TWI853706B - 伺服器 - Google Patents

Abstract

本申請涉及一種伺服器，包括機箱、發熱裝置以及風機。機箱設有相連通的第一進風口以及第一出風口，發熱裝置以及風機均於第一出風口所在的一側，風機用於驅使冷卻氣流從第一進風口進入機箱內，並驅使至少部分冷卻氣流流經發熱裝置後從第一出風口排出，如此冷卻氣流可帶走發熱裝置的熱量，降低發熱裝置的溫度，實現發熱裝置的散熱。將發熱裝置以及風機均設於第一出風口所在的一側，這樣風機部分動能轉化成的熱能可通過第一出風口直接排除至機箱外，即風機的熱能不會對機箱內其他裝置造成不必要的預熱，有利於改善伺服器的散熱性能，降低伺服器整機功耗，達到節能的效果。

Description

伺服器

本申請涉及電腦設備技術領域，特別是涉及一種伺服器。

隨著市場對伺服器計算需求的增加，CPU（Central Processing Unit，中央處理器）以及DIMM（Dual Inline Memory Modules，雙列直插式儲存模組）等主要裝置也在不斷地迭代升級，導致伺服器整機功耗越來越高，發熱量越來越大。

風機作為伺服器主動散熱的關鍵部件，對其散熱能力的要求也越來越高。傳統的伺服器中，風機位於機箱的中前部，風機的部分動能轉化成熱能，風機產生的熱量對下游的CPU以及DIMM等裝置造成不必要的預熱，使CPU以及DIMM等裝置的散熱變得更差，因此反過來又需要更多的風量來散熱，最終導致伺服器整機功耗增加。

基於此，有必要提供一種伺服器，有利於改善伺服器的散熱性能，降低伺服器整機功耗，達到節能的效果。

一種伺服器，包括：

機箱，所述機箱設有相連通的第一進風口以及第一出風口；

發熱裝置，所述發熱裝置設於所述第一出風口所在的一側；以及

風機，所述風機設於所述第一出風口所在的一側，所述風機用於驅使冷卻氣流從所述第一進風口進入所述機箱內，並驅使至少部分所述冷卻氣流流經所述發熱裝置後從所述第一出風口排出。

在其中一個實施例中，所述風機具有第二進風口以及位於所述第一出風口的第二出風口，所述風機與所述發熱裝置並列設置，所述機箱、所述發熱裝置以及所述風機設有所述第二進風口的一側圍設形成容置空間；所述伺服器還包括導風罩，所述導風罩設於所述容置空間內，所述導風罩與所述發熱裝置之間間隔形成第一風道，所述導風罩與所述機箱之間間隔形成第二風道。

在其中一個實施例中，所述導風罩包括第一導風板以及第二導風板，所述第一導風板的延伸方向與所述發熱裝置的延伸方向相同，所述第一導風板與所述發熱裝置間隔設置；所述第二導風板設於所述第一導風板與所述風機之間，所述第二導風板自所述第一導風板至所述第二進風口朝遠離所述發熱裝置的方向傾斜，並與所述風機設有第二進風口的一側抵接配合或者間隙配合。

在其中一個實施例中，所述第二導風板遠離所述第一導風板的一側與所述風機具有所述第二進風口的一側之間間隔設置；所述導風罩還包括第三導風板，所述第三導風板設於所述第二導風板與所述風機之間，所述第三導風板的一側連接於所述第二導風板，另一側與所述風機具有所述第二進風口的一側抵接配合或者間隙配合。

在其中一個實施例中，所述發熱裝置為硬碟，所述硬碟還包括硬碟托架以及硬碟本體，所述硬碟本體裝設於所述硬碟托架內，所述硬碟托架位於所述第一風道內的一側設有第一散熱口，所述風機能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第一風道以及所述第一散熱口進入所述硬碟托架內，並與所述硬碟本體接觸。

在其中一個實施例中，所述硬碟托架包括相對且間隔設置的第一承托板以及第二承托板，所述硬碟本體設於所述第一承托板與所述第二承托板之間，所述第一承托板位於所述第一風道，所述第一承托板設有所述第一散熱口；所述第二承托板與所述機箱之間間隔形成有第三風道，所述第二承托板設有第二散熱口，所述風機還能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第三風道以及所述第二散熱口進入所述硬碟托架內，並與所述硬碟本體接觸。

在其中一個實施例中，至少部分所述第一散熱口與所述導風罩相對設置，與所述導風罩相對的所述第一散熱口的面積大於所述第二散熱口的面積。

在其中一個實施例中，所述第一散熱口的面積為所述第一承托板的面積的50%～70%，所述第二散熱口的面積為所述第二承托板的面積的50%～70%。

在其中一個實施例中，所述硬碟還包括硬碟支架，所述硬碟本體安裝於所述硬碟支架，所述硬碟支架裝設於所述硬碟托架；所述伺服器還包括密封組件，所述密封組件用於密封所述硬碟支架位於所述第一出風口的一側、以及硬碟支架與硬碟托架之間的間隙。

在其中一個實施例中，所述密封組件包括泡棉以及麥拉，所述麥拉設於所述硬碟支架位於所述第一出風口的一側，所述泡棉設於所述硬碟支架的四周，用於密封所述硬碟支架與所述硬碟托架之間的間隙。

上述的伺服器，將發熱裝置以及風機均設於第一出風口所在的一側，風機能夠驅使冷卻氣流從第一進風口進入機箱內，並驅使至少部分冷卻氣流經硬碟後從第一出風口排出，如此冷卻氣流可帶走發熱裝置的熱量，降低發熱裝置的溫度，實現發熱裝置的散熱。將發熱裝置以及風機設於第一出風口所在的一側，這樣風機部分動能轉化成的熱能可通過第一出風口直接排除至機箱外，即風機的熱能不會對機箱內其他裝置造成不必要的預熱，有利於改善伺服器的散熱性能，降低伺服器整機功耗，達到節能的效果。

為使本申請的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合圖式對本申請的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請。但是本申請能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域具通常知識者可以在不違背本申請內涵的情況下做類似改進，因此本申請不受下面公開的具體實施例的限制。

參閱圖1、圖2和圖3，圖1示出了本申請一實施例的伺服器的部分結構示意圖，圖2示出了本申請一實施例的伺服器的部分結構的剖視圖，圖3示出了圖1所示的伺服器的右視圖。本申請一實施例提供的伺服器，包括機箱10、發熱裝置20以及風機30。所述機箱10設有相連通的第一進風口11以及第一出風口12，所述發熱裝置20以及所述風機30均設於所述第一出風口12所在的一側，所述風機30用於驅使冷卻氣流從所述第一進風口11進入所述機箱10內，並驅使至少部分所述冷卻氣流流經所述發熱裝置20後從所述第一出風口12排出。

可選地，發熱裝置20為硬碟21。本實施例中，伺服器包括設於第一進風口11所在一側的硬碟以及設於第一出風口12所在一側的硬碟21，發熱裝置20為設於第一出風口12所在一側的硬碟21。當然，在其它實施例中，發熱裝置20也可為其它裝置，不以此為限。

需要說明的是，發熱裝置20的數量以及風機30的數量和類型可根據實際需求進行設置，在此不做具體限定。

本實施例中，參閱圖3，風機30為4056風扇，4056風扇設有四個，四個4056風扇並排設置。發熱裝置20為硬碟21，硬碟21設有兩個，兩個硬碟21並排設於四個4056風扇的上方。

上述伺服器，將發熱裝置20以及風機30設於第一出風口12所在的一側，風機30能夠驅使冷卻氣流從第一進風口11進入機箱10內，並驅使至少部分冷卻氣流經發熱裝置20後從第一出風口12排出，如此冷卻氣流可帶走發熱裝置20的熱量，降低發熱裝置20的溫度，實現發熱裝置20的散熱。將發熱裝置20以及風機30設於第一出風口12所在的一側，這樣風機30部分動能轉化成的熱能可通過第一出風口12直接排除至機箱10外，即風機30的熱能不會對機箱10內其他裝置造成不必要的預熱，有利於改善伺服器的散熱性能，降低伺服器整機功耗，達到節能的效果。

在一個實施例中，參閱圖1、圖2和圖5，圖5示出了本申請一實施例的伺服器的流場圖。所述風機30具有第二進風口31以及位於所述第一出風口12的第二出風口32，所述風機30與所述發熱裝置20並列設置，所述機箱10、所述發熱裝置20以及所述風機30設有所述第二進風口31的一側圍設形成容置空間13。所述伺服器還包括導風罩40，所述導風罩40設於所述容置空間13內，所述導風罩40與所述發熱裝置20之間間隔形成第一風道14，所述導風罩40與所述機箱10之間間隔形成第二風道15。具體地，第二風道15內設有功能裝置。使用時，風機30驅使冷卻氣流在容置空間13內朝向第二進風口31的方向流動，一部分冷卻氣流在導風罩40的作用下進入第一風道14內，進入第一風道14內的冷卻氣流與發熱裝置20接觸，降低發熱裝置20的溫度，實現發熱裝置20的散熱，另外一部分冷卻氣流經風機30直接從第一出風口12排出。如此，在導風罩40的作用下，容置空間13內部分冷卻氣流可進入第一風道14內，使得發熱裝置20能夠與更多的冷卻氣流接觸，有利於發熱裝置20散熱。

可選地，參閱圖1，所述導風罩40包括第一導風板41以及第二導風板42。所述第一導風板41與所述發熱裝置20的延伸方向相同，所述第一導風板41與所述發熱裝置20間隔設置。所述第二導風板42設於所述第一導風板41與所述風機30之間，所述第二導風板42自所述第一導風板41至所述第二進風口31朝遠離所述發熱裝置20的方向傾斜，並與所述風機30設有第二進風口31的一側抵接配合或者間隙配合。如此，一方面，在風機30的作用下，容置空間13內的部分冷卻氣流在傾斜的第二導風板42的作用下進入第一風道14內，使得發熱裝置20能夠與更多的冷卻氣流接觸，有利於發熱裝置20散熱；另一方面，冷卻氣流進入發熱裝置20、第二導風板42以及風機30設有第二進風口31的一側圍設形成三角空間後，其流速降低，有利於冷卻氣流與發熱裝置20充分接觸，降低發熱裝置20的溫度，同時也有利於風機30將第一風道14內換熱後的氣流排出。

本實施例中，第二導風板42傾斜設置，第二導風板42的一側連接於第一導風板41，第二導風板42的另一側位於第二進風口31的中部。

可選地，參閱圖2，所述第二導風板42遠離所述第一導風板41的一側與所述風機30具有所述第二進風口31的一側之間間隔設置。所述導風罩40還包括第三導風板43，所述第三導風板43設於所述第二導風板42與所述風機30之間，所述第三導風板43的一側連接於所述第二導風板42，另一側與所述風機30具有所述第二進風口31的一側抵接配合或者間隙配合。具體地，第三導風板43與發熱裝置20的延伸方向相同。如此，第三導風板43起到導流的作用，使得第一風道14內的冷卻氣流能夠快速地排出機箱10外。

本實施例中，第三導風板43的延伸方向與發熱裝置20的延伸方向相同，第三導風板43遠離第二導風板42的一側與風機30具有第二進風口31的一側的中部抵接配合或者間隙配合。

在一個實施例中，參閱圖1和圖4，圖4示出了本申請一實施例的伺服器的硬碟托架212的俯視圖。所述發熱裝置20為硬碟21，所述硬碟21還包括硬碟托架212以及硬碟本體211，所述硬碟本體211裝設於所述硬碟托架212內，所述硬碟托架212位於所述第一風道14內的一側設有第一散熱口21211，所述風機30能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第一風道14以及所述第一散熱口21211進入所述硬碟托架212內，並與所述硬碟本體211接觸。如此，透過設置硬碟托架212，硬碟托架212能夠起到承托硬碟本體211的作用，方便將硬碟本體211安裝在機箱10內。由於硬碟托架212位於第一風道14的一側設有第一散熱口21211，這樣風機30能夠驅使至少部分冷卻氣流經第一風道14以及第一散熱口21211進入硬碟托架212內，並與硬碟本體211接觸，以降低硬碟本體211的溫度，實現硬碟本體211的散熱。

進一步地，參閱圖1和圖4，所述硬碟托架212包括相對且間隔設置的第一承托板2121以及第二承托板2122，所述硬碟本體211設於所述第一承托板2121與所述第二承托板2122之間。所述第一承托板2121位於所述第一風道14，所述第一承托板2121設有所述第一散熱口21211。所述第二承托板2122與所述機箱10之間間隔形成有第三風道，所述第二承托板2122設有第二散熱口21221，所述風機30還能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第三風道以及所述第二散熱口21221進入所述硬碟托架212內，並與硬碟本體211接觸。如此，在風機30的作用下，部分冷卻氣流還能夠進入第二承托板2122與機箱10圍設形成的第三風道內，並經第二散熱口21221進入硬碟托架212內與硬碟本體211接觸，以降低硬碟本體211的溫度，實現硬碟本體211的散熱。

本實施例中，第一承托板2121與第二承托板2122分別設有第一散熱口21211以及第二散熱口21221，這樣冷卻氣流可分別經第一散熱口21211以及第二散熱口21221進入硬碟托架212內，分別與硬碟本體211的下表面以及上表面接觸，有效降低硬碟本體211的溫度。

在一個實施例中，參閱圖1和圖4，至少部分所述第一散熱口21211與所述導風罩40相對設置，與所述導風罩40相對的所述第一散熱口21211的面積大於所述第二散熱口21221的面積。雖然少部分冷卻氣流會經第三風道以及第二散熱口21221進入硬碟托架212內對硬碟本體211進行散熱，但是硬碟本體211最主要的散熱途徑是透過經第一風道14以及第一散熱口21211進入硬碟托架212內的冷卻氣流，因此本實施例中，與導風罩40相對的第一散熱口21211的面積大於第二散熱口21221的面積，這樣在保證硬碟托架212的結構強度的同時，可保證更多的冷卻氣流經第一風道14以及第一散熱口21211進入硬碟托架212內對硬碟本體211進行散熱，提高硬碟本體211的散熱效果。

需要說明的是，參閱圖1和圖4，第一散熱口21211以及第二散熱口21221的數量以及設置方式可根據實際需求進行設置，例如本實施例中，第一散熱口21211以及第二散熱口21221均設有四個，四個第一散熱口21211以及四個第二散熱口21221均以兩行兩列的方式間隔排列，四個第二散熱口21221的面積均相等，四個第一散熱口21211的面積不完全相等，其中與導風罩40相對的兩個第一散熱口21211的面積相等，與導風罩40相對的兩個第一散熱口21211的面積大於另外兩個第一散熱口21211的面積以及第二散熱口21221的面積。

在一個實施例中，參閱圖4，所述第一散熱口21211的面積為所述第一承托板2121的面積的50%～70%。如此，通過限定第一散熱口21211的面積，在保證硬碟托架212結構強度的同時，讓更多的冷卻氣流能夠進入硬碟托架212內與硬碟本體211接觸，確保硬碟本體211能夠有效散熱。

本實施例中，參閱圖4，第一散熱口21211的面積為第一承托板2121面積的60%。

在一個實施例中，參閱圖4，所述第二散熱口21221的面積為所述第二承托板2122的面積的50%～70%。如此，通過限定第二散熱口21221的面積，在保證硬碟托架212結構強度的同時，讓更多的冷卻氣流能夠進入硬碟托架212內與硬碟本體211接觸，確保硬碟本體211能夠有效散熱。

本實施例中，參閱圖4，第二散熱口21221的面積為第二承托板2122面積的60%。

在一個實施例中，參閱圖3，所述硬碟21還包括硬碟支架213，所述硬碟本體211安裝於所述硬碟支架213，所述硬碟支架213裝設於所述硬碟托架212。所述伺服器還包括密封組件50，所述密封組件50用於密封所述硬碟支架213位於所述第一出風口12的一側、以及硬碟支架213與硬碟托架212之間的間隙。透過設置密封組件50，密封組件50對硬碟支架213位於第一出風口12的一側、以及硬碟支架213與硬碟托架212之間的間隙進行密封，這樣能夠避免熱空氣從硬碟支架213經硬碟本體211進入機箱10內再經風機30排出，即一方面，能夠避免經第一進風口11進入機箱10內的冷卻氣流減少，保證機箱10內其他裝置的散熱效果，另一方面，從硬碟支架213吸進來的熱氣流溫度不可控，極端情況下會導致熱氣流流經硬碟本體211，導致硬碟本體211高溫告警。如此，採用密封組件50密封硬碟支架213位於第一出風口12的一側，這樣能夠避免熱氣流回流而影響機箱10內其他裝置的散熱。

可選地，參閱圖3，密封組件50包括泡棉51以及麥拉52，麥拉52貼設於硬碟支架213位於第一出風口12的一側。泡棉51設於硬碟支架213的四周，用於密封硬碟支架213與硬碟托架212之間的間隙。

在一個實施例中，優化伺服器內部裝置及其佈局。具體地，在風機30的作用下，冷卻氣流從第一進風口11進入機箱10內，冷卻氣流依次穿過前置NVMe SSD（Non-Volatile Memory Express Solid State Drive，非易失性內存高速固態硬碟）及其下方的HBA（Host Bus Adapter，光纖通道）卡和OCP（Open Compute Project，開放計算項目）網路卡、CPU0及左右的內存條、m.2硬碟21、CPU1及左右的記憶體，HBA卡和下方的retimer卡，最後從後置NVMe SSD硬碟21下方的風機30經第一出風口12排出。

圖6示出了本申請一實施例的伺服器的中央處理器以及硬碟21在不同環溫和壓力下的轉速以及功耗列表的示意圖。首先，不同的環溫和加壓方式下，硬碟21的溫度均未達到其控速點，即本硬碟21散熱方案具有非常良好的效果，保證硬碟21的溫度始終處於安全範圍內。其次，在不同的環溫和加壓方式下，中央處理器的溫度與硬碟21的最高溫度較為均衡，當中央處理器達到控速點溫度86℃時，此時風機30的轉速雖仍由中央處理器控制，但硬碟21最高溫度已經達到62℃～63℃，即將達到其控速溫度65℃，說明本硬碟21散熱方案還具有減小風機30功耗的作用，使得風機30功耗不浪費，極大提升伺服器的節能屬性。

在本申請的描述中，需要理解的是，若有出現這些術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」、「軸向」、「徑向」、「周向」等，這些術語指示的方位或位置關係為基於圖式所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

此外，若有出現這些術語「第一」、「第二」，這些術語僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一”、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括至少一個該特徵。在本申請的描述中，若有出現術語「多個」，「多個」的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，若有出現術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等，這些術語應做廣義理解。例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以透過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於本領域具通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。

在本申請中，除非另有明確的規定和限定，若有出現第一特徵在第二特徵「上」或「下」等類似的描述，其含義可以是第一和第二特徵直接接觸，或第一和第二特徵透過中間媒介間接接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」可是第一特徵在第二特徵正上方或斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」可以是第一特徵在第二特徵正下方或斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

需要說明的是，若元件被稱為「固定於」或「設置於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。若一個元件被認為是「連接」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。如若存在，本申請所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「上」、「下」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的，並不表示是唯一的實施方式。

以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。

以上所述實施例僅表達了本申請的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對申請專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域具通常知識者來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬本申請的保護範圍。因此，本申請專利的保護範圍應以所附請求項為准。

10:機箱

11:第一進風口

12:第一出風口

13:容置空間

14:第一風道

15:第二風道

20:發熱裝置

21:硬碟

211:硬碟本體

212:硬碟托架

2121:第一承托板

21211:第一散熱口

2122:第二承托板

21221:第二散熱口

213:硬碟支架

30:風機

31:第二進風口

32:第二出風口

40:導風罩

41:第一導風板

42:第二導風板

43:第三導風板

50:密封組件

51:泡棉

52:麥拉

圖1為本申請一實施例的伺服器的部分結構示意圖。 圖2為本申請一實施例的伺服器的部分結構的剖視圖。 圖3為圖1所示的伺服器的右視圖。 圖4為本申請一實施例的伺服器的硬碟托架的俯視圖。 圖5為本申請一實施例的伺服器的流場圖。 圖6為本申請一實施例的伺服器的中央處理器以及硬碟在不同環溫和壓力下的轉速以及功耗列表的示意圖。

13:容置空間

14:第一風道

15:第二風道

20:發熱裝置

21:硬碟

211:硬碟本體

212:硬碟托架

213:硬碟支架

30:風機

31:第二進風口

32:第二出風口

40:導風罩

41:第一導風板

42:第二導風板

Claims (7)

1. 一種伺服器，其特徵在於，包括：機箱，所述機箱設有相連通的第一進風口以及第一出風口；發熱裝置，所述發熱裝置設於所述第一出風口所在的一側；以及風機，所述風機設於所述第一出風口所在的一側，所述風機用於驅使冷卻氣流從所述第一進風口進入所述機箱內，並驅使至少部分所述冷卻氣流流經所述發熱裝置後從所述第一出風口排出；其特徵在於，所述風機具有第二進風口以及位於所述第一出風口的第二出風口，所述風機與所述發熱裝置並列設置，所述機箱、所述發熱裝置以及所述風機設有所述第二進風口的一側圍設形成容置空間；所述伺服器還包括導風罩，所述導風罩設於所述容置空間內，所述導風罩與所述發熱裝置之間間隔形成第一風道，所述導風罩與所述機箱之間間隔形成第二風道；其特徵在於，所述發熱裝置為硬碟，所述硬碟還包括硬碟托架以及硬碟本體，所述硬碟本體裝設於所述硬碟托架內，所述硬碟托架位於所述第一風道內的一側設有第一散熱口，所述風機能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第一風道以及所述第一散熱口進入所述硬碟托架內，並與所述硬碟本體接觸；其特徵在於，所述硬碟托架包括相對且間隔設置的第一承托板以及第二承托板，所述硬碟本體設於所述第一承托板與所述第 二承托板之間，所述第一承托板位於所述第一風道，所述第一承托板設有所述第一散熱口；所述第二承托板與所述機箱之間間隔形成有第三風道，所述第二承托板設有第二散熱口，所述風機還能夠驅使至少部分所述冷卻氣流經所述第三風道以及所述第二散熱口進入所述硬碟托架內，並與所述硬碟本體接觸。
2. 如請求項1所述的伺服器，其特徵在於，所述導風罩包括第一導風板以及第二導風板，所述第一導風板的延伸方向與所述發熱裝置的延伸方向相同，所述第一導風板與所述發熱裝置間隔設置；所述第二導風板設於所述第一導風板與所述風機之間，所述第二導風板自所述第一導風板至所述第二進風口朝遠離所述發熱裝置的方向傾斜，並與所述風機設有第二進風口的一側抵接配合或者間隙配合。
3. 如請求項2所述的伺服器，其特徵在於，所述第二導風板遠離所述第一導風板的一側與所述風機具有所述第二進風口的一側之間間隔設置；所述導風罩還包括第三導風板，所述第三導風板設於所述第二導風板與所述風機之間，所述第三導風板的一側連接於所述第二導風板，另一側與所述風機具有所述第二進風口的一側抵接配合或者間隙配合。
4. 如請求項1所述的伺服器，其特徵在於，至少部分所述第一散熱口與所述導風罩相對設置，與所述導風罩相對的所述第一散熱口的面積大於所述第二散熱口的面積。
5. 如請求項1所述的伺服器，其特徵在於，所述第一散熱口的面積為所述第一承托板的面積的50%~70%，所述第二散熱口的面積為所述第二承托板的面積的50%~70%。
6. 如請求項1所述的伺服器，其特徵在於，所述硬碟還包括硬碟支架，所述硬碟本體安裝於所述硬碟支架，所述硬碟支架裝設於所述硬碟托架；所述伺服器還包括密封組件，所述密封組件用於密封所述硬碟支架位於所述第一出風口的一側、以及硬碟支架與硬碟托架之間的間隙。
7. 如請求項6所述的伺服器，其特徵在於，所述密封組件包括泡棉以及麥拉，所述麥拉設於所述硬碟支架位於所述第一出風口的一側，所述泡棉設於所述硬碟支架的四周，用於密封所述硬碟支架與所述硬碟托架之間的間隙。