝置之 風屬皆為排出式風扇。 置 傳 與 且 熱 該 並 結 整 結 出 結 結 M241728 六、申請專利範圍 6、 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置之散熱結 構，其中該複數個散熱導管可為緻密排列。 7、 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊裝置之散熱結 構，其中該複數個散熱導管可為疏鬆排列。

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