TWI843102B - 包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的一實施例提供一種導電連接部件，其一端與測試對象物接觸，另一端與測試裝置接觸，以電氣連接該測試對象物和該測試裝置，該導電連接部件包括：金屬引腳，其為在中心部形成有貫通孔的薄板(plate)形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條(bar)形狀的端子；以及彈性引腳，其內部填充有導電粉(powder)，其在一側內部形成有凹槽，在該凹槽的中心部形成有連接通過該凹槽彼此間隔開的兩個面的電橋(bridge)，並且該電橋以在通過該貫通孔的同時，該薄板插入於該凹槽的形式安裝在該金屬引腳上。
Description
本發明涉及一種包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件，更詳細地，涉及一種以在一端形成有天線形狀的接觸端子的薄板形狀的金屬引腳插入於在內部填充有導電粉的矽材料的彈性引腳的形式固定結合的導電連接部件。
通過一系列封裝製造工藝製造的半導體封裝在出廠前需要進行電氣特性檢查。此時，測試插座（test socket）使形成在半導體封裝上的封裝端子和測試裝置的板進行電氣連接。半導體封裝的類型非常多樣化，同時，用於半導體封裝的電氣特性檢查的測試插座根據半導體封裝的類型存在多樣的配置和形態。
在半導體封裝的類型中，在球栅陣列封裝（ball grid array package，BGA Package）、平面網格陣列封裝（land grid array，LGA）等具有諸如焊球（solder ball）、觸點（contact land）的外部連接用封裝端子沿封裝的表面配置的共同點。球栅陣列（Ball Grid Array，BGA）、四邊扁平無引腳封裝（Quad Flat Non-lead，QFN）、薄小外形封裝（Thin Small Out-line Package，TSOP）型等半導體封裝通常利用測試探針（pogo pin）測試插座來實現電氣連接。
一般的測試插座的測試探針由與器件接觸的上柱塞（Plunger）、保持各柱塞的桶管（Barrel Tube）、與測試端子接觸的下柱塞、以及安裝在桶管內部並與上柱塞及下柱塞連接彈簧構成。即，以往的測試探針由金屬主體和彈簧構成以電氣連接器件和測試裝置，而當與器件或測試裝置接觸時産生的壓力可以通過彈簧的彈性來抵消。
然而，由於以往的測試探針由金屬實現並且柱塞的尖端構成為尖銳狀的尖端，因此測試探針的柱塞尖端必然對器件造成損傷。此外，由於以往的測試探針構成為組裝柱塞、桶管、彈簧等個別元件的形態，因此在組裝過程中出現缺陷的可能性較高，使用一定期間後，金屬材料製成的各構件的組裝形式上必然會出現段差等的缺陷。
當出現這種缺陷時，測試探針無法準確上下工作，而會在傾斜的狀態下工作，並且存在因異物夾在各構件的組裝部分而無法正常工作，從而對要測試的器件造成較大的損傷的問題。此外，隨著測試探針的柱塞和桶管摩擦，測試探針表面的的鍍金會逐漸剝落。因此，以往的測試探針氧化而導致電阻增大，因而無法正常動作，因而存在耐久性較短的先天性的侷限性。
因此，需要開發一種改善上述以往的測試探針的問題的同時，能夠進一步使測試探針所具有的優點最大化的新穎概念的元件。
[先前技術文獻]
專利文獻1：韓國專利公開第2017-0031864號，2017年03月22日公開。
本發明是為了改善上述現有技術而構思的，其目的在於，提供一種導電連接部件，該導電連接部件以在一端形成有天線形狀的接觸端子的薄板形狀的金屬引腳插入於在內部填充有導電粉的矽材料的彈性引腳的形式固定結合。
為了達成上述目的並解决現有技術的問題，本發明的一實施例提供一種導電連接部件，其一端與測試對象物接觸，另一端與測試裝置接觸，以電氣連接該測試對象物和該測試裝置，該導電連接部件包括：金屬引腳，其為在中心部形成有貫通孔的薄板(plate)形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條(bar)形狀的端子；以及彈性引腳，其內部填充有導電粉(powder)，其在一側內部形成有凹槽，在該凹槽的中心部形成有連接通過該凹槽彼此間隔開的兩個面的電橋(bridge)，並且該電橋以在通過該貫通孔的同時，該薄板插入於該凹槽的形式安裝在該金屬引腳上。
此外，本發明的一實施例的導電連接部件的該金屬引腳包括：金屬薄板，其為四邊形狀，具有導電性；貫通孔，其形成在該金屬薄板的中心部；以及第一接觸部，其具有導電性，為安裝在該金屬薄板的一側端部的長條形狀，
並且是安裝在從該金屬薄板的中心部偏向一側方向的四邊形狀的稜角區域，該長條的尖端與測試對象物接觸。
此外，本發明的一實施例的導電連接部件的該彈性引腳包括：彈性板，其具有與該金屬引腳的薄板的寬度在所選定的範圍內相似的寬度，並且具有比該金屬引腳的薄板的長度大的長度；凹槽，其以貫通形成該彈性板的厚度方向的兩個側面的方式，形成在該彈性板的一側內部，並且形成為具有與小於該彈性板的長度的該金屬引腳的薄板的長度在所選定的範圍內相似的長度，並具有與該金屬引腳的薄板的厚度在所選定的範圍內相似的厚度；以及電橋，其形成在該凹槽的中心部，具有與該金屬引腳的貫通孔相同的大小和形狀，並且連接通過該凹槽彼此間隔開的該彈性板的兩個面。
此外，本發明的一實施例的導電連接部件的該彈性引腳還包括一個以上的凸出端子，該一個以上的凸出端子形成在該彈性板的另一側下端並與測試裝置的端子接觸。
此外，本發明的一實施例的導電連接部件的特徵在於，該彈性引腳是丁苯橡膠(SBR)、丁腈橡膠(NBR)、聚氨酯橡膠、乙烯/α-烯烴/二烯橡膠組合物(A)中的任一個以上的矽材料，該橡膠組合物(A)是具有二烯橡膠重量比95~60%、低分子液態乙烯/α-烯烴重量比5~40%的橡膠組合物，填充於該彈性引腳的內部的導電粉形成為球體(sphere)形狀、薄片(flake)形狀、線(wire)形狀、微細線(microwire)形狀、奈米碳管(carbon nanotube)形狀、MEMS尖端形狀以及顆粒(granule)形狀中的任一個以上的形狀，該導電粉是鎳(Ni)粉、鎳鈷合金(Nico)粉以及鐵(Fe)粉中的任一個以上，該導電粉的表面鍍有銀(Ag)、金(Au)、銠(Rd)、鈀(Pd)、鉑(Pt)中的任一個以上。
根據本發明的一實施例，提供一種導電連接部件的製造方法，該導電連接部件包括：金屬引腳，其為在中心部形成有貫通孔的薄板(plate)形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條(bar)形狀的端子；以及彈性引腳，其內部填充有導電粉(powder)，其在一側內部形成有凹槽，在該凹槽的中心部形成有連接通過該凹槽彼此間隔開的兩個面的電橋(bridge)，並且該電橋以在通過該貫通孔的同時，該薄板插入於該凹槽的形式安裝在該金屬引腳上，該導電連接部件的製造方法包括：準備設有具有與該金屬引腳的形狀相同的形狀的第1陰刻孔的安放板，並將該金屬引腳安放在該陰刻孔中的步驟；準備設有具有從
由薄板和長條的組合形成的該金屬引腳形狀去除該長條區域的薄板形狀，並且具有比該金屬引腳薄板長度更長的形狀的第2-1陰刻孔的第一蓋板，並準備設有與該第2-1陰刻孔相同的第2-2陰刻孔的第二蓋板的步驟；以使該第1陰刻孔和該第2-1陰刻孔上下對齊的方式，將該第一蓋板附接於安裝有金屬引腳的該安放板的上部的步驟；以使該第1陰刻孔和該第2-2陰刻孔上下對齊的方式，將該第二蓋板附接於安裝有金屬引腳的該安放板的下部的步驟；攪拌所選定的液體矽和導電粉的步驟；將彼此附接的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體固定結合於所選定的下模具的步驟；將攪拌的該液體矽和導電粉的混合物排出至該第一蓋板的該第2-1陰刻孔的步驟；在排出該混合物的狀態下，將所選定的上模具固定結合於該第一蓋板的上端的步驟；對覆蓋有該下模具和該上模具的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體施加磁場的步驟；以及在所選定的時間之後，從該安放板拆卸該下模具、該上模具、該第一蓋板、該第二蓋板，並從該安放板獲取結合有金屬引腳和彈性引腳的該導電連接部件的步驟。
根據本發明的包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件，由金屬引腳和彈性引腳的一體式結合構成，因而對與對象物的接觸所産生的衝擊有較強的抵抗力，同時，由於彈性元件的柔性，還可以獲得使破損的可能性最小化的效果。
此外，根據本發明的包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件，由於與測試對象物或測試裝置的接觸截面呈矩形，與其接觸截面為圓形的以往的測試探針相比，可以獲得使接觸可靠性最大化的效果。
此外，根據本發明的包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件，由於彈性引腳所保證的柔性，即使在發生與對象體的異常接觸的情况下，也吸收衝擊以使破損的風險最小化，從而可以獲得相較於僅由金屬板材實現的以往的連接部件具有更強的耐久性的效果。
此外，根據本發明的包括金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件，對於僅由金屬板材實現的以往的連接部件，只能基於金屬板材間的隔開距離形成緩和衝擊的緩衝部，因而只能具有規定長度以上的大小，而本發明的連接部件為金屬引腳插入於彈性引腳的形式，無需形成單獨的緩衝部，因此與以往相比，可以獲得能夠實現小型化的效果。
為了使本發明的課題解决手段的特徵和優點更清晰，將結合圖式所示的本發明的特定實施例對本發明進行更詳細的描述。需要說明的是，將省略在以下描述和圖式中可能使本發明的主旨含糊不清的通常功能或配置的詳細描述。此外，應注意的是，在整個圖式中，相同的構成要素盡可能用相同的圖式標記表示。
下面的描述和圖式中使用的術語或詞語不應限定於通常或詞典上的含義來解釋，而是應本著發明人可以適當地定義為用於以最佳方法描述其自身的發明的術語的概念的原則來解釋為與本發明的技術思想相符合的含義和概念。因此，本說明書中記載的實施例和圖式中所示的配置僅是本發明的最佳的一實施例，並不代表本發明的全部技術思想，因此應理解的是，在本申請時間點，可能存在可代替這些的多樣的等同物和變形例。
此外，如第一、第二等包括序數的術語用於描述多樣的構成要素，僅用於將一個構成要素與別的構成要素區分開的目的，而不用於限定這些構成要素。例如，在不脫離本發明的申請專利範圍的情况下，第二構成要素可以被命名為第一構成要素，類似地，第一構成要素也可以被命名為第二構成要素。加之，當提及某一元素「連接」或「連結」到另一構成要素時，意味著可以邏輯或物理連接或連結。
換言之，一構成要素可能直接連接或連結到另一構成要素，但應理解為中間也可能存在別的構成要素，並且也可能間接連接或連結。此外，應理解的是，本說明書中描述的「包括」或「具有」等術語旨在指定說明書上記載的特徵、數字、步驟、動作、構成要素、部件或其組合的存在，並不預先排除一個或一個以上的其他特徵或數字、步驟、動作、構成要素、部件或其組合的存在或附加的可能性。
此外，說明書中記載的「…部」、「…器」、「模組」等術語是指處理至少一個功能或動作的單元，其可以由硬體或軟體或硬體和軟體的結合實現。此外，除非在本說明書中另有指示或被上下文明確反駁，「一（a或an）」、「一個（one）」、「該（the）」及相似詞在闡述本發明的上下文中（尤其，在下面的申請專利範圍的上下文中）可以用作包括單數和複數的含義。
在描述本發明的實施方式時，將省略對所屬技術領域中具有通常知識者顯而易見地可以理解的通常的構件的描述，以免使本發明的主旨含糊不清。此外，在參照圖式時，應考慮到，為了說明的清楚和方便起見，圖中所示的線的粗細或構成要素的大小可能被誇張地圖示。
下面參照圖式對本發明的實施例進行詳細說明。
本發明的導電連接部件的一端與測試對象物的端子接觸，另一端與測試裝置的端子接觸以電氣連接使測試對象物和測試裝置。測試對象物可以實現為半導體封裝。尤其，本發明的導電連接部件可以利用於諸如四邊扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、四側無引腳扁平封裝（Quad Flat Non-Leaded Package，QFN）、平面網格陣列（Land Grid Array，LGA）等的引腳型（Lead Type）半導體封裝的測試。此外，本發明的導電連接部件也可以用作用於模組連接器（Module Connector）測試的模組測試引腳。
本發明的導電連接部件100包括金屬引腳110和彈性引腳120。金屬引腳110為在中心部形成有貫通孔的薄板（plate）形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條（bar）形狀的端子。如圖1和圖2所示，金屬引腳110構成為天線形狀的第一接觸部113在四邊形的金屬薄板的稜角區域凸出規定長度的形狀。金屬引腳110可以由具有導電性的多種材料的金屬實現。
金屬引腳110由金屬薄板111、貫通孔112、第一接觸部113構成。金屬薄板111可以實現為四邊形狀，不僅如此，還可以實現為圓形或多邊形狀等多樣的形狀。貫通孔112以貫通金屬薄板111的形狀形成於金屬薄板111的中心部。貫通孔112對應於金屬薄板111的形狀可以實現為四邊形狀。根據貫通孔112的形成，金屬薄板111可以由第一橫向支撐架114、第二橫向支撐架115、第一縱向支撐架116、第二縱向支撐架117構成。
第一接觸部113具有導電性，並且實現為安裝在金屬薄板111的一側端部的長條形狀。第一接觸部113安裝在從金屬薄板111的中心部偏向一側方向的四邊形狀的稜角區域，該長條的尖端與測試對象物接觸。第一接觸部113的尖端既可以如圖2所示實現為直線形狀，也可以如圖1所示實現為V字槽形狀。此外，如圖5所示，可以根據測試對象物的接觸面實現為具有多樣的形狀。從而，可以在測試對象物的接觸面上進行確保充分的導電性的穩定接觸。
彈性引腳120可以實現為與金屬引腳110的金屬薄板111的寬度在所選定的範圍內具有相似的寬度，或者具有相同的寬度的同時，具有比金屬薄板111的長度更長的長度的板形狀的彈性元件。
在彈性引腳120的一側內部形成有凹槽122。在凹槽122的中心部形成有連接通過凹槽122彼此間隔開的兩個面的電橋123。電橋123以在通過金屬引腳110的貫通孔112的同時，金屬薄板111插入於凹槽122的形式安裝在金屬引腳110上。
彈性引腳120由彈性板121、凹槽122、電橋123構成。彈性板121形成為具有對應於金屬引腳110的金屬薄板111的寬度的寬度，即與金屬薄板111的寬度相同的寬度或在所選定的誤差範圍內相似的寬度，並且具有比金屬引腳110的金屬薄板111的長度大的長度。
凹槽122以貫通形成彈性板121的厚度方向的兩個側面的方式，形成在彈性板121的一側內部。凹槽122形成為具有與小於彈性板121的長度的金屬薄板111長度相同或在所選定的誤差範圍內相似的長度，並且具有與金屬薄板111的厚度相同或在所選定的範圍內相似的厚度。較佳地，當金屬薄板111插入於凹槽122時，凹槽122的厚度可以形成為具有使由凹槽122形成的彈性板121的兩個內面能夠與金屬薄板111的兩個外面接觸的程度的厚度。由於貫通形成彈性板121的厚度方向的兩個側面的凹槽122的形狀，凹槽122的寬度形成為具有與彈性板121的寬度相同的寬度。
電橋123形成在凹槽122的中心部，具有與金屬引腳110的貫通孔112相同的大小和形狀，並且與通過凹槽122彼此間隔開的彈性板121的兩個內面分別固定連接。由於這樣的凹槽122和電橋123的形狀，可以以金屬引腳110的金屬薄板111插入於彈性板121的上部區域的形式固定結合金屬引腳110和彈性引腳120。尤其，藉由以電橋123貫通貫通孔112的形式使金屬引腳110以插入於彈性引腳120的形式接觸而結合，從而在更牢固地固定結合的同時，還能穩定地實現金屬引腳110與彈性引腳120之間的電氣連接。
在彈性引腳120的下端，也可以形成有一個以上的凸出端子。即，可以在彈性板121的另一側下端形成有一個以上的凸出端子以與測試裝置的端子接觸。如圖7所示，凸出端子對應於測試裝置的端子可以實現為具有多樣的形狀。
由於彈性引腳120被實現為彈性元件，因而分散控制與測試對象物或測試裝置的接觸所産生的荷重。為了這樣的荷重控制，可以通過變更彈性引腳120的彈性元件硬度來控制荷重，也可以通過變更導電粉的大小來控制荷重，也可以通過變更彈性元件和導電粉的密度來控制荷重。此外，如圖6所示，可以藉由多樣地變更彈性板121的形狀和寬窄來控制荷重。
彈性引腳120可以由丁苯橡膠（SBR）、丁腈橡膠（NBR）、聚氨酯橡膠、乙烯/α-烯烴/二烯橡膠組合物（A）中的任一個以上的矽材料實現。此時，該橡膠組合物（A）可以實現為具有二烯橡膠重量比95~60%、低分子液態乙烯/α-烯烴重量比5~40%的橡膠組合物。
在彈性引腳120的內部填充有導電粉（powder）。導電粉可以形成為球體（sphere）形狀、薄片（flake）形狀、線（wire）形狀、微細線（microwire）形狀、奈米碳管（carbon nanotube）形狀、MEMS尖端形狀以及顆粒（granule）形狀中的任一個以上的形狀。導電粉可以是鎳（Ni）粉、鎳鈷合金（Nico）粉以及鐵（Fe）粉中的任一個以上，導電粉的表面可以鍍有銀（Ag）、金（Au）、銠（Rd）、鈀（Pd）、鉑（Pt）中的任一個以上。鍍層厚度可以實現為0.05μm至0.5μm。如此，彈性引腳120可以實現為在具有彈性的絕緣材料的矽內部分布有鍍有金或銀的鎳粉的形態，從而實現為彈性、硬度、導電性三者俱全的元件。
圖8是示出本發明的一實施例的導電連接部件的製造方法的流程的圖。
本發明的導電連接部件的製造方法可以通過導電連接部件製造系統來實現，該導電連接部件製造系統包括設有第1陰刻孔的安放板、設有第2-1陰刻孔的第一蓋板、設有第2-2陰刻孔的第二蓋板、攪拌器、上模具、下模具、磁場施加裝置，並且具備與各工程對應地設置的自動化設備。
導電連接部件製造系統準備設有具有與金屬引腳的形狀相同的形狀的第1陰刻孔的安放板，並將該金屬引腳安放在該陰刻孔中（步驟811）。導電連接部件製造系統具有從由薄板和長條的組合形成的該金屬引腳形狀去除該長條區域的薄板形狀，並且設有具有比該金屬引腳的薄板長度更長的形狀的第2-1陰刻孔的第一蓋板，並準備設有與該第2-1陰刻孔相同的第2-2陰刻孔的第二蓋板（步驟812）。
導電連接部件製造系統以使該第1陰刻孔和該第2-1陰刻孔上下對齊的方式，將該第一蓋板附接於安放有金屬引腳的該安放板的上部（步驟813）。導電連接部件製造系統以使該第1陰刻孔和該第2-2陰刻孔上下對齊的方式，將該第二蓋板附接於安放有金屬引腳的該安放板的下部（步驟814）。
導電連接部件製造系統攪拌所選定的液體矽和導電粉（步驟815）。導電連接部件製造系統將彼此附接的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體固定結合於所選定的下模具（步驟816）。
導電連接部件製造系統將攪拌的該液體矽和導電粉的混合物排出至該第一蓋板的該第2-1陰刻孔（步驟817）。導電連接部件製造系統在排出該混合物的狀態下將所選定的上模具固定結合於該第一蓋板的上端（步驟818）。
導電連接部件製造系統對覆蓋有該下模具和該上模具的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體施加磁場（步驟819）。在所選定的時間之後，導電連接部件製造系統從該安放板拆卸該下模具、該上模具、該第一蓋板、該第二蓋板，並從該安放板獲取結合有金屬引腳和彈性引腳的該導電連接部件（步驟820）。
通過步驟811至步驟820的工藝，可以製造參照圖1至圖7描述的本發明的結合有金屬引腳和彈性引腳的導電連接部件。由於通過這種工藝製造的導電連接部件由金屬引腳和彈性引腳的一體式結合構成，因而對與對象物的接觸所産生的衝擊有較強的抵抗力，同時，由於彈性元件的柔性，還能夠使破損的可能性最小化。此外，由於與測試對象物或測試裝置的接觸截面呈矩形，與其接觸截面為圓形的以往的測試探針相比，能夠使接觸可靠性最大化。
此外，由於彈性引腳所保證的柔性，即使在發生與對象體的異常接觸的情况下，也吸收衝擊以使破損的風險最小化，從而相較於僅由金屬板材實現的以往的連接部件具有更強的耐久性。此外，對於僅由金屬板材實現的以往的連接部件，只能基於金屬板材間的隔開距離形成緩和衝擊的緩衝部，因而只能具有規定長度以上的大小，而本發明的連接部件為金屬引腳插入於彈性引腳的形式，無需形成單獨的緩衝部，因此與以往相比，能夠以很小的尺寸實現小型化。
雖然如上述通過有限的實施例和圖式對本發明進行了描述，但本發明不限於上述實施例，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以由這些記載進行多樣的修改和變形。
因此，本發明的範圍不應局限於所描述的實施例來界定，而應由後述的申請專利範圍以及與該申請專利範圍的均等內容界定。
100:導電連接部件
110:金屬引腳
111:金屬薄板
112:貫通孔
113:第一接觸部
114:第一橫向支撐架
115:第二橫向支撐架
116:第一縱向支撐架
117:第二縱向支撐架
120:彈性引腳
121:彈性板
122:凹槽
123:電橋
811~820:導電連接部件的製造步驟
圖1是本發明的一實施例的導電連接部件的立體圖；
圖2是示出本發明的一實施例的導電連接部件的配置的圖；
圖3是示出本發明的一實施例的導電連接部件的彈性引腳的厚度方向側面的圖；
圖4是從上方觀察本發明的一實施例的導電連接部件的彈性引腳的俯視圖；
圖5是示出根據本發明的一實施例多樣地形成的第一接觸部的形狀的圖；
圖6是根據本發明的一實施例多樣地形成的彈性引腳的彈性板的形狀的圖；
圖7是示出根據本發明的一實施例多樣地形成的彈性引腳的凸出端子的形狀的圖；
圖8是示出本發明的一實施例的導電連接部件的製造方法的流程的圖。
100:導電連接部件
110:金屬引腳
120:彈性引腳
Claims (6)
- 一種導電連接部件，其一端與測試對象物接觸，另一端與測試裝置接觸，以電氣連接該測試對象物和該測試裝置，該導電連接部件包括：金屬引腳，其為在中心部形成有貫通孔的薄板形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條形狀的端子；以及彈性引腳，其內部填充有導電粉(powder)，其在一側內部形成有凹槽，在該凹槽的中心部形成有連接通過該凹槽彼此間隔開的兩個面的電橋，並且該電橋以在通過該貫通孔的同時，該薄板插入於該凹槽的形式安裝在該金屬引腳上。
- 如請求項1之導電連接部件，其中，該金屬引腳包括：金屬薄板，其為四邊形狀，具有導電性；貫通孔，其形成在該金屬薄板的中心部；以及第一接觸部，其具有導電性，為安裝在該金屬薄板的一側端部的長條形狀，並且是安裝在從該金屬薄板的中心部偏向一側方向的四邊形狀的稜角區域，該長條的尖端與測試對象物接觸。
- 如請求項1之導電連接部件，其中，該彈性引腳包括：彈性板，其具有與該金屬引腳的薄板的寬度在所選定的範圍內相似的寬度，並且具有比該金屬引腳的薄板的長度大的長度；凹槽，其以貫通形成該彈性板的厚度方向的兩個側面的方式，形成在該彈性板的一側內部，並且形成為具有與小於該彈性板的長度的該金屬引腳的薄板的長度在所選定的範圍內相似的長度，並具有與該金屬引腳的薄板的厚度在所選定的範圍內相似的厚度；以及電橋，其形成在該凹槽的中心部，具有與該金屬引腳的貫通孔相同的大小和形狀，並且連接通過該凹槽彼此間隔開的該彈性板的兩個面。
- 如請求項3之導電連接部件，其中， 該彈性引腳還包括一個以上的凸出端子，該一個以上的凸出端子形成在該彈性板的另一側下端並與測試裝置的端子接觸。
- 如請求項1之導電連接部件，其中，該彈性引腳是丁苯橡膠(SBR)、丁腈橡膠(NBR)、聚氨酯橡膠、乙烯/α-烯烴/二烯橡膠組合物(A)中的任一個以上的矽材料，該橡膠組合物(A)是具有二烯橡膠重量比95~60%、低分子液態乙烯/α-烯烴重量比5~40%的橡膠組合物，填充於該彈性引腳的內部的導電粉形成為球體形狀、薄片形狀、線形狀、微細線形狀、奈米碳管形狀、MEMS尖端形狀以及顆粒形狀中的任一個以上的形狀，該導電粉是鎳(Ni)粉、鎳鈷合金(Nico)粉以及鐵(Fe)粉中的任一個以上，該導電粉的表面鍍有銀(Ag)、金(Au)、銠(Rd)、鈀(Pd)、鉑(Pt)中的任一個以上。
- 一種導電連接部件的製造方法，該導電連接部件包括：金屬引腳，其為在中心部形成有貫通孔的薄板形狀，在該薄板的一側端部安裝有長條形狀的端子；以及彈性引腳，其內部填充有導電粉(powder)，其在一側內部形成有凹槽，在該凹槽的中心部形成有連接通過該凹槽彼此間隔開的兩個面的電橋，並且該電橋以在通過該貫通孔的同時，該薄板插入於該凹槽的形式安裝在該金屬引腳上，該導電連接部件的製造方法包括：準備設有具有與該金屬引腳的形狀相同的形狀的第1陰刻孔的安放板，並將該金屬引腳安放在該陰刻孔中的步驟；準備設有具有從由薄板和長條的組合形成的該金屬引腳形狀去除該長條區域的薄板形狀，並且具有比該金屬引腳薄板長度更長的形狀的第2-1陰刻孔的第一蓋板，並準備設有與該第2-1陰刻孔相同的第2-2陰刻孔的第二蓋板的步驟；以使該第1陰刻孔和該第2-1陰刻孔上下對齊的方式，將該第一蓋板附接於安裝有金屬引腳的該安放板的上部的步驟；以使該第1陰刻孔和該第2-2陰刻孔上下對齊的方式，將該第二蓋板附接於安裝有金屬引腳的該安放板的下部的步驟；攪拌所選定的液體矽和導電粉的步驟； 將彼此附接的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體固定結合於所選定的下模具的步驟；將攪拌的該液體矽和導電粉的混合物排出至該第一蓋板的該第2-1陰刻孔的步驟；在排出該混合物的狀態下，將所選定的上模具固定結合於該第一蓋板的上端的步驟；對覆蓋有該下模具和該上模具的該第二蓋板、該安放板、該第一蓋板的結合體施加磁場的步驟；以及在所選定的時間之後，從該安放板拆卸該下模具、該上模具、該第一蓋板、該第二蓋板，並從該安放板獲取結合有金屬引腳和彈性引腳的該導電連接部件的步驟。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| KR1020210066367A KR102616073B1 (ko) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 금속 핀과 탄성 핀을 포함하는 전도성 연결부재 및 그 제조방법 |
| KR10-2021-0066367 | 2021-05-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202311753A TW202311753A (zh) | 2023-03-16 |
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ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210148950A1 (en) | 2017-05-30 | 2021-05-20 | Dong Weon Hwang | Contact and test socket device for testing semiconductor device |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210148950A1 (en) | 2017-05-30 | 2021-05-20 | Dong Weon Hwang | Contact and test socket device for testing semiconductor device |
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